L’AMD Ryzen 9 5900X3D refait surface avec 128 Mo de cache, mais AMD ne l’a jamais commercialisé

Le Ryzen 9 5900X3D d’AMD a refait surface avec 12 cœurs Zen 3 et 128 Mo de cache L3, bien qu’il ne soit jamais devenu un produit commercialisé. Cet échantillon d’ingénierie signalé offre un aperçu plus précis de l’une des pistes testées par AMD avant la sortie du Ryzen 7 5800X3D à huit cœurs.

L’échantillon est apparu dans une publication sur le forum matériel Chiphell, selon un rapport sur le Ryzen 9 5900X3D. Des images montreraient la chaîne d’identification 100-000000652-20_48/32_Y et une lecture CPU-Z indiquant 128 Mo de cache L3.

Cette configuration se situe entre deux conceptions Zen 3 mieux connues. Le Ryzen 9 5900X standard dispose de 64 Mo de cache L3 répartis sur deux dies de calcul. Le prototype de laboratoire ultérieur d’AMD ajoutait du cache sur les deux dies, pour atteindre 192 Mo.

Le processeur nouvellement signalé aurait ajouté un die de cache de 64 Mo à un seul de ses deux dies de calcul. AMD obtenait ainsi une puce à grand nombre de cœurs dotée d’une architecture de cache asymétrique, des années avant l’arrivée en magasin de processeurs Ryzen 9 X3D similaires.

Il ne s’agit pas seulement de l’histoire d’une rare pièce de collection. Cet échantillon révèle le choix d’ingénierie à l’origine de l’une des formules de processeurs gaming les plus réussies d’AMD.

AMD pouvait associer 12 cœurs à un cache agrandi, mais un plus grand nombre de cœurs ne produisait pas automatiquement le produit gaming le plus cohérent. L’entreprise a finalement commercialisé un unique die de calcul à huit cœurs avec du cache supplémentaire sous le nom de Ryzen 7 5800X3D.

L’échantillon AMD Ryzen 9 5900X3D comble un vide

Le processeur apparu montre qu’AMD a testé un compromis concret entre sa puce de démonstration originale à 12 cœurs et le Ryzen 7 5800X3D commercialisé.

AMD a présenté publiquement un cache empilé sur un processeur Ryzen 5000 lors du Computex en mai 2021. Son prototype de chiplet 3D associait un processeur Ryzen à un cache relié verticalement.

L’entreprise présentait cette technologie comme un moyen d’améliorer les performances sans accroître l’encombrement physique du processeur sur la carte mère. AMD avait également indiqué que de futurs produits hautes performances utilisant des chiplets 3D entreraient en production avant la fin de 2021.

Lors de cette démonstration, AMD utilisait un prototype de Ryzen 9 5900X à 12 cœurs. Le prototype comme un 5900X standard auraient tous deux fonctionné à une fréquence fixe de 4 GHz pour la comparaison.

AMD affirmait que le prototype à cache empilé offrait une amélioration moyenne en jeu pouvant atteindre 15 % dans une sélection de titres. Ce résultat a établi la justification commerciale de ce qui allait devenir AMD 3D V-Cache.

L’échantillon récemment apparu n’est pas nécessairement identique au processeur présenté au Computex. La présentation d’AMD a été largement associée à une configuration équipée de cache sur les deux dies de calcul, totalisant 192 Mo de L3.

En revanche, l’échantillon de Chiphell afficherait 128 Mo. Un Ryzen 9 5900X classique contient 64 Mo, répartis en 32 Mo sur chacun des Core Complex Dies, ou CCD.

Un CCD est le chiplet de calcul qui contient les cœurs du processeur et leur cache L3 partagé. Ajouter un die de cache de 64 Mo à un CCD porte la capacité de ce die à 96 Mo.

Le second CCD conserve ses 32 Mo d’origine. Ensemble, les deux dies fournissent le total signalé de 128 Mo.

CPU-Z aurait identifié le processeur comme une puce à 12 cœurs et 24 threads. La capture d’écran affichait également une fréquence proche de 4 649 MHz, bien que la signification de cette valeur reste incertaine.

Elle pourrait représenter une fréquence Boost observée plutôt qu’une spécification commerciale définitive. Les échantillons d’ingénierie utilisent souvent des firmwares, identifiants, règles de tension et limites de fréquence préliminaires.

AMD n’a pas authentifié publiquement cet échantillon précis ni annoncé de spécification officielle pour un Ryzen 9 5900X3D. Ce nom est une description logique, pas la preuve qu’AMD l’avait attribué à un modèle commercial finalisé.

Cette distinction est importante, car le matériel prototype documente des expérimentations, pas des engagements de produit définitifs. Un échantillon fonctionnel montre qu’AMD a évalué cette configuration, mais il ne peut pas révéler les rendements attendus, les résultats de validation ni les plans de lancement.

La configuration signalée reste toutefois cohérente avec le packaging Zen 3 connu. Elle correspond également à la direction architecturale qu’AMD a ensuite utilisée dans des processeurs X3D commerciaux à double CCD.

L’échantillon est donc plus instructif qu’un marquage de processeur inexpliqué. Il relie les premières expérimentations d’AMD à une stratégie de conception qui a fini par atteindre la gamme Ryzen 9.

Pourquoi 128 Mo de cache L3 comptaient pour le gaming

Le cache supplémentaire était précieux parce qu’il pouvait conserver davantage de données de jeu à proximité des cœurs CPU, réduisant les coûteux accès à la mémoire système.

Le cache L3 est un espace de mémoire rapide sur la puce, partagé par les cœurs du processeur. Les jeux réutilisent fréquemment des instructions, des données d’objets, des états de simulation et d’autres informations pendant le rendu de chaque image.

Lorsque ces données de travail restent dans le cache, un cœur peut les récupérer avec moins de délai. Un défaut de cache oblige le processeur à aller plus loin dans la hiérarchie mémoire.

Un cache L3 plus important peut donc améliorer les performances dans les charges de travail présentant de grands ensembles de données actifs ou irréguliers. De nombreux jeux correspondent à cette description, particulièrement lorsque la carte graphique n’est pas la principale limitation.

AMD 3D V-Cache accroît cet espace en reliant verticalement une autre puce de cache au-dessus du die de calcul. Cette conception augmente la capacité sans placer un CCD plus grand à côté du silicium d’origine.

Les spécifications du Ryzen 9 5900X standard indiquent 12 cœurs, 24 threads et 64 Mo de cache L3. AMD répartit ces cœurs entre deux CCD.

Chaque CCD contient six cœurs actifs dans la configuration du 5900X. Chacun accède également à son propre cache L3 local de 32 Mo.

L’échantillon d’ingénierie doublerait la capacité L3 totale du processeur en empilant 64 Mo sur un CCD. Toutefois, la capacité totale ne décrit pas entièrement la manière dont les logiciels exploitent la puce.

Six cœurs se trouveraient à côté de 96 Mo de cache L3 local. Les six autres conserveraient l’accès à 32 Mo sur leur CCD distinct.

Un thread exécuté sur le die équipé de cache pourrait bénéficier directement du plus grand espace disponible. Un thread sur l’autre die ne profiterait pas des mêmes caractéristiques d’accès local.

Déplacer des données ou du travail entre les CCD introduit une latence supplémentaire. Le système d’exploitation et les logiciels d’AMD devraient donc placer les threads de jeu sur le die privilégié.

Cela crée un problème d’ordonnancement en parallèle de l’opportunité matérielle. Les jeux recherchent généralement le grand cache, tandis que les applications de productivité fortement multithreadées peuvent vouloir exploiter tous les cœurs disponibles.

Certaines applications tirent davantage parti de la fréquence d’horloge ou de la bande passante mémoire que de la capacité de cache. D’autres évoluent bien sur plusieurs cœurs, même lorsque ces cœurs sont répartis sur des CCD distincts.

Les résultats en jeu varieraient également selon le titre, la résolution, la carte graphique et le comportement du moteur. À des réglages graphiques élevés, le GPU devient souvent la principale limitation et réduit les différences visibles entre CPU.

La comparaison initiale d’AMD, annonçant jusqu’à 15 % de gain, reposait sur une sélection de jeux et des systèmes contrôlés. Elle ne doit pas être interprétée comme un gain universel pour tous les titres.

La fréquence signalée de l’échantillon ajoute également de l’incertitude. Le cache empilé modifie le comportement thermique, car du silicium supplémentaire se trouve au-dessus du die contenant les cœurs.

Les contraintes de tension et de chaleur peuvent imposer des fréquences inférieures à celles d’un processeur comparable sans cache empilé. L’équilibre final entre les gains de cache et les pertes de fréquence varie selon la charge de travail.

Un Ryzen 9 5900X3D n’aurait donc pas été un simple 5900X offrant des performances gratuites. Il aurait associé un cache local plus important à de nouvelles exigences d’ordonnancement, de thermique et de validation produit.

L’architecture promettait une combinaison séduisante. Douze cœurs pouvaient servir au rendu, à la compilation, au streaming et à d’autres tâches parallèles, tandis que le CCD agrandi se concentrait sur le gaming.

Cette flexibilité rendait toutefois la conception plus difficile à expliquer et à optimiser. L’alternative à huit cœurs apportait une réponse bien plus claire.

Le Ryzen 7 5800X3D a supprimé le problème d’ordonnancement

La puce Zen 3 X3D commercialisée par AMD sacrifiait quatre cœurs, mais offrait à chaque cœur la même relation directe avec le cache agrandi.

Le Ryzen 7 5800X3D utilise un seul CCD à huit cœurs. Ce die commence avec 32 Mo de cache L3 et reçoit 64 Mo supplémentaires grâce à 3D V-Cache.

Les huit cœurs partagent l’espace résultant de 96 Mo. Il n’existe pas de second die de calcul doté d’une capacité ou d’une latence de cache différente.

Cette symétrie rendait le processeur particulièrement simple à exploiter dans les jeux. Les logiciels n’avaient pas à choisir entre un CCD riche en cache et un CCD orienté fréquence.

AMD a annoncé ce processeur en mars 2022, puis l’a commercialisé le mois suivant. L’entreprise l’a présenté comme le premier processeur Ryzen équipé de 3D V-Cache.

Les détails du lancement du 5800X3D indiquaient huit cœurs, 16 threads et 96 Mo de cache L3. AMD revendiquait de nouveau jusqu’à 15 % de performances gaming supplémentaires face à des processeurs sans cache empilé.

La comparaison utilisait six jeux en 1080p avec des réglages de haute qualité. AMD comparait le 5800X3D au Ryzen 9 5900X dans un test et au Core i9-12900K d’Intel dans un autre.

Il s’agissait de tests du fabricant, et non d’une preuve indépendante de performances uniformes. Toutefois, des tests tiers ultérieurs ont établi que les jeux sensibles au cache pouvaient bénéficier substantiellement de cette conception.

Le 5800X3D préservait également la plateforme AM4. Les utilisateurs existants pouvaient obtenir un CPU gaming plus rapide sans passer à un nouveau socket ni adopter de la mémoire DDR5.

Ce rôle de mise à niveau est devenu central dans la longévité du processeur. Un propriétaire de plateforme AM4 n’avait généralement pas besoin des cœurs supplémentaires du 5900X3D pour améliorer ses fréquences d’images.

L’utilisateur avait besoin d’une puce gaming rapide fonctionnant dans un système déjà établi. Le 5800X3D à CCD unique répondait à cette proposition avec moins de complications architecturales.

Un hypothétique Ryzen 9 5900X3D aurait ciblé un croisement plus étroit. Son acheteur aurait eu besoin à la fois de performances gaming sensibles au cache et d’un débit multicœur supérieur.

AMD vendait déjà le 5900X classique aux utilisateurs privilégiant le travail sur 12 cœurs. Le 5800X3D pouvait répondre aux besoins gaming sans se placer directement au-dessus de ce produit.

Les considérations de fabrication ont probablement également compté, bien qu’AMD n’ait pas documenté publiquement les raisons de son abandon. Chaque processeur à cache empilé nécessitait davantage de silicium, de liaisons et de validation.

L’utilisation d’un empilement de cache sur une puce à huit cœurs créait un produit phare ciblé. L’utilisation d’un empilement sur seulement la moitié d’une puce à 12 cœurs introduisait un comportement hétérogène au sein d’un même package.

Placer du cache sur les deux CCD du 5900X aurait encore augmenté l’utilisation de silicium. Cela aurait aussi pu réduire la valeur de ce second empilement pour les jeux qui privilégient un seul die de calcul local.

Le choix ne se limitait pas à une comparaison entre 96 Mo et 128 Mo. AMD devait déterminer quel package pouvait transformer une capacité de cache coûteuse en avantage concret le plus clair.

La conception Ryzen 7 concentrait cette fonction là où les jeux pouvaient l’exploiter. Le Ryzen 9 non commercialisé répartissait le processeur entre deux domaines de latence et exigeait une prise en compte par les logiciels.

Ce compromis explique pourquoi le processeur plus petit pouvait devenir le meilleur produit gaming. Le nombre de cœurs attire l’attention, mais un accès prévisible au cache local compte souvent davantage.

Le prototype anticipait la stratégie X3D hybride ultérieure d’AMD

AMD a fini par commercialiser l’idée fondamentale derrière cet échantillon d’ingénierie, mais du matériel et des logiciels plus récents ont rendu ce compromis plus facile à gérer.

Le Ryzen 9 7900X3D à 12 cœurs est arrivé en 2023 avec l’architecture Zen 4 et une conception asymétrique à double CCD. Un CCD intègre du cache empilé, tandis que l’autre privilégie des fréquences d’horloge plus élevées.

Les spécifications officielles du 7900X3D d’AMD indiquent 12 cœurs, 24 threads et 128 Mo de cache L3. Ce total correspond à celui de l’échantillon Zen 3 signalé.

Cette ressemblance confère à l’ancienne puce d’ingénierie une importance historique. AMD évaluait l’idée centrale du produit avant de disposer d’un cadre commercial mature pour la présenter.

Sur un processeur Ryzen 9 X3D hybride, les jeux devraient privilégier le CCD doté de cache. Les applications qui privilégient la fréquence ou un plus grand nombre de threads peuvent utiliser les autres cœurs.

Ce comportement exige une coordination entre le firmware, les pilotes du chipset, le système d’exploitation et la détection des jeux. Le matériel seul ne peut pas toujours choisir le meilleur placement.

Un jeu affecté au mauvais CCD pourrait perdre l’avantage de cache prévu. Une charge de travail en arrière-plan pourrait également influencer les décisions d’ordonnancement.

C’est le principal argument contre une idéalisation du Ryzen 9 5900X3D jamais commercialisé. Ses spécifications paraissent exceptionnelles, mais ses performances réelles auraient dépendu des détails de son implémentation.

Le chiffre de 128 Mo invite aussi à des comparaisons trompeuses. La capacité de cache n’est pas un réservoir uniforme accessible de la même manière par les 12 cœurs.

L’échantillon signalé contient plutôt deux pools locaux aux capacités différentes. Un groupe de six cœurs dispose de 96 Mo, tandis que l’autre en possède 32 Mo.

Une charge de travail ne peut pas traiter ces pools comme un unique cache plat de 128 Mo. Les chemins d’accès, l’emplacement des threads et le placement des données sont tous importants.

Cela fait de l’échantillon d’ingénierie moins une version surdimensionnée du 5800X3D qu’un premier processeur de jeu hétérogène. Ses deux CCD offraient des atouts différents malgré leur intégration dans un même boîtier.

Le Ryzen 9 7900X3D ultérieur prouve que le concept était commercialement viable. Il ne prouve pas que la version Zen 3 était prête pour la vente au détail.

Zen 4 a apporté une plateforme plus récente, un firmware mis à jour, une mémoire plus rapide et davantage d’expérience avec les produits à cache empilé. AMD a également eu le temps de développer des mécanismes d’ordonnancement pour les conceptions X3D hybrides.

L’entreprise pouvait positionner les puces Ryzen 9 X3D ultérieures comme des processeurs polyvalents, destinés au jeu comme à la création. Le lancement initial de Zen 3 répondait à un objectif stratégique différent.

AMD devait établir que le cache empilé verticalement pouvait améliorer les jeux sur PC de bureau. Un processeur simple à CCD unique permettait d’avancer cet argument avec moins de réserves.

Le Ryzen 7 5800X3D est devenu la démonstration décisive. Le 5900X3D jamais commercialisé est resté une étape du parcours de développement menant à une adoption plus large de X3D.

Cette séquence explique également pourquoi l’échantillon compte aujourd’hui. Elle montre que l’histoire d’un produit suit rarement une trajectoire directe, de la démonstration jusqu’aux rayons des magasins.

AMD a exploré plusieurs nombres de cœurs et configurations de cache avant de retenir la version offrant le meilleur équilibre. Les générations suivantes ont rouvert des options que Zen 3 avait laissées de côté.

Ce que l’échantillon d’ingénierie ne peut toujours pas prouver

Les éléments disponibles étayent l’existence d’un processeur inhabituel, mais ils n’établissent ni ses spécifications finales, ni ses performances, ni le calendrier d’un lancement annulé.

L’affirmation publique repose largement sur des photographies et des captures d’écran CPU-Z attribuées à un utilisateur du forum Chiphell. Des médias indépendants ont relayé ces éléments, mais AMD n’a pas authentifié la puce.

La chaîne d’identification semble correspondre à un échantillon d’ingénierie. Le nombre de cœurs affiché et la capacité de cache correspondent également à une configuration Zen 3 plausible.

Cependant, les captures d’écran peuvent mal interpréter un matériel préliminaire. Un firmware ancien peut exposer des noms incomplets, des capteurs erronés ou des valeurs différentes du comportement final du silicium.

La fréquence signalée de 4 649 MHz appelle une prudence particulière. L’affichage de CPU-Z peut indiquer une fréquence de fonctionnement momentanée plutôt qu’une fréquence Boost maximale officielle.

Tom’s Hardware a interprété cette lecture comme pouvant correspondre à un Boost nominal de 4,7 GHz. Cela le placerait légèrement sous le maximum de 4,8 GHz indiqué pour le 5900X standard.

AMD n’a jamais confirmé cette interprétation. L’entreprise n’a pas non plus publié de fréquence de base, de puissance thermique nominale, de spécification mémoire prise en charge ou de nom commercial pour cet échantillon.

Même le terme « annulé » doit être nuancé. AMD a clairement expérimenté des processeurs Zen 3 à grand nombre de cœurs équipés de 3D V-Cache, y compris du matériel de laboratoire fonctionnel.

Cela ne prouve pas qu’un Ryzen 9 5900X3D destiné à la vente ait achevé le processus d’approbation produit de l’entreprise. Un prototype peut exister sans jamais devenir une sortie commerciale planifiée.

Il n’existe pas non plus de benchmarks vérifiés pour cet échantillon précis de 128 Mo. Les résultats d’AMD au Computex ont peut-être utilisé une configuration différente de 192 Mo, avec du cache sur les deux CCD.

Les résultats du 5800X3D commercialisé ne peuvent pas simplement être transposés à l’échantillon. Celui-ci dispose de moins de cœurs riches en cache par CCD, d’un second CCD et potentiellement d’un comportement de fréquence différent.

La puce aurait pu afficher d’excellentes performances dans certains jeux. Elle aurait aussi pu rencontrer des problèmes d’ordonnancement, des temps d’image irréguliers ou des gains incohérents selon les titres.

Les performances de productivité exigeraient une prudence similaire. Douze cœurs offrent généralement davantage de débit que huit, mais des fréquences réduites pourraient affecter les applications peu parallélisées.

Certaines charges de travail professionnelles profitent fortement d’un cache plus important. D’autres dépendent davantage de la fréquence des cœurs, de la bande passante mémoire ou d’accélérations spécialisées.

Sans tests contrôlés, le processeur reste un artefact architectural plutôt qu’un champion de benchmarks oublié. Ses spécifications suggèrent un potentiel, pas une place vérifiée dans les classements de CPU.

L’état de l’échantillon compte aussi. Le matériel d’ingénierie peut utiliser un microcode inachevé et ne pas fonctionner de manière sûre avec les réglages standard destinés au grand public.

Des collectionneurs obtiennent parfois de tels processeurs par liquidation, recyclage ou circuits de revente informels. Leur apparition n’implique ni support du fabricant ni compatibilité normale avec les cartes mères.

Pour les lecteurs, la conclusion responsable est limitée mais utile. AMD a apparemment construit un échantillon Zen 3 à 12 cœurs avec une organisation asymétrique de 128 Mo de cache L3.

Les éléments disponibles ne montrent pas combien d’échantillons existaient. Ils ne révèlent pas non plus leur stade de production, leurs clients visés ou leurs objectifs de performance.

Surtout, ils ne permettent pas d’affirmer qu’AMD a pris la mauvaise décision. Le produit commercialisé qui en a résulté utilisait une conception plus simple et est devenu une mise à niveau AM4 remarquablement durable pour le jeu.

Le prototype élargit notre compréhension de cette décision. Il ne remet pas en cause les résultats du produit qu’AMD a réellement commercialisé.

Trois signaux détermineront la valeur historique de l’échantillon

L’authentification, les tests indépendants et la stratégie continue d’AMD en matière de cache détermineront si ce processeur devient davantage qu’une intrigante découverte de forum.

Le premier signal est une validation directe du matériel. Des photographies nettes du boîtier, les marquages du substrat, les données du firmware et des résultats de diagnostic reproductibles renforceraient l’identification.

Une déclaration d’AMD constituerait la confirmation la plus solide, mais l’entreprise a peu de raisons commerciales de documenter chaque configuration abandonnée. Des échantillons supplémentaires pourraient apporter une corroboration utile.

Le deuxième signal est la réalisation de benchmarks indépendants sur ce processeur précis. Les testeurs auraient besoin d’une carte mère compatible, d’un firmware stable, d’un refroidissement contrôlé et de puces Zen 3 comparables.

Les tests devraient inclure le Ryzen 9 5900X standard et le Ryzen 7 5800X3D. Cette comparaison isolerait la valeur et le coût de la conception asymétrique du cache.

Les fréquences d’images moyennes ne suffiraient pas. Les performances minimales, la régularité des temps d’image, la consommation électrique, la température et le débit applicatif révéleraient les véritables compromis.

Les tests devraient également identifier quel CCD exécute chaque charge de travail. Sans cela, une mauvaise décision de l’ordonnanceur pourrait être confondue avec une limite matérielle.

Le troisième signal est la manière dont AMD traite le cache asymétrique et le cache empilé sur deux dies dans ses futurs processeurs. Chaque nouvelle conception aide à déterminer quelles premières contraintes étaient techniques et lesquelles étaient commerciales.

La présentation actuelle de 3D V-Cache par AMD montre à quel point la gamme a dépassé une unique puce de bureau expérimentale. L’empilement de cache couvre désormais plusieurs générations de processeurs et catégories de charges de travail.

La prise en charge logicielle future restera importante. Les conceptions de cache hybrides dépendent d’une coordination fiable entre la topologie matérielle et l’ordonnancement du système d’exploitation.

Si AMD continue d’étendre le cache empilé à davantage de cœurs et de dies, l’échantillon 5900X3D apparaîtra comme une première version d’une stratégie durable. Son asymétrie semblera délibérée plutôt que compromise.

Si des conceptions plus simples à CCD unique continuent de dominer les résultats en jeu, l’échantillon renforcera une autre leçon. Davantage de cache et de cœurs ne peuvent toujours pas remplacer une topologie ciblée.

Pour les propriétaires de plateformes AM4, cette découverte ne crée pas d’option de mise à niveau pratique. L’échantillon d’ingénierie n’a jamais été un produit commercial pris en charge, et les utilisateurs ordinaires ne devraient pas prévoir leurs achats autour de son apparition.

Sa valeur est explicative. Il montre les alternatives qu’AMD a envisagées en transformant l’empilement 3D, d’un prototype public, en une fonctionnalité de jeu grand public.

Le processeur offre également un avertissement utile sur les comparaisons fondées sur les spécifications. Un chiffre de cache total plus élevé peut masquer l’emplacement de ce cache et les cœurs capables d’y accéder efficacement.

L’AMD Ryzen 9 5900X3D paraît redoutable sur le papier, car il associe 12 cœurs à 128 Mo de cache L3. Ses détails non résolus sont précisément ce qui rend cette histoire importante.

AMD ne s’est pas contentée de retirer quatre cœurs lorsqu’elle a choisi le 5800X3D. Elle a sélectionné une topologie qui rendait le bénéfice en jeu plus facile à exploiter, valider et communiquer.

Des benchmarks vérifiés montreraient-ils que la puce jamais commercialisée méritait une place aux côtés du 5800X3D, ou confirmeraient-ils qu’AMD a choisi la meilleure conception ? Jusqu’à l’apparition de tests indépendants, l’échantillon doit être considéré comme une preuve de l’expérimentation d’AMD, et non comme un produit fini refusé aux acheteurs. Surveillez l’identification matérielle plus approfondie, les benchmarks tenant compte des CCD et les évolutions supplémentaires des configurations de cache d’AMD. Ces signaux révéleront si ce processeur représentait une occasion manquée ou une étape nécessaire vers les CPU X3D qui ont suivi.