Il raffreddamento a liquido senza ventole di CoolIT spinge i rack AI oltre il limite del raffreddamento ibrido
CoolIT afferma che i suoi progetti di raffreddamento a liquido senza ventole possono catturare praticamente tutto il calore generato dai server AI, affrontando un problema da 75 kW all'interno di un rack da 250 kW.
Questa cifra mette in luce il limite dell'attuale e diffuso approccio ibrido. Un sistema che cattura il 70 percento del calore con il liquido lascia comunque il 30 percento all'aria. A 250 kW, ventole e apparecchiature dell'impianto devono rimuovere i restanti 75 kW.
CoolIT sostiene che questo carico residuo renda il raffreddamento ibrido sempre più difficile da giustificare. L'alternativa proposta estende le coldplate oltre i processori, includendo memoria, networking, storage e componenti di alimentazione. L'obiettivo è lasciare nell'aria meno dell'1 percento del calore del rack.
L'azienda definisce questo approccio una cattura quasi totale del calore, usando al contempo il 100 percento come obiettivo di progettazione. La distinzione è importante perché cavi, circuiti stampati e altre superfici continuano a rilasciare piccole quantità di calore.
La storia più ampia non riguarda più il fatto che il liquido raffreddi i processori meglio dell'aria. Per l'hardware AI più denso, questa disputa è in gran parte già risolta. Il nuovo confronto è tra server ibridi che mantengono uno strato di raffreddamento ad aria e sistemi senza ventole progettati fin dall'inizio attorno al liquido.
L'argomentazione di CoolIT arriva mentre Nvidia e i produttori di server spingono il calcolo a livello di rack ben oltre le densità tradizionali dei data center. Secondo il suo progetto del rack, Nvidia GB200 NVL72 richiede già circa 120 kW di capacità di raffreddamento. I sistemi futuri si stanno dirigendo verso diverse centinaia di kilowatt per rack.
A questi livelli, raffreddare soltanto il processore non risolve più il problema termico.
CoolIT porta il liquido oltre il processore
Il raffreddamento a liquido senza ventole di CoolIT tratta l'intero server come un sistema termico, non come un insieme di processori caldi circondati da componenti raffreddati ad aria.
L'argomentazione dell'azienda, presentata a settembre 2026, parte da un cambiamento importante nel punto in cui si genera il calore. GPU e CPU restano le maggiori fonti di calore, ma non rappresentano più l'intera sfida del raffreddamento.
I moduli di memoria si trovano vicino a processori ad alta potenza e gestiscono movimenti di dati sempre più intensi. Switch di rete e componenti di interfaccia supportano cluster più grandi con collegamenti più veloci. Anche storage, regolatori di tensione e hardware di conversione della potenza sostengono carichi più elevati.
Un tempo questi componenti funzionavano agevolmente nel flusso d'aria già presente nel server. Questa configurazione consentiva ai produttori di collocare coldplate sui processori mantenendo le ventole per tutto il resto.
Le coldplate sono scambiatori di calore metallici montati direttamente sui package elettronici. Il refrigerante che attraversa i canali interni assorbe il calore prima di trasportarlo verso un'unità di distribuzione del refrigerante, o CDU.
Una CDU separa il circuito di raffreddamento lato apparecchiatura dal circuito dell'acqua dell'impianto, controllando al contempo temperatura, pressione e flusso. È una parte centrale della maggior parte delle implementazioni di raffreddamento diretto a liquido.
L'affermazione di CoolIT sulla cattura del calore estende questo circuito ai componenti che i progetti ibridi lasciano indietro. L'azienda afferma di assemblare questi sistemi utilizzando blocchi modulari di coldplate testati in sei generazioni di progetti senza ventole.
Questo approccio modulare è importante perché i componenti periferici sono meno uniformi dei processori. Una CPU o una GPU presenta solitamente un package piatto con punti di fissaggio definiti. Memoria, componenti di alimentazione, switch e dispositivi di storage arrivano in forme e posizioni differenti.
Ogni componente ha inoltre il proprio limite di temperatura e vincoli meccanici. Un circuito a liquido completo deve adattarsi a queste differenze senza limitare l'accesso per la manutenzione né applicare forze dannose a un circuito stampato.
CoolIT presenta quindi il raffreddamento senza ventole come un problema di progettazione del server, non semplicemente come una coldplate migliore per processori. Il percorso del refrigerante, i connettori, i collettori, i controlli e le interfacce dei componenti devono funzionare come un unico sistema.
L'azienda afferma che la sua architettura può ridurre la quota raffreddata ad aria al di sotto dell'1 percento. Riconosce inoltre che una cattura letterale del 100 percento è quasi impossibile, poiché una parte del calore fuoriesce dalle superfici esterne al percorso del liquido.
Questa precisazione rende “senza ventole” più accurato di “zero calore disperso nell'aria”. Un server senza ventole può tollerare un rilascio passivo minimo di calore senza utilizzare ventole interne per mantenere le temperature dei componenti.
Questo è il cambiamento immediato alla base dell'annuncio. Il raffreddamento a liquido si sta estendendo dai package più caldi a quasi ogni fonte significativa di calore all'interno di un server AI.
Un rack da 250 kW rompe l'equazione del raffreddamento ibrido
Il problema di un piano di raffreddamento basato sulle percentuali è che il carico d'aria residuo cresce a ogni incremento della potenza del rack.
Una ripartizione liquido-aria 70/30 può apparire efficace se espressa come rapporto. Significa che il liquido rimuove la maggior parte del calore, mentre ventole e sistemi ambientali già familiari gestiscono il resto.
I numeri assoluti raccontano una storia diversa. Il trenta percento di un rack da 50 kW equivale a 15 kW. Il trenta percento di un rack da 250 kW equivale a 75 kW.
Questo carico residuo è paragonabile alla potenza totale di diversi rack convenzionali. Si concentra in un singolo cabinet già affollato di processori, networking, ripiani di alimentazione, collettori del refrigerante e cablaggi ad alta velocità.
Rimuovere quel calore richiede un flusso d'aria sostanziale. Gli operatori devono fornire aria fredda, farla passare attraverso stretti condotti dei server, raccogliere l'aria in uscita e impedirne il ricircolo verso le prese d'aria delle apparecchiature.
Le ventole consumano inoltre elettricità e occupano spazio all'interno dei server. Un flusso d'aria maggiore crea esigenze in termini di pressione, rumore, manutenzione e filtrazione. Questi requisiti persistono anche dopo che l'impianto ha installato un'infrastruttura a liquido per i processori.
L'operatore mantiene quindi due sistemi di raffreddamento per lo stesso rack. Pompe, scambiatori di calore, collettori e controlli del refrigerante servono il circuito a liquido. Ventole, unità di trattamento aria, contenimento e raffreddamento dell'ambiente gestiscono il carico d'aria rimanente.
L'affermazione centrale di CoolIT è che questa duplicazione diventi commercialmente poco attraente oltre circa 250 kW. Tale soglia deriva dalla modellazione dell'azienda, non da uno standard ingegneristico universale.
La fattibilità di un rack dipende dalla geometria del server, dalle temperature del refrigerante, dal clima, dalla progettazione dell'impianto, dai requisiti di ridondanza e dalle temperature ammissibili dei componenti. Un sistema ibrido progettato con cura non smette improvvisamente di funzionare a un singolo valore preciso.
Tuttavia, l'aritmetica sottostante è difficile da contestare. Una percentuale fissa di un totale in rapida crescita diventa un carico in rapida crescita.
Il framework di raffreddamento AI di ASHRAE afferma che le densità dei rack sono passate da circa 120 kW a diverse centinaia di kilowatt. Prevede inoltre rack di classe megawatt nel prossimo futuro.
Il framework descrive il raffreddamento diretto al chip a liquido come uno standard del settore per l'AI e il calcolo ad alte prestazioni. Diretto al chip significa che il refrigerante rimuove il calore attraverso coldplate fissate a componenti elettronici selezionati.
CoolIT porta questa tendenza un passo oltre. Se quasi ogni componente ad alto carico riceve un'interfaccia a liquido, l'ambiente non deve più muovere grandi volumi d'aria attraverso i server.
Ciò può semplificare la progettazione dello spazio bianco, l'area della sala dati in cui operano i rack. Può anche spostare una quota maggiore della dissipazione del calore verso sistemi ad acqua calda e scambiatori di calore esterni.
Tuttavia, il lavoro di raffreddamento non scompare. Le pompe devono far circolare il refrigerante, le CDU devono trasferire il calore e l'impianto deve infine rilasciare quel calore all'esterno.
I server AI senza ventole cambiano il luogo in cui avviene il lavoro. Sostituiscono il flusso d'aria interno ad alto volume con un percorso del liquido controllato che porta il calore a un'infrastruttura costruita per carichi concentrati.
Per questo la cifra di 250 kW va letta come un avvertimento progettuale, non come una soglia universale. Segna il punto in cui mantenere il raffreddamento ad aria può creare un secondo importante onere infrastrutturale.
Il raffreddamento a liquido senza ventole di CoolIT sfida il modello ibrido predefinito
Il confronto principale è ora tra copertura completa a liquido e raffreddamento ibrido, non tra liquido e aria sul processore.
Il raffreddamento ibrido è diventato un ponte pratico perché conservava progetti familiari di server e data center. Gli operatori potevano aggiungere il liquido ai chip ad alta potenza senza riprogettare ogni componente né abbandonare le pratiche consolidate di gestione del flusso d'aria.
Questo compromesso ha ridotto il rischio di implementazione. Ha inoltre consentito ai produttori di utilizzare progetti collaudati raffreddati ad aria per memoria, storage, networking e alimentazione attorno ad acceleratori di nuova concezione raffreddati a liquido.
Nvidia GB200 NVL72 illustra la transizione. Il rack collega 72 GPU Blackwell e 36 CPU Grace attraverso un fabric NVLink ad alta larghezza di banda. I suoi vassoi di calcolo e switch includono connessioni per il raffreddamento a liquido, ma l'implementazione richiede comunque un'ampia integrazione del rack e dell'impianto.
Il requisito di raffreddamento di 120 kW del sistema supera già quanto molti data hall esistenti sono stati progettati per fornire. Si prevede che le piattaforme più recenti concentreranno ancora più potenza in un'impronta fisica simile.
CoolIT afferma che i sistemi rack-scale di punta si orienteranno verso la cattura completa del calore entro il 2028. Questa previsione è coerente con la traiettoria della potenza dei processori, sebbene le tempistiche restino una valutazione dell'azienda.
Il settore non sta aspettando un unico fornitore per definire questa categoria. Hewlett Packard Enterprise ha introdotto la propria architettura di raffreddamento diretto a liquido senza ventole al 100 percento nell'ottobre 2024.
Il progetto di HPE copre GPU, CPU, memoria, storage, networking, alimentazione, rack, pod e CDU. L'azienda afferma che la sua architettura riduce la potenza di raffreddamento per blade server del 37 percento rispetto al raffreddamento diretto a liquido ibrido.
HPE dichiara inoltre una riduzione del 90 percento della potenza di raffreddamento rispetto ai sistemi tradizionali raffreddati ad aria. Questi dati derivano da test del fornitore e non dovrebbero essere considerati risultati operativi universali.
Ciononostante, l'architettura senza ventole di HPE convalida la direzione più ampia. Raffreddare più componenti con il liquido sta diventando una scelta architetturale tra i principali fornitori di server.
Il raffreddamento a immersione offre un'altra strada. Colloca i server, o assemblaggi selezionati, all'interno di un fluido dielettrico che assorbe direttamente il calore dai componenti esposti.
L'immersione può catturare quasi tutto il calore dell'apparecchiatura senza coldplate individuali. Tuttavia, modifica il packaging dell'hardware, le procedure di manutenzione, la gestione dei fluidi, le garanzie e la qualificazione dei componenti.
I sistemi a coldplate preservano formati di rack e server più familiari. I tecnici possono accedere ai componenti asciutti dopo avere isolato e scollegato le linee di raffreddamento appropriate.
Questa familiarità conferisce al raffreddamento diretto a liquido un vantaggio di adozione nelle strutture che già si preparano a sistemi rack in stile Nvidia. Lascia però un impegnativo problema di integrazione all'interno di ogni server.
Aggiungere una coldplate a ogni componente rilevante aumenta il numero di interfacce. I progettisti devono gestire la resistenza al flusso, le differenze di temperatura, i percorsi dei tubi, il posizionamento dei connettori e il rischio che un componente riceva un raffreddamento insufficiente.
La modularità può essere d'aiuto. CoolIT afferma che i suoi blocchi di coldplate riutilizzabili accorciano lo sviluppo, supportando al contempo componenti con requisiti fisici e termici differenti.
L'affermazione è plausibile, ma le prove decisive arriveranno dai sistemi di produzione completi. Gli operatori necessitano di dati sulle prestazioni in carichi di lavoro realistici, condizioni del refrigerante, cicli di manutenzione e scenari di guasto.
È qui che l’alternativa diventa chiara. Il raffreddamento ibrido consente un’adozione graduale e sfrutta componenti familiari. La copertura completa a liquido promette una maggiore densità con minore dipendenza dal flusso d’aria del server.
A densità di rack inferiori, gli operatori possono ancora preferire la flessibilità di un design ibrido. A diverse centinaia di kilowatt, il carico d’aria residuo determina sempre più l’architettura.
Fanless Non Significa Senza Infrastruttura
La cattura pressoché totale del calore elimina le ventole dei server dal percorso critico, ma trasferisce maggiori responsabilità alla distribuzione del refrigerante e all’ingegneria della struttura.
Un server fanless non può compensare un flusso di refrigerante insufficiente aumentando la velocità delle ventole. La sua stabilità termica dipende dal corretto funzionamento di pompe, valvole, collettori, controlli, contatto delle coldplate e scambiatori di calore.
La ridondanza diventa quindi essenziale. Gli operatori devono stabilire quali guasti di pompe, CDU, sensori o sistemi di controllo il sistema possa tollerare senza ridurre le prestazioni dei processori o spegnere i rack.
Anche la gestione delle perdite si avvicina all’hardware più costoso. I sistemi ben progettati utilizzano connettori testati, controlli della pressione, raccordi rapidi antigoccia, monitoraggio e procedure di isolamento.
L’obiettivo non è sostenere che il liquido non perda mai. È rendere i guasti rilevabili, contenibili e gestibili prima che il refrigerante raggiunga componenti elettronici vulnerabili.
La chimica del refrigerante introduce un ulteriore requisito operativo. Qualità dell’acqua, additivi, metalli, elastomeri, tubazioni e temperatura influenzano corrosione e proliferazione biologica.
Un sistema assemblato con materiali incompatibili può degradarsi internamente anche senza alcuna perdita esterna visibile. L’affidabilità a lungo termine dipende da combinazioni di materiali validate e da una manutenzione controllata.
I requisiti per le coldplate dell’Open Compute Project riflettono questa complessità. Le indicazioni coprono tipi di refrigerante, metodi di connessione, posizionamento delle CDU, temperature, pressioni e classificazioni del raffreddamento.
La manutenibilità conta altrettanto. Un tecnico che sostituisce memoria o un componente di rete potrebbe dover scollegare hardware per il liquido assente nei server più datati.
Un maggior numero di interfacce di raffreddamento può allungare le procedure di riparazione, a meno che i produttori non progettino con attenzione l’accesso. Le strutture hanno inoltre bisogno di personale formato, gruppi di ricambio, attrezzature per la gestione del refrigerante e procedure di isolamento documentate.
I sistemi fanless impongono nuove esigenze in fase di messa in servizio. Gli ingegneri devono confermare che ogni ramo riceva il flusso richiesto e che l’aria intrappolata non comprometta il trasferimento termico.
Devono inoltre validare i controlli a carichi parziali. I cluster AI raramente distribuiscono il lavoro in modo perfetto, quindi un tray può funzionare a temperature più elevate rispetto ai vicini durante un carico di lavoro variabile.
Una seconda incertezza riguarda gli edifici esistenti. Le nuove strutture AI possono essere progettate attorno a circuiti a liquido, rack più pesanti, tubazioni più grandi e sistemi di dissipazione del calore ad alta capacità.
L’adeguamento di una sala dati più vecchia è più difficile. Carico del pavimento, percorsi delle tubazioni, distribuzione elettrica, spazi per la manutenzione e posizioni delle CDU possono limitare la densità che gli operatori riescono a implementare.
Alcune strutture utilizzeranno CDU liquido-aria, che trasferiscono il calore del refrigerante nell’aria della sala. Questo approccio può accelerare il deployment dove l’acqua della struttura non è disponibile.
Tuttavia mantiene il carico d’aria a livello della struttura che la cattura pressoché totale a liquido mira a ridurre. Il server viene raffreddato a liquido, ma l’edificio continua a spostare il calore tramite aria.
Anche l’uso dell’acqua richiede un’analisi altrettanto attenta. Il raffreddamento diretto a liquido utilizza un circuito chiuso per l’apparecchiatura, ma il metodo finale di dissipazione del calore della struttura determina il consumo idrico totale.
Un circuito ad acqua calda collegato a dry cooler può ridurre o evitare l’uso di acqua evaporativa nei climi adatti. Un sistema con torre di raffreddamento può comunque consumare quantità significative di acqua.
Il confronto appropriato deve includere l’intero percorso, dal silicio all’ambiente esterno. Le sole percentuali di cattura del calore del server non determinano il consumo energetico totale né le prestazioni idriche.
Questo è il controllo più importante sulla narrativa di CoolIT. La cattura pressoché totale risolve il problema dell’aria residua del server, ma non elimina la necessità di progettazione a livello di sistema.
L’azienda ha descritto una direzione credibile e una chiara soglia di densità sulla base della propria modellazione. Non ha pubblicato dati applicativi sufficienti per rendere 250 kW una soglia universale.
Gli operatori dovrebbero richiedere perdite di pressione validate, temperature dei componenti, energia delle pompe, comportamento della ridondanza, tempi di assistenza e requisiti della struttura. Queste misurazioni determineranno se un design fanless semplifica davvero le operazioni.
Il Caso dell’Efficienza Dipende dall’Intera Catena di Raffreddamento
Una percentuale più elevata di cattura del calore crea un’opportunità di efficienza, ma sono l’architettura e le condizioni operative a decidere se tale opportunità si traduce in un miglioramento misurabile.
Le ventole dei server non sono gratuite. Consumano energia, occupano spazio, generano rumore e spingono l’aria contro layout dei componenti sempre più restrittivi.
ASHRAE ha osservato che la potenza delle ventole può rappresentare dal 10 al 20 percento della potenza del server in alcune configurazioni raffreddate ad aria. Questo sovraccarico diventa più rilevante quando migliaia di server operano ininterrottamente.
Il liquido ha una capacità molto maggiore dell’aria di trasportare calore attraverso un canale compatto. Le coldplate raccolgono inoltre il calore vicino alla sua fonte, evitando la necessità di muovere grandi volumi d’aria attraverso un’intera scheda.
Queste proprietà supportano un packaging più denso. L’eliminazione di ventole e grandi passaggi d’aria può liberare volume interno per calcolo, networking, alimentazione o un accesso di servizio più diretto.
Tuttavia, i sistemi a liquido consumano energia per le pompe. Un design con canali stretti, tubazioni lunghe o molti rami paralleli può richiedere una pressione maggiore per mantenere un flusso sufficiente.
Il risultato dipende dal progetto idraulico completo. Un minore consumo delle ventole del server non garantisce automaticamente una minore energia totale di raffreddamento.
La temperatura del refrigerante è un’altra variabile importante. Un liquido più caldo può consentire più ore di dissipazione del calore senza chiller, a seconda del clima e dei requisiti del carico di lavoro.
Temperature più elevate del refrigerante possono anche migliorare le opportunità di riutilizzo del calore. Il calore di scarto diventa più utile quando la sua temperatura è sufficiente per edifici vicini o processi industriali.
I limiti dei componenti vincolano tale opportunità. Processori, memoria, dispositivi ottici, elettronica di potenza e storage possono richiedere temperature di ingresso e margini operativi diversi.
Un circuito completamente a liquido deve soddisfare i componenti più restrittivi senza raffreddare eccessivamente tutto il resto. Circuiti multipli o rami controllati con attenzione possono risolvere queste differenze, ma aggiungono complessità.
ASHRAE descrive classi d’acqua che vanno da circuiti a temperatura più bassa a condizioni di acqua calda superiori a 45 gradi Celsius. La compatibilità dell’apparecchiatura determina quale classe un operatore possa utilizzare.
La pianificazione della capacità deve considerare anche il comportamento transitorio. I processori AI possono passare rapidamente da periodi di inattività a un utilizzo elevato, modificando la produzione di calore nei rack.
Il liquido possiede massa termica, che può assorbire variazioni brevi, ma i controlli devono comunque rispondere senza creare condizioni instabili di flusso o temperatura.
L’efficienza energetica è inoltre inseparabile dall’utilizzo. Un rack ad alta densità che opera con continuità può usare in modo efficiente lo spazio e l’infrastruttura di raffreddamento.
Un rack progettato per la potenza di picco ma che opera regolarmente ben al di sotto di quel livello può lasciare sottoutilizzate pompe e capacità della struttura. I controlli devono avere un intervallo sufficiente per adattarsi alla domanda variabile.
Ecco perché le percentuali dei fornitori richiedono contesto. La riduzione del 37 percento del raffreddamento a lama di HPE e l’obiettivo di CoolIT di meno dell’1 percento in aria misurano parti diverse del sistema.
Una confronta la potenza di raffreddamento in progetti specifici. L’altra descrive la quota di calore dell’apparecchiatura che raggiunge l’aria.
Nessuno dei due numeri, da solo, indica l’efficienza dell’intera struttura. Gli operatori hanno ancora bisogno di power usage effectiveness, energia del sistema di raffreddamento, uso dell’acqua, capacità disponibile e prestazioni di calcolo erogate.
Il caso più solido per i server AI fanless non è quindi una singola percentuale di efficienza. È la capacità di evitare di ampliare un sistema ad aria separato accanto all’infrastruttura a liquido.
A 250 kW e oltre, impedire a decine di kilowatt di entrare nell’aria della sala può ridurre requisiti di apparecchiature, flusso d’aria e contenimento. Questo beneficio cresce con l’aumento della potenza dei rack.
Il guadagno deve comunque essere verificato per ogni sito. Clima, disponibilità d’acqua, ridondanza, carico di lavoro e apparecchiature di dissipazione del calore possono modificare il risultato finale.
Tre Segnali Indicheranno Se i Server AI Fanless Diventeranno lo Standard
Il prossimo banco di prova è stabilire se la cattura pressoché totale del calore passerà dall’architettura dei fornitori a deployment ripetibili nei sistemi rack-scale mainstream.
Il primo segnale è la copertura a liquido nella prossima generazione di rack AI di punta. Gli acquirenti dovrebbero esaminare se i fornitori raffreddano direttamente memoria, networking, storage e componenti di alimentazione.
Il raffreddamento a liquido dei soli processori manterrebbe il modello ibrido. Un’ampia copertura dei componenti sosterrebbe l’affermazione di CoolIT secondo cui il calore è andato oltre il chip.
Le future specifiche dei rack di Nvidia saranno particolarmente importanti perché le sue architetture di riferimento influenzano produttori di server, fornitori di raffreddamento e piani dei data center.
Il secondo segnale è la prestazione della struttura misurata in modo indipendente. Gli operatori hanno bisogno di risultati che includano pompe, CDU, dissipazione del calore, consumo d’acqua e utilizzo del carico di lavoro.
Un design che cattura oltre il 99 percento del calore del server nel liquido dovrebbe ridurre materialmente la domanda di aria della sala. I dati operativi pubblicati devono dimostrare se l’energia totale di raffreddamento diminuisce come previsto.
I confronti più utili valuteranno carichi di lavoro simili con design ibridi e fanless. Dovrebbero inoltre comunicare temperature del refrigerante, condizioni climatiche, ridondanza e utilizzo.
Il terzo segnale è la standardizzazione operativa. Il settore necessita di connettori interoperabili, specifiche del refrigerante, procedure di assistenza, interfacce di monitoraggio e requisiti di sicurezza.
Le linee guida dell’Open Compute Project forniscono una base, ma l’adozione su larga scala dipende dall’implementazione coerente di tali requisiti da parte dei fornitori. Gli operatori non possono trattare ogni rack come un sistema meccanico su misura.
La standardizzazione renderebbe inoltre più semplici la sostituzione dei componenti e l’approvvigionamento multifornitore. Senza di essa, le strutture rischiano di diventare dipendenti da collettori, fluidi e processi di assistenza proprietari.
L’analisi sui server fanless sponsorizzata da CoolIT coglie una transizione reale, anche se la sua soglia di 250 kW resta una conclusione del fornitore.
L’inversione importante è già visibile. Il raffreddamento a liquido era un tempo il complemento aggiunto ai processori quando l’aria raggiungeva i suoi limiti. L’aria sta ora diventando il complemento residuo dopo che il liquido gestisce quasi tutto.
Questo cambiamento mette sotto pressione contemporaneamente produttori di server, progettisti delle strutture e operatori. Ogni gruppo deve decidere se preservare l’infrastruttura ibrida offra ancora una flessibilità utile.
Per gli acquirenti che pianificano rack da diverse centinaia di kilowatt, l’azione immediata è richiedere mappe termiche complete anziché le sole specifiche dei processori. Occorre chiedere quali componenti restino ad aria e calcolarne il carico assoluto.
Poi occorre tracciare ogni kilowatt attraverso il circuito a liquido, la CDU, il sistema della struttura e l’apparecchiatura finale di dissipazione del calore. Questo esercizio mostrerà se il raffreddamento a liquido fanless di CoolIT semplifichi l’edificio oppure si limiti a ricollocare la complessità.
Il futuro non diventerà fanless perché l’espressione suona efficiente. Diventerà fanless quando i sistemi in produzione dimostreranno che una copertura completa a liquido è più semplice da gestire di una sacca d’aria da 75 kW.
