La refrigeración líquida sin ventiladores de CoolIT lleva los racks de IA más allá del límite de la refrigeración híbrida
CoolIT afirma que sus diseños de refrigeración líquida sin ventiladores pueden capturar prácticamente todo el calor de los servidores de IA, abordando un problema de 75 kW dentro de un rack de 250 kW.
Esa cifra deja al descubierto el límite del enfoque híbrido común hoy en día. Un sistema que captura el 70 por ciento de su calor mediante líquido sigue dejando el 30 por ciento para el aire. A 250 kW, los ventiladores y los equipos de la instalación deben eliminar los 75 kW restantes.
CoolIT sostiene que esta carga residual hace cada vez más difícil justificar la refrigeración híbrida. Su alternativa propuesta extiende las placas frías más allá de los procesadores, hacia la memoria, las redes, el almacenamiento y los componentes de alimentación. El objetivo es que menos del 1 por ciento del calor del rack permanezca en el aire.
La empresa denomina a esto captura de calor casi total, aunque utiliza el 100 por ciento como objetivo de diseño. Esta distinción es importante porque los cables, las placas de circuito y otras superficies aún liberan pequeñas cantidades de calor.
La historia más amplia no consiste en si el líquido enfría los procesadores mejor que el aire. Esa competencia ya se ha resuelto en gran medida para el hardware de IA más denso. La nueva competencia enfrenta a los servidores híbridos que mantienen una capa de refrigeración por aire con los sistemas sin ventiladores diseñados alrededor del líquido desde el principio.
El argumento de CoolIT llega mientras Nvidia y los fabricantes de servidores impulsan la computación a escala de rack mucho más allá de las densidades tradicionales de los centros de datos. El GB200 NVL72 de Nvidia ya requiere alrededor de 120 kW de capacidad de refrigeración, según su diseño de rack. Los futuros sistemas avanzan hacia varios cientos de kilovatios por rack.
A esos niveles, refrigerar solo el procesador ya no resuelve el problema térmico.
CoolIT lleva el líquido más allá del procesador
La refrigeración líquida sin ventiladores de CoolIT trata todo el servidor como un sistema térmico, no como una colección de procesadores calientes rodeados de componentes refrigerados por aire.
El planteamiento de CoolIT de septiembre de 2026 parte de un cambio importante en dónde aparece el calor. Las GPU y las CPU siguen siendo las mayores fuentes de calor, pero ya no representan el desafío completo de refrigeración.
Los módulos de memoria se sitúan cerca de procesadores de alta potencia y gestionan movimientos de datos cada vez más intensivos. Los conmutadores de red y los componentes de interfaz respaldan clústeres más grandes con enlaces más rápidos. El almacenamiento, los reguladores de voltaje y el hardware de conversión de energía también soportan cargas mayores.
Estos componentes antes funcionaban cómodamente dentro del flujo de aire que ya circulaba por un servidor. Esa disposición permitía a los fabricantes colocar placas frías sobre los procesadores y conservar ventiladores para todo lo demás.
Las placas frías son intercambiadores de calor metálicos montados directamente sobre encapsulados electrónicos. El refrigerante que circula por canales internos absorbe el calor antes de transportarlo hacia una unidad de distribución de refrigerante, o CDU.
Una CDU aísla el circuito de refrigeración del lado del equipo del circuito de agua de la instalación, al tiempo que controla la temperatura, la presión y el caudal. Es una parte central de la mayoría de las implementaciones de refrigeración líquida directa.
La afirmación de CoolIT sobre la captura de calor extiende este circuito a los componentes que los diseños híbridos dejan atrás. La empresa afirma que ensambla estos sistemas a partir de bloques modulares de placas frías probados en seis generaciones de diseños sin ventiladores.
Ese enfoque modular importa porque los componentes periféricos son menos uniformes que los procesadores. Una CPU o una GPU suele presentar un encapsulado plano con puntos de montaje definidos. La memoria, los componentes de alimentación, los conmutadores y los dispositivos de almacenamiento presentan diferentes formas y ubicaciones.
Cada componente también tiene su propio límite de temperatura y restricciones mecánicas. Un circuito líquido completo debe adaptarse a esas diferencias sin restringir el acceso para mantenimiento ni aplicar fuerzas perjudiciales sobre una placa de circuito.
Por tanto, CoolIT presenta la refrigeración sin ventiladores como un problema de diseño de servidores, no simplemente como una placa fría mejor para procesadores. La trayectoria del refrigerante, los conectores, los colectores, los controles y las interfaces de los componentes deben funcionar como un único sistema.
La empresa afirma que su arquitectura puede reducir la proporción refrigerada por aire por debajo del 1 por ciento. También reconoce que una captura literal del 100 por ciento es casi imposible porque parte del calor se escapa de las superficies fuera de la trayectoria del líquido.
Esa precisión hace que “sin ventiladores” sea más exacto que “cero calor transportado por aire”. Un servidor sin ventiladores puede tolerar una mínima liberación pasiva de calor sin utilizar ventiladores internos para mantener las temperaturas de los componentes.
Este es el cambio inmediato detrás del anuncio. La refrigeración líquida se está expandiendo desde los encapsulados más calientes hacia prácticamente toda fuente significativa de calor dentro de un servidor de IA.
Un rack de 250 kW rompe la ecuación de la refrigeración híbrida
El problema de un plan de refrigeración basado en porcentajes es que su carga residual de aire crece con cada aumento de potencia del rack.
Una división 70/30 entre líquido y aire puede parecer eficaz cuando se expresa como proporción. Significa que el líquido elimina la mayor parte del calor, mientras que los conocidos ventiladores y sistemas de sala se ocupan del resto.
Las cifras absolutas cuentan una historia diferente. El treinta por ciento de un rack de 50 kW equivale a 15 kW. El treinta por ciento de un rack de 250 kW equivale a 75 kW.
Esa carga residual es comparable a la potencia total de varios racks convencionales. Se concentra en un único gabinete ya repleto de procesadores, redes, estantes de alimentación, colectores de refrigerante y cableado de alta velocidad.
Eliminar ese calor requiere un flujo de aire considerable. Los operadores deben suministrar aire frío, moverlo por estrechos pasajes de los servidores, recoger el aire de escape e impedir que recircule hacia las entradas de los equipos.
Los ventiladores también consumen electricidad y ocupan espacio dentro de los servidores. Un mayor flujo de aire genera exigencias de presión, acústica, mantenimiento y filtración. Esos requisitos continúan incluso después de que la instalación incorpore infraestructura líquida para los procesadores.
El operador mantiene entonces dos sistemas de refrigeración para el mismo rack. Bombas, intercambiadores de calor, colectores y controles de refrigerante atienden el circuito líquido. Ventiladores, unidades de tratamiento de aire, contención y refrigeración de sala atienden la carga de aire restante.
La afirmación central de CoolIT es que esta duplicación se vuelve comercialmente poco atractiva por encima de aproximadamente 250 kW. Ese umbral procede de modelos de la empresa, no de un estándar universal de ingeniería.
La viabilidad de un rack depende de la geometría del servidor, las temperaturas del refrigerante, el clima, el diseño de la instalación, los requisitos de redundancia y las temperaturas admisibles de los componentes. Un sistema híbrido cuidadosamente diseñado no deja de funcionar de repente en una cifra exacta.
Sin embargo, la aritmética subyacente es difícil de cuestionar. Un porcentaje fijo de un total que crece rápidamente se convierte en una carga que crece rápidamente.
El marco de refrigeración para IA de ASHRAE indica que las densidades de rack han pasado de unos 120 kW a varios cientos de kilovatios. También anticipa racks de clase megavatio en el corto plazo.
El marco describe la refrigeración líquida directa al chip como un estándar de la industria para la IA y la computación de alto rendimiento. Directa al chip significa que el refrigerante elimina el calor mediante placas frías fijadas a componentes electrónicos seleccionados.
CoolIT lleva esa tendencia un paso más allá. Si casi todos los componentes de alta carga reciben una interfaz líquida, la sala ya no necesita mover grandes volúmenes de aire a través de los servidores.
Esto puede simplificar el diseño del espacio blanco, el área de la sala de datos donde operan los racks. También puede desplazar una mayor parte de la disipación de calor hacia sistemas de agua templada e intercambiadores de calor exteriores.
Sin embargo, el trabajo de refrigeración no desaparece. Las bombas deben hacer circular el refrigerante, las CDU deben transferir el calor y la instalación debe finalmente liberar ese calor al exterior.
Los servidores de IA sin ventiladores cambian dónde se realiza el trabajo. Sustituyen el flujo interno de aire de alto volumen por una trayectoria líquida controlada que lleva el calor a una infraestructura diseñada para cargas concentradas.
Por eso la cifra de 250 kW debe interpretarse como una advertencia de diseño, no como un precipicio universal. Marca el punto en el que mantener la refrigeración por aire puede crear una segunda carga importante de infraestructura.
La refrigeración líquida sin ventiladores de CoolIT desafía el modelo híbrido predeterminado
La competencia principal ahora es entre la cobertura líquida completa y la refrigeración híbrida, no entre líquido y aire en el procesador.
La refrigeración híbrida se convirtió en un puente práctico porque preservaba diseños conocidos de servidores y centros de datos. Los operadores podían añadir líquido a los chips de alta potencia sin rediseñar cada componente ni abandonar las prácticas establecidas de flujo de aire.
Ese compromiso redujo el riesgo de implementación. También permitió a los fabricantes usar diseños probados de memoria, almacenamiento, redes y alimentación refrigerados por aire alrededor de aceleradores recién refrigerados por líquido.
El GB200 NVL72 de Nvidia ilustra la transición. El rack conecta 72 GPU Blackwell y 36 CPU Grace a través de una estructura NVLink de gran ancho de banda. Sus bandejas de computación y conmutación incluyen conexiones de refrigeración líquida, pero la implementación sigue implicando una amplia integración del rack y de la instalación.
El requisito de refrigeración de 120 kW del sistema ya supera lo que muchas salas de datos existentes fueron diseñadas para proporcionar. Se espera que las plataformas más recientes concentren aún más potencia dentro de una huella física similar.
CoolIT afirma que los sistemas insignia a escala de rack avanzarán hacia la captura total de calor hasta 2028. Esa previsión coincide con la dirección de la potencia de los procesadores, aunque el calendario sigue siendo una valoración de la empresa.
La industria no espera a un único proveedor para establecer esta categoría. Hewlett Packard Enterprise presentó su propia arquitectura de refrigeración líquida directa sin ventiladores al 100 por ciento en octubre de 2024.
El diseño de HPE cubre GPU, CPU, memoria, almacenamiento, redes, alimentación, racks, pods y CDU. La empresa afirma que su arquitectura reduce la potencia de refrigeración por blade de servidor en un 37 por ciento frente a la refrigeración líquida directa híbrida.
HPE también afirma una reducción del 90 por ciento en la potencia de refrigeración frente a los sistemas tradicionales refrigerados por aire. Esas cifras proceden de pruebas del proveedor y no deben considerarse resultados operativos universales.
Aun así, la arquitectura sin ventiladores de HPE valida la dirección más amplia. Refrigerar más componentes con líquido se está convirtiendo en una elección arquitectónica entre los principales proveedores de servidores.
La refrigeración por inmersión ofrece otra vía. Coloca los servidores, o conjuntos seleccionados, dentro de un fluido dieléctrico que absorbe directamente el calor de los componentes expuestos.
La inmersión puede capturar casi todo el calor del equipo sin placas frías individuales. Sin embargo, modifica el encapsulado del hardware, los procedimientos de mantenimiento, la gestión de fluidos, las garantías y la cualificación de componentes.
Los sistemas de placas frías conservan formatos más familiares de racks y servidores. Los técnicos pueden acceder a componentes secos después de aislar y desconectar las líneas de refrigeración adecuadas.
Esa familiaridad otorga a la refrigeración líquida directa una ventaja de adopción en instalaciones que ya se preparan para sistemas de rack al estilo de Nvidia. También deja un exigente problema de integración dentro de cada servidor.
Añadir una placa fría a cada componente relevante aumenta el número de interfaces. Los diseñadores deben gestionar la resistencia al flujo, las diferencias de temperatura, las rutas de tuberías, la ubicación de los conectores y el riesgo de que un componente reciba refrigeración insuficiente.
La modularidad puede ayudar. CoolIT afirma que sus bloques reutilizables de placas frías acortan el desarrollo al tiempo que admiten componentes con distintos requisitos físicos y térmicos.
La afirmación es plausible, pero la evidencia decisiva llegará con sistemas completos de producción. Los operadores necesitan datos de rendimiento en cargas de trabajo realistas, condiciones del refrigerante, ciclos de mantenimiento y escenarios de fallo.
Aquí es donde el contraste se vuelve claro. La refrigeración híbrida permite una adopción gradual y aprovecha componentes conocidos. La cobertura líquida total promete mayor densidad con menor dependencia del flujo de aire del servidor.
Con densidades de rack más bajas, los operadores aún pueden preferir la flexibilidad de un diseño híbrido. A varios cientos de kilovatios, la carga de aire residual determina cada vez más la arquitectura.
Sin ventiladores no significa sin infraestructura
La captura casi total del calor elimina los ventiladores del servidor de la ruta crítica, pero transfiere más responsabilidad a la distribución del refrigerante y a la ingeniería de las instalaciones.
Un servidor sin ventiladores no puede compensar un flujo deficiente de refrigerante aumentando la velocidad de los ventiladores. Su estabilidad térmica depende de que bombas, válvulas, colectores, controles, contacto de las placas frías e intercambiadores de calor funcionen correctamente.
Por ello, la redundancia se vuelve esencial. Los operadores deben decidir qué fallos de bombas, CDU, sensores o controles puede tolerar el sistema sin reducir la frecuencia de los procesadores ni apagar racks.
La gestión de fugas también se acerca más al hardware costoso. Los sistemas bien diseñados emplean conectores probados, controles de presión, desconexiones rápidas sin goteo, monitorización y procedimientos de aislamiento.
El objetivo no es afirmar que el líquido nunca se fuga. Es lograr que los fallos sean detectables, contenibles y reparables antes de que el refrigerante alcance componentes electrónicos vulnerables.
La química del refrigerante crea otro requisito operativo. La calidad del agua, los aditivos, los metales, los elastómeros, las tuberías y la temperatura afectan a la corrosión y al crecimiento biológico.
Un sistema ensamblado con materiales incompatibles puede degradarse internamente incluso si no aparece ninguna fuga externa. La fiabilidad a largo plazo depende de combinaciones de materiales validadas y de un mantenimiento controlado.
Los requisitos de placas frías del Open Compute Project reflejan esta complejidad. Sus directrices abarcan tipos de refrigerante, métodos de conexión, ubicación de CDU, temperaturas, presiones y clasificaciones de refrigeración.
La facilidad de mantenimiento importa tanto como lo anterior. Un técnico que sustituya memoria o un componente de red puede necesitar desconectar hardware líquido que no existía en servidores anteriores.
Más interfaces de refrigeración pueden alargar los procedimientos de reparación, salvo que los fabricantes diseñen cuidadosamente el acceso. Las instalaciones también necesitan personal capacitado, conjuntos de repuesto, equipos para manejar refrigerante y pasos de aislamiento documentados.
Los sistemas sin ventiladores imponen nuevas exigencias durante la puesta en marcha. Los ingenieros deben confirmar que cada ramal recibe el flujo requerido y que el aire atrapado no perjudica la transferencia de calor.
También deben validar los controles con cargas parciales. Los clústeres de IA rara vez distribuyen el trabajo de forma perfecta, por lo que una bandeja puede funcionar a mayor temperatura que las vecinas durante cambios en la carga de trabajo.
Una segunda incertidumbre afecta a los edificios existentes. Las nuevas instalaciones de IA pueden diseñarse en torno a circuitos líquidos, racks más pesados, tuberías más grandes y una evacuación de calor de alta capacidad.
Adaptar una sala de datos antigua es más difícil. La carga admisible del suelo, las rutas de tuberías, la distribución eléctrica, los espacios de mantenimiento y las ubicaciones de CDU pueden limitar la densidad que los operadores pueden desplegar.
Algunas instalaciones utilizarán CDU de líquido a aire, que descargan el calor del refrigerante en el aire de la sala. Este enfoque puede acelerar el despliegue cuando no hay agua disponible en la instalación.
También conserva la carga de aire a nivel de instalación que la captura líquida casi total pretende reducir. El servidor se refrigera con líquido, pero el edificio sigue moviendo el calor mediante aire.
El uso de agua requiere un tratamiento igual de cuidadoso. La refrigeración líquida directa utiliza un circuito cerrado de equipos, pero el método final de evacuación de calor de la instalación determina el consumo total de agua.
Un circuito de agua templada conectado a refrigeradores secos puede reducir o evitar el uso de agua evaporativa en climas adecuados. Un sistema con torre de refrigeración todavía puede consumir una cantidad significativa de agua.
La comparación apropiada debe incluir todo el recorrido, desde el silicio hasta el entorno exterior. Los porcentajes de captura de calor del servidor por sí solos no determinan el consumo total de energía ni el rendimiento hídrico.
Esta es la comprobación más importante de la narrativa de CoolIT. La captura casi total resuelve el problema del aire residual del servidor, pero no elimina la necesidad de ingeniería a nivel de sistema.
La empresa ha descrito una dirección creíble y un umbral de densidad claro a partir de sus modelos. No ha publicado suficientes datos de aplicación como para convertir 250 kW en un límite universal.
Los operadores deberían solicitar caídas de presión validadas, temperaturas de los componentes, energía de bombeo, comportamiento de la redundancia, tiempos de servicio y requisitos de las instalaciones. Esas mediciones determinarán si un diseño sin ventiladores simplifica realmente las operaciones.
El argumento de eficiencia depende de toda la cadena de refrigeración
Un mayor porcentaje de captura de calor crea una oportunidad de eficiencia, pero la arquitectura y las condiciones de operación determinan si esa oportunidad se convierte en una mejora medible.
Los ventiladores de servidor no son gratuitos. Consumen energía, ocupan espacio, generan ruido e impulsan aire a través de distribuciones de componentes cada vez más restrictivas.
ASHRAE ha señalado que la potencia de los ventiladores puede representar entre el 10 y el 20 por ciento de la potencia del servidor en algunas configuraciones refrigeradas por aire. Esa sobrecarga adquiere mayor importancia cuando miles de servidores operan de forma continua.
El líquido tiene una capacidad mucho mayor que el aire para transportar calor a través de un canal compacto. Las placas frías también recogen el calor cerca de su fuente, evitando la necesidad de mover grandes volúmenes de aire por toda una placa.
Estas propiedades permiten un empaquetado más denso. Eliminar ventiladores y grandes conductos de aire puede liberar volumen interno para cómputo, redes, alimentación eléctrica o un acceso de mantenimiento más directo.
Sin embargo, los sistemas líquidos consumen energía de bombeo. Un diseño con canales estrechos, tuberías largas o muchas ramas paralelas puede requerir una mayor presión para mantener un flujo suficiente.
El resultado depende del diseño hidráulico completo. Un menor consumo de los ventiladores del servidor no garantiza automáticamente una menor energía total de refrigeración.
La temperatura del refrigerante es otra variable importante. Un líquido más caliente puede permitir más horas de evacuación de calor sin enfriadores, según el clima y los requisitos de carga de trabajo.
Las temperaturas más altas del refrigerante también pueden mejorar las oportunidades de reutilización del calor. El calor residual se vuelve más útil cuando su temperatura es suficiente para edificios cercanos o procesos industriales.
Los límites de los componentes restringen esa oportunidad. Los procesadores, la memoria, los dispositivos ópticos, la electrónica de potencia y el almacenamiento pueden requerir diferentes temperaturas de entrada y márgenes operativos.
Un circuito líquido completo debe satisfacer los componentes más restrictivos sin sobreenfriar todo lo demás. Varios circuitos o ramales cuidadosamente controlados pueden abordar esas diferencias, pero añaden complejidad.
ASHRAE describe clases de agua que abarcan desde circuitos de menor temperatura hasta condiciones de agua templada por encima de 45 grados Celsius. La compatibilidad del equipo determina qué clase puede utilizar un operador.
La planificación de capacidad también debe considerar el comportamiento transitorio. Los procesadores de IA pueden alternar rápidamente entre periodos de inactividad y alta utilización, modificando la producción de calor entre racks.
El líquido tiene masa térmica, que puede absorber cambios breves, pero los controles aún deben responder sin crear condiciones inestables de flujo o temperatura.
La eficiencia energética también es inseparable de la utilización. Un rack densamente empaquetado que funciona de forma constante puede usar eficientemente el espacio y la infraestructura de refrigeración.
Un rack diseñado para la potencia máxima, pero que opera habitualmente muy por debajo de ese nivel, puede dejar infrautilizadas las bombas y la capacidad de la instalación. Los controles necesitan un rango suficiente para adaptarse a la demanda cambiante.
Por eso los porcentajes de los proveedores requieren contexto. La reducción del 37 por ciento en refrigeración de blades de HPE y el objetivo de CoolIT de menos del 1 por ciento de aire miden partes diferentes del sistema.
Uno compara la potencia de refrigeración bajo diseños específicos. El otro describe la proporción del calor del equipo que llega al aire.
Ninguna cifra por sí sola informa sobre la eficiencia de toda la instalación. Los operadores aún necesitan la efectividad del uso de energía, la energía del sistema de refrigeración, el uso de agua, la capacidad disponible y el rendimiento de cómputo entregado.
Por tanto, el argumento más sólido a favor de los servidores de IA sin ventiladores no es un único porcentaje de eficiencia. Es la capacidad de evitar escalar un sistema de aire independiente junto con la infraestructura líquida.
A 250 kW y más, impedir que decenas de kilovatios entren en el aire de la sala puede reducir los requisitos de equipos, flujo de aire y contención. Ese beneficio aumenta a medida que se eleva la potencia del rack.
Aun así, la mejora debe verificarse en cada sitio. El clima, la disponibilidad de agua, la redundancia, la carga de trabajo y los equipos de evacuación de calor pueden cambiar el resultado final.
Tres señales mostrarán si los servidores de IA sin ventiladores se convierten en la norma
La siguiente prueba consiste en determinar si la captura casi total de calor pasa de ser una arquitectura de proveedor a un despliegue repetible en sistemas convencionales a escala de rack.
La primera señal es la cobertura líquida en la próxima generación de racks de IA insignia. Los compradores deberían examinar si los proveedores refrigeran directamente la memoria, las redes, el almacenamiento y los componentes de alimentación.
La refrigeración líquida solo para procesadores mantendría el modelo híbrido. Una amplia cobertura de componentes respaldaría la afirmación de CoolIT de que el calor ha ido más allá del chip.
Las futuras especificaciones de racks de Nvidia serán especialmente importantes porque sus arquitecturas de referencia influyen en los fabricantes de servidores, los proveedores de refrigeración y los planes de centros de datos.
La segunda señal es el rendimiento de las instalaciones medido de forma independiente. Los operadores necesitan resultados que incluyan bombas, CDU, evacuación de calor, consumo de agua y utilización de la carga de trabajo.
Un diseño que captura más del 99 por ciento del calor del servidor en líquido debería reducir de forma significativa la demanda de aire de la sala. Los datos operativos publicados deben mostrar si la energía total de refrigeración disminuye como se espera.
Las comparaciones más útiles evaluarán cargas de trabajo similares con diseños híbridos y sin ventiladores. También deberían revelar temperaturas del refrigerante, condiciones climáticas, redundancia y utilización.
La tercera señal es la estandarización operativa. La industria necesita conectores interoperables, especificaciones de refrigerante, procedimientos de servicio, interfaces de monitorización y requisitos de seguridad.
Las directrices del Open Compute Project proporcionan una base, pero la adopción generalizada depende de que los proveedores apliquen esos requisitos de forma coherente. Los operadores no pueden tratar cada rack como un sistema mecánico personalizado.
La estandarización también facilitaría la sustitución de componentes y las compras a múltiples proveedores. Sin ella, las instalaciones corren el riesgo de depender de colectores, fluidos y procesos de servicio propietarios.
El análisis de servidores sin ventiladores patrocinado por CoolIT recoge una transición real, aunque su umbral de 250 kW sigue siendo una conclusión del proveedor.
La inversión importante ya es visible. La refrigeración líquida fue en otro tiempo el complemento añadido a los procesadores cuando el aire alcanzaba sus límites. Ahora el aire se está convirtiendo en el complemento que queda después de que el líquido gestione casi todo.
Ese cambio presiona a fabricantes de servidores, diseñadores de instalaciones y operadores al mismo tiempo. Cada grupo debe decidir si preservar una infraestructura híbrida aún ofrece una flexibilidad útil.
Para los compradores que planean racks de varios cientos de kilovatios, la acción inmediata es solicitar mapas térmicos completos en lugar de especificaciones de procesadores por sí solas. Deben preguntar qué componentes siguen refrigerados por aire y calcular su carga absoluta.
Después, deben seguir cada kilovatio a través del circuito líquido, la CDU, el sistema de la instalación y los equipos finales de evacuación de calor. Ese ejercicio mostrará si la refrigeración líquida sin ventiladores de CoolIT simplifica el edificio o simplemente reubica la complejidad.
El futuro no será sin ventiladores porque la expresión suene eficiente. Será sin ventiladores cuando los sistemas de producción demuestren que la cobertura líquida total es más fácil de operar que una bolsa de aire de 75 kW.
