Le retard du hybrid bonding de Besi transforme le boom de la mémoire en pression sur l’action

Les actions de Besi subissent une pression renouvelée, car un retard du hybrid bonding menace l’une des hypothèses de croissance les plus importantes du fabricant d’équipements pour semi-conducteurs. L’obstacle surprenant n’est pas une faiblesse de la demande en matériel d’intelligence artificielle. Il s’agit d’une pénurie de mémoire si grave que les fabricants privilégient des capacités fiables plutôt qu’une transition plus ambitieuse dans le packaging.

Ce choix remet en cause une thèse d’investissement bien connue autour de BE Semiconductor Industries, plus connu sous le nom de Besi. Le hybrid bonding devait passer des puces logiques avancées à la mémoire à haute bande passante, ou HBM, à mesure que les accélérateurs d’IA réclamaient des empilements mémoire plus hauts et plus denses.

La technologie reste pertinente, et Besi continue de remporter des commandes dans plusieurs applications. Toutefois, les producteurs de mémoire ont trouvé des moyens de prolonger les méthodes de bonding existantes tandis que les usines fonctionnent près de leurs limites pratiques. Les investisseurs s’interrogent désormais sur le moment où la HBM générera les volumes autrefois attendus de la technologie phare de Besi.

Les craintes liées au retard du hybrid bonding de Besi pèsent sur le cours de l’action

Le marché revalorise le calendrier de l’opportunité de Besi, sans déclarer le hybrid bonding techniquement obsolète.

L’action Besi a chuté de 5,9 % à 180,75 € le 7 octobre, après qu’UBS a abaissé sa recommandation de Achat à Vente. La banque a également réduit son objectif de cours de 370 € à 159 €, selon des perspectives sur le hybrid bonding publiées ce jour-là.

Cette dégradation a suivi une réduction distincte de Bank of America Global Research. Cette société a fait passer Besi de Achat à Neutre et abaissé son objectif de cours à 212 €. Barclays a également réduit son objectif tout en conservant une recommandation Equalweight.

Ces changements sont importants, car les analystes ont attaqué l’hypothèse centrale soutenant la valorisation de Besi. Ils n’ont pas simplement réduit leurs estimations en raison d’un trimestre faible ou d’un ralentissement cyclique habituel des semi-conducteurs.

UBS a estimé que le marché intégrait environ 936 millions d’euros de revenus liés au hybrid bonding pour Besi en 2030. Sa propre estimation s’élevait à 424 millions d’euros, soit moins de la moitié de ce montant implicite.

La banque a également estimé que la HBM représenterait environ 10 % de la demande d’outils de hybrid bonding en 2028. Selon elle, les attentes du consensus semblaient plus proches de 50 %.

Ces prévisions restent des estimations d’analystes, et non des commandes confirmées ou des prévisions de l’entreprise. Toutefois, leur ampleur montre pourquoi une modification du calendrier d’adoption peut provoquer une forte réaction boursière.

Besi vend des équipements utilisés lors de l’assemblage de semi-conducteurs, lorsque des dies individuels deviennent des boîtiers complets ou des systèmes multi-dies. Ses machines de hybrid bonding assemblent des surfaces préparées par des connexions directes en cuivre, évitant les bumps de soudure utilisés dans les anciens procédés d’empilement.

Cette méthode permet des pas de connexion plus réduits, une densité d’interconnexion plus élevée et des assemblages plus fins. Ces caractéristiques la rendent attrayante pour les processeurs avancés, les chiplets et la mémoire empilée verticalement.

La thèse d’investissement supposait que ces avantages techniques finiraient par devenir des exigences de fabrication. La HBM semblait devoir générer les plus grands volumes d’équipements, car chaque empilement mémoire contient plusieurs dies qui doivent être assemblés avec précision.

Cette logique n’a pas disparu. Le calendrier s’est affaibli.

Les producteurs de mémoire font face à une demande intense de la part des clients d’accélérateurs d’IA. Lorsque l’offre est limitée, les fabricants sont fortement incités à protéger leur production, leurs rendements et leurs calendriers de livraison. Introduire un procédé de production moins mature peut menacer les trois.

Il en résulte un renversement inhabituel. Le boom de l’IA accroît le besoin de HBM, mais cette demande réduit la volonté des fabricants de modifier la façon dont la HBM est assemblée.

Le problème de Besi n’est donc pas un manque d’intérêt des clients. Il réside dans l’écart entre l’évaluation technique et la production à grande échelle.

L’entreprise a signalé des commandes répétées de HBM d’un client mémoire au cours du premier trimestre 2026. Elle a également expédié deux systèmes d’évaluation à un second client mémoire.

Les évaluations établissent que les clients travaillent avec l’équipement. Elles n’indiquent pas à quel moment ces clients convertiront les essais en lignes de production complètes.

Les investisseurs récompensaient autrefois Besi pour l’ampleur de cette conversion potentielle. Ils exigent désormais des preuves plus solides quant à son calendrier.

La pénurie de mémoire récompense la production plutôt que l’ambition en matière de packaging

L’offre limitée de HBM donne aux fabricants une raison de maintenir les méthodes d’assemblage éprouvées pour une génération de produits supplémentaire.

La HBM place plusieurs dies de DRAM dans un empilement vertical à côté d’un accélérateur ou d’un processeur. Cette structure fournit la bande passante nécessaire pour déplacer de grandes quantités de données dans les charges de travail d’IA.

Les fabricants connectent traditionnellement ces dies au moyen de bumps de soudure microscopiques. Le thermocompression bonding applique une chaleur et une pression contrôlées, tandis que les procédés de mass reflow font fondre de nombreuses connexions au cours d’une étape de production.

Le hybrid bonding élimine la couche de soudure. Il aligne les plots de cuivre et les surfaces isolantes environnantes avant de les assembler directement.

Cette méthode peut permettre davantage de connexions dans un espace réduit. Elle peut également réduire la hauteur des empilements et améliorer les performances électriques. Ces avantages prennent une valeur croissante à mesure que les produits HBM ajoutent des couches.

Cependant, les fabricants ne choisissent pas leurs équipements sur la seule base des spécifications techniques. Ils évaluent le débit, le contrôle de la contamination, les taux de défauts, les coûts d’intégration et le rendement de production.

Le rendement mesure la part des dispositifs fabriqués qui respectent les spécifications requises. Une réduction modeste peut devenir extrêmement coûteuse lorsque chaque empilement contient des dies mémoire de grande valeur.

Les fabricants de mémoire disposent actuellement de peu de marge pour des expérimentations susceptibles d’interrompre les livraisons. Les clients d’accélérateurs d’IA rivalisent pour obtenir la production HBM disponible, et les fournisseurs développent leur production aussi rapidement que leurs installations le permettent.

UBS a fait valoir que l’offre limitée pourrait persister jusqu’en 2028. Dans ces conditions, les clients d’accélérateurs privilégient la capacité disponible plutôt que les performances maximales permises par un nouveau procédé de bonding.

Cette priorité modifie l’économie de l’adoption. Un fabricant peut continuer à utiliser un procédé qualifié, vendre presque tout ce qu’il produit et différer les risques associés à un changement majeur de production.

Une décision de normalisation a également prolongé la durée de vie des méthodes existantes. JEDEC, l’organisme industriel qui définit d’importantes spécifications mémoire, a relevé la hauteur autorisée des boîtiers HBM de 720 à 775 microns.

Cet espace vertical supplémentaire signifie que les fabricants peuvent intégrer des empilements plus hauts dans la norme sans retirer immédiatement les bumps de soudure. Les produits HBM4 à seize couches disposent donc d’une autre voie vers la production.

Une analyse de septembre sur le changement de hauteur de la HBM a constaté que cette décision permet aux fabricants de continuer à utiliser des microbumps pour des produits dont on pensait auparavant qu’ils exigeraient un bonding direct au cuivre.

Ce changement ne rend pas le hybrid bonding moins performant. Il retarde le moment où les anciennes méthodes rencontrent une limite physique inévitable.

Cette distinction explique pourquoi la pénurie de mémoire est une mauvaise nouvelle pour le calendrier d’adoption de Besi. La rareté accroît la valeur de chaque ligne de production opérationnelle, y compris celles fondées sur des méthodes de packaging plus anciennes.

Les fabricants pourront réexaminer le hybrid bonding lorsque des empilements plus hauts, des pas de connexion plus fins ou des exigences thermiques l’emporteront sur le risque de transition. D’ici là, la pression sur l’offre encourage la prudence.

La relation entre rareté et innovation peut sembler contre-intuitive. Une forte demande encourage généralement les investissements dans de meilleures technologies.

Ici, la demande encourage sans aucun doute les dépenses d’investissement. Pourtant, une grande partie de ces dépenses vise à accroître des capacités éprouvées plutôt qu’à modifier le procédé d’assemblage fondamental.

Les fabricants de mémoire continuent d’évaluer les équipements de hybrid bonding et de construire des installations de packaging avancé. Ils n’ont simplement pas besoin d’intégrer cette technologie dans chaque produit HBM à court terme.

Cette distinction affecte les fournisseurs d’outils différemment des producteurs de mémoire. Une entreprise de mémoire bénéficie immédiatement de ventes plus importantes dans des conditions de marché favorables.

Besi bénéficie lorsque les fabricants installent ses équipements. La décision de prolonger les procédés existants peut reporter ces revenus, même si la demande finale de HBM demeure exceptionnellement forte.

La pénurie sépare donc le boom de la mémoire pour l’IA du cycle des équipements de hybrid bonding. Ces deux tendances étaient souvent considérées comme devant progresser ensemble.

Elles ne semblent plus synchronisées.

La technologie phare se heurte à la réalité de la fabrication

Le hybrid bonding offre une destination technique convaincante, mais la valorisation de Besi dépend de la vitesse à laquelle les usines y parviennent.

Besi est entré en 2026 avec une dynamique tangible. Dans ses résultats du premier trimestre, l’entreprise a indiqué que les commandes unitaires de hybrid bonding avaient plus que doublé par rapport au quatrième trimestre 2025.

Ces commandes ont dépassé le précédent record trimestriel à la fois en unités et en valeur. Besi a attribué l’essentiel de cette hausse à une montée en capacité plus importante que prévu chez un client.

L’entreprise a également signalé des commandes répétées d’un client mémoire et des expéditions d’évaluation à un autre. Selon Besi, l’adoption globale du hybrid bonding a atteint 20 clients.

Ce nombre de clients démontre un large engagement technique. Il ne révèle ni la taille, ni le statut de production, ni le potentiel de revenus de chaque installation.

Un outil de recherche, une machine d’évaluation et une ligne de production en volume répondent à des objectifs commerciaux différents. Les compter ensemble peut donner à la courbe d’adoption une apparence plus régulière qu’elle ne l’est réellement.

Besi a indiqué que de nouvelles applications émergeaient dans la logique, la mémoire, l’optique co-packagée et les produits grand public. L’entreprise a associé ces développements à des lancements liés à l’IA attendus entre 2027 et 2030.

Cette déclaration étaye une opportunité diversifiée. Elle situe également une part importante des retombées attendues plusieurs années dans le futur.

Cet écart de calendrier se trouve au cœur de la vente massive actuelle. Les investisseurs avaient considéré l’adoption par la mémoire comme un accélérateur à court terme pour une technologie déjà en progression dans la logique.

Les puces logiques prouvent que le hybrid bonding fonctionne hors du laboratoire. AMD a utilisé le bonding direct dans des produits contenant du cache empilé verticalement, tandis que TSMC a déployé son procédé de packaging SoIC.

Intel utilise également le bonding direct au sein de sa famille Foveros. Ces exemples montrent que le procédé peut atteindre une production commerciale lorsque l’architecture du produit et l’économie le justifient.

La mémoire pose un problème de fabrication différent. Les empilements HBM contiennent de nombreux dies répétés, de sorte que le débit et le rendement cumulé deviennent particulièrement importants.

Chaque interface supplémentaire crée une nouvelle possibilité de défaut d’alignement ou de bonding. Un procédé performant sur un produit logique de plus faible volume ne satisfait pas automatiquement aux exigences économiques de la mémoire produite en masse.

L’ancienne voie d’assemblage continue également de s’améliorer. Les fournisseurs perfectionnent les équipements de thermocompression, les procédés de mass reflow, les matériaux de moulage et les conceptions d’empilement.

Le hybrid bonding n’est pas en concurrence avec une technologie figée. Il est en concurrence avec des procédés familiers qui continuent de gagner en capacités.

L’augmentation de la hauteur autorisée des boîtiers renforce cette concurrence. Elle permet aux fabricants d’utiliser l’espace physique pour reporter une transition plus complexe.

Besi a sa propre réponse à cette réalité. L’entreprise développe TC Next, une plateforme de thermocompression destinée aux appareils d’IA de prochaine génération.

Au cours du premier trimestre, Besi a annoncé deux nouvelles commandes TC Next et indiqué que l’adoption s’était étendue à six clients. Cela donne à l’entreprise une exposition à la technologie de transition que les producteurs de mémoire peuvent utiliser avant que le hybrid bonding ne devienne nécessaire.

Cette diversification atténue l’idée que Besi ne dispose que d’une seule voie d’accès au packaging pour l’IA. Elle ne résout pas le problème de valorisation lié au report des revenus du hybrid bonding.

Les systèmes d’assemblage traditionnels ne suscitent généralement pas les mêmes attentes de croissance que les investisseurs avaient attribuées au direct bonding. L’inquiétude porte donc autant sur le mix produits que sur la demande totale d’équipements.

Besi travaille également avec Applied Materials sur Kinex, un système intégré de hybrid bonding die-to-wafer. La plateforme combine préparation des surfaces, bonding et contrôle des procédés dans un environnement de production coordonné.

L’intégration peut réduire les risques de contamination et raccourcir les déplacements entre différentes étapes de fabrication. Ces avantages répondent à certains obstacles à l’adoption à grande échelle.

Toutefois, un outil amélioré ne peut pas contraindre les clients à l’adopter avant que leurs produits ne l’exigent. La disponibilité des équipements et l’urgence des clients restent deux variables distinctes.

Les concurrents poursuivent également cette opportunité. ASMPT a développé des systèmes de hybrid bonding, y compris des outils destinés aux applications mémoire. D’autres partenariats associent des spécialistes du bonding à des fournisseurs de préparation de surfaces.

Besi conserve une expertise importante dans le placement précis des dies et le packaging avancé. Néanmoins, un marché retardé donne aux rivaux davantage de temps pour qualifier leurs équipements et approfondir leurs relations clients.

Bank of America a souligné une autre incertitude concurrentielle en évoquant une possible implication d’ASML. L’ampleur et la forme de toute initiative future restent floues.

ASML est surtout connu pour la lithographie plutôt que pour le die bonding. Ses capacités de contrôle des procédés et ses relations approfondies dans les semi-conducteurs feraient néanmoins de toute entrée stratégique un événement étroitement surveillé.

Ce contexte concurrentiel augmente le coût de l’attente. Besi doit voir l’adoption du HBM arriver avant qu’un champ plus large ne capte une part trop importante de l’opportunité liée aux équipements.

Dans le même temps, avancer trop tôt n’aiderait pas nécessairement les clients. Les producteurs de mémoire adopteront le procédé lorsqu’il améliorera l’économie globale de leur fabrication, et non parce que les fournisseurs d’équipements ont besoin d’une montée en revenus plus rapide.

Cet équilibre définit le retard du hybrid bonding chez Besi. La technologie peut rester la destination probable, tandis que le parcours devient plus lent et plus concurrentiel.

Pourquoi le scénario baissier n’est pas encore un verdict technique

L’argument sceptique le plus solide concerne le calendrier et la valorisation, tandis que le principal contre-argument repose sur l’usage croissant du hybrid bonding au-delà de la mémoire.

Le scénario baissier part d’une affirmation simple. Le cours de l’action Besi reflétait une transition rapide vers le HBM que les fabricants n’ont plus besoin d’effectuer.

Si le HBM ne représente qu’une faible part de la demande d’outils jusqu’en 2028, les revenus projetés sont repoussés plus loin dans le temps. Les investisseurs doivent alors davantage actualiser ces ventes lointaines.

Les estimations d’UBS illustrent cet écart. La prévision de revenus du hybrid bonding de €424 millions pour 2030 établie par la banque était bien inférieure aux quelque €936 millions qu’elle estimait déjà intégrés dans le cours de l’action Besi.

Les prévisions peuvent évoluer, et aucun de ces chiffres ne représente un engagement client divulgué. Néanmoins, un tel écart rend l’action sensible à chaque mise à jour de production.

Le scénario défavorable se renforce si les clients mémoire prolongent à plusieurs reprises l’assemblage fondé sur les microbumps. Il se renforce aussi si le HBM4E arrive sans adoption généralisée du hybrid bonding.

La concurrence ajoute un autre risque. Un marché plus tardif laisse davantage de temps à ASMPT, Hanwha Semitech, EV Group, Applied Materials et d’autres fournisseurs pour améliorer leur position.

Besi pourrait encore participer à la transition finale tout en captant moins de revenus que ne le supposaient les prévisions antérieures. Une technologie peut réussir sans générer l’économie attendue par chacun des fournisseurs.

La concentration de la clientèle soulève également une question. Besi a indiqué qu’un seul client avait généré l’essentiel de la hausse de ses commandes de hybrid bonding au premier trimestre.

L’entreprise n’a pas identifié ce client dans son communiqué. Une importante montée en capacité démontre la demande, mais elle peut aussi créer des comparaisons trimestrielles irrégulières.

Les investisseurs devraient donc distinguer les activités d’évaluation généralisées des commandes répétées destinées à la production. Le second signal pèse davantage, car il suggère que les clients ont besoin de capacités supplémentaires pour des produits réels.

La réponse haussière commence par les limites physiques des connexions existantes. Les bumps de soudure occupent de l’espace, ajoutent de la hauteur verticale et limitent le rapprochement possible des connexions électriques.

Ces contraintes deviennent plus difficiles à gérer à mesure que les concepteurs empilent davantage de dies. Elles comptent également lorsque les puces doivent transférer plus de données tout en maîtrisant la consommation et la chaleur.

Le hybrid bonding remplace le bump par des connexions directes en cuivre. Cette architecture offre une voie de mise à l’échelle une fois que le bonding conventionnel atteint ses limites pratiques.

Le cabinet de recherche Counterpoint a décrit une plus large voie d’adoption dans la mémoire impliquant SK hynix, Applied Materials et Besi. Son analyse mettait l’accent sur la poursuite du co-développement plutôt que sur un abandon.

L’opportunité de Besi s’étend également au-delà du HBM. Les puces logiques, les chiplets, les capteurs d’image, l’optique co-packagée et les processeurs grand public peuvent tous bénéficier de connexions verticales denses.

L’optique co-packagée place des composants de communication optique près du silicium de calcul. Cette conception vise à réduire l’énergie et la distance nécessaires au transfert de données entre processeurs et réseaux.

Ce marché pourrait créer une autre source de demande pour le hybrid bonding. Toutefois, il se développe lui aussi progressivement et ne doit pas être considéré comme un remplacement immédiat des revenus HBM retardés.

L’adoption dans la logique offre la validation existante la plus claire. Les fabricants ont déjà utilisé le direct bonding dans des conceptions de processeurs commercialisés, démontrant que la technique peut satisfaire des exigences de production élevées.

La question sans réponse est celle des volumes. Le HBM a attiré les investisseurs parce qu’une seule pile mémoire exige de nombreuses étapes répétées de bonding, ce qui pourrait multiplier la demande d’équipements.

Un ensemble diversifié d’applications plus modestes peut soutenir la croissance sans atteindre cette échelle projetée. Besi a besoin qu’un nombre suffisant de ces marchés passent de l’évaluation aux commandes répétées.

Les performances de l’entreprise au premier trimestre ont fourni des raisons d’être confiant. Elle a guidé vers une croissance de ses revenus au deuxième trimestre de 30 % à 40 % par rapport au premier trimestre, sur la base de son carnet de commandes et des retours clients.

Ces prévisions couvraient l’activité plus large de Besi, et pas seulement le hybrid bonding. Elles ne peuvent donc pas trancher le débat sur l’adoption du HBM.

L’interprétation sceptique doit rester tout aussi rigoureuse. Une transition retardée ne prouve pas que les fabricants de mémoire ont rejeté le direct bonding.

Elle montre que les incitations actuelles liées aux capacités et les règles de package révisées ont réduit le besoin à court terme. Les feuilles de route produits peuvent encore évoluer à mesure que les hauteurs d’empilement et les densités de connexion augmentent.

Les investisseurs devraient également éviter de transformer les abaissements de recommandation des analystes en conclusions techniques. Les analystes évaluent la relation entre les attentes, le calendrier, la valorisation et le risque.

Une recommandation de vente peut coexister avec une vision technologique favorable à long terme. UBS a décrit Besi comme une entreprise d’équipements pour semi-conducteurs de haute qualité tout en remettant en question les revenus implicites dans sa valorisation.

Cette distinction est cruciale. La baisse du cours de l’action reflète une patience réduite face au calendrier d’adoption, et non la preuve que le hybrid bonding a cessé de fonctionner.

Trois signaux détermineront si l’attente de Besi se prolonge

Les commandes, les plans de production des clients et le positionnement concurrentiel montreront si le dernier ajustement est temporaire ou structurel.

Le premier signal arrivera avec les résultats du troisième trimestre de Besi, prévus le 22 octobre 2026. Les investisseurs ont besoin de plus qu’un chiffre global de commandes.

Ils devront rechercher des commandes répétées de hybrid bonding, les applications liées à ces achats et toute distinction entre systèmes d’évaluation et systèmes de production en volume.

Les commandes dans la mémoire méritent une attention particulière. Une nouvelle livraison d’évaluation montrerait un intérêt technique continu, tandis qu’une commande répétée de capacité fournirait une preuve plus solide de commercialisation.

Le vocabulaire de la direction comptera autant que le chiffre principal. Un déplacement de l’adoption attendue dans la mémoire du HBM4E vers le HBM5 impliquerait un retard de revenus plus long.

Le deuxième signal est la stratégie de packaging divulguée par SK hynix, Samsung et Micron. Ces entreprises contrôlent les décisions de production qui déterminent quand le hybrid bonding entre dans le HBM à grande échelle.

Des preuves précises incluraient une utilisation confirmée dans une pile commercialisée, des jalons de qualification ou des dépenses d’investissement liées à des lignes de production. Les seuls échantillons de démonstration ne peuvent pas établir une adoption de masse.

La modification de la hauteur des packages a donné aux fabricants une marge pour prolonger les méthodes établies. La question clé est de savoir si les futurs designs HBM4E consomment cette marge supplémentaire sans direct bonding.

Si les principaux fournisseurs continuent d’utiliser des procédés avancés de mass-reflow ou de thermocompression, l’argument baissier sur le calendrier se renforce. Si un fournisseur engage un produit à fort volume dans le hybrid bonding, la pression concurrentielle pourrait accélérer l’adoption ailleurs.

Le troisième signal concerne l’écosystème d’équipements autour de Besi. Les investisseurs devraient suivre les succès de production remportés par les fournisseurs de bonding concurrents ainsi que toute initiative stratégique plus claire d’ASML.

La concurrence compte avant que le marché n’atteigne sa pleine échelle. Les qualifications d’outils commencent souvent bien avant que les usines ne passent de grosses commandes.

Un client qui valide plusieurs fournisseurs gagne un levier de négociation et réduit sa dépendance à l’égard d’un fournisseur unique. La position précoce de Besi reste précieuse, mais elle ne garantit pas sa part de marché finale.

À l’inverse, des commandes répétées pour la plateforme Besi et Applied Materials montreraient que leur approche intégrée s’ancre dans les procédés des clients. Un tel résultat affaiblirait les inquiétudes selon lesquelles un marché retardé ouvrirait la voie à des challengers prospères.

Ces signaux doivent être lus ensemble. La hausse des commandes sans application de production identifiée peut encore représenter une phase d’évaluation prolongée.

Une annonce de produit sans détails sur les équipements peut révéler peu de choses sur Besi. Une victoire technique compte également moins si le client ne peut atteindre que des rendements de production limités.

Le cycle plus large des infrastructures d’IA reste favorable. Les accélérateurs ont besoin de HBM, les fabricants ont besoin de davantage de capacité de packaging et les conceptions de puces plus denses continuent de mettre à l’épreuve les interconnexions existantes.

Toutefois, une orientation sectorielle favorable ne règle pas le calendrier des revenus des fournisseurs. Le cours de l’action Besi démontre à quel point les marchés pénalisent rapidement cette distinction.

Pour les acheteurs de semi-conducteurs, les développeurs et les équipes technologiques d’entreprise, l’enjeu dépasse une seule action européenne d’équipements. Les contraintes de packaging affectent la disponibilité des accélérateurs, les coûts des systèmes et le rythme de déploiement des infrastructures d’IA.

Le retard du hybrid bonding chez Besi montre que la rareté des composants peut ralentir une évolution de fabrication techniquement supérieure. Lorsque la capacité existante devient exceptionnellement précieuse, les usines optimisent d’abord une production fiable.

Cette tension persistera jusqu’à ce que le hybrid bonding devienne nécessaire plutôt que simplement attrayant. Surveillez les commandes répétées de Besi, les feuilles de route de commercialisation des fabricants de mémoire et les succès de production confirmés chez les fournisseurs d’équipements concurrents.

La prochaine question n’est pas de savoir si le direct copper bonding présente des avantages techniques. Elle est de savoir si la prochaine génération de HBM rend enfin ces avantages dignes du risque industriel.