ASML sta costruendo uno strumento per il bonding ibrido, secondo la traccia dei brevetti

ASML sta costruendo uno strumento per il bonding ibrido, secondo una serie di almeno 27 famiglie di brevetti, un rapporto del settore e la sua roadmap per il packaging. L'azienda non ha annunciato la macchina né confermato che seguirà un lancio commerciale. Tuttavia, gli elementi disponibili indicano un sistema die-to-wafer progettato attorno ai punti di forza di ASML in allineamento, metrologia, controllo del movimento e gestione della contaminazione.

Questa possibilità conta perché il bonding ibrido sta diventando centrale nella progettazione avanzata dei chip. Unisce superfici semiconduttrici preparate e le rispettive connessioni in rame senza i tradizionali bump di saldatura. La tecnica può creare collegamenti più densi tra die impilati, riducendo la distanza che i dati devono percorrere. Al tempo stesso, impone requisiti rigorosi in materia di allineamento e pulizia delle superfici.

La pressione immediata ricade su BE Semiconductor Industries, meglio nota come Besi. Il produttore olandese di apparecchiature fornisce sistemi di bonding ibrido die-to-wafer utilizzati nella produzione di volumi. ASML entrerebbe nel mercato con decenni di relazioni con i clienti, una vasta organizzazione di assistenza e tecnologie litografiche costruite attorno a un posizionamento su scala nanometrica. La domanda non è se un disegno di brevetto assomigli a una macchina, ma se ASML possa trasformare quel progetto in un sistema produttivo, pulito e competitivo sul piano economico.

Perché ASML sta costruendo uno strumento per il bonding ibrido

L'evidenza più forte non è un singolo brevetto, ma un insieme coerente di depositi, mosse di prodotto e linguaggio pubblico nella roadmap.

Un'analisi basata sui brevetti pubblicata da SemiAnalysis ha identificato 27 famiglie di brevetti ASML depositate tra dicembre 2022 e novembre 2024. Secondo quanto riportato, la maggior parte riguarda il bonding die-to-wafer. Le domande di brevetto depositate dopo quel periodo potrebbero non essere ancora pubbliche, poiché normalmente diventano visibili solo dopo un certo ritardo.

Il deposito principale, WO2025201788A1, descrive sistemi e metodi per il bonding di semiconduttori. La sua data di priorità è il 27 marzo 2024 e indica ASML Netherlands come richiedente. Il brevetto sul sistema di bonding pubblicato presenta un'architettura che sposta singoli die semiconduttori tra stazioni di lavorazione.

Questo progetto differisce dall'immagine di base di un tradizionale die bonder. Una macchina convenzionale spesso utilizza una testa di bonding per prelevare un die, allinearlo e collocarlo su un altro wafer. Il deposito di ASML descrive supporti individuali per die che si muovono lungo un binario attraverso molteplici fasi di preparazione e misurazione.

La sequenza proposta include ispezione, pulizia, attivazione della superficie, misurazione della topografia, livellamento e allineamento. Il die raggiunge infine una stazione di bonding, dove il wafer ricevente si muove verso di esso. Supporti indipendenti consentirebbero a die distinti di occupare stazioni diverse nello stesso momento.

Questa architettura offre un vantaggio teorico nell'utilizzo. Una stazione di pulizia può lavorare un die mentre un altro viene sottoposto a metrologia e un terzo raggiunge la posizione di bonding. Il progetto potrebbe ridurre le apparecchiature duplicate, supportando al contempo diverse dimensioni dei die o flussi di processo.

Altre domande pubblicate rafforzano questa direzione. I depositi di ASML descrivono il condizionamento dei supporti, l'unione dei substrati, la gestione della forza e componenti delle apparecchiature di bonding. Nessun singolo brevetto dimostra che esista uno strumento di produzione. Nel loro insieme, tuttavia, documentano un lavoro ingegneristico continuativo su diverse parti del processo di bonding.

L'attività brevettuale è inoltre coerente con la direzione pubblica di ASML. L'azienda ha incluso il bonding wafer-to-wafer e die-to-wafer nella propria discussione sull'integrazione 3D front-end. Questo inquadramento considera il packaging avanzato meno come assemblaggio finale e più come lavorazione di precisione dei semiconduttori.

ASML ha compiuto un passo concreto in questo mercato nel corso del 2025. Ha spedito TWINSCAN XT:260, uno scanner litografico i-line progettato per l'integrazione 3D e il packaging avanzato. Il prodotto può processare wafer incollati, spessi e deformati che presentano sfide di movimentazione insolite.

Le specifiche XT:260 pubblicate indicano una produttività di 270 wafer all'ora alla dose dichiarata. ASML afferma che il sistema gestisce wafer spessi fino a 1,7 millimetri. Include inoltre l'allineamento through-silicon per strutture quali le via through-silicon.

L'XT:260 non è uno strumento di bonding. Realizza pattern su strutture di packaging dopo che altre fasi produttive hanno preparato il wafer. La sua esistenza resta comunque rilevante perché ASML ha già oltrepassato il confine organizzativo tra litografia front-end e packaging avanzato.

Il rapporto annuale 2025 di ASML ha descritto lo scanner come il suo primo prodotto per il packaging avanzato. Il rapporto ha inoltre affermato che l'azienda aveva incaricato un team di portare avanti l'integrazione 3D. Un bonder estenderebbe questo sforzo dalla realizzazione di pattern su strutture incollate alla creazione dello stack incollato stesso.

ASML ha rifiutato di commentare il rapporto sul bonding quando è stata contattata dai media. Un portavoce ha invece richiamato il lancio dell'XT:260. Questa risposta non conferma né smentisce un bonder ibrido commerciale, lasciando i brevetti come prova di sviluppo piuttosto che di disponibilità del prodotto.

Questa distinzione è essenziale. Le aziende brevettano idee che non diventano mai prodotti, e le apparecchiature di produzione spesso cambiano sostanzialmente dopo i primi depositi. Tuttavia, la roadmap di ASML per il packaging attribuisce a questi brevetti un peso strategico maggiore di quello che avrebbe una domanda di ricerca isolata.

Il bonding ibrido rende l'allineamento la sfida principale

L'opportunità per ASML nasce dal trasferimento di un problema di litografia, l'allineamento preciso sotto un rigoroso controllo della contaminazione, nel packaging avanzato.

Il bonding ibrido unisce due superfici altamente preparate che contengono sia materiale isolante sia contatti metallici esposti. Il contatto iniziale lega le superfici dielettriche. Un successivo trattamento termico rafforza la connessione e favorisce la formazione di collegamenti elettrici nelle interfacce in rame.

Il processo elimina i bump di saldatura utilizzati in molti flussi di packaging consolidati. Questo cambiamento supporta passi di connessione più piccoli e una comunicazione più diretta tra die. Può migliorare la densità di banda riducendo al contempo energia e ritardo associati al trasferimento dei dati tra chip separati.

Lo stesso cambiamento rende la produzione meno tollerante. Ogni die deve essere posizionato correttamente affinché i suoi pad in rame si allineino ai pad corrispondenti sottostanti. Con la riduzione della spaziatura tra i pad, si riduce anche l'errore di posizionamento ammissibile.

La contaminazione crea un ulteriore rischio per la resa. Una particella intrappolata tra superfici preparate può impedire un contatto completo su un'area molto più ampia della particella stessa. Pulizia, attivazione della superficie, trasporto e bonding devono quindi operare come una sequenza strettamente controllata.

Il bonding die-to-wafer aggiunge complicazioni che il bonding wafer-to-wafer può evitare. Uno strumento wafer-to-wafer allinea e unisce due wafer completi in un'unica operazione principale. Le apparecchiature die-to-wafer devono gestire, misurare, allineare e collocare ripetutamente singoli die.

Questo ciclo ripetuto incide sia sulla velocità sia sulla resa. Un piccolo ritardo diventa costoso quando si ripete per ogni die. Un errore di posizionamento può sprecare un die noto come funzionante o danneggiare il valore già incorporato nel wafer ricevente.

L'elaborazione die-to-wafer offre comunque un vantaggio importante. I produttori possono testare i die prima di impilarli ed evitare di incollare componenti difettosi. Possono inoltre combinare chip realizzati con tecnologie di processo diverse, tra cui logica, cache, memoria e acceleratori specializzati.

AMD offre un esempio consolidato attraverso i suoi prodotti 3D V-Cache. Questi processori impilano cache aggiuntiva sopra die di elaborazione selezionati. System on Integrated Chips di TSMC, o SoIC, offre una piattaforma produttiva per approcci analoghi di impilamento diretto.

SemiAnalysis riferisce che l'attuale processo SoIC di TSMC esegue il bonding a un pitch di circa 6 micrometri e punta a circa 4,5 micrometri intorno al 2029. Queste cifre descrivono la distanza tra elementi di connessione ripetuti. Un pitch più piccolo aumenta la densità delle connessioni, ma restringe il requisito di allineamento.

ASML dispone di capacità pertinenti perché uno scanner litografico deve posizionare ripetutamente i wafer rispetto a pattern stampati in precedenza. L'overlay misura con quale precisione uno strato con pattern si allinea a un altro. La produzione moderna di chip dipende dal controllo di questa relazione a scale estremamente piccole.

ASML costruisce inoltre sistemi di metrologia che misurano la posizione dei pattern e le variazioni di processo. I suoi sensori di allineamento devono leggere segni alterati da lucidatura, deposizione e incisione. I segni di bonding presentano alcuni problemi simili, poiché la preparazione della superficie può modificarne la forma o la risposta ottica.

Un futuro bonder ASML potrebbe utilizzare reticoli ottici su ciascun die e dedurre la posizione dalla luce diffusa. Il progetto riportato richiama principi impiegati nell'attuale tecnologia di allineamento di ASML. Tuttavia, l'uso di un metodo di misurazione correlato non rende automatico il problema completo del bonding.

Uno scanner allinea un wafer per l'esposizione in un ambiente di processo altamente ingegnerizzato. Un bonder deve gestire die singolarizzati con bordi tagliati, residui di taglio e superfici attivate. Deve quindi realizzare il contatto fisico senza introdurre forza, inclinazione o particelle dannose.

Il sistema a binario è la risposta proposta da ASML a una parte di questa sfida. Supporti indipendenti per die potrebbero preservare una relazione controllata tra ciascun die e le stazioni di lavorazione. La macchina potrebbe misurare un die, conservare le sue informazioni di coordinate e utilizzare tali dati durante il posizionamento finale.

Questi dati potrebbero inoltre estendersi oltre il bonder. Un deposito ASML descrive il trasferimento delle informazioni sulla posizione dei die dall'apparecchiatura di bonding a una fase litografica successiva. Uno scanner potrebbe utilizzare la mappa di posizionamento invece di rilevare nuovamente ogni posizione dei die dall'inizio.

Questo approccio feed-forward collega due prodotti tramite i dati di processo. Potrebbe ridurre il lavoro di allineamento durante l'esposizione e compensare le variazioni di posizionamento su un wafer incollato. Rafforzerebbe inoltre la dipendenza del cliente dall'ambiente combinato di hardware, software e metrologia di ASML.

Questa integrazione è il meccanismo strategico alla base della storia. ASML non dovrebbe competere soltanto sull'atto meccanico di collocare un die. Potrebbe vendere un processo connesso che comprende preparazione del bonding, dati di posizionamento, misurazione e litografia post-bonding.

Besi affronta un concorrente con vantaggi diversi

Besi guida il mercato grazie all'esperienza nel bonding, mentre ASML competerebbe attraverso la tecnologia di allineamento e il controllo del flusso produttivo circostante.

Besi ha trascorso anni a sviluppare apparecchiature per l'assemblaggio e il packaging avanzato. La sua posizione nel bonding ibrido è cresciuta dall'esperienza nella gestione dei die, nel posizionamento, nei processi termici e nella produzione ad alto volume. Non sono competenze secondarie che un'azienda litografica acquisisce automaticamente.

SemiAnalysis descrive Besi come l'unico fornitore con strumenti di bonding ibrido die-to-wafer nella produzione di volumi. Questa posizione le conferisce conoscenze di processo raccolte da apparecchiature operative, anziché da concetti di laboratorio. Offre inoltre ai clienti una piattaforma qualificata in un periodo in cui altri fornitori stanno ancora sviluppando le proprie.

Il mercato ha reagito rapidamente al rapporto su ASML. Le azioni Besi sono scese mentre gli investitori valutavano la prospettiva dell'ingresso nella sua categoria di una società olandese di apparecchiature molto più grande. Un rapporto sulla reazione del mercato ha inoltre osservato che ASML non aveva confermato il prodotto ipotizzato.

La minaccia competitiva è più forte nella logica avanzata. È qui che il hybrid bonding die-to-wafer supporta già prodotti commerciali. È anche qui che i requisiti di allineamento, il valore dei die e la spesa dei clienti possono giustificare costose apparecchiature di processo.

TSMC e Intel sono particolarmente importanti in questa competizione. Entrambe gestiscono processi produttivi all’avanguardia e collaborano con ASML da decenni. Questa relazione consente ad ASML di accedere alle discussioni tecniche che definiscono i futuri requisiti per la litografia e l’integrazione 3D.

ASML occupa inoltre una posizione insolita all’interno delle fabbriche dei clienti. I suoi scanner si trovano già vicino al centro economico della produzione logica avanzata. I suoi team di assistenza accumulano esperienza operativa su un’ampia base installata, sebbene la riservatezza dei clienti limiti la circolazione dei dati tra diversi account.

Un hybrid bonder consentirebbe ad ASML di collegare più fasi attorno a una struttura impilata. L’azienda potrebbe coordinare riferimenti di allineamento, metodi di misurazione, software di correzione e impostazioni di esposizione. I clienti potrebbero apprezzare questa connessione nella diagnosi delle perdite di resa tra macchine separate.

La controargomentazione di Besi parte dalla specializzazione. Una macchina che movimenta die singoli deve controllare contaminazione dei bordi, contatto con i carrier, deformazione dei die, tempi di attivazione delle superfici e forza di bonding. Questi problemi differiscono dall’esposizione di un wafer intero all’interno di uno scanner.

Besi ha inoltre una partnership significativa con Applied Materials. Le aziende hanno istituito un Hybrid Bonding Center of Excellence a Singapore nel 2020. Nell’ottobre 2026, hanno annunciato una partnership ampliata nel bonding collegata all’EPIC Center di Applied.

Questa collaborazione combina i sistemi di posizionamento di Besi con l’esperienza di Applied Materials nella preparazione delle superfici, nell’ingegneria dei materiali, nella deposizione e nell’integrazione di processo. Crea una propria versione di un’offerta integrata, anche se le macchine provengono da aziende separate.

La partnership è importante perché la resa del bonding dipende da più fattori della sola precisione di posizionamento. Planarità della superficie, recessione del rame, preparazione del dielettrico, pulizia, attivazione e annealing influenzano tutti il risultato. Applied Materials può intervenire su diverse di queste fasi circostanti.

ASMPT è un altro concorrente rilevante. L’azienda ha discusso il chip-to-wafer hybrid bonding e ha fornito sistemi di sviluppo mirati a una maggiore precisione di posizionamento e produttività. Anche altri produttori di apparecchiature, tra cui EV Group e Tokyo Electron, dispongono di tecnologie legate al direct bonding o all’integrazione a livello di wafer.

Questi rivali impediscono che la vicenda si riduca a un semplice duello ASML-contro-Besi in ogni segmento del packaging. È più utile una lettura più circoscritta: la posizione consolidata di Besi nel die-to-wafer contro l’apparente tentativo di ASML di integrare il bonding con un allineamento di livello litografico.

ASML potrebbe esercitare pressione su Besi senza sostituirla. Un cliente può qualificare strumenti diversi per logica, memoria, ricerca e applicazioni a basso volume. Le linee di packaging contengono inoltre numerose fasi di processo, lasciando spazio a offerte congiunte e sistemi specializzati.

Il tempismo del mercato determinerà quanto rapidamente la pressione si manifesterà. Un portafoglio di brevetti può precedere di anni la valutazione dei clienti. Installazione degli strumenti, sviluppo del processo, test di affidabilità e qualificazione ad alto volume aggiungono ulteriori ritardi.

Besi conserva quindi il vantaggio della storia produttiva. ASML detiene il vantaggio delle risorse, dell’accesso ai clienti e del controllo sulla tecnologia di allineamento adiacente. Nessuno dei due vantaggi, da solo, garantisce la migliore resa di bonding a una produttività accettabile.

La Traccia dei Brevetti Non Dimostra uno Strumento di Produzione

ASML deve ancora dimostrare che il suo concetto basato su track possa effettuare il bonding di die reali in modo rapido, pulito e ripetibile all’interno del processo di un cliente.

Il maggiore divario di verifica è diretto. ASML non ha annunciato un hybrid bonder, fornito specifiche, nominato un cliente o mostrato dispositivi bonded dal sistema proposto. Le prove pubbliche supportano un’attività di sviluppo, non la prontezza commerciale.

Il linguaggio dei brevetti copre deliberatamente un ampio territorio tecnico. I disegni spiegano possibili realizzazioni, ma non mostrano se ogni sottosistema sia stato costruito insieme agli altri. Rivelano inoltre poco su costi, uptime, manutenzione o resa sostenuta.

La produttività presenta una sfida importante per il bonding die-to-wafer. Ogni die può richiedere ispezione, trasporto, misurazione, correzione e contatto controllato. Queste operazioni devono avvenire senza consentire alle superfici appena preparate di degradarsi prima del bonding.

Una track con carrier indipendenti potrebbe eseguire più fasi in parallelo. Potrebbe anche introdurre attività di calibrazione tra più supporti e stazioni. Ogni carrier deve preservare la posizione e la pulizia del die mentre attraversa il sistema.

La metrologia feed-forward introduce un ulteriore requisito impegnativo. Le misurazioni raccolte prima del bonding devono restare valide dopo il trasporto, l’attivazione e gli effetti termici. Il sistema deve sapere quali errori possono essere corretti meccanicamente e quali richiedono una successiva compensazione litografica.

L’evento di contatto potrebbe essere la parte più difficile da dedurre dai brevetti. Le superfici devono avvicinarsi con orientamento e forza controllati. Un’inclinazione eccessiva può creare un contatto incompleto, mentre materiale intrappolato può formare vuoti o circuiti aperti elettrici.

L’esperienza di ASML nel movimento e nella misurazione è utile, ma il bonding include comportamenti dei materiali che la litografia non contempla. Espansione del rame, proprietà dielettriche, chimica delle superfici e annealing influenzano l’interfaccia finale. I clienti valutano l’intera struttura bonded, non solo la precisione di posizionamento.

Il controllo delle particelle cambia inoltre quando i wafer diventano die. Il dicing espone i bordi e crea fonti di detriti. Carrier e gripper entrano in contatto con piccoli componenti, mentre l’attivazione al plasma rende le superfici pronte al bonding e vulnerabili alla contaminazione.

L’ambiente pulito di uno scanner è rilevante, ma non identico. ASML avrebbe bisogno di moduli di processo o partner in grado di gestire questi contaminanti specifici del bonding. SemiAnalysis ha identificato pulizia, contatto, metrologia feed-forward e moduli per la lavorazione dei die come aree irrisolte.

Le questioni commerciali restano altrettanto importanti. I clienti che stanno già qualificando Besi o un altro fornitore non cambieranno solo perché ASML dichiara una specifica migliore per lo stage. Confronteranno resa, produttività, ingombro, risposta dell’assistenza, impegno di integrazione e costo totale del processo.

La qualificazione stessa può diventare una difesa per l’operatore storico. Una volta che un produttore ha stabilito un processo stabile, sostituire uno strumento critico può richiedere nuove ricette e lavoro sull’affidabilità. L’onere aumenta quando ogni stack bonded contiene costosi die known-good.

ASML potrebbe invece entrare attraverso un programma di sviluppo congiunto. Da tempo utilizza una stretta collaborazione con i clienti per maturare nuove piattaforme litografiche. Un produttore leader nella logica potrebbe fornire wafer di prodotto, analisi dei difetti e feedback di processo prima di un rilascio più ampio.

Un programma di questo tipo comporterebbe comunque rischi di esecuzione. Il cliente potrebbe usare la macchina solo per esperimenti o per un unico processo ristretto. Una valutazione tecnica positiva non stabilirebbe automaticamente volumi competitivi o ricavi di assistenza redditizi.

L’adozione nella memoria è un’altra incertezza. La memoria ad alta larghezza di banda rappresenta un mercato potenzialmente ampio per lo stacking a pitch fine, ma il settore dispone di diversi approcci concorrenti per l’interconnessione. Il thermocompression bonding continua a migliorare e supporta già importanti flussi produttivi HBM.

L’hybrid bonding deve offrire densità, efficienza elettrica o valore produttivo sufficienti a giustificare un cambiamento di processo. I suoi vantaggi diventano più convincenti con la riduzione dei pitch di connessione. Anche i requisiti di resa diventano più severi ai volumi attesi per la memoria.

Questo rende particolarmente incerto il momento dell’adozione dell’HBM. SemiAnalysis prevede il hybrid bonding die-to-wafer nell’HBM non prima del 2029, ammesso che i produttori lo adottino. I fornitori non possono considerare una prevista crescita della memoria come domanda garantita.

La conclusione responsabile rimane circoscritta. ASML sembra sviluppare una sostanziale proprietà intellettuale nel hybrid bonding, con le apparecchiature die-to-wafer come direzione più chiara. Le prove pubbliche non stabiliscono una data di lancio, un’architettura finale o prestazioni produttive.

Cosa Osservare Dopo i Brevetti di ASML sul Hybrid Bonding

Tre segnali mostreranno se il lavoro di ASML sul bonding sta diventando un prodotto, un processo del cliente o semplicemente un ampio portafoglio di ricerca.

Il primo segnale è una prova esplicita del prodotto. Potrebbe includere il nome di un sistema, una scheda tecnica, un annuncio di valutazione da parte di un cliente o una dimostrazione di bonding. Produttività, precisione di posizionamento, dimensioni dei die supportate e prestazioni in termini di particelle sposterebbero la discussione dall’inferenza verso una competizione misurabile.

La versione più forte sarebbe un’installazione presso un cliente identificato. Un’unità di sviluppo non identificata sarebbe comunque rilevante, ma rivelerebbe poco sui progressi della qualificazione. Un’affermazione sulla produzione a volume dovrebbe includere contesto sufficiente a distinguere la sperimentazione dalla produzione continuativa.

Se ASML annuncia una piattaforma die-to-wafer, la tesi basata sui brevetti diventa molto più solida. Se diversi cicli di comunicazione trascorrono senza un sistema o un riferimento a un cliente, la tempistica commerciale merita maggiore scetticismo. Il silenzio non cancellerebbe il lavoro ingegneristico, ma indebolirebbe le affermazioni di un lancio imminente.

Il secondo segnale è il coordinamento tra bonding e litografia. L’opportunità più distintiva di ASML non è una macchina di posizionamento standalone. È un flusso che condivide dati di posizione e correzione tra il bonder, i sistemi di metrologia e uno scanner per packaging avanzato.

I clienti dovrebbero osservare riferimenti a mark di allineamento comuni, mappe di coordinate o correzioni feed-forward. Queste caratteristiche sosterrebbero l’argomento secondo cui ASML vuole gestire il processo più ampio di integrazione 3D. Spiegherebbero inoltre perché i clienti potrebbero scegliere il suo sistema rispetto a un bonder consolidato.

L’XT:260 fornisce un endpoint esistente per questa strategia. ASML afferma che lo scanner supporta wafer bonded spessi e deformati, offrendo al contempo imaging e correzione dell’overlay. Un prodotto di bonding collegato ad esso farebbe apparire l’espansione nel packaging come coordinata anziché opportunistica.

Il terzo segnale è la risposta competitiva di Besi e dei suoi partner. Gli aggiornamenti di prodotto possono rivelare se gli operatori storici considerano ASML una minaccia tecnica di breve periodo. Occorre osservare una maggiore produttività, una precisione di posizionamento più stretta, un migliore controllo delle particelle o un’integrazione più profonda con apparecchiature per la preparazione delle superfici.

Il linguaggio sulla qualificazione dei clienti conterà più delle ampie previsioni di mercato. Besi può difendere la propria posizione mostrando ordini ripetuti, ulteriori clienti di produzione e risultati sostenuti su applicazioni logiche impegnative. La sua collaborazione con Applied Materials potrebbe inoltre generare un pacchetto di processo più integrato.

ASML sta realizzando uno strumento di hybrid bonding rimane un’inferenza ben supportata, non un annuncio confermato di prodotto. Le prove sono andate oltre un singolo brevetto speculativo, ma si fermano prima della verifica commerciale.

Questo divario rende la fase successiva insolitamente importante. Occorre osservare una macchina identificata, una valutazione da parte di un cliente e dati condivisi tra bonding e litografia. Questi tre sviluppi dimostrerebbero che ASML sta estendendo la propria piattaforma di precisione alla costruzione fisica di chip impilati.

Fino ad allora, la traccia dei brevetti modifica la mappa competitiva senza decidere il vincitore. Besi dispone di esperienza operativa e di una posizione consolidata nel bonding. ASML ha la tecnologia di allineamento, le relazioni con i clienti e lo scanner per packaging adiacente necessari per portare una sfida seria.

Per i team dei semiconduttori, la domanda pratica è ora chiara: il prossimo processo di hybrid bonding inizierà con il miglior bonder standalone o con un flusso di allineamento integrato che attraversa più strumenti? Il primo deployment verificato presso un cliente dovrebbe fornire la risposta.