SK Hynix pone en alerta a las noticias tecnológicas ante la peor escasez de memoria hasta la fecha

SK Hynix lanzó una severa advertencia que sacudió las noticias tecnológicas el 10 de julio: 2027 traerá la peor escasez de suministro registrada en la industria de la memoria. El CEO Kwak Noh-jung afirmó que la demanda de los clientes debería mantenerse por encima de la capacidad de producción de la compañía más allá de 2030. Su previsión transforma un costoso ciclo de componentes en una prueba más prolongada para todo el mercado de la informática.

La advertencia abarca más que la memoria de alto ancho de banda, o HBM, que es DRAM apilada diseñada para alimentar aceleradores de IA a velocidades excepcionalmente altas. Los sistemas de IA también consumen DRAM para servidores y almacenamiento empresarial. Los productores deben decidir cómo repartir fábricas limitadas, espacio de salas limpias, capacidad de empaquetado, electricidad, agua y capital entre esos productos.

Esa competencia genera el conflicto central. Nvidia y los principales operadores de nube quieren sistemas de IA cada vez más densos, mientras que las empresas de PC, smartphones y electrónica siguen necesitando memoria convencional. Samsung Electronics, Micron y SK Hynix pueden ampliar la producción, pero las fábricas que entrarán en funcionamiento años después no pueden cubrir una escasez que se está desarrollando ahora.

La advertencia comenzó con SK Hynix, no con una previsión de Weibo

La afirmación viral tiene una fuente verificada y una fecha concreta, pero sigue siendo una previsión empresarial, no un resultado confirmado.

El hecho subyacente ocurrió el 10 de julio de 2026. En una entrevista del 10 de julio, Kwak declaró a Reuters que 2027 sería el peor año de suministro en la historia de la industria de la memoria.

Kwak atribuyó la presión al aumento de la demanda de los clientes y a la limitada capacidad de producción. También afirmó que SK Hynix espera que la demanda se mantenga por encima de su capacidad de suministro más allá de 2030. Esos comentarios constituyen la base factual del tema de redes sociales chinas traducido como “la escasez de memoria más grave podría aparecer el próximo año”.

La fecha importa porque la expresión “el próximo año” se refiere a 2027, no a un periodo futuro sin especificar. También separa la entrevista original de julio de la tendencia de Weibo que surgió el 15 de agosto. La publicación de búsqueda popular renovó la atención sobre una declaración anterior y verificable.

La palabra “escasez” también requiere una interpretación cuidadosa. Kwak no dijo que todos los productos de memoria desaparecerían de las tiendas. Una escasez puede significar, en cambio, que los pedidos superan la oferta disponible, que los compromisos de entrega son más difíciles de conseguir y que los compradores aceptan precios más altos o asignaciones reducidas.

Esa distinción importa para los consumidores. Un mercado limitado aún puede ofrecer portátiles y teléfonos en las tiendas. Los efectos se manifiestan mediante configuraciones básicas más reducidas, lanzamientos de productos retrasados, cambios en las relaciones con proveedores y mayores costes de componentes.

La advertencia provino de una empresa con un interés comercial directo en un mercado ajustado. SK Hynix se beneficia cuando la escasez de memoria respalda precios más sólidos y contratos de clientes a largo plazo. Su perspectiva merece atención porque la compañía conoce los pedidos de los principales clientes, pero sus incentivos requieren comprobaciones independientes.

Esas comprobaciones respaldan en líneas generales la dirección de la advertencia. TrendForce espera que el crecimiento de la demanda de IA supere la expansión de la oferta entre los tres principales productores de DRAM durante 2027. IDC también describe la infraestructura de IA como la principal fuente de la presión actual sobre la memoria.

Sin embargo, esas evaluaciones no convierten “la peor de la historia” en una certeza medible. Las escaseces históricas difieren en cobertura de productos, duración, precios y daños posteriores. La expresión de Kwak se interpreta mejor como una previsión informada de suministro, no como una clasificación histórica ya establecida.

Por tanto, el hecho verificado es más acotado que el titular viral. SK Hynix prevé un desequilibrio récord en 2027, otros investigadores anticipan una tensión persistente, y la gravedad final aún depende de decisiones sobre demanda y producción.

Por qué la demanda de memoria para IA está desplazando a otros compradores

El mecanismo de la escasez es una competencia por recursos de fabricación, no una simple falta de un chip especializado.

HBM se sitúa cerca del centro de la presión. Combina varios chips DRAM en un paquete apilado que proporciona el ancho de banda requerido por los aceleradores de IA. Su fabricación requiere producción avanzada de DRAM, procesamiento adicional y empaquetado complejo.

Esto hace que HBM sea más exigente que un módulo de memoria convencional. Un fabricante no puede responder a la explosión de pedidos de IA convirtiendo de inmediato todas las líneas de DRAM estándar. Los rendimientos de producción, el ensamblaje de paquetes, la cualificación de clientes y la disponibilidad de equipos limitan la transición.

Los servidores de IA también necesitan grandes volúmenes de DRAM convencional de alta capacidad. Los procesos de entrenamiento mantienen los parámetros del modelo, los resultados intermedios y otros datos de trabajo cerca de los procesadores. Los sistemas de inferencia necesitan memoria para los pesos de los modelos y el creciente estado generado durante las sesiones de los usuarios.

El almacenamiento añade otra capa. Las unidades de estado sólido empresariales utilizan memoria flash NAND para guardar conjuntos de datos, puntos de control de modelos, registros, embeddings y contenido en caché. SK Hynix afirma que las aplicaciones de IA agéntica y física están aumentando la demanda de NAND junto con HBM y DRAM para servidores.

El resultado es un mercado interconectado. Un nuevo clúster de IA puede requerir HBM dentro de los aceleradores, DRAM para servidores junto a los procesadores y SSD empresariales en toda su arquitectura de almacenamiento. La demanda no se detiene en el componente de Nvidia más visible.

IDC describe el problema de asignación como un cambio estratégico en la capacidad de obleas. Los productores han priorizado memoria de mayor valor para centros de datos en lugar de ampliar los productos convencionales al mismo ritmo. Eso deja a los fabricantes de dispositivos de consumo compitiendo por una porción menor del crecimiento disponible.

Según el análisis de escasez de IDC, se esperaba que el crecimiento de la oferta de DRAM en 2026 alcanzara el 16% interanual. Se esperaba que el crecimiento de la oferta de NAND llegara al 17%. Ambas tasas se sitúan por debajo de las normas históricas citadas por la firma.

TrendForce espera que las mejoras de proceso y las nuevas fábricas generen un crecimiento del 24% en el suministro de bits de DRAM en 2027. Un bit es la unidad básica de capacidad de memoria, por lo que el crecimiento de bits mide la producción con mayor precisión que el recuento de chips terminados. Sin embargo, su previsión de DRAM para 2027 indica que ese aumento seguirá por detrás de la creciente demanda de IA.

La creciente cuota de HBM en la entrada de obleas DRAM intensifica esta disyuntiva. Una mayor capacidad destinada a HBM puede respaldar los envíos de aceleradores de IA, al tiempo que restringe el crecimiento de otros productos DRAM. Más bits totales no significan automáticamente una disponibilidad equilibrada en todos los mercados.

Los fabricantes tampoco pueden resolver la brecha simplemente anunciando una fábrica. Una planta de fabricación requiere preparación del emplazamiento, equipos especializados, infraestructura de servicios públicos, cualificación de procesos y validación de clientes. Las instalaciones de empaquetado avanzado añaden sus propios calendarios de construcción y cualificación.

SK Hynix ilustra el retraso. La compañía anunció el 2 de julio una inversión de KRW 100 billones en Cheongju, incluida una fábrica de NAND y una instalación de empaquetado avanzado. Su plan de inversión en Cheongju prevé completar el empaquetado a finales de 2027, mientras que la nueva instalación de NAND tiene previsto comenzar a operar durante la primera mitad de 2029.

Esas inversiones refuerzan la oferta a largo plazo, pero no pueden atender por completo los pedidos realizados para entrega en 2027. La brecha entre los compromisos de demanda actuales y la producción futura de las fábricas explica por qué el gasto en capacidad puede aumentar al mismo tiempo que empeora la escasez.

Las noticias tecnológicas se están convirtiendo en una disputa por la asignación de memoria

El principal adversario ya no es un fabricante de chips contra otro; es la demanda de infraestructura de IA frente al resto de la economía de dispositivos.

Samsung, SK Hynix y Micron siguen siendo competidores en HBM, DRAM y NAND. Compiten por la cualificación de aceleradores, contratos de hiperescala, rendimientos, rendimiento y liderazgo de fabricación. Sin embargo, su rivalidad individual no describe la presión más importante a la que se enfrentan los compradores.

El conflicto decisivo se sitúa aguas abajo. Las plataformas de nube y los desarrolladores de IA quieren asignaciones de memoria grandes y fiables para ampliar los centros de datos. Los fabricantes de PC, smartphones, automóviles, videojuegos y productos industriales necesitan muchos de los mismos recursos de producción subyacentes.

Los grandes clientes de nube tienen ventajas en esa disputa. Pueden comprometer volúmenes significativos, firmar acuerdos plurianuales y diseñar sistemas en torno a componentes prémium. Sus pedidos también tienen valor estratégico para los proveedores de memoria que buscan rendimientos estables de costosas inversiones en fábricas.

Las empresas de electrónica de consumo afrontan una economía de producto más ajustada. Un proveedor de portátiles o teléfonos debe equilibrar el coste de la memoria con procesadores, pantallas, baterías, cámaras, refrigeración y distribución. La inflación de la memoria puede consumir rápidamente el margen disponible en el hardware de entrada.

Las marcas más pequeñas afrontan el mayor riesgo de aprovisionamiento. Carecen de la escala y el poder de negociación de los fabricantes globales. Si un proveedor reduce una asignación, estas empresas tienen menos opciones para trasladar pedidos o rediseñar productos.

IDC espera que este desequilibrio favorezca a los mayores proveedores de dispositivos con relaciones sólidas con los proveedores. Los fabricantes pequeños y regionales pueden tener dificultades para asegurar suficiente memoria o absorber costes más altos. Esa presión puede consolidar la cuota de mercado incluso cuando los consumidores sigan comprando dispositivos.

Las especificaciones ofrecen una vía de alivio. Un fabricante puede lanzar menos RAM o almacenamiento en lugar de trasladar todo el aumento al precio de lista. IDC ofrece el ejemplo de un teléfono que pasa de 12GB de RAM y 256GB de almacenamiento a 8GB y 128GB.

No se trata simplemente de una rebaja sobre el papel. Menos RAM puede limitar la multitarea, las funciones locales de IA, los videojuegos y el soporte de software a largo plazo. Menos almacenamiento puede empujar a los usuarios hacia servicios en la nube o a reemplazar el dispositivo con mayor frecuencia.

Los fabricantes de PC tienen opciones similares. Pueden reducir la RAM base, disminuir la capacidad del SSD, aumentar los precios o preservar las especificaciones aceptando márgenes más débiles. Ninguna de esas opciones ofrece un resultado indoloro.

La presión también alcanza a las empresas de IA. Un proveedor de nube con HBM escasa no puede desplegar aceleradores ilimitados, incluso si la demanda de servicios de IA sigue creciendo. La disponibilidad de hardware puede ralentizar nuevas regiones, restringir la capacidad o elevar el coste interno de atender cargas de trabajo de inferencia.

Las startups afrontan una versión diferente de la misma limitación. A menudo alquilan infraestructura en lugar de comprar memoria directamente. Los mayores costes de servidores y aceleradores pueden llegarles igualmente a través de tarifas de nube, límites de disponibilidad, compromisos de capacidad reservada o colas de despliegue más largas.

Por tanto, los compradores empresariales deberían tratar la escasez como un problema presupuestario y arquitectónico. Es posible que los equipos deban reservar capacidad antes, reducir los requisitos de memoria de los modelos, reutilizar durante más tiempo el hardware existente y distinguir las cargas de trabajo que realmente necesitan aceleradores prémium.

El resultado competitivo no se decidirá únicamente por qué fabricante de memoria produce la HBM más rápida. También dependerá de qué clientes aseguren el suministro, qué productos puedan tolerar configuraciones reducidas y qué equipos de software disminuyan el consumo de memoria.

Las nuevas fábricas no pueden eliminar la brecha temporal de 2027

La industria está invirtiendo mucho, pero la mayor parte del alivio llegará después del periodo que SK Hynix identifica como el desequilibrio más profundo.

Los fabricantes de memoria están respondiendo con nuevas fábricas, migraciones de proceso y ampliación del empaquetado. Micron afirma que está invirtiendo a niveles récord para atender una demanda de clientes que crece rápidamente. También destaca los acuerdos plurianuales con clientes, que hacen más predecibles los ingresos futuros y la planificación de la producción.

Esos acuerdos ayudan a los proveedores a financiar la expansión. También pueden reservar producción antes de que un producto llegue al mercado spot más amplio. Esto mejora la visibilidad para los grandes compradores, al tiempo que deja menos flexibilidad a los clientes que toman decisiones de compra tardías.

Micron ha anunciado más de 250.000 millones de dólares en inversiones previstas en fabricación e investigación en Estados Unidos hasta 2035. Se espera que su primera fábrica en Idaho comience a producir obleas a mediados de 2027, mientras que otra está prevista para finales de 2028.

El calendario muestra por qué la escasez es difícil de resolver rápidamente. La producción inicial de obleas no equivale a un suministro inmediato, consolidado y de gran volumen. La producción debe escalar, los rendimientos deben mejorar y la memoria terminada debe cumplir los requisitos de los clientes.

SK Hynix enfrenta la misma realidad de plazos. Se espera que su planta de empaquetado P&T7 esté lista para finales de 2027. Las operaciones de NAND M17 apuntan a 2029. La expansión que responde a la demanda a largo plazo puede coexistir con restricciones severas durante los años previos.

La ubicación crea límites adicionales. Kwak afirmó que la futura inversión en fabricación depende del terreno, la electricidad, el agua, los trabajadores y costes de fabricación competitivos. Estos requisitos reducen el número de ubicaciones capaces de sostener una fábrica de memoria líder.

Los servicios públicos se han vuelto especialmente importantes. La fabricación de semiconductores requiere electricidad fiable e importantes infraestructuras de agua. Los centros de datos de IA compiten por algunos de los mismos recursos regionales, lo que dificulta un desarrollo coordinado.

La migración de procesos puede aumentar la cantidad de bits sin construir una fábrica completamente nueva. Los fabricantes obtienen más capacidad de una oblea determinada al adoptar tecnología más pequeña o densa. Sin embargo, las transiciones conllevan riesgo de ejecución y no pueden eliminar los cuellos de botella del empaquetado.

La combinación de productos también complica las cifras de capacidad que acaparan titulares. Una fábrica optimizada para DRAM avanzada no puede suministrar de inmediato todos los componentes heredados. Los clientes que utilizan interfaces antiguas pueden sufrir escasez incluso cuando la producción total de la industria aumenta.

Lo contrario puede ocurrir si la demanda de IA se debilita. La capacidad construida para un auge sostenido puede llegar a un mercado más frío, recreando los ciclos de sobreoferta que históricamente han perjudicado a los productores de memoria. Por ello, los proveedores tienen motivos para expandirse con cautela en lugar de perseguir todos los pedidos a corto plazo.

Esa disciplina comercial es importante al evaluar la afirmación. IDC señala que los principales productores han priorizado los productos avanzados y la rentabilidad por encima del crecimiento irrestricto del volumen. La escasez refleja limitaciones físicas, pero la estrategia de los proveedores también determina su profundidad.

La evaluación de Gartner de febrero pronosticó escasez hasta la segunda mitad de 2027. Proyectó una inflación de la memoria en 2026 del 80% para DRAM y del 202% para NAND flash en su perspectiva sobre la inflación de la memoria. Son previsiones, no cambios de precio garantizados para cada producto terminado.

Las diferentes categorías de memoria pueden moverse en direcciones distintas. Los precios por contrato, los precios spot, la generación del producto, la geografía y el volumen de compra influyen en lo que paga un comprador. Los precios minoristas de la RAM no se corresponden perfectamente con los contratos empresariales de HBM.

La conclusión más prudente es que la nueva inversión aumentará la producción futura, pero los plazos impiden que sirva como alivio inmediato. La tesis de una escasez en 2027 se refuerza si la demanda sigue aumentando antes de que las nuevas fábricas alcancen una producción consolidada.

La Afirmación de la Peor Escasez Aún Tiene Puntos Débiles

El pronóstico de SK Hynix es lo bastante creíble para orientar la planificación, pero demasiado incierto para tratarlo como un hecho establecido.

La primera incertidumbre es la demanda de IA. Los planes de capacidad actuales presuponen un crecimiento continuado del entrenamiento de modelos, la inferencia, el software agéntico y la IA física. Una desaceleración en la construcción de centros de datos reduciría la presión antes de que todas las fábricas anunciadas entren en producción.

Los sistemas de IA también pueden volverse más eficientes en el uso de memoria. La cuantización almacena valores de modelos con menos bits, reduciendo las necesidades de memoria. La destilación transfiere capacidades a modelos más pequeños, mientras que el almacenamiento en caché y la programación de cargas de trabajo pueden mejorar la utilización del hardware.

La eficiencia no garantiza una menor demanda total. Una inferencia más barata suele fomentar más uso, creando un efecto rebote. Aun así, el avance del software hace que las previsiones lineales de memoria sean vulnerables al error.

La segunda incertidumbre es el comportamiento de pedido de los clientes. Los compradores que afrontan una escasez suelen realizar pedidos mayores para protegerse. Los proveedores pueden interpretar esos pedidos como demanda duradera incluso cuando los clientes están acumulando inventario preventivo.

Si posteriormente los clientes reducen los pedidos excesivos, la aparente escasez puede aliviarse rápidamente. Este efecto látigo ha amplificado repetidamente los ciclos de los semiconductores. Los acuerdos a largo plazo reducen parte de la volatilidad, pero no eliminan los errores de previsión de la demanda.

La tercera incertidumbre involucra a China. IDC espera que los proveedores chinos de memoria más pequeños aporten cierto alivio, aunque no anticipa suficiente producción como para revertir la trayectoria del mercado. Su contribución real depende de los rendimientos, la calidad del producto, las sanciones, el acceso a equipos y la cualificación de los clientes.

La cuarta incertidumbre es la sustitución. NAND no puede reemplazar a DRAM porque ofrece características diferentes de latencia, resistencia y ancho de banda. Sin embargo, los diseñadores de sistemas pueden distribuir los datos entre niveles de HBM, DRAM y flash con mayor cuidado.

Las nuevas arquitecturas de memoria también pueden cambiar la distribución de la demanda. Compute Express Link permite que procesadores y aceleradores compartan grupos de memoria ampliados mediante una interconexión de alta velocidad. Una mejor agrupación puede reducir la capacidad desperdiciada dentro de servidores individuales.

La quinta incertidumbre es el significado de “peor”. Una escasez puede medirse mediante bits no cubiertos, plazos de entrega, cambios de precio, tasas de asignación o ventas downstream perdidas. Kwak no proporcionó una metodología pública que compare 2027 con cada escasez anterior de la industria.

Por tanto, su declaración combina conocimiento operativo con comunicación corporativa. SK Hynix puede ver solicitudes de clientes y planes de fábrica que los observadores externos no pueden. También se beneficia de presentar la memoria como estratégicamente escasa y merecedora de compromisos a largo plazo.

El análisis independiente respalda una tensión sostenida, pero difiere en la duración. Gartner señala escasez hasta la segunda mitad de 2027. IDC espera que segmentos importantes sigan desequilibrados más allá de 2027. Kwak extiende la demanda de clientes más allá de la capacidad de SK Hynix después de 2030.

Estas posturas están relacionadas, pero no son idénticas. Utilizan alcances distintos y pueden definir de forma diferente el equilibrio entre oferta y demanda. Una afirmación amplia de que “la escasez dura hasta 2030” puede ocultar un alivio más temprano en algunos productos de consumo y una escasez persistente en HBM.

Las previsiones downstream ofrecen otra comprobación. La actualización del mercado de dispositivos de IDC proyecta una caída del 11,3% en los envíos mundiales de PC durante 2026. Prevé una caída del 12,9% en los smartphones, con una recuperación más fuerte retrasada hasta 2028.

Estas cifras muestran daños significativos antes de 2027. También demuestran por qué una demanda más débil de dispositivos puede compensar parcialmente la escasez. Cuando los precios más altos reducen las ventas, menos dispositivos necesitan memoria.

El mercado resultante es dinámico. La infraestructura de IA impulsa la demanda al alza, los precios más altos reprimen la demanda de consumo y las nuevas fábricas amplían la oferta con retraso. Cualquier previsión que aísle solo una de estas fuerzas exagerará su certeza.

Los lectores deben tratar la afirmación viral como una señal seria para la planificación. No deben considerarla una prueba de que todas las categorías de memoria se volverán inalcanzables ni de que los precios deban subir continuamente hasta 2030.

Tres Señales Decidirán las Perspectivas de la Memoria en 2027

La siguiente fase depende de la demanda de IA comprometida, el rendimiento de la puesta en marcha de las fábricas y los cambios visibles en las configuraciones de dispositivos de consumo.

La primera señal es la calidad de los pedidos de infraestructura de IA. Los inversores y compradores deben vigilar si Samsung, SK Hynix y Micron siguen informando de compromisos plurianuales en lugar de picos temporales de pedidos.

Los acuerdos a largo plazo reforzarían la tesis de escasez porque reservan producción antes de que esté disponible la nueva capacidad. Las cancelaciones, los centros de datos retrasados o la caída del gasto de capital en la nube la debilitarían.

El contenido de memoria por sistema de IA importa junto con el número de sistemas enviados. Los nuevos aceleradores pueden incorporar más HBM, y los grandes clústeres pueden añadir una cantidad sustancial de DRAM para servidores y almacenamiento. Sin embargo, los modelos más pequeños o una mayor utilización podrían reducir la memoria necesaria para cada unidad de computación útil.

La segunda señal es la producción real de las nuevas instalaciones. El gasto de construcción anunciado es menos importante que los inicios de producción de obleas, la mejora de los rendimientos, el rendimiento del empaquetado y los envíos cualificados a clientes.

TrendForce espera un crecimiento del 24% en el suministro de bits de DRAM durante 2027. Si los fabricantes alcanzan o superan esa tasa mientras la capacidad de empaquetado se expande sin problemas, la escasez podría aliviarse antes de lo que sugiere la advertencia de Kwak.

Los retrasos reforzarían su argumento. Una fábrica puede incumplir los plazos debido a la entrega de equipos, las limitaciones de servicios públicos, la contratación, problemas de proceso o rendimientos bajos. El empaquetado avanzado puede seguir siendo un cuello de botella incluso cuando hay obleas de DRAM disponibles.

La tercera señal aparece en los dispositivos terminados. Observe las especificaciones base de memoria y almacenamiento de los principales portátiles y smartphones de 2027. Estas configuraciones revelan si los fabricantes están absorbiendo costes más elevados o racionando memoria mediante el diseño de productos.

Un cambio generalizado de 12GB a 8GB en teléfonos, o de SSD más grandes a unidades de PC más pequeñas, mostraría que la escasez ha llegado a los consumidores. Especificaciones estables y precios moderados debilitarían el escenario más grave.

Los compradores de tecnología empresarial deben seguir las mismas evidencias en los datos de adquisición. Cotizaciones, plazos de entrega, términos contractuales, configuraciones de hardware y avisos de capacidad en la nube ofrecen una visión más útil que los titulares virales por sí solos.

Los equipos pueden organizar estas evidencias en una base de conocimientos con capacidad de búsqueda. Una cronología compartida facilita separar las previsiones de proveedores de los cambios de asignación confirmados.

La acción inmediata no es comprar por pánico. Los compradores deben identificar sistemas con requisitos de memoria inflexibles, comparar condiciones contractuales y spot, y comprobar si la optimización de software puede aplazar las actualizaciones.

Los desarrolladores deben medir el uso de memoria antes de asumir que más hardware es la única solución. La cuantización, el procesamiento por lotes, el almacenamiento en caché, el diseño de recuperación y los modelos más pequeños y específicos para tareas pueden cambiar los requisitos de infraestructura.

Los consumidores enfrentan una elección más sencilla. Compare las configuraciones reales de RAM y almacenamiento, no solo la marca del procesador. Un dispositivo nuevo con menos memoria puede envejecer más rápido aunque su precio de lanzamiento parezca no haber cambiado.

SK Hynix ha puesto una fecha clara a la ansiedad de la industria. La advertencia verificada se refiere a 2027, mientras que su preocupación más amplia sobre la oferta se extiende más allá de 2030. Que esto se convierta en la peor escasez registrada dependerá de evidencias que aún no han llegado.

La pregunta esencial para los lectores de noticias tecnológicas ahora se puede medir: ¿siguen los pedidos firmes de IA superando la nueva producción de memoria cualificada a medida que los dispositivos de 2027 llegan al mercado?