NVIDIA Cisco USFP 광학 기술, AI 팩토리 경쟁에서 플러그형 네트워크의 입지 지킨다
NVIDIA와 Cisco는 4배의 밀도를 내세운 USFP를 공개하며, 플러그형 광학 기술이 더 큰 AI 팩토리로 진입할 새로운 경로를 제시했다. NVIDIA Cisco USFP 광학 설계는 400Gb/s 전기 레인과 모듈당 최대 12.8Tb/s의 총 용량을 목표로 한다. 다만 양사는 출하 하드웨어나 완성된 표준이 아니라 개발 계획을 발표한 것이다.
이 차이가 핵심적인 긴장을 만든다. NVIDIA는 이미 스위치 실리콘 옆에 광학 엔진을 배치해 전기 전송 거리를 줄이는 CPO(co-packaged optics)를 홍보하고 있다. 반면 USFP는 광학 모듈을 스위치나 네트워크 어댑터에서 분리할 수 있도록 유지한다. 익숙한 유지보수 방식을 보존하면서 대역폭 밀도를 높이려는 시도다.
따라서 이번 발표는 또 하나의 커넥터 형식 그 이상이다. 네트워크 전력과 밀도가 더욱 엄격한 제약이 되는 상황에서도 운영자가 교체 가능한 멀티벤더 모듈을 여전히 중요하게 여길 것이라는 판단이 담겨 있다. Broadcom과 다른 공급업체들도 동시에 CPO를 추진하고 있어, 아키텍처 선택은 실제 경쟁의 쟁점이 되고 있다.
NVIDIA와 Cisco가 실제로 발표한 내용
USFP는 더 빠른 전기 레인과 훨씬 많은 레인 수를 OSFP 크기의 폼팩터에 결합한 제안 단계의 광학 모듈 형식이다.
NVIDIA와 Cisco는 2026년 10월 12일 Open Compute Project Global Summit에서 Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable, 즉 USFP 계획을 공개했다. 양사의 공동 USFP 발표는 이를 미래 Ethernet AI 패브릭을 위한 고밀도 모듈로 설명한다.
플러그형 트랜시버는 스위치나 네트워크 어댑터의 전기 신호를 광섬유를 통해 전달되는 광 신호로 변환한다. 기술자는 스위치 자체를 교체하지 않고도 모듈을 분리해 교체할 수 있다. 이러한 운영 방식은 여러 세대의 데이터센터 네트워크에서 플러그형 광학 기술이 확산되는 데 기여했다.
첫 USFP 모듈은 현재의 고용량 플러그형 형식인 OSFP와 비슷한 크기에 16개의 전이중 레인을 배치할 계획이다. 각 레인은 400Gb/s 전기 신호를 지원한다. Cisco는 이 구성이 6.4Tb/s의 총 용량을 제공하며, 향후 32개 레인과 12.8Tb/s로 확대할 계획이라고 밝혔다.
이 수치는 12.8Tb/s로 동작하는 단일 Ethernet 연결이 아니라 모듈 아키텍처를 설명한다. 이 설계는 스위치 및 SuperNIC 연결을 포함해 여러 링크에 용량을 나눠 할당할 수 있다. SuperNIC는 고처리량 가속 컴퓨팅 클러스터에 최적화된 네트워크 어댑터다.
NVIDIA와 Cisco는 레인당 200Gb/s 플러그형 모듈과 비교해 4배의 대역폭 및 전면 패널 대역폭 밀도를 제공한다고 주장한다. 또한 약 1.3배 더 높은 전력 효율을 예상한다. 두 비교 수치 모두 양산 하드웨어가 독립적인 테스트를 거치기 전까지는 공급업체의 전망치에 해당한다.
스위치 전면 패널의 공간은 한정돼 있으므로 물리적 형식이 중요하다. 각 연결 속도가 빨라지는 상황에서 기존 설계는 포트를 무한히 늘릴 수 없다. 각 모듈 내부의 용량을 높이면 스위치는 전면 패널을 비례해서 확장하지 않고도 더 많은 대역폭을 제공할 수 있다.
Cisco와 NVIDIA는 커넥터, 케이지, 모듈 분야에서 TE Connectivity 및 Amphenol과 협력하고 있다. 이 구성 요소들은 트랜시버가 호스트 시스템에 기계적·전기적으로 어떻게 연결되는지를 결정한다. 이들의 참여는 경험 많은 제조 파트너를 확보했다는 의미지만, 광범위한 시장 채택을 보장하지는 않는다.
양사는 개방형 산업 사양을 위한 커뮤니티 주도형 멀티소스 프로젝트도 계획하고 있다. 멀티소스 계약은 경쟁 공급업체가 공통의 기계적·전기적 요구 사항을 기반으로 상호운용 가능한 구성 요소를 만들 수 있게 한다. 최종 사양, 기여자 목록, 인증 절차, 구현 일정은 이번 발표에 포함되지 않았다.
이 공백은 중요하다. 데이터센터 운영자가 새 형식 도입을 결정하려면 유망한 설계만으로는 부족하다. 검증된 모듈, 호스트 시스템, 열 관리 지침, 관리 인터페이스, 대체 공급원, 신뢰할 수 있는 공급 로드맵이 필요하다.
현재 USFP는 기술적 방향성과 생태계 구축 제안을 제공한다. 발표된 사양은 야심 차지만, 시장은 아직 완성 제품이 대규모 환경에서 작동하는 모습을 확인해야 한다.
AI 팩토리에 스위치당 더 많은 대역폭이 필요한 이유
당면 과제는 단순히 더 빠른 링크가 아니다. AI 구축업체는 전력을 소비하고 트래픽 지연을 유발하는 네트워크 계층을 추가하지 않으면서 더 많은 가속기를 연결해야 한다.
대규모 AI 시스템은 많은 가속기에 작업을 분산한다. 학습 과정에서는 이들 장치 사이로 파라미터, 그래디언트, 중간 결과가 전달된다. 분산 추론에서도 모델 상태와 요청이 서버, 스토리지 시스템, 네트워크 서비스 사이를 이동한다.
이러한 워크로드는 일반적인 엔터프라이즈 트래픽과 다른 지속적 흐름을 만든다. 가속기는 다른 장치에서 데이터를 기다리는 동안 유휴 상태가 될 수 있다. GPU 자체가 정상적으로 작동하더라도 값비싼 컴퓨팅 용량은 유용한 작업을 수행하지 못한다.
네트워크는 링크 속도를 높이거나, 포트를 추가하거나, 스위치를 더 도입해 성장에 대응한다. 마지막 방식은 추가 네트워크 계층을 만들 수 있다. 새 계층마다 광 링크, 스위치 실리콘, 전력 변환, 냉각 수요, 관리 작업, 잠재적 혼잡 지점이 추가된다.
USFP는 밀도를 통해 이 문제를 공략한다. 전기 신호 속도를 레인당 200Gb/s에서 400Gb/s로 두 배 높이면 물리적 레인 수를 두 배로 늘리지 않고도 용량을 키울 수 있다. 모듈을 8개 레인에서 16개 레인으로 확장하면 이 이점은 더욱 커진다.
이 메커니즘이 4배 밀도 주장에 대한 설명이다. 제안된 모듈은 OSFP와 비슷한 크기 안에서 레인 속도와 레인 수를 모두 두 배로 늘린다. 따라서 현재의 8레인, 200Gb/s 설계와 관련된 총 대역폭의 4배를 제공한다.
더 높은 전면 패널 밀도는 설계자가 하나의 스위치에서 더 많은 1.6Tb/s 엔드포인트를 연결할 수 있게 한다. 패브릭을 확장할 때 추가 스위치의 필요성을 줄일 수도 있다. 계층이 줄어들면 일부 토폴로지는 단순해지고 가속기 간 광 변환 횟수도 감소한다.
전력은 두 번째 제약 조건이다. 네트워킹에 소비되는 모든 와트는 프로세서, 메모리, 냉각 또는 시설 운영에 사용할 수 없다. NVIDIA와 Cisco는 400G SerDes 기술이 전송 비트당 에너지 사용량을 개선한다고 주장한다. SerDes 회로는 칩과 고속 링크 사이에서 데이터를 직렬화하고 역직렬화한다.
그러나 1.3배의 효율 향상이 스위치 전체의 총 전력 소비 감소를 뜻하는 것은 아니다. 더 밀집된 시스템은 훨씬 많은 데이터를 전송하면서도 절대 전력 소비량은 더 클 수 있다. 운영자는 비트당 에너지, 모듈 발열, 스위치 소비 전력, 냉각을 함께 평가해야 한다.
Cisco OCP 포트폴리오는 USFP를 새 스위치 실리콘 및 시스템과 함께 제시한다. Cisco는 102.4Tb/s Silicon One G300이 고객 샘플링 단계에 들어갔고, 초기 G300 기반 시스템은 출하 중이라고 밝혔다. 또한 top-of-rack 시스템용 51.2Tb/s G302 칩도 발표했다.
이러한 더 넓은 맥락은 광학 기술이 독립적으로 발전할 수 없는 이유를 보여준다. 스위치 ASIC은 더 밀집된 모듈을 활용할 만큼 충분한 대역폭을 제공해야 한다. 회로 기판은 더 빠른 신호를 전달해야 하며, 커넥터는 레인당 400Gb/s에서 신호 무결성을 보존해야 한다.
열 설계도 똑같이 중요해진다. 더 많은 레인은 작은 영역에 전기적·광학적 활동을 집중시킨다. 따라서 특히 많은 모듈이 하나의 스위치 전면 패널을 차지할 때, 소형 모듈에는 신뢰할 수 있는 냉각 설계가 필요하다.
AI 구축업체는 클러스터와 시설 수준 모두에서 이 제약에 직면한다. 단일 랙은 인접 랙으로의 고밀도 연결이 필요할 수 있다. 더 큰 배포 환경은 행, 홀 또는 분리된 데이터센터 간 트래픽을 조정해야 한다.
USFP는 AI 시설의 모든 광 연결이 아니라 로컬 스케일아웃 패브릭을 구체적으로 겨냥한다. 장거리 데이터센터 인터커넥트에는 서로 다른 광학 기술과 운영 요건이 사용된다. 모든 광 네트워킹을 하나의 시장으로 취급하면 이 차이를 가리게 된다.
이 제안은 컴퓨팅 시스템 사이의 비용 부담이 큰 병목에 초점을 맞춘다는 점에서 중요하다. 추가 네트워크 계층을 피할 수 있다면, 그 가치는 헤드라인 대역폭을 넘어선다. 가속기 활용률, 물리적 설치 공간, 장애 도메인, 각 비트를 이동하는 데 배정되는 전력에 영향을 미칠 수 있다.
NVIDIA Cisco USFP 광학 기술, CPO 전환 경쟁에 도전하다
핵심 경쟁은 플러그형의 정비 편의성과 스위치 실리콘 옆에 광학 기술을 통합함으로써 약속되는 밀도 및 효율 사이의 대결이다.
CPO는 스위치 칩과 광학 엔진 사이의 전기적 경로를 줄인다. 고속 전기 신호는 회로 기판을 가로질러 이동하는 동안 에너지와 신호 품질을 잃는다. 광 변환을 칩에 더 가깝게 배치하면 이 부담을 줄일 수 있다.
이 아키텍처는 레인 속도가 높아질수록 더욱 매력적이다. 기존 전면 패널 모듈은 전기 신호가 스위치 칩에서 기판을 지나 커넥터까지 이동해야 한다. 레인당 400Gb/s에서는 이 경로 전반에서 신호 품질을 유지하기가 더 까다롭다.
하지만 CPO는 유지보수 모델을 바꾼다. 고장 난 플러그형 모듈은 스위치 전면에서 분리할 수 있다. 코패키지 광학 구성 요소와 관련된 장애는 더 복잡한 정비가 필요할 수 있으며, 더 큰 어셈블리에 영향을 줄 가능성도 있다.
NVIDIA Cisco USFP 광학 기술 제안은 더 나은 모듈 엔지니어링을 통해 플러그형 모델을 레인당 400G 세대로 확장할 수 있다고 주장한다. CPO의 효율상 이점을 부정하지는 않는다. 대신 운영자가 아키텍처 선택권을 유지해야 한다고 말한다.
Cisco는 미래 네트워크가 플러그형, 근접 패키지형, 코패키지형 설계를 모두 사용할 것이라고 명시한다. Cisco의 USFP 설계 설명은 교체 가능한 모듈, 확립된 공급망, 상호운용성을 강조한다. 이 표현은 USFP를 대역폭 문제를 해결하는 하나의 경로로 규정하며, 보편적 대체재로 제시하지는 않는다.
NVIDIA도 경쟁 경로를 발전시키고 있다. Spectrum-X Ethernet Photonics 스위치는 200Gb/s SerDes를 갖춘 코패키지 광학 기술을 사용한다. NVIDIA는 이 시스템이 기존 트랜시버를 사용하는 네트워크보다 5배 더 높은 전력 효율과 5배 더 긴 AI 가동 시간을 제공한다고 말한다.
이 수치는 NVIDIA에서 제시한 것이므로 독립적인 벤치마크로 취급해서는 안 된다. 또한 USFP는 이후의 레인당 400G 세대를 겨냥하는 반면, 이 비교는 완전한 CPO 시스템과 기존 트랜시버를 비교한다. 제품과 비교 기준은 동일하지 않다.
그럼에도 NVIDIA가 CPO와 USFP를 동시에 지원한다는 사실은 시사하는 바가 크다. 이는 회사가 AI 패브릭이 운영 요건에 따라 나뉠 것으로 예상한다는 의미다. 가장 큰 클러스터는 최대 수준의 통합을 우선할 수 있고, 다른 배포 환경은 현장 교체와 공급업체 선택을 더 중요하게 여길 수 있다.
Broadcom은 또 다른 방향에서 압박을 더한다. 이 회사는 CPO와 레인당 400G 광학 DSP를 탑재한 102.4Tb/s Ethernet 스위치를 공개했다. DSP는 광 전송 전에 고속 신호를 보정하고 인코딩한다.
Broadcom은 Taurus 레인당 400G 플랫폼이 현재의 1.6Tb/s 모듈을 지원하며 미래 3.2Tb/s 트랜시버의 기반을 마련한다고 밝혔다. Broadcom의 OFC 제품 포트폴리오는 레인당 400G 개발이 NVIDIA와 Cisco에만 국한되지 않음을 보여준다.
따라서 경쟁은 한 기업과 다른 기업의 대결로만 축소되지 않는다. 이는 인프라 모델 간의 경쟁이다. 양측 모두 고속 SerDes, 광 부품, 패키징, 광섬유 연결, 관리 소프트웨어, 그리고 제조 규모가 필요하다.
플러거블은 모듈식 교체와 익숙한 조달 모델을 제공한다. 운영자는 모듈을 개별적으로 검증하고, 예비품을 확보하며, 전면 패널에서 고장 난 장치를 교체할 수 있다. 다중 공급원 생태계는 특정 트랜시버 공급업체에 대한 의존도도 낮출 수 있다.
CPO는 더 짧은 전기 경로와 더 높은 집적도를 약속한다. 전면 패널의 제약을 완화하고 매우 높은 스위치 용량에서 효율을 높일 수 있다. 다만 패키징 복잡성, 열 설계, 광섬유 부착, 외부 레이저 관리, 서비스 절차 등의 과제가 있다.
선형 플러거블 광학, 즉 LPO는 또 다른 경로를 제시한다. LPO는 전력과 지연 시간을 줄이기 위해 모듈 내부의 디지털 신호 처리를 제거하거나 단순화한다. 이 방식은 탈착 가능한 형식을 유지하지만 호스트 전자장치와 광학 장치 간의 더욱 긴밀한 조율을 요구할 수 있다.
더 넓은 시장에서는 하나 이상의 아키텍처가 사용될 가능성이 크다. 서로 다른 설계는 AI 시스템 내부의 스케일업 링크, 시스템 간 스케일아웃 네트워크, 시설 간 스케일어크로스 연결에 각각 적합할 수 있다. 거리, 토폴로지, 수리 정책, 에너지 제약이 각 선택을 좌우할 것이다.
USFP의 중요성은 업계가 CPO를 레인 속도 상승에 대한 유일하게 신뢰할 만한 해답으로 여기지 않도록 하는 데 있다. 이는 플러거블 생태계에 동일한 레인당 400G 전환을 염두에 두고 설계된 제안 형식을 제공한다.
그렇다고 성공이 보장되는 것은 아니다. CPO가 밀도, 비용 또는 운영 성숙도에서 압도적인 이점을 확보하기 전에 이 형식은 양산 단계에 도달해야 한다. 또한 더 긴 전기 경로와 전면 패널 패키징을 정당화할 만큼 교체 가능성이 여전히 충분히 가치 있음을 입증해야 한다.
서비스 용이성은 USFP의 장점이자 가장 어려운 시험대다
USFP는 레인당 400Gb/s에 필요한 신호 무결성, 냉각, 상호운용성을 희생하지 않으면서 실질적인 교체 가능성을 유지할 때에만 성공할 수 있다.
플러거블 광학 장치는 운영 측면에서 분명한 매력이 있다. 모듈에 장애가 발생하면 기술자는 이를 식별하고, 제거하고, 교체품을 설치해 링크를 복구할 수 있다. 다른 포트가 계속 작동하는 동안에도 스위치 섀시는 서비스를 유지할 수 있다.
이러한 작업 흐름은 부품 고장이 예외가 아니라 일상적으로 발생하는 대규모 클러스터에서 중요하다. 수천 개의 링크를 포함한 네트워크에는 예측 가능한 수리 절차가 필요하다. 운영자는 장애를 모듈, 커넥터, 광섬유, 보드 또는 스위치 실리콘으로 구분할 수 있는 텔레메트리도 필요하다.
USFP는 더욱 까다로운 물리적 조건에서도 이러한 단순성을 유지해야 한다. 더 빠른 전기 신호는 손실, 잡음, 반사, 제조 편차에 대한 여유를 줄인다. 모듈-호스트 인터페이스는 공급업체와 생산 배치 전반에서 일관되게 작동해야 한다.
커넥터는 사소한 부속품이 아니다. 이는 고속 신호 경로에 직접 위치한다. 재료, 형상, 조립 또는 공차의 작은 차이도 레인당 400Gb/s에서 성능에 영향을 미칠 수 있다.
TE Connectivity와 Amphenol은 모두 고속 인터커넥트 부품을 제조하기 때문에 이 프로젝트를 강화한다. 이들의 참여는 전기 다이어그램을 제조 가능한 커넥터 및 케이지 시스템으로 구현하는 데 도움이 될 수 있다. 그러나 발표에서는 검증된 제품이나 대량 생산 시점을 밝히지 않았다.
열 특성은 또 다른 시험대다. 16레인 모듈은 컴팩트한 본체 안에 상당한 전자장치를 집적한다. 인접한 광학 장치에 손상을 주거나 비현실적인 공기 흐름을 요구하지 않으면서 열을 모듈 밖으로 배출해야 한다.
주장된 1.3배 전력 효율은 데이터 단위당 에너지를 다룬다. 운영자에게는 여전히 절대 모듈 전력, 흡입 공기 온도 한계, 공기 흐름 요구 사항, 전체 스위치 구성에서의 동작 특성이 필요하다. 실험실 모듈과 완전히 장착된 시스템은 서로 다른 조건에 놓인다.
상호운용성에도 물리적 장착 가능성보다 더 폭넓은 정의가 필요하다. 모듈은 케이지 안으로 들어갈 수 있어도 호스트와 제대로 작동하지 않을 수 있다. 전기 신호, 펌웨어, 관리 인터페이스, 진단, 오류 처리, 광학 사양은 모두 정렬되어야 한다.
따라서 제안된 다중 공급원 노력은 이 이야기의 핵심이다. NVIDIA와 Cisco는 다른 모듈 제조업체, 스위치 공급업체, 실리콘 공급업체, 운영자의 참여를 확보해야 한다. 이들이 없다면 개방형 사양은 문서상으로만 개방된 채, 좁은 공급업체 생태계로 기능할 수 있다.
업계는 레인당 400G 신호에 관한 합의도 필요하다. IEEE는 2026년 이 전환을 중심으로 한 연구 활동을 구성했다. 공개된 400G lane work에는 전기, 광학, 구리, 근접 패키징, 공동 패키징 관련 고려 사항이 포함된다.
이 표준화 활동은 기술이 여전히 정의와 검증 과정을 거치고 있음을 보여준다. USFP는 모든 물리 계층 요구 사항을 독자적으로 해결할 수 없다. 개발은 더 폭넓은 Ethernet 및 인터커넥트 작업과 일치해야 한다.
이번 발표는 여러 실무적 질문을 남겼다. NVIDIA와 Cisco는 샘플 제공 시점, 생산 시점, 모듈 리치 옵션, 호스트 전력 한계, 가격, 공개 사양을 제시하지 않았다. USFP를 수용할 예정인 스위치 시스템도 명시하지 않았다.
이번 발표에서 하이퍼스케일러나 AI 클라우드 운영자가 확정 고객으로 등장하지 않았다. TE Connectivity와 Amphenol은 부품 생태계를 지원하지만, 공급업체 참여는 고객 채택과 다르다. 궁극적으로는 구매자가 서비스 용이성의 상쇄 관계가 또 하나의 모듈 형식을 정당화하는지 판단하게 될 것이다.
하위 호환성은 신중하게 해석해야 한다. Cisco는 USFP가 200G 및 400G SerDes 기반 시스템과 주문형 집적 회로를 지원하는 경로를 제공한다고 말한다. 그렇다고 운영자가 기존 OSFP 케이지에 USFP 모듈을 삽입할 수 있다는 의미는 아니다.
유사한 폼팩터는 기계적, 전기적, 열적 또는 소프트웨어 호환성의 증거가 아니다. 운영자는 기존 시스템을 모듈 교체만으로 업그레이드할 수 있다고 가정하기 전에 사양을 기다려야 한다.
밀도 계산도 면밀히 검토할 필요가 있다. 전면 패널 대역폭 4배는 레인당 200G 플러거블과 비교한 설계 수준의 비교다. 실제 배포는 링크 브레이크아웃, 광섬유 배선, 리치, 스위치 래딕스, 케이블 관리, 장애 정책에 따라 달라진다.
또한 네트워크 계층을 제거하는 일은 자동으로 이뤄지지 않는다. 토폴로지는 적절한 위치에 충분한 포트와 사용 가능한 용량을 제공해야 한다. 오버서브스크립션, 혼잡 제어, 워크로드 배치는 여전히 클러스터 성능에 영향을 준다.
이러한 불확실성이 USFP를 중요하지 않게 만드는 것은 아니다. 오히려 이번 발표가 실제로 무엇을 의미하는지 규정한다. NVIDIA와 Cisco는 신뢰할 만한 부품 파트너와 함께 진지한 아키텍처 제안을 내놓았지만, 완성된 제품 생태계를 제시한 것은 아니다.
구매자에게 적절한 대응은 무시도 즉각적인 확정도 아니다. 미래의 패브릭이 최대 수준의 광학 집적보다 핫 스왑, 공급업체 다양성, 익숙한 운영을 더 중시하는지 검토해야 한다.
NVIDIA와 Cisco USFP의 다음 단계
USFP가 지속 가능한 플랫폼이 될지, 매력적인 사양 제안에 그칠지를 결정할 신호는 세 가지다.
첫 번째 신호는 다중 공급원 사양의 공개다. 여기에는 기계적 치수, 전기 인터페이스, 열 설계 범위, 관리 동작, 규정 준수 요건이 정의되어야 한다. 공개 접근과 폭넓은 기여자 명단은 개방성 주장을 강화할 것이다.
참여는 공개만큼 중요하다. 추가 광 모듈 제조업체의 지원은 공급 집중도를 낮출 것이다. 스위치 실리콘 공급업체와 시스템 제조업체의 지원은 USFP가 NVIDIA와 Cisco가 통제하는 제품을 넘어 확장될 수 있음을 보여줄 것이다.
두 번째 신호는 작동하는 레인당 400G 하드웨어다. 엔지니어링 샘플은 둘 이상의 호스트 및 모듈 공급업체에서 안정적인 링크를 입증해야 한다. 유용한 공개 정보에는 비트 오류 성능, 모듈 전력, 온도 특성, 리치, 장애 복구가 포함될 것이다.
독립적인 테스트는 특히 중요할 것이다. 4배 대역폭 밀도는 아키텍처의 레인 수와 속도에서 비롯된다. 1.3배 효율 주장에는 정의된 워크로드와 비교 가능한 시스템 조건에서의 측정값이 필요하다.
세 번째 신호는 명시된 배포 사례다. 하이퍼스케일러, 네오클라우드 또는 엔터프라이즈 AI 운영자는 이 형식이 실제 네트워크 설계 문제를 해결한다는 증거를 제공할 것이다. 단순 구매 약속은 실제 스위치, 광섬유, 운영 도구 전반의 검증보다 설득력이 떨어질 것이다.
CPO 배포 시점은 이 결정에 영향을 미칠 것이다. NVIDIA는 Spectrum-X Ethernet Photonics 시스템이 Vera Rubin 플랫폼을 위해 이미 생산 중이라고 말한다. 회사의 Rubin network plan은 초기 CPO 도입업체로 CoreWeave, Lambda, Oracle Cloud Infrastructure를 언급한다.
이러한 배포가 까다로운 수리 절차를 만들지 않으면서 효율성과 신뢰성을 제공한다면 CPO의 논거는 강화될 것이다. 서비스 복잡성이 도입을 늦춘다면 USFP의 탈착식 설계는 더 큰 가치를 지니게 될 것이다.
Broadcom의 진전은 또 다른 기준점이 될 것이다. 성숙한 CPO 또는 널리 채택된 레인당 400G 부품을 탑재한 시스템의 출하는 USFP 그룹에 사양과 제품 일정을 공개하라는 압력을 가할 것이다. 지연은 기존 OSFP 및 CPO 로드맵이 더욱 공고해질 시간을 제공할 것이다.
구매자는 공급업체가 장애 도메인을 어떻게 설명하는지도 지켜봐야 한다. 교체 가능한 모듈은 일부 수리 범위를 하나의 포트로 제한한다. 통합 광학 장치는 더 큰 어셈블리에 영향을 줄 수 있지만, 시스템 아키텍처와 이중화는 운영 영향을 줄일 수 있다.
결정은 원시 대역폭만으로 내려지지 않을 것이다. 운영자는 총 스위치 용량, 비트당 와트, 냉각, 광섬유 관리, 교체 시간, 예비품 재고, 공급업체 선택권, 소프트웨어 가시성을 비교할 것이다. 또한 실제 배포된 시스템에서 광학 장애가 얼마나 자주 발생하는지도 고려할 것이다.
NVIDIA와 Cisco는 USFP를 검증된 운영 방식의 확장으로 포지셔닝했다. 이 약속은 커넥터 내구성, 펌웨어 동작, 공급 일관성, 기술자 접근성 등 일상적인 세부 사항을 통해 검증될 것이다. 이러한 요소는 출시 발표의 중심에 거의 오르지 않지만, 인프라 구매를 좌우한다.
NVIDIA Cisco USFP 광학 노력은 실제 아키텍처 선택지를 유지한다는 점에서 주목할 가치가 있다. 이는 탈착 가능한 모듈이 미래 AI 패브릭에 필요한 밀도를 포기하지 않고도 레인당 400G 전환을 견딜 수 있다는 제안이다.
가장 강력한 논거는 운영 연속성이다. 가장 큰 위험은 물리 법칙과 집적 요구 사항이 그 연속성을 지나치게 비싸게 만들 수 있다는 점이다. 다음 사양, 상호운용 가능한 프로토타입, 고객 배포가 어느 쪽이 더 큰 비중을 갖는지 보여줄 것이다.
차세대 AI 패브릭을 계획하는 인프라 팀은 직접적인 질문을 던져야 한다. 어떤 장애 및 업그레이드 모델을 수년간 운영할 수 있는가? USFP, 현재 플러거블, LPO, CPO를 실제 토폴로지와 유지보수 제약에 맞춰 비교해야 한다. 헤드라인 처리량은 출발점일 뿐이다. 승리하는 형식은 충분한 데이터를 전송하면서도 제조 가능하고, 유지보수가 가능하며, 여러 공급업체로부터 확보할 수 있는 형식이 될 것이다.
