AI 수요로 생산능력이 빠듯해지자 웨이퍼 가격을 인상한 SMIC

SMIC는 성숙 칩 시장을 겨냥한 제조사들 간 치열한 경쟁이 수년간 이어졌음에도 1분기 고객 협상 이후 웨이퍼 가격을 인상했다. Reuters에 따르면 Techmeme의 SMIC 헤드라인은 3분기에 가공되는 웨이퍼에도 더 높은 비용이 적용될 것이라고 전했다.

이 변화가 중요한 이유는 파운드리가 단순히 가격 인상을 발표한다고 해서 폭넓은 가격 결정력을 확보하는 경우는 드물기 때문이다. 고객은 새로운 조건을 받아들이고 주문을 유지한 뒤, 완성된 웨이퍼를 받기까지 수개월을 기다려야 한다. SMIC는 이 과정이 이미 시작됐다고 밝혔다.

당장의 핵심은 SMIC가 갑자기 TSMC의 최첨단 생산을 직접 대체할 수 있게 됐다는 점이 아니다. 더 중요한 경쟁은 성숙 공정과 특수 공정 제조 영역에서 벌어지고 있다. AI 인프라는 메모리, 네트워킹, 전력 관리, 데이터 전송 부품 쪽으로 생산능력을 끌어들이고 있다.

이러한 변화는 SMIC가 장비와 공장을 계속 확충하는 가운데 일부 생산 라인의 여력을 빠듯하게 만들고 있다. 또한 수요가 공급 과잉 우려를 다시 불러일으키지 않으면서 가격 상승을 흡수할 수 있는지도 시험하고 있다.

SMIC는 2분기 매출이 약 30억1,000만 달러로 전 분기보다 약 20% 증가했다고 발표했다. 출하량은 약 14% 늘었고, 평균 웨이퍼 가격은 약 5% 상승했다.

이 수치는 물량과 가격이 함께 개선됐음을 시사한다. 회사가 발표한 실적에 따르면 매출총이익률은 1분기 20.1%에서 25.3%로 상승했다. SMIC는 3분기에도 전 분기 대비 2%에서 4%의 매출 증가를 전망했다.

이 수치들은 가격 결정이 단순한 협상용 주장을 넘어섰음을 보여준다. 다만 모든 공정, 고객 또는 응용 분야가 현재 동일한 인상폭을 적용받는다는 점을 입증하지는 않는다.

핵심 질문은 AI가 촉발한 희소성이 SMIC의 특수 공정 플랫폼 전반에 지속 가능한 가격 결정력을 만들었는지다. 다른 가능성은 고객의 재고 축적, 제품 믹스, 일시적 생산능력 제약이 빚어낸 단기 사이클이라는 것이다.

Techmeme의 SMIC 헤드라인은 실제 가격 변화의 신호다

SMIC는 선별적인 가격 협의에서 웨이퍼당 실현 매출 증가로 이동하고 있다.

Techmeme SMIC 항목은 이 전환의 두 단계를 부각한다. 자오하이쥔은 SMIC가 1분기에 고객과 협상한 뒤 가격을 올렸다고 말했다. 그는 3분기에 가공되는 웨이퍼의 가격도 더 비싸질 것이라고 밝혔다.

이러한 시점은 파운드리 계약이 작동하는 방식을 반영한다. 고객은 먼저 생산능력을 예약하고 승인된 제조 공정에 맞춘 칩 설계를 제출한다. 이후 SMIC는 웨이퍼 투입을 일정에 반영하고, 제조를 완료한 뒤 납품 조건이 충족되면 매출을 인식한다.

따라서 가격 합의가 보고 실적에 완전히 반영되기까지 한 분기 이상 걸릴 수 있다. 기존 주문에는 이전 조건이 유지될 수 있는 반면, 새로 가공되는 웨이퍼에는 조정된 가격이 적용된다.

1분기는 첫 번째로 측정 가능한 신호를 제공했다. SMIC의 매출은 25억500만 달러로 전 분기 대비 0.7% 증가했다. 웨이퍼 출하량은 0.2% 감소했지만 평균 웨이퍼 가격은 2.5% 상승했다.

경영진은 이 상승이 SMIC가 더 강한 입지를 가진 일부 시장에서 가격이 안정적이거나 상승한 데 따른 것이라고 설명했다. 이 수치는 SMIC의 1분기 실적 논의에서 나왔다.

2분기에는 이러한 신호가 더 강해졌다. 매출은 경영진의 최초 가이던스를 크게 웃돌았고, 평균판매가격은 출하량 증가와 함께 상승했다.

이 조합은 중요하다. 평균가격 상승만으로는 더 복잡한 웨이퍼가 단순한 제품을 대체하는 경우처럼 제품 믹스가 고도화됐음을 반영할 수 있다. 이는 항상 고객이 유사한 제조 서비스에 대해 더 높은 가격을 받아들였다는 뜻은 아니다.

자오의 발언은 빠져 있던 작동 원리를 제공한다. SMIC는 생산능력이 제약된 설비를 사용하는 제품의 가격 인상을 협상했고, 해당 주문이 생산 단계로 진행되면서 더 높은 비용을 적용했다.

회사는 2026년 초 가동률이 완전히 찬 8인치 라인에도 유사한 접근법을 적용했다. 자오는 일부 저층 수 아날로그 제품이 병목 장비에서 불균형적으로 많은 시간을 소모했다고 말했다.

SMIC는 이 고객들에게 선택지를 제시했다. 더 높은 가격을 받아들이거나, SMIC가 해당 제품에 배정하는 물량을 줄이는 방식이다. 경영진은 이 과정을 제품 포트폴리오 최적화라고 설명했다.

이는 보편적인 할증이 아니라 선별적인 가격 결정력이다. 파운드리는 제품이 희소한 장비를 사용하거나 대안이 제한적이거나 수요가 가용 생산량을 초과하는 경우 더 높은 가격을 받을 수 있다.

이 구분은 분석이 유혹적인 과장으로 흐르는 것을 막는다. SMIC는 전체 고객 기반에 적용되는 단일 인상률을 공개하지 않았다. 영향을 받는 기술 플랫폼의 완전한 목록도 발표하지 않았다.

그럼에도 Techmeme의 SMIC 보도가 중요한 이유는 가격 인상이 실제 웨이퍼 가공 단계까지 도달하고 있기 때문이다. 다음 질문은 중국의 신규 제조 생산능력이 계속 시장에 진입하는 상황에서 고객들이 왜 이를 받아들이는지다.

AI 수요는 최첨단 칩 생산능력 이상을 빠듯하게 만들고 있다

AI 인프라 구축은 성숙 공정 부품까지 최첨단 프로세서와 같은 공급 경쟁으로 끌어들이고 있다.

AI 서버에는 최첨단 가속기가 필요하지만, 이러한 프로세서는 시스템의 한 부분일 뿐이다. 각 서버에는 전력 관리 칩, 네트워킹 부품, 스토리지 컨트롤러, 센서, 데이터 전송 제품도 필요하다.

이러한 보조 칩 중 다수는 성숙 공정이나 특수 공정을 사용한다. 성숙 노드는 최대 트랜지스터 밀도보다 비용, 신뢰성, 제조 규모를 우선하는 확립된 생산 기술이다.

SMIC는 이들 범주에 상당한 노출을 보유하고 있다. SMIC의 플랫폼은 아날로그 칩, 마이크로컨트롤러, 이미지 센서, 디스플레이 드라이버, 임베디드 메모리, 전력 관리 제품, 연결성 부품을 포괄한다.

SMIC가 선도적인 AI 가속기 자체를 제조하지 않더라도 이러한 보조 부품 수요는 증가할 수 있다. 따라서 이 파운드리는 데이터센터 투자로부터 2차적인 수혜를 받는다.

자오는 2026년 초 이를 AI 관련 생산능력 견인 효과로 설명했다. 그는 Reuters 인터뷰에서 해외 고객들이 일부 주문을 중국 공장으로 옮기고 있다고 말했다.

자오에 따르면 해외 파운드리들은 AI 제품, 메모리, 고대역폭 응용 분야에 자원을 재배치했다. 이로 인해 이전에 중국 외 지역에서 제조되던 일부 구형 제품에 사용할 수 있는 생산능력이 줄었다.

압력은 메모리 공급망 전반으로도 이어진다. AI 시스템은 대량의 고대역폭 메모리를 소비하며, 메모리 제조사들은 수요와 수익성이 더 높은 제품을 우선한다.

이는 스마트폰, 개인용 컴퓨터 및 기타 전자제품용 부품을 제약할 수 있다. 완성 제품에는 모든 부품이 함께 도착해야 하므로, 기기 제조사들은 로직, 아날로그 또는 디스플레이 칩 주문을 변경할 수 있다.

SMIC는 2025년 말과 2026년 초에 이러한 상호작용을 경험했다. 일부 스마트폰 고객은 메모리 공급 가능성을 우려해 주문을 줄였다. 다른 응용 분야가 강세를 보이는 가운데에도 이 영향은 1분기까지 이어졌다.

그 결과는 모든 칩 범주에 걸친 단순한 부족 현상이 아니다. 이는 재배분 문제다. 생산능력, 장비 가동 시간, 고객 예산, 공급업체의 관심이 AI 인프라와 연결된 제품으로 이동하고 있다.

이러한 재배분은 오래된 제조 라인의 가치를 더 높일 수 있다. 서버 수요가 관련 장비를 채우면, 확립된 공정에서 생산되는 전력 관리 칩이 병목이 될 수 있다.

파운드리들은 더 높은 가치의 주문을 우선시함으로써 대응할 수 있다. 또한 생산능력이 제약된 장비에서 과도한 시간을 사용하는 제품의 가격을 인상할 수도 있다.

SMIC의 높은 가동률은 이 전략을 뒷받침한다. 신규 공장 생산능력이 계산에 포함된 뒤에도 1분기 가동률은 93.1%였다. 이 수준은 이미 제약된 플랫폼에서 유연성을 거의 남기지 않았다.

회사는 전 분기에 95.7%의 가동률을 기록했다. 또한 1분기에 8인치 환산 기준 약 250만 장의 웨이퍼를 출하했으며, 이는 전 분기와 사실상 변동이 없었다.

높은 가동률이 영구적인 희소성을 보장하지는 않는다. 신규 생산능력은 결국 균형을 회복시킬 수 있다. 그러나 고객들이 특정 공정과 납기 창을 두고 경쟁하는 동안에는 파운드리에 더 큰 협상력을 부여한다.

이것이 현재의 가격 움직임이 통상적인 분기 조정을 넘어서는 이유다. AI 투자는 가장 눈에 띄는 가속기 칩과 거리가 있는 생산 단계의 가치를 바꾸고 있다.

고객에게는 생산능력이 필요하고, SMIC에는 더 나은 수익이 필요하다

핵심 갈등은 안정적인 성숙 공정 공급을 원하는 고객과 비용이 많이 드는 공장 확장에 대한 수익을 확보하려는 SMIC 사이에 있다.

SMIC는 중국 칩 설계업체와 되돌아오는 해외 주문의 수요를 확보하기 위해 대규모 지출을 이어왔다. 회사의 연간 실적에 따르면 2025년 자본적지출은 81억 달러에 달했다.

경영진은 2026년 지출도 이와 비슷한 수준을 유지할 것으로 예상했다. SMIC는 새로 설치한 장비가 가동에 들어가면서 감가상각비가 약 30% 증가할 것이라고도 경고했다.

감가상각은 제조 자산의 비용을 내용연수에 걸쳐 분산한다. 공장이 더 많은 웨이퍼를 생산하고 매출이 증가하더라도 보고된 매출총이익률을 낮출 수 있다.

따라서 SMIC는 불편한 방정식에 직면해 있다. 현지화 수요를 충족하려면 신규 생산능력이 필요하지만, 모든 신규 생산 라인은 효율적인 가동률에 도달하기 전에 비용을 추가한다.

회사는 2025년에 월간 12인치 환산 기준 약 5만 장의 생산능력을 추가했다. 자오는 2026년 말까지 약 4만 장을 추가할 계획이라고 말했다.

일부 장비는 즉시 완전한 생산 라인을 구성하지 못할 수 있다. 수출 통제, 보조 장비 부족, 설치 일정, 고객 인증은 실제로 사용할 수 있는 생산량을 지연시킬 수 있다.

이러한 지연은 기존의 인증된 생산능력 가치를 높인다. 칩 설계업체는 재설계, 검증, 신뢰성 시험 없이는 모든 주문을 다른 공장으로 옮길 수 없다.

이는 자동차, 산업용, 전력 제품에서 특히 중요하다. 이 시장의 고객들은 흔히 더 긴 인증 주기와 안정적인 제조 이력을 요구한다.

제품이 이러한 검증을 통과한 뒤에는 파운드리를 바꾸는 일이 엔지니어링 비용과 공급 위험을 초래할 수 있다. 품질과 납기가 안정적으로 유지되는 한, SMIC는 가격 협상에서 이러한 고객 의존성을 활용할 수 있다.

고객에게도 여전히 대안은 있다. Hua Hong Semiconductor는 중국에서 성숙 공정과 특수 공정 전반에 걸쳐 경쟁하고 있다. United Microelectronics와 GlobalFoundries 역시 많은 확립 공정 응용 분야를 지원한다.

UMC의 인상 가능성 보도는 SMIC가 고립된 상황에서 움직이고 있지 않음을 보여준다. 2026년 초 시장에서는 일부 전력 관리 및 마이크로컨트롤러 제품의 가격 상승이 예상됐다.

그러나 경쟁 구도는 공정과 지역에 따라 크게 달라진다. TSMC는 최첨단 노드를 선도하며, 공식 2분기 실적에 따르면 2분기 매출 402억 달러를 기록했다.

TSMC는 웨이퍼 매출의 77%를 7나노미터 이하 공정에서 창출했다. 따라서 TSMC의 노출도, 고객 구성, 경제성은 더 폭넓은 성숙 공정 사업을 운영하는 SMIC와 다르다.

이러한 맥락 없이 두 회사의 매출총이익률을 비교하면 독자를 오도할 수 있다. TSMC의 2분기 매출총이익률 67.7%는 규모, 기술 리더십, 더 고부가가치인 첨단 제품 믹스를 반영한다.

SMIC의 가격 결정은 다른 경쟁을 겨냥한다. SMIC는 첨단 제조 장비 접근성이 더 제한된 환경에서 확장 자금을 조달하면서 수익을 개선하려 하고 있다.

고객들은 더 높은 웨이퍼 가격이 생산 지연이나 다른 공장의 인증보다 비용이 적게 드는지 판단해야 한다. SMIC는 이러한 대안을 앞당길 정도로 가격 인상을 밀어붙이지 않아야 한다.

이러한 균형이 협상이 중요한 이유를 설명한다. 고객이 이탈한다면 일방적인 정가 인상은 큰 의미가 없다. 가공된 웨이퍼에 반영되는 협상된 인상은 협상력에 대한 더 강한 증거를 제공한다.

Techmeme의 SMIC 헤드라인은 이러한 협상이 생산 경제성에 영향을 미치기 시작하는 순간을 포착한다. 다만 고객들이 새 균형을 얼마나 오래 받아들일지는 결론 내리지 못한다.

가격 인상이 SMIC의 생산능력 리스크를 없애지는 않는다

SMIC의 개선된 마진은 여건이 좋아졌음을 보여주지만, 그 개선이 영구적이라는 뜻은 아니다.

여러 요인이 동시에 평균 웨이퍼 매출을 끌어올릴 수 있다. 직접적인 단가 인상은 그중 하나다. 제품 구성, 웨이퍼 크기, 공정 복잡도, 고객의 주문 시점도 보고되는 평균치를 바꿀 수 있다.

따라서 SMIC의 2분기 인상은 신중하게 해석해야 한다. 혼합 웨이퍼 가격이 5% 상승했다고 해서 모든 고객이 동일한 서비스에 5%를 더 지불했다는 의미는 아니다.

회사는 협상된 인상분이 가격 변동에 기여했다고 말한다. 그러나 직접 가격 조정에서 비롯된 비중과 더 고부가 제품 구성에서 나온 비중이 각각 어느 정도인지는 공개하지 않았다.

수요 가시성도 여전히 고르지 않다. AI 인프라 주문은 강한 것으로 보이는 반면, 스마트폰과 기타 가격 민감형 제품은 더 높은 메모리 및 부품 비용에 직면해 있다.

고객은 공급 부족 기간에 파운드리 생산능력을 예약했다가 최종 기기 판매가 약화되면 이후 주문을 줄일 수 있다. 이러한 패턴은 반도체 사이클을 반복적으로 증폭시켜 왔다.

재고도 또 다른 불확실성을 만든다. 고객들은 공급 부족을 우려할 때 추가 주문을 넣기도 한다. 이러한 주문은 과잉 재고가 공급망에 도달하기 전까지 가동률과 가격이 실제보다 강하게 보이게 할 수 있다.

SMIC의 3분기 가이던스는 유용한 근거를 제공하지만 완전한 답은 아니다. 회사는 매출이 전분기 대비 2%~4% 더 증가하고 매출총이익률이 26%~28%에 이를 것으로 예상한다.

이 전망은 가격 효과가 2분기 이후에도 이어질 것임을 시사한다. 또한 가동률, 규모의 경제, 제품 구성이 일부 감가상각 압박을 상쇄할 것이라는 의미이기도 하다.

그럼에도 가이던스는 회사의 전망치일 뿐이다. 실제 실적은 웨이퍼 인수, 공장 수율, 장비 가용성, 고객 일정, 그리고 거시경제에 좌우될 것이다.

수율은 특히 주목할 만하다. 수율은 생산된 칩 가운데 규격을 충족하는 비율을 측정한다. 공장이 바쁘게 돌아가는 것처럼 보여도 수율이 낮으면 사용 가능한 칩 한 개당 비용은 상승한다.

SMIC는 이전에 유지보수와 장비 검증 작업 이후 생산 차질을 겪었다. 이러한 문제는 판매 가능한 생산량을 줄이고 고객 수요와 무관하게 마진을 약화시킬 수 있다.

수출 제한은 이러한 운영 리스크를 더욱 키운다. SMIC의 첨단 제조 확대는 최첨단 리소그래피 시스템과 특정 장비 지원 서비스에 대한 접근 제한에 직면해 있다.

이러한 제한이 모든 생산능력 확대를 막는 것은 아니다. 그러나 장비 설치를 지연시키고 유지보수를 복잡하게 하며 공정 개선 비용을 높일 수 있다.

SMIC는 자체 확장 전략에서 비롯된 더 장기적인 공급 우려에도 직면해 있다. 중국 파운드리들은 집단적으로 상당한 규모의 성숙 공정 생산능력을 추가하고 있다.

Reuters가 인용한 Semicon China 데이터는 중국 생산업체들이 2026년 전 세계 22나노미터~40나노미터 생산능력의 37%를 차지할 것으로 전망했다. 이 추정치는 2027년 41%로 높아진다.

더 많은 생산능력은 국내 공급 안보를 뒷받침하지만, 수요가 같은 속도로 증가하지 않으면 가격을 약화시킬 수 있다. Hua Hong과 다른 제조업체들도 매력적인 특수 목적 주문을 확보하려 할 것이다.

이는 이 글의 핵심 상충관계를 만든다. AI 수요는 오늘날 SMIC에 협상력을 주지만, 지속적인 공장 건설은 내일 그 협상력을 줄일 수 있다.

회사는 생산능력 투자를 위한 자금을 마련하고 감가상각을 흡수하기 위해 가격 인상이 필요하다. 고객은 인증된 생산량이 부족하기 때문에 이러한 가격을 수용한다. 새 생산량은 결국 고객의 협상력을 되돌려줄 수 있다.

이러한 사이클 때문에 독자들은 Techmeme의 SMIC 보도를 영구적인 공급 부족의 증거로 받아들여서는 안 된다. 이는 일부 성숙 공정 시장이 유리한 가격 국면에 진입했다는 더 강한 증거다.

SMIC가 더 높은 가격을 계속 받을 수 있는지 보여줄 세 가지 신호

3분기 마진, 고객 행동, 신규 생산능력 흡수가 SMIC의 가격 결정력이 지속될지 판가름할 것이다.

첫 번째 신호는 SMIC의 3분기 매출총이익률이다. 경영진은 2분기 25.3%, 1분기 20.1%에 이어 26%~28% 범위를 제시했다.

이 범위 안이나 그 이상에 해당하는 결과는 더 높은 가격이 인식 매출에 반영되고 있음을 보여줄 것이다. 또한 가동률과 제품 구성이 더 높은 감가상각을 상쇄하고 있음을 시사할 것이다.

더 약한 결과가 곧바로 가격 인상 주장을 반박하는 것은 아니다. 환율 변동, 초기 가동 비용, 수율, 제품 구성 모두 매출총이익률에 영향을 줄 수 있다.

그러나 평균판매가격이 정체된 가운데 전망을 밑도는 결과가 나온다면 지속 가능한 협상력이라는 논리는 약화될 것이다. 투자자들은 출하량, 웨이퍼 매출, 마진을 함께 비교해야 한다.

두 번째 신호는 3분기 인상분이 적용된 이후의 고객 주문이다. 수요가 계속된다면 인증된 생산능력에 대한 접근성이 추가 비용보다 더 중요하다는 점을 보여줄 것이다.

주문 감소는 고객들이 과도하게 예약했거나, 더 높은 단가에 저항했거나, 대안을 찾았다는 뜻일 수 있다. 스마트폰과 소비자 전자제품 수요는 이들 시장이 여전히 가격에 민감하기 때문에 특히 주목해야 한다.

산업용 및 자동차용 주문은 유용한 균형추를 제공한다. 이들 제품은 대체로 프로그램 기간이 더 길고 인증 요건도 더 엄격해 공장 수요를 더 안정적으로 뒷받침할 수 있다.

세 번째 신호는 SMIC가 신규 12인치 생산능력을 얼마나 빠르게 흡수하는지다. 회사는 2026년 동안 월간 12인치 환산 웨이퍼 약 4만 장을 추가할 것으로 예상한다.

AI 관련 부품, 국내 칩 현지화, 해외 주문 이전이 보조를 맞춘다면 가동률은 높은 수준을 유지할 것이다. 가동률 하락은 공급이 수요를 따라잡고 있음을 알리는 신호가 될 것이다.

신규 공장이 생산을 시작할 때는 이 지표를 신중하게 읽어야 한다. 모든 장비가 최대 생산량에 도달하기 전에 생산능력이 분모를 늘리므로, 보고되는 비율은 일시적으로 낮아진다.

경영진은 가동률이 93.1%로 하락한 1분기에 이 설명을 사용했다. 이후 출하량 증가는 회사가 2분기 동안 추가된 생산능력의 의미 있는 부분을 채웠음을 시사한다.

경쟁사 행보는 판단을 더 선명하게 할 것이다. UMC, GlobalFoundries 또는 Hua Hong의 가격 변화는 공급 부족이 성숙 공정 제조 전반에 걸쳐 있음을 뒷받침할 것이다.

공격적인 할인은 반대 방향을 가리킬 것이다. 이는 SMIC가 가동률 방어와 높은 단가 유지 사이에서 선택하도록 만들 수 있다.

TSMC와의 비교는 계속 중요하겠지만 부차적인 위치에 머물 것이다. TSMC의 첨단 공정 성장은 직접적인 AI 붐을 보여주는 반면, SMIC는 수요가 보조 부품으로 확산되는 모습을 반영한다.

이 차이는 Techmeme의 SMIC 이야기에서 얻을 수 있는 가장 유용한 결론이다. AI 인프라는 제품 출시 행사에서 주목받는 프로세서의 주문만 늘리는 것이 아니다.

또한 평범하지만 필수적인 칩을 위한 공장 배분도 바꾸고 있다. 전력 제어, 네트워킹, 스토리지, 데이터 이동은 모두 상대적으로 관심을 덜 받는 제조 생산능력에 의존한다.

SMIC는 이제 그 생산능력의 일부가 더 높은 가격을 받을 만큼 부족하다고 판단한다. 최근의 매출, 혼합 가격, 마진은 이러한 주장을 뒷받침한다.

다음 분기는 더 어려운 명제를 시험할 것이다. SMIC는 생산량을 확대하고 감가상각을 흡수하면서 고객의 주문 이탈을 막는 동시에 더 높은 가격을 유지할 수 있을까?

먼저 3분기 마진을, 다음으로 고객 주문 패턴을, 세 번째로 생산능력 가동률을 지켜봐야 한다. 이 지표들은 함께 이번 가격 전환이 지속적인 산업 변화가 되었는지를 보여줄 것이다.