Le ottiche USFP di NVIDIA e Cisco mantengono le reti pluggable nella corsa alle AI factory

NVIDIA e Cisco hanno presentato USFP dichiarando una densità quadruplicata, offrendo alle ottiche pluggable una nuova strada verso AI factory più grandi. Il design delle ottiche USFP di NVIDIA e Cisco punta a lane elettriche da 400Gb/s e fino a 12,8Tb/s di capacità aggregata del modulo. Le aziende hanno tuttavia annunciato un piano di sviluppo, non hardware già in vendita né uno standard definitivo.

Questa distinzione crea la vera tensione. NVIDIA promuove già le ottiche co-packaged, o CPO, che collocano i motori ottici accanto al silicio dello switch per ridurre le distanze di trasmissione elettrica. USFP mantiene invece il modulo ottico rimovibile dallo switch o dall'adattatore di rete. Cerca di preservare una manutenzione familiare aumentando al tempo stesso la densità di banda.

L'annuncio rappresenta quindi più di un altro formato di connettore. È una scommessa sul fatto che gli operatori continueranno a valorizzare moduli sostituibili e multi-vendor, mentre potenza e densità della rete diventano vincoli sempre più stringenti. Broadcom e altri fornitori stanno avanzando con CPO nello stesso momento, rendendo la scelta dell'architettura una questione competitiva concreta.

Cosa hanno effettivamente annunciato NVIDIA e Cisco

USFP è un formato di modulo ottico proposto che combina lane elettriche più veloci con un numero di lane molto maggiore in un ingombro delle dimensioni di OSFP.

NVIDIA e Cisco hanno svelato i piani per Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable, o USFP, il 12 ottobre al 2026 Open Compute Project Global Summit. Il loro annuncio su USFP lo descrive come un modulo ad alta densità per le future fabric Ethernet per l'AI.

Un ricetrasmettitore pluggable converte i segnali elettrici provenienti da uno switch o da un adattatore di rete in segnali ottici trasportati dalla fibra. I tecnici possono rimuovere e sostituire il modulo senza sostituire lo switch stesso. Questo modello operativo ha favorito la diffusione delle ottiche pluggable attraverso diverse generazioni di reti per data center.

I primi moduli USFP previsti collocherebbero 16 lane full-duplex in un ingombro paragonabile a OSFP, un attuale formato pluggable ad alta capacità. Ogni lane supporterebbe segnalazione elettrica da 400Gb/s. Cisco afferma che questa configurazione offre 6,4Tb/s di capacità aggregata, con un percorso pianificato verso 32 lane e 12,8Tb/s.

Questi numeri descrivono l'architettura del modulo, non una singola connessione Ethernet operante a 12,8Tb/s. Il design può suddividere la propria capacità tra più collegamenti, comprese le connessioni a switch e SuperNIC. Una SuperNIC è un adattatore di rete ottimizzato per cluster di elaborazione accelerata ad alto throughput.

Rispetto ai moduli pluggable da 200Gb/s per lane, NVIDIA e Cisco dichiarano quattro volte la banda e la densità di banda sul pannello frontale. Prevedono inoltre un'efficienza energetica circa 1,3 volte superiore. Entrambi i confronti restano proiezioni dei fornitori finché l'hardware di produzione non riceverà test indipendenti.

Il formato fisico conta perché i pannelli frontali degli switch dispongono di spazio limitato. I design esistenti non possono semplicemente aggiungere porte all'infinito man mano che ogni connessione diventa più veloce. Aumentare la capacità all'interno di ciascun modulo consente a uno switch di servire più banda senza espandere proporzionalmente il proprio pannello frontale.

Cisco e NVIDIA collaborano con TE Connectivity e Amphenol su connettori, gabbie e moduli. Questi componenti determinano come un ricetrasmettitore si collega meccanicamente ed elettricamente al sistema host. La loro partecipazione offre alla proposta partner produttivi esperti, ma non stabilisce un'ampia adozione di mercato.

Le aziende pianificano inoltre un progetto multi-source guidato dalla comunità per una specifica industriale aperta. Un accordo multi-source consente a fornitori concorrenti di realizzare componenti interoperabili attorno a requisiti meccanici ed elettrici condivisi. La specifica finale, l'elenco dei contributori, il processo di qualificazione e il calendario di implementazione non sono stati inclusi nell'annuncio.

Questa lacuna conta. Gli operatori dei data center hanno bisogno di più di un design promettente prima di impegnarsi in un nuovo formato. Hanno bisogno di moduli validati, sistemi host, indicazioni termiche, interfacce di gestione, seconde fonti e una roadmap di fornitura credibile.

USFP offre attualmente una direzione tecnica e una proposta per costruire un ecosistema. Le specifiche annunciate sono ambiziose, ma il mercato deve ancora vedere prodotti finiti operare su larga scala.

Perché le AI factory hanno bisogno di più banda per switch

Il problema immediato non è semplicemente avere collegamenti più veloci. Chi costruisce sistemi AI deve connettere più acceleratori senza aggiungere livelli di rete che consumano energia e ritardano il traffico.

I grandi sistemi AI distribuiscono il lavoro tra molti acceleratori. L'addestramento invia parametri, gradienti e risultati intermedi tra questi dispositivi. Anche l'inferenza distribuita sposta lo stato del modello e le richieste tra server, sistemi di storage e servizi di rete.

Questi carichi di lavoro creano flussi continui diversi dal normale traffico aziendale. Un acceleratore può restare inattivo mentre attende dati da un altro dispositivo. Una costosa capacità di calcolo non produce quindi lavoro utile, anche quando le GPU stesse funzionano correttamente.

Le reti affrontano la crescita aumentando la velocità dei collegamenti, aggiungendo porte o introducendo più switch. L'ultima opzione può creare ulteriori livelli di rete. Ogni nuovo livello aggiunge collegamenti ottici, silicio per switch, conversione dell'alimentazione, domanda di raffreddamento, lavoro di gestione e possibili punti di congestione.

USFP affronta questo problema attraverso la densità. Raddoppiare la segnalazione elettrica da 200Gb/s a 400Gb/s per lane aumenta la capacità senza raddoppiare il numero di lane fisiche. Espandere il modulo da otto a 16 lane amplifica questo guadagno.

Questo meccanismo spiega la dichiarazione di densità quadruplicata. Il modulo proposto raddoppia la velocità delle lane e raddoppia il numero di lane in un ingombro simile a OSFP. Offre quindi quattro volte la banda aggregata associata agli attuali design a otto lane da 200Gb/s.

Una maggiore densità sul pannello frontale consentirebbe ai progettisti di connettere più endpoint da 1,6Tb/s da un singolo switch. Potrebbe inoltre ridurre la necessità di switch aggiuntivi durante l'espansione di una fabric. Meno livelli semplificherebbero alcune topologie e ridurrebbero il numero di conversioni ottiche tra gli acceleratori.

L'energia è il secondo vincolo. Ogni watt consumato dalla rete non è disponibile per processori, memoria, raffreddamento o costi generali della struttura. NVIDIA e Cisco sostengono che la tecnologia SerDes da 400G migliori l'energia utilizzata per ogni bit trasmesso. I circuiti SerDes serializzano e deserializzano i dati tra chip e collegamenti ad alta velocità.

Tuttavia, un miglioramento dell'efficienza di 1,3 volte non significa che un intero switch consumi meno energia totale. Un sistema più denso può assorbire più potenza assoluta pur trasferendo sostanzialmente più dati. Gli operatori devono valutare insieme energia per bit, calore del modulo, consumo dello switch e raffreddamento.

Il portfolio Cisco per OCP colloca USFP accanto a nuovo silicio e nuovi sistemi di switching. Cisco ha affermato che il suo Silicon One G300 da 102,4Tb/s era entrato nella fase di campionamento presso i clienti, mentre i primi sistemi basati su G300 venivano spediti. Ha inoltre annunciato un chip G302 da 51,2Tb/s per sistemi top-of-rack.

Questo contesto più ampio mostra perché le ottiche non possono avanzare in modo indipendente. I circuiti integrati specifici per applicazione degli switch devono esporre abbastanza banda per utilizzare moduli più densi. Le schede a circuito stampato devono trasportare segnali più veloci e i connettori devono preservare l'integrità del segnale a 400Gb/s per lane.

L'ingegneria termica diventa altrettanto importante. Più lane concentrano attività elettrica e ottica in una piccola area. Un modulo compatto necessita quindi di un design di raffreddamento credibile, soprattutto quando molti moduli occupano il pannello frontale di uno switch.

Chi costruisce sistemi AI affronta questo vincolo sia a livello di cluster sia di struttura. Un singolo rack può richiedere connessioni dense ai rack vicini. Le implementazioni più grandi devono coordinare il traffico tra file, sale o data center separati.

USFP affronta specificamente la fabric locale scale-out, non ogni connessione ottica in una struttura AI. Le interconnessioni tra data center a lunga distanza utilizzano tecnologie ottiche e requisiti operativi diversi. Trattare tutto il networking ottico come un unico mercato oscurerebbe questa distinzione.

La proposta è rilevante perché si concentra su un costoso collo di bottiglia tra sistemi di calcolo. Se evita un ulteriore livello di rete, il suo valore va oltre la banda dichiarata. Può influire sull'utilizzo degli acceleratori, sull'ingombro fisico, sui domini di guasto e sulla potenza destinata a spostare ogni bit.

Le ottiche USFP di NVIDIA e Cisco sfidano la corsa verso CPO

La sfida centrale contrappone la manutenibilità delle soluzioni pluggable alla densità e all'efficienza promesse dalle ottiche integrate accanto al silicio dello switch.

CPO accorcia il percorso elettrico tra un chip di switch e i suoi motori ottici. I segnali elettrici ad alta velocità perdono energia e qualità del segnale mentre viaggiano attraverso le schede a circuito stampato. Avvicinare la conversione ottica al chip può ridurre questo carico.

Questa architettura diventa più interessante con l'aumento delle velocità per lane. I moduli convenzionali sul pannello frontale richiedono che i segnali elettrici viaggino dal chip dello switch attraverso la scheda e un connettore. A 400Gb/s per lane, mantenere la qualità del segnale lungo questo percorso diventa più difficile.

CPO cambia però il modello di manutenzione. Un modulo pluggable guasto può essere rimosso dalla parte anteriore di uno switch. Un guasto che coinvolge componenti ottici co-packaged può richiedere un intervento più complesso e potenzialmente interessare un assieme più grande.

La proposta delle ottiche USFP di NVIDIA e Cisco sostiene che una migliore progettazione dei moduli possa estendere il modello pluggable alla generazione da 400G per lane. Non nega i vantaggi di efficienza di CPO. Sostiene invece che gli operatori dovrebbero mantenere la possibilità di scelta architetturale.

Cisco afferma esplicitamente che le reti future utilizzeranno design pluggable, near-packaged e co-packaged. Il suo resoconto sul design USFP sottolinea moduli sostituibili, catene di fornitura consolidate e interoperabilità. Questo linguaggio presenta USFP come una strada attraverso il problema della banda, non come un sostituto universale.

NVIDIA sta inoltre portando avanti la via concorrente. I suoi switch Spectrum-X Ethernet Photonics utilizzano ottiche co-packaged con SerDes da 200Gb/s. NVIDIA afferma che questi sistemi offrono un'efficienza energetica cinque volte migliore e un uptime dell'AI cinque volte più lungo rispetto alle reti che utilizzano ricetrasmettitori tradizionali.

Questi dati provengono da NVIDIA e non dovrebbero essere considerati benchmark indipendenti. Confrontano inoltre un sistema CPO completo con ricetrasmettitori tradizionali, mentre USFP punta a una generazione successiva da 400G per lane. I prodotti e le basi di confronto non sono identici.

Ciononostante, il supporto simultaneo di NVIDIA a CPO e USFP è rivelatore. Suggerisce che l'azienda si aspetti che le fabric AI si differenzino in base ai requisiti operativi. I cluster più grandi potrebbero privilegiare la massima integrazione, mentre altre implementazioni potrebbero attribuire maggior valore alla sostituzione sul campo e alla scelta dei fornitori.

Broadcom aggiunge pressione da un'altra direzione. L'azienda ha presentato uno switch Ethernet da 102,4Tb/s con CPO e un processore di segnali digitali ottico da 400G per lane. Un DSP corregge e codifica i segnali ad alta velocità prima della trasmissione ottica.

Broadcom ha affermato che la sua piattaforma Taurus da 400G per lane supporta gli attuali moduli da 1,6Tb/s e crea una base per futuri ricetrasmettitori da 3,2Tb/s. Il suo portfolio di prodotti OFC mostra che lo sviluppo a 400G per lane non è limitato a NVIDIA e Cisco.

La concorrenza quindi non si riduce a un’azienda contro un’altra. È una sfida tra modelli di infrastruttura. Entrambe le parti necessitano di SerDes ad alta velocità, componenti ottici, packaging, connettività in fibra, software di gestione e scala produttiva.

I moduli pluggable offrono sostituzione modulare e un modello di approvvigionamento familiare. Gli operatori possono qualificare i moduli separatamente, tenere scorte di ricambi e sostituire un’unità guasta dal pannello frontale. Un ecosistema multi-source può inoltre evitare la dipendenza da un unico fornitore di transceiver.

CPO promette percorsi elettrici più brevi e una maggiore integrazione. Può liberare vincoli del pannello frontale e migliorare l’efficienza a capacità di switching molto elevate. Le sue sfide includono la complessità del packaging, la progettazione termica, il collegamento delle fibre, la gestione dei laser esterni e le procedure di assistenza.

Le ottiche pluggable lineari, o LPO, rappresentano un’ulteriore strada. LPO rimuove o semplifica l’elaborazione digitale del segnale all’interno del modulo per ridurre consumi e latenza. Questo approccio mantiene un formato rimovibile, ma può richiedere un coordinamento più stretto tra elettronica host e ottica.

Il mercato più ampio probabilmente adotterà più di un’architettura. Progetti diversi possono servire collegamenti scale-up all’interno di un sistema AI, reti scale-out tra sistemi e connessioni scale-across tra strutture. Distanza, topologia, politiche di riparazione e vincoli energetici determineranno ogni scelta.

L’importanza di USFP risiede nel fatto che impedisce al settore di trattare CPO come l’unica risposta credibile all’aumento delle velocità per lane. Offre all’ecosistema pluggable un formato proposto progettato attorno alla stessa transizione a 400G per lane.

Questo non garantisce la vittoria. Il formato deve raggiungere la produzione prima che CPO acquisisca vantaggi schiaccianti in densità, costo o maturità operativa. Deve inoltre dimostrare che la sostituibilità resta sufficientemente preziosa da giustificare percorsi elettrici più lunghi e il packaging del pannello frontale.

La manutenibilità è il vantaggio di USFP e il suo test più difficile

USFP avrà successo solo se manterrà una sostituibilità pratica senza sacrificare l’integrità del segnale, il raffreddamento e l’interoperabilità richiesti a 400Gb/s per lane.

Le ottiche pluggable hanno un vantaggio operativo evidente. Quando un modulo si guasta, un tecnico può identificarlo, rimuoverlo, installare un ricambio e ripristinare il collegamento. Lo chassis dello switch può rimanere in servizio mentre le altre porte continuano a funzionare.

Questo flusso di lavoro conta nei grandi cluster, dove i guasti dei componenti sono ordinari anziché eccezionali. Una rete con migliaia di collegamenti necessita di procedure di riparazione prevedibili. Gli operatori necessitano inoltre di telemetria che isoli un guasto al modulo, al connettore, alla fibra, alla scheda o al silicio dello switch.

USFP deve preservare questa semplicità in condizioni fisiche più impegnative. La segnalazione elettrica più rapida riduce il margine per perdite, rumore, riflessioni e variazioni produttive. L’interfaccia tra modulo e host deve funzionare in modo coerente tra fornitori e lotti di produzione.

Il connettore non è un accessorio secondario. Si trova direttamente nel percorso del segnale ad alta velocità. Piccole differenze nei materiali, nella geometria, nell’assemblaggio o nelle tolleranze possono influenzare le prestazioni a 400Gb/s per lane.

TE Connectivity e Amphenol rafforzano il progetto perché entrambe le aziende realizzano componenti di interconnessione ad alta velocità. La loro partecipazione può aiutare a trasformare uno schema elettrico in un sistema di connettore e gabbia producibile. Tuttavia, l’annuncio non identifica prodotti qualificati né date per i volumi.

Il comportamento termico introduce un altro test. Un modulo a 16 lane concentra una quantità rilevante di elettronica in un corpo compatto. Il calore deve uscire dal modulo senza danneggiare le ottiche adiacenti né richiedere un flusso d’aria impraticabile.

La dichiarata efficienza energetica 1,3 volte superiore riguarda l’energia per unità di dati. Gli operatori avranno comunque bisogno della potenza assoluta del modulo, dei limiti di temperatura in ingresso, dei requisiti di flusso d’aria e del comportamento nelle configurazioni complete dello switch. Un modulo da laboratorio e un sistema completamente popolato affrontano condizioni diverse.

Anche l’interoperabilità necessita di una definizione più ampia della compatibilità fisica. Un modulo può scorrere in una gabbia e tuttavia non funzionare correttamente con un host. Segnalazione elettrica, firmware, interfacce di gestione, diagnostica, gestione degli errori e specifiche ottiche richiedono tutti allineamento.

Lo sforzo multi-source proposto è quindi centrale nella storia. NVIDIA e Cisco hanno bisogno della partecipazione di altri produttori di moduli, fornitori di switch, fornitori di silicio e operatori. Senza di loro, una specifica aperta può rimanere aperta sulla carta pur funzionando come un ristretto ecosistema di fornitori.

Il settore necessita inoltre di un accordo sulla segnalazione a 400G per lane. IEEE ha avviato nel 2026 un’attività di studio su questa transizione. Il suo lavoro pubblico sulle lane a 400G include considerazioni elettriche, ottiche, in rame, near-packaged e co-packaged.

Questa attività di standardizzazione dimostra che la tecnologia sta ancora attraversando la fase di definizione e validazione. USFP non può risolvere autonomamente ogni requisito del livello fisico. Il suo sviluppo deve allinearsi al più ampio lavoro su Ethernet e interconnessioni.

L’annuncio lascia senza risposta diverse domande pratiche. NVIDIA e Cisco non hanno fornito date per i campioni, date di produzione, opzioni di portata dei moduli, limiti di potenza dell’host, prezzi o una specifica pubblicata. Non hanno inoltre indicato i potenziali sistemi switch che accetteranno USFP.

Nessun hyperscaler o operatore di cloud AI è apparso nell’annuncio come cliente impegnato. TE Connectivity e Amphenol sostengono l’ecosistema dei componenti, ma la partecipazione dei fornitori è diversa dall’adozione da parte dei clienti. Saranno in definitiva gli acquirenti a decidere se il compromesso della manutenibilità giustifica un ulteriore formato di modulo.

La compatibilità con le versioni precedenti richiede un’interpretazione attenta. Cisco afferma che USFP offre un percorso che supporta sistemi e circuiti integrati specifici per applicazione basati su SerDes a 200G e 400G. Ciò non significa necessariamente che gli operatori possano inserire moduli USFP nelle gabbie OSFP esistenti.

Un ingombro simile non dimostra compatibilità meccanica, elettrica, termica o software. Gli operatori dovrebbero attendere la specifica prima di presumere che i sistemi esistenti possano essere aggiornati con una semplice sostituzione del modulo.

Anche il calcolo della densità merita attenzione. Una larghezza di banda del pannello frontale quattro volte superiore è un confronto a livello progettuale con pluggable a 200G per lane. Le implementazioni reali dipendono dal breakout dei collegamenti, dall’instradamento delle fibre, dalla portata, dal radix dello switch, dalla gestione dei cavi e dalle politiche sui guasti.

Inoltre, la rimozione di un livello di rete non avviene automaticamente. Una topologia deve esporre un numero sufficiente di porte e capacità utilizzabile nei punti corretti. Oversubscription, controllo della congestione e collocamento dei carichi di lavoro influenzano ancora le prestazioni del cluster.

Questa incertezza non rende USFP irrilevante. Definisce ciò che l’annuncio rappresenta realmente. NVIDIA e Cisco hanno presentato una proposta architetturale seria con partner credibili nei componenti, ma non un ecosistema di prodotti finito.

Per gli acquirenti, la risposta corretta non è né il rifiuto né l’impegno immediato. Dovrebbero valutare se la loro futura fabric attribuisce più valore alla sostituzione a caldo, alla diversità dei fornitori e a operazioni familiari che alla massima integrazione ottica.

Cosa accadrà dopo per USFP di NVIDIA e Cisco

Tre segnali determineranno se USFP diventerà una piattaforma duratura o rimarrà un’interessante proposta di specifica.

Il primo segnale è la pubblicazione della specifica multi-source. Dovrebbe definire dimensioni meccaniche, interfacce elettriche, envelope termici, comportamento di gestione e requisiti di conformità. L’accesso pubblico e un ampio elenco di contributori rafforzerebbero le affermazioni di apertura.

La partecipazione conta quanto la pubblicazione. Il supporto di ulteriori produttori di moduli ottici ridurrebbe la concentrazione della fornitura. Il supporto di fornitori di silicio per switch e produttori di sistemi mostrerebbe che USFP può estendersi oltre i prodotti controllati da NVIDIA e Cisco.

Il secondo segnale è hardware funzionante a 400G per lane. I campioni ingegneristici dovrebbero dimostrare collegamenti stabili con più di un fornitore di host e moduli. Informazioni utili includerebbero prestazioni di bit-error, potenza del modulo, comportamento termico, portata e recupero dai guasti.

I test indipendenti saranno particolarmente importanti. La densità di larghezza di banda quadrupla deriva dal numero di lane e dalla velocità dell’architettura. La dichiarazione di efficienza 1,3 volte superiore necessita di misurazioni con carichi di lavoro definiti e condizioni di sistema comparabili.

Il terzo segnale è un’implementazione identificata. Un hyperscaler, neocloud o operatore AI aziendale fornirebbe la prova che il formato risolve un problema pratico di progettazione della rete. Un impegno all’acquisto da solo sarebbe meno persuasivo di una qualificazione su switch, fibre e strumenti operativi reali.

La tempistica delle implementazioni CPO influenzerà tale decisione. NVIDIA afferma che i suoi sistemi Spectrum-X Ethernet Photonics sono già in produzione per la piattaforma Vera Rubin. Il piano di rete Rubin dell’azienda cita CoreWeave, Lambda e Oracle Cloud Infrastructure tra i primi adottanti di CPO.

Se queste implementazioni offriranno efficienza e affidabilità senza creare procedure di riparazione difficili, l’argomento a favore di CPO si rafforzerà. Se la complessità dell’assistenza rallenterà l’adozione, il design rimovibile di USFP apparirà più prezioso.

I progressi di Broadcom forniranno un ulteriore punto di riferimento. La commercializzazione di sistemi con CPO maturo o componenti a 400G per lane ampiamente adottati farebbe pressione sul gruppo USFP affinché pubblichi specifiche e calendari dei prodotti. I ritardi darebbero alle roadmap OSFP e CPO consolidate più tempo per consolidarsi.

Gli acquirenti dovrebbero inoltre osservare come i fornitori descrivono i domini di guasto. Un modulo sostituibile limita alcune riparazioni a una sola porta. Le ottiche integrate possono interessare un assemblaggio più ampio, sebbene l’architettura di sistema e la ridondanza possano ridurre l’impatto operativo.

La decisione non dipenderà solo dalla larghezza di banda grezza. Gli operatori confronteranno capacità complessiva dello switch, watt per bit, raffreddamento, gestione delle fibre, tempo di sostituzione, inventario dei ricambi, scelta dei fornitori e visibilità software. Considereranno inoltre la frequenza con cui si verificano guasti ottici nei sistemi implementati.

NVIDIA e Cisco hanno posizionato USFP come un’estensione di operazioni collaudate. Questa promessa sarà testata attraverso dettagli ordinari, tra cui durabilità dei connettori, comportamento del firmware, coerenza della fornitura e accesso dei tecnici. Questi fattori raramente guidano gli annunci di lancio, ma determinano gli acquisti di infrastruttura.

L’iniziativa NVIDIA Cisco USFP per le ottiche merita attenzione perché mantiene viva una reale scelta architetturale. Propone che i moduli rimovibili possano superare la transizione a 400G per lane senza rinunciare alla densità necessaria alle future fabric AI.

Il suo argomento più forte è la continuità operativa. Il suo rischio maggiore è che le esigenze della fisica e dell’integrazione rendano quella continuità troppo costosa. La prossima specifica, il prototipo interoperabile e l’implementazione presso un cliente mostreranno quale lato avrà maggiore peso.

I team infrastrutturali che pianificano la prossima fabric AI dovrebbero porsi una domanda diretta: quale modello di guasto e aggiornamento possono gestire per anni? Dovrebbero confrontare USFP, i pluggable attuali, LPO e CPO rispetto alla loro topologia effettiva e ai vincoli di manutenzione. Il throughput di copertina è solo il punto di partenza. Il formato vincente sarà quello che trasferirà dati a sufficienza restando producibile, manutenibile e disponibile presso più fornitori.