Elon Musk와 TSMC의 논의, Terafab의 Intel 파트너십에 압박
Elon Musk는 10월 3일 TSMC와 논의 중임을 확인하며 Terafab의 기존 Intel 파트너십과 직접적인 긴장 관계를 만들었다. Elon Musk와 TSMC의 논의는 아직 초기 단계이며, 어느 쪽도 공장, 투자, 제조 공정 또는 구속력 있는 계약을 발표하지 않았다.
Musk의 확인에 따르면, Musk는 X에 “단지 논의 중일 뿐이지만, 무언가 나올 수도 있다”고 썼다. TSMC는 자사의 입장을 공개적으로 설명하지 않았다.
이 확인이 중요한 이유는 Terafab가 Tesla, SpaceX, xAI가 반도체 생산에 대한 통제력을 더 확보하기 위한 수단으로 제시됐기 때문이다. 세계 최대 파운드리를 끌어들이면 제조 역량에 대한 신뢰도는 높아진다. 동시에 Musk의 기업들이 실제로 어느 정도의 통제권을 원하는지에 관한 어려운 결정을 내려야 한다.
Intel은 이미 Terafab의 유일한 공개 칩 제조 파트너다. Intel의 역할은 Musk의 수요를 미국의 공정 기술, 생산 경험, 첨단 패키징과 연결하는 것이었다. TSMC가 운영하는 공장은 Intel이 전체 역할을 설명하기도 전에 이 구도를 시험하게 될 것이다.
따라서 실제 이야기는 계약이 체결됐다는 데 있지 않다. Terafab의 운영 모델이 여전히 미정이라는 데 있다. Musk는 이례적으로 독립적인 제조 시스템을 구축할지, 아니면 첨단 팹 운영 방식을 이미 아는 기존 파운드리에 의존할지 선택해야 한다.
Elon Musk와 TSMC의 논의가 실제로 확인한 것
Musk는 대화를 확인했을 뿐, 이를 둘러싼 보도된 공장 구조를 확인한 것은 아니다.
Tim Culpan은 TSMC가 Terafab와 협력할 방안을 모색하고 있다고 처음 보도했다. 그의 보도는 외부 칩 고객이 아닌 Tesla, SpaceX, xAI에 공급하는 잠재적 시설을 설명했다.
Culpan이 설명한 가장 유력한 구조에 따르면, TSMC가 시설을 소유하고 운영하게 된다. SpaceX 또는 Terafab는 자본을 투입하거나 칩 구매를 보장하거나, 두 약속을 결합할 수 있다.
두 번째로 보도된 가능성은 SpaceX가 과반 지분을 보유하고 TSMC가 운영 전문성과 제조 기술을 제공하는 방식이다. 이 구조는 TSMC에는 익숙하지 않은 모델이 될 것이다.
이 조건들 가운데 어느 것도 TSMC, Tesla, SpaceX, xAI 또는 Intel로부터 공개 확인을 받지 못했다. 위치, 투자 규모, 소유 지분, 생산 일정, 공정 노드는 공개되지 않은 상태다.
이 구분은 중요하다. 첨단 반도체 프로젝트는 부지 선정, 고객 약정, 장비 주문, 건설, 공정 인증, 수율 개선을 거쳐 수년간 진행되는 경우가 많다.
논의는 이 단계들 중 어느 하나가 시작되기 전에도 끝날 수 있다. Musk의 짧은 답변은 접촉 사실을 확인하면서도 TSMC, Intel, Samsung 또는 다른 공급업체와 협상할 여지를 남긴다.
초기 공장 보도는 이 논의를 텍사스에 대한 TSMC의 보도된 관심과도 연결한다. 이 지리적 연계는 회사가 확인하지 않았다.
TSMC는 이미 애리조나에서 대규모 미국 제조 프로그램을 운영하고 있다. 별도의 텍사스 사업에는 독자적인 상업적 근거, 인프라 계획, 인력 전략, 정부 승인이 필요하다.
Terafab는 집중된 수요를 통해 그 근거를 제공할 수 있다. Tesla는 차량과 로봇용 프로세서가 필요하며, xAI와 SpaceX는 연산 집약적 인프라를 추진하고 있다.
그러나 수요 전망은 구매 계약이 아니다. 신뢰할 수 있는 프로젝트에는 구속력 있는 물량, 자금 조달, 정의된 제품, 칩 설계부터 인증된 제조까지 이어지는 경로가 필요하다.
Elon Musk와 TSMC의 논의는 가능한 공급업체 지도를 바꿨다. 하지만 어느 조직이 공장을 소유하거나 재정적 위험을 감수할지는 확정하지 않았다.
이 불확실성이 이 기사의 핵심 갈등을 만든다. Terafab는 공급에 대한 더 큰 통제력을 약속하지만, 가장 빠른 생산 경로는 숙련된 파운드리에 상당한 운영 권한을 부여하는 것이다.
Terafab에 기존 제조업체가 필요한 이유
Terafab의 문제는 단순히 큰 건물을 짓는 일이 아니다. 그 건물 안에서 반복 가능하고 경제적인 반도체 생산을 만드는 일이다.
팹은 수백 개의 긴밀하게 연결된 공정에 의존한다. 리소그래피, 증착, 식각, 검사, 세정, 패키징, 테스트가 모두 엄격한 허용 오차 안에서 작동해야 한다.
수율은 제조된 칩 중 정상적으로 작동하는 비율을 측정한다. 결함으로 인해 수율이 경제적인 수준 아래에 머무르면, 공장은 웨이퍼를 생산하면서도 손실을 낼 수 있다.
이 과제는 더 작은 구조가 더 엄격한 제어를 요구하는 첨단 공정 노드에서 한층 더 어려워진다. 제조 레시피 역시 각 칩 설계와 장비 구성에 맞아야 한다.
Tesla는 칩 설계 경험을 보유하지만, 설계와 대량 생산은 서로 다른 사업이다. SpaceX와 xAI 역시 TSMC의 제조 이력 없이 상당한 수요를 만들어내고 있다.
Musk가 Terafab 구상을 내놓은 이유는 그의 기업들이 필요로 하는 반도체 규모가 가용 공급량을 넘어설 것으로 예상하기 때문이다. 그는 2025년 11월 Tesla 주주총회에서 필요한 물량을 확보할 다른 경로가 없다고 말했다.
주주총회 발언은 처음에는 월 최소 10만 장의 웨이퍼 투입이 가능한 공장을 제시했다. 웨이퍼 투입은 제조 공정에 들어가는 웨이퍼 수를 의미하며, 사용할 수 있는 완성 칩 세트를 뜻하지는 않는다.
이후 Terafab 발표에서는 연간 1테라와트의 컴퓨팅 용량이라는 다른 지표가 사용됐다. 이 목표는 직접 비교 가능한 웨이퍼 물량이 아니라 의도된 컴퓨팅 출력을 설명한다.
변화하는 지표는 해결되지 않은 계획 수립 문제를 보여준다. Terafab는 여전히 광범위한 컴퓨팅 목표를 공정 노드, 다이 크기, 수율, 패키징 요건, 납품 일정으로 전환해야 한다.
또한 매우 다른 작업 부하를 지원해야 한다. Tesla에는 차량, 자율 시스템, Optimus 로봇을 위한 효율적인 추론 프로세서가 필요하다. xAI는 고성능 데이터센터 컴퓨팅을 요구한다.
SpaceX는 에너지 사용, 신뢰성, 방사선 노출, 열 관리, 발사 중량에 관한 추가 요구사항을 도입할 미래의 궤도 컴퓨팅 계획을 설명한 바 있다.
이 기업들은 해당 칩들을 상호 교환 가능한 제품으로 취급할 수 없다. 각 제품군에는 고유한 설계 검증, 생산 램프업, 패키징, 운영 테스트가 필요하다.
SpaceX 제출 문서는 충분한 AI 칩 확보를 중대한 의존 요인으로 설명했다. 또한 Terafab가 성공하지 못할 수 있다고 경고했다.
이 공시는 프로젝트의 막대한 생산 목표에 대해 더 신중한 균형추를 제공한다. 수직 통합은 새 사업이 규모 있게 작동한 이후에야 공급업체 노출을 줄일 수 있음을 인정한다.
그 전까지 Terafab는 기존 공급 위험에 실행 위험을 더한다. 장비, 소재, 전력, 물, 전문 인력, 지식재산권, 인증된 공정이 필요하다.
TSMC는 제조 시스템을 운영함으로써 이 학습 곡선을 단축할 수 있다. 동시에 외부 의존도를 줄이기 위해 설계된 프로젝트 안에서 또 하나의 필수 외부 조직이 될 수도 있다.
이것이 지금 이 논의가 중요한 이유다. Musk의 기업들에는 단순한 생산능력 이상이 필요한 것으로 보인다. 야심 찬 칩 전망을 안정적 생산으로 전환할 수 있는 파트너가 필요하다.
TSMC의 운영 모델은 Terafab의 원래 약속에 도전한다
TSMC가 운영하는 시설은 Terafab의 신뢰도를 높이는 동시에 독립성은 낮출 것이다.
Terafab의 매력은 수직 통합에 기반한다. 이는 하나의 기업 네트워크가 설계, 생산, 패키징, 배포의 더 많은 단계를 통제한다는 의미다. 이 모델은 더 긴밀한 조정과 예측 가능한 공급을 약속한다.
그러나 첨단 팹은 소유권만으로 경쟁력을 갖추는 경우가 드물다. 그 가치는 공정, 장비, 공급업체, 반복된 생산 주기에 걸쳐 축적된 제조 지식에서 나온다.
TSMC의 표준 파운드리 모델에서는 고객이 칩을 설계하고 TSMC가 이를 제조한다. 고객은 첨단 팹을 독립적으로 운영하는 방법을 배우지 않고도 확립된 공정에 접근할 수 있다.
Musk의 기업들에 이 모델은 속도와 낮은 실행 위험을 제공한다. 하지만 공정 기술, 공장 일정, 물량 배분 결정에 대한 권한은 제한한다.
Culpan이 보도한 구조는 일본과 독일의 TSMC 지원 벤처와 유사하다. 현지 파트너가 자본과 확정 수요를 제공하고, TSMC가 제조 운영을 주도한다.
이 같은 구조는 Terafab의 수요 프로필에 부합할 수 있다. Tesla, SpaceX, xAI는 앵커 고객이 될 수 있으며, 이는 이들의 주문이 공장의 상업적 기반을 뒷받침한다는 뜻이다.
그러나 독점성은 큰 집중 위험을 초래할 수 있다. 서로 연관된 세 기업 전용 공장은 이들의 제품 일정과 수요 전망에 크게 의존하게 된다.
전통적인 파운드리는 생산능력을 여러 고객에게 분산할 수 있다. 한 제품이 지연되면 다른 고객의 주문이 가용 생산량을 흡수하는 데 도움을 줄 수 있다.
독점적인 Terafab 시설은 완충 장치가 더 적을 것이다. Tesla의 차량 일정, Optimus 배치, xAI 인프라 성장, SpaceX의 컴퓨팅 계획이 동일한 제조 자산에 영향을 미치게 된다.
보도된 구조는 보장된 구매가 수요 위험을 낮춘다면 TSMC에도 매력적일 수 있다. 이 보장의 세부 조건은 누가 재정적 노출을 부담하는지를 결정할 것이다.
장기 물량 약정은 Musk의 전망이 기대에 못 미칠 경우 TSMC를 보호할 수 있다. 반대로 제품에 예상보다 적은 칩이 필요할 경우 구매자에게 부담이 될 수 있다.
직접 투자는 초기 비용을 다른 방식으로 분산한다. 그렇다고 운영상 어려움을 없애거나 경제적인 수율을 보장하지는 않는다.
SpaceX가 벤처를 통제하고 TSMC가 이를 운영하는 대안 모델은 또 다른 복잡성을 제시한다. 공정 기술은 지식재산권, 공급업체 관계, 엄격한 공장 통제와 분리될 수 없다.
TSMC는 자사의 방식과 생산 표준을 보호하기 위해 제조 결정에 대한 강한 권한이 필요할 것이다. SpaceX는 시설을 소유할 근거를 확보할 만큼의 통제권이 필요할 것이다.
어느 쪽도 그 균형이 어떻게 작동할지를 공개적으로 설명하지 않았다. 이것이 Elon Musk와 TSMC의 논의를 완성된 파트너십으로 간주해서는 안 되는 이유 중 하나다.
이 논의는 전략적 절충안을 드러낸다. Terafab는 검증된 파운드리 모델을 채택함으로써 신뢰할 수 있는 생산에 가까워질 수 있지만, 이는 독립성에 관한 서사를 약화시킨다.
따라서 고객, 투자자, 반도체 공급업체에게 소유권 문제는 건물의 제안된 규모보다 더 중요하다. 비용, 속도, 수율, 통제가 충돌할 때 누가 결정을 내리는지를 결정하기 때문이다.
Intel은 즉각적인 압박을 받는 파트너다
TSMC의 잠재적 참여는 Terafab가 외부 제조 분야에서 중요한 고객이 될 수 있기 때문에 Intel에 압박을 가한다.
Intel은 4월 Tesla, SpaceX, xAI와 Terafab에서 협력한다고 발표했다. 공개 언어에는 칩 설계, 제조, 패키징이 포함됐지만 계약상 세부 사항은 거의 제시되지 않았다.
Intel CEO Lip-Bu Tan은 이 관계를 전략적 제휴라고 설명했다. 그는 직원 메모에서 Intel이 풍부한 반도체 공급을 원하는 Musk의 필요에 자연스러운 파트너라고 주장했다.
회사는 향후 몇 주 안에 참여 범위와 성격을 설명할 계획이라고 보도된 Intel 메모는 전했다. 공개된 정보는 여전히 제한적이다.
이 모호성은 이제 중요하다. TSMC는 웨이퍼 제조에서 Intel과 경쟁할 수도 있고, 패키징을 통해 Intel을 보완할 수도 있으며, 생산 체인의 다른 부분에 참여할 수도 있다.
결과는 Intel이 실제로 무엇을 약속했는지에 달려 있다. 광범위한 파트너십 발표만으로는 확정된 생산 능력, 엔지니어링 마일스톤, 자본 출자, 고객 의무를 알 수 없다.
Intel에는 Terafab을 유지할 전략적 이유가 있다. 자사의 파운드리 사업은 공정 기술을 검증하고 비용이 큰 제조 투자를 뒷받침하기 위해 주요 외부 고객이 필요하다.
Tesla, SpaceX, xAI는 수요와 가시성을 모두 제공할 수 있다. 이들의 결합된 제품 목표는 엣지 프로세서, 로보틱스, AI 인프라, 통신, 우주 시스템을 포괄한다.
TSMC는 가장 강력한 기준점이다. 외부 설계 업체를 위해 첨단 칩을 제조하고 대규모 고객 관계를 관리한 깊은 경험을 보유하고 있다.
TSMC가 Terafab의 소유자이자 운영자가 된다면 Intel의 역할은 상당히 축소될 수 있다. TSMC 공장은 일반적으로 TSMC가 자체적으로 검증한 제조 공정을 사용한다.
그 결과가 불가피한 것은 아니다. Terafab은 여러 공급업체에 작업을 분배할 수 있으며, 한 회사가 웨이퍼를 제조하고 다른 회사가 패키징이나 특수 기술을 제공하는 방식이 가능하다.
반도체 공급망은 이미 여러 기업과 지역에 걸쳐 작업을 분산한다. 다중 파트너 Terafab은 수직 통합도는 낮겠지만, 잠재적으로 더 높은 회복력을 갖출 수 있다.
업계 애널리스트 Patrick Moorhead는 앞서 Intel이 첨단 패키징부터 시작할 수 있다고 주장했다. 패키징은 가공된 다이, 메모리 및 기타 구성 요소를 연결해 작동하는 시스템으로 만든다.
이 접근 방식은 Intel이 즉시 웨이퍼 공급업체로서 TSMC나 Samsung을 대체하지 않고도 실행 역량을 입증할 수 있게 한다. 또한 초기 파트너십의 기술적 범위를 줄일 수 있다.
Intel을 둘러싼 애널리스트들의 질문은 여전히 해결되지 않았다. 처음에는 이 관계의 규모, 기간, 재무적 중요성을 명확히 규정한 상세한 공개 자료가 없었다.
TSMC의 참여는 Intel이 구체적인 책임을 공개하도록 압박할 수 있다. 공정 노드 약정, 패키징 프로그램, 엔지니어링 팀, 장비 계획은 홍보성 게시물보다 더 강력한 증거가 될 것이다.
Intel은 일정 문제에도 직면해 있다. TSMC가 검증된 생산에 더 빠르거나 위험이 낮은 경로를 제공한다면, Terafab의 구매자들은 충성도보다 공급을 우선할 수 있다.
Musk는 경쟁 공급업체들과 반복적으로 협력해 왔다. Tesla는 TSMC와 Samsung이 모두 제조한 칩을 사용해 왔으며, 이는 의존도를 낮추고 협상력을 만든다.
같은 전략이 여기에도 적용될 수 있다. TSMC와의 논의가 Intel을 포기해야 한다는 뜻은 아니지만, Terafab의 핵심 제조 해법이라는 Intel의 주장은 약화된다.
결정적인 쟁점은 배분이 될 것이다. Intel과 TSMC가 명확히 정의된 제품이나 생산 단계를 맡는다면, 두 회사 모두 중요성을 유지할 수 있다.
두 회사가 동일한 첨단 공장을 운영하기 위해 경쟁한다면 협상은 공급업체 경쟁에 훨씬 가까워진다. 현재 공개된 증거로는 어느 해석이 맞는지 확정할 수 없다.
가장 큰 주장에는 여전히 제조 근거가 부족하다
Terafab의 야심은 분명하지만, 실행력을 평가하는 데 필요한 증거는 여전히 대부분 비공개이거나 존재하지 않는다.
신뢰할 수 있는 첨단 팹 프로그램은 알아볼 수 있는 흔적을 남긴다. 여기에는 부지 통제권, 인허가, 장비 주문, 공급업체 계약, 인력 계획, 고객 약정, 생산 마일스톤이 포함된다.
보도된 건설 활동이 첨단 제조 공정이 준비됐다는 증거는 아니다. 골조 건물은 장비 설치와 검증된 생산보다 수년 앞설 수 있다.
Terafab은 여러 수치와 조직 구조로도 설명돼 왔다. 그러나 이 설명들은 외부 평가에 활용할 수 있는 완전한 제조 계획을 아직 이루지 못했다.
이 프로젝트에는 정의된 기술 로드맵이 필요하다. 해당 로드맵은 각 노드를 사용하는 제품, 공정을 소유하는 주체, 패키징이 이뤄지는 장소를 식별해야 한다.
측정 가능한 날짜도 필요하다. 장비 설치, 테스트 웨이퍼, 공정 검증, 테이프아웃, 샘플 칩, 대량 생산은 각각 서로 다른 수준의 진전을 의미한다.
어떤 참여자도 TSMC 논의를 이들 마일스톤과 공개적으로 연결하지 않았다. TSMC는 Terafab 시설을 건설하거나 운영하겠다고 확인하지 않았다.
Intel의 정확한 역할도 여전히 불분명하다. 따라서 Terafab에는 최종 생산 아키텍처 없이 여러 예비적 관계가 포함될 수 있다.
이 불확실성이 프로젝트가 허구라는 뜻은 아니다. 대규모 산업 협상은 계약, 인센티브, 부지, 기술 계획이 맞아떨어질 때까지 기밀로 유지되는 경우가 많다.
그러나 독자는 전략적 의도와 운영 중인 공장을 구분해야 한다. 반도체 제조에서는 각 생산 단계가 이전 단계에 의존하기 때문에 일정에 대한 낙관론이 큰 대가를 치르게 한다.
장비 확보도 또 다른 과제다. 첨단 팹에는 여러 기존 제조업체에 공급하는 업체들의 리소그래피 및 검사 시스템이 필요하다.
생산이 확대되기 전에 전력과 용수 인프라가 갖춰져야 한다. 공장은 경쟁적인 노동 시장에서 엔지니어와 기술자도 채용해야 한다.
이 긴 준비 기간 동안 제품 수요는 바뀔 수 있다. 새 팹이 생산량을 확보하기 전 AI 아키텍처, 메모리 형식, 패키징 표준, 컴퓨팅 경제성은 변화할 수 있다.
Terafab의 독점 고객 개념은 이 위험을 키운다. 계획된 제품은 생산 능력을 이용할 수 있게 될 시점에도 상업적 관련성을 유지해야 한다.
따라서 회의적인 관점은 간단하다. Musk의 기업들은 더 많은 칩을 확보하려는 확실한 이유가 있지만, 수요가 자동으로 제조 역량을 만들어내지는 않는다.
TSMC는 이 문제의 일부를 해결할 수 있다. 그러나 건설 지연, 장비 제약, 인프라 한계, 미래 칩 설계에 대한 불확실성을 제거할 수는 없다.
또한 TSMC는 이러한 위험에 상응하는 상업 조건을 요구할 것이다. 보장된 물량과 고객 자금 조달은 더 많은 위험 노출을 Musk의 기업들에 다시 이전할 수 있다.
Intel도 같은 근본적 요건에 직면해 있다. Intel의 참여는 제품, 생산 능력, 일정, 검증된 제조 성과와 연결될 때에만 의미를 갖는다.
가장 신중한 평가는 Elon Musk와 TSMC의 논의가 Terafab의 선택지를 넓힌다는 것이다. 이는 Terafab의 가장 큰 생산 목표를 검증하거나 작동하는 공급망을 입증하지는 않는다.
협상이 공장으로 이어지는지 보여줄 세 가지 신호
다음 단계는 또 한 차례의 야심 찬 전망이 아니라 문서와 제조 약정을 통해 판단해야 한다.
첫 번째 신호는 TSMC의 공식 발표다. 해당 발표는 회사가 부지를 검토 중인지, 생산 능력을 협상 중인지, 벤처에 투자하는지, 전용 팹을 운영하는지를 정의해야 한다.
일반적인 고객 논의에 국한된 발표라면 보도된 소유 시나리오는 약화된다. 이사회가 승인한 투자나 공개된 합작회사는 이를 크게 강화할 것이다.
세부 내용은 고객 관계도 식별해야 한다. 독점 시설은 TSMC의 더 폭넓은 고객 기반에 제공되는 생산 능력과 다른 경제성을 가진다.
두 번째 신호는 TSMC와 Intel 사이의 구체적인 책임 분담이다. Intel은 웨이퍼 제조, 패키징, 공정 개발 또는 다른 서비스를 제공할지 설명해야 한다.
두 회사가 서로 다른 역할을 맡는다면 Terafab은 다중 공급업체 시스템으로 발전하고 있는 것이다. 이는 긴밀하게 통합된 생산이라는 원래의 이미지보다 회복력을 우선하는 방향이다.
TSMC가 제안된 팹의 운영권을 가져간다면 Intel의 제조 입지는 약화될 것이다. Intel은 별도 칩을 위한 패키징, 설계 지원 또는 생산은 여전히 유지할 수 있다.
명확한 공정 로드맵은 이 질문의 상당 부분을 해결할 것이다. 검증된 노드, 제품, 예상 생산 단계를 명시하면 공급업체들이 어디에 위치하는지 드러난다.
세 번째 신호는 되돌릴 수 없는 지출의 증거다. 토지 발표와 콘셉트 이미지는 장비 주문, 인허가, 유틸리티 계약, 건설 계약, 구속력 있는 구매 약정보다 중요성이 낮다.
테스트 웨이퍼는 더 강력한 지표가 될 것이다. 이는 특정 제품과 공정이 협상 단계를 넘어섰음을 보여준다.
독자는 상장 참여 기업의 규제 공시도 주시해야 한다. 충분히 중요한 계약이라면 소셜 미디어 게시물보다 더 상세한 공개가 요구될 수 있다.
이 신호들이 나오기 전까지 모든 소유 구조도는 잠정적이다. 확인된 사건은 제조 모델이 여전히 변화하는 프로젝트 내부의 협상이다.
바로 그 잠정성이 이 이야기를 중요하게 만든다. TSMC의 존재는 신뢰성을 제공하는 반면, Intel과의 초기 파트너십은 Terafab이 여전히 가능한 경로들을 비교하고 있음을 보여준다.
개발자와 엔터프라이즈 기술 구매자에게 그 영향은 한 공장을 넘어선다. Musk의 기업들은 차량, 로보틱스, AI 서비스, 우주 인프라 전반에 걸쳐 컴퓨팅 용량을 확보하려 하고 있다.
전용 생산이 성공하면 외부 배분 결정에 대한 노출을 줄일 수 있다. 동시에 기술적·재무적 위험을 긴밀히 연결된 기업 집단 내부에 집중시킬 수도 있다.
변화하는 주장을 추적하려면 헤드라인을 기억하는 것만으로는 부족하다. 팀은 발표, 공시, 공급업체 약정을 검색 가능한 지식 베이스에 보존한 뒤 각 약속을 이후의 증거와 비교할 수 있다.
이제 질문은 Musk가 칩 공급을 더 통제하고 싶어 하는지 여부가 아니다. TSMC와의 논의는 그가 제조 경험을 얻기 위해 일부 통제권을 기꺼이 내줄 의향이 있음을 보여준다.
TSMC가 공식적으로 무엇을 승인하는지, Intel에 어떤 역할이 배정되는지, 어떤 지출이 되돌릴 수 없게 되는지 지켜봐야 한다. 이러한 신호는 Terafab이 공장이 되고 있는지, 아니면 광범위한 협상 입장에 머무르는지를 보여줄 것이다.
