CoolIT 팬리스 액체 냉각, AI 랙을 하이브리드 냉각의 한계 너머로 이끌다

CoolIT은 자사의 팬리스 액체 냉각 설계가 AI 서버에서 발생하는 사실상 모든 열을 포집할 수 있으며, 250 kW 랙 내부의 75 kW 문제를 해결한다고 밝혔다.

이 수치는 오늘날 일반적인 하이브리드 방식의 한계를 드러낸다. 액체로 열의 70%를 포집하는 시스템도 나머지 30%는 공기로 처리해야 한다. 250 kW에서는 팬과 설비 장비가 남은 75 kW를 제거해야 한다.

CoolIT은 이 잔여 부하 때문에 하이브리드 냉각을 정당화하기가 점점 더 어려워진다고 주장한다. 이 회사가 제시한 대안은 프로세서를 넘어 메모리, 네트워킹, 스토리지, 전력 부품까지 콜드플레이트 적용을 확대한다. 목표는 랙 열 가운데 공기 중에 남는 비중을 1% 미만으로 낮추는 것이다.

회사는 이를 거의 완전한 열 포집이라고 부르며, 100%를 설계 목표로 삼고 있다. 케이블, 회로 기판 및 기타 표면에서는 여전히 소량의 열이 방출되기 때문에 이 구분은 중요하다.

더 큰 이야기는 액체가 공기보다 프로세서를 더 잘 냉각하느냐가 아니다. 가장 고밀도 AI 하드웨어에서는 이 경쟁이 사실상 이미 결론 났다. 이제 새로운 경쟁은 공랭 층을 유지하는 하이브리드 서버와, 처음부터 액체를 중심으로 설계된 팬리스 시스템 사이에서 벌어지고 있다.

CoolIT의 주장은 Nvidia와 서버 제조업체들이 랙 규모 컴퓨팅을 기존 데이터센터 밀도보다 훨씬 높은 수준으로 끌어올리는 가운데 나왔다. Nvidia의 GB200 NVL72는 이미 약 120 kW의 냉각 용량을 필요로 한다고 랙 설계에서 밝히고 있다. 향후 시스템은 랙당 수백 킬로와트 수준으로 향하고 있다.

그 정도 수준에서는 프로세서만 냉각해서는 더 이상 열 문제를 해결할 수 없다.

CoolIT, 프로세서를 넘어 액체 냉각 확대

CoolIT 팬리스 액체 냉각은 서버 전체를 열 시스템으로 다루며, 공랭 부품으로 둘러싸인 고온 프로세서들의 집합으로 보지 않는다.

회사가 2026년 9월 제시한 논지는 열이 발생하는 지점의 중요한 변화에서 출발한다. GPU와 CPU는 여전히 가장 큰 열원이나, 더 이상 냉각 과제 전체를 대표하지는 않는다.

메모리 모듈은 고전력 프로세서 가까이에 위치하며, 갈수록 집약적인 데이터 이동을 처리한다. 네트워크 스위치와 인터페이스 부품은 더 빠른 링크를 갖춘 대규모 클러스터를 지원한다. 스토리지, 전압 조정기, 전력 변환 하드웨어 역시 더 큰 부하를 감당한다.

이들 부품은 과거 서버 내부를 이미 통과하던 공기 흐름 안에서 무리 없이 작동했다. 이 구조 덕분에 제조업체는 프로세서에 콜드플레이트를 장착하는 한편, 나머지 부품에는 팬을 유지할 수 있었다.

콜드플레이트는 전자 패키지에 직접 밀착 장착되는 금속 열교환기다. 내부 채널을 통과하는 냉각수는 열을 흡수한 뒤 이를 냉각수 분배 장치, 즉 CDU로 전달한다.

CDU는 장비 측 냉각 루프와 설비 수계 루프를 분리하면서 온도, 압력, 유량을 제어한다. 이는 대부분의 직접 액체 냉각 구축 환경에서 핵심 요소다.

CoolIT의 열 포집 주장은 하이브리드 설계에서 남겨지는 부품까지 이 루프를 확장한다. 회사는 6세대에 걸친 팬리스 설계에서 검증한 모듈형 콜드플레이트 블록으로 이러한 시스템을 구성한다고 설명한다.

이 모듈형 접근은 주변 부품이 프로세서보다 규격화되어 있지 않다는 점에서 중요하다. CPU나 GPU는 일반적으로 장착 지점이 정의된 평평한 패키지 형태다. 반면 메모리, 전력 부품, 스위치, 스토리지 장치는 형태와 위치가 제각각이다.

각 부품은 고유한 온도 한계와 기계적 제약도 지닌다. 완전한 액체 루프는 정비 접근성을 제한하거나 회로 기판에 손상을 줄 수 있는 힘을 가하지 않으면서 이러한 차이를 수용해야 한다.

따라서 CoolIT은 팬리스 냉각을 단순히 더 나은 프로세서용 콜드플레이트가 아니라 서버 설계 문제로 제시하고 있다. 냉각수 경로, 커넥터, 매니폴드, 제어 장치, 부품 인터페이스가 하나의 시스템으로 작동해야 한다.

회사는 자사 아키텍처가 공랭 비중을 1% 미만으로 낮출 수 있다고 밝힌다. 또한 일부 열은 액체 경로 밖의 표면에서 빠져나가기 때문에 문자 그대로 100%를 포집하는 것은 거의 불가능하다고 인정한다.

이 단서는 “팬리스”가 “공기 중으로 방출되는 열이 전혀 없음”보다 더 정확한 표현임을 보여준다. 팬리스 서버는 부품 온도 유지를 위해 내부 팬을 사용하지 않으면서도 미미한 수준의 수동적 열 방출은 허용할 수 있다.

이것이 이번 발표가 의미하는 즉각적인 변화다. 액체 냉각은 AI 서버 내부의 가장 뜨거운 패키지에서 시작해 사실상 모든 주요 열원으로 확장되고 있다.

250 kW 랙, 하이브리드 냉각 방정식을 무너뜨리다

비율 기반 냉각 계획의 문제는 랙 전력이 증가할 때마다 잔여 공랭 부하도 함께 커진다는 점이다.

70/30 액체-공기 분할은 비율로 표현하면 효과적으로 보일 수 있다. 액체가 대부분의 열을 제거하고, 익숙한 팬과 실내 시스템이 나머지를 처리한다는 의미다.

그러나 절대 수치는 다른 이야기를 들려준다. 50 kW 랙의 30%는 15 kW다. 250 kW 랙의 30%는 75 kW다.

이 잔여 부하는 기존 랙 여러 대의 전체 전력과 맞먹는다. 이는 프로세서, 네트워킹 장비, 전력 셸프, 냉각수 매니폴드, 고속 케이블로 이미 빽빽한 하나의 캐비닛 안에 자리한다.

이 열을 제거하려면 상당한 공기 흐름이 필요하다. 운영자는 차가운 공기를 공급하고, 좁은 서버 통로를 거쳐 이동시키며, 배기열을 모은 뒤 장비 흡입구로 재순환하지 않도록 막아야 한다.

팬은 전력을 소비하고 서버 내부 공간도 차지한다. 더 높은 공기 흐름은 압력, 소음, 유지보수, 여과 요구 사항을 만든다. 설비가 프로세서용 액체 인프라를 구축한 이후에도 이런 요구는 계속된다.

결국 운영자는 동일한 랙에 두 가지 냉각 시스템을 유지하게 된다. 펌프, 열교환기, 매니폴드, 냉각수 제어 장치는 액체 루프를 담당한다. 팬, 공기 처리 장치, 격리 설비, 실내 냉각 장치는 남은 공랭 부하를 담당한다.

CoolIT의 핵심 주장은 약 250 kW를 넘어서면 이러한 중복이 상업적으로 매력적이지 않게 된다는 것이다. 이 임계값은 보편적인 엔지니어링 표준이 아니라 회사의 모델링에 기반한다.

랙의 실현 가능성은 서버 형상, 냉각수 온도, 기후, 설비 설계, 이중화 요건, 허용 가능한 부품 온도에 따라 달라진다. 정교하게 설계된 하이브리드 시스템이 특정 수치 하나에서 갑자기 작동을 멈추는 것은 아니다.

그럼에도 근본적인 산술은 반박하기 어렵다. 빠르게 증가하는 총량에서 고정된 비율은 빠르게 증가하는 부하가 된다.

ASHRAE의 AI 냉각 프레임워크는 랙 밀도가 약 120 kW에서 수백 킬로와트 수준으로 이동했다고 설명한다. 또한 가까운 시일 내 메가와트급 랙이 등장할 것으로 예상한다.

이 프레임워크는 직접 칩 액체 냉각을 AI 및 고성능 컴퓨팅의 업계 표준으로 설명한다. 직접 칩 방식은 선택된 전자 부품에 부착된 콜드플레이트를 통해 냉각수가 열을 제거한다는 뜻이다.

CoolIT은 이 추세를 한 단계 더 밀고 나간다. 거의 모든 고부하 부품이 액체 인터페이스를 받는다면, 실내는 더 이상 서버를 통과시키기 위해 대량의 공기를 이동시킬 필요가 없다.

이는 랙이 작동하는 데이터 홀 영역인 화이트 스페이스 설계를 단순화할 수 있다. 또한 더 많은 열 방출을 온수 시스템과 실외 열교환기로 옮길 수 있다.

그러나 냉각 작업 자체가 사라지는 것은 아니다. 펌프는 냉각수를 순환시켜야 하고, CDU는 열을 전달해야 하며, 설비는 궁극적으로 그 열을 외부로 방출해야 한다.

팬리스 AI 서버는 냉각 작업이 일어나는 위치를 바꾼다. 대용량 내부 공기 흐름을 집중 부하용 인프라에 열을 전달하는 제어된 액체 경로로 대체한다.

이 때문에 250 kW라는 수치는 보편적인 절벽이 아니라 설계상 경고로 읽어야 한다. 이는 공랭을 유지하는 일이 두 번째 주요 인프라 부담을 만들 수 있는 지점을 나타낸다.

CoolIT 팬리스 액체 냉각, 하이브리드 기본값에 도전하다

이제 핵심 경쟁은 프로세서에서의 액체 대 공기가 아니라, 전면적 액체 적용과 하이브리드 냉각 사이의 경쟁이다.

하이브리드 냉각은 익숙한 서버 및 데이터센터 설계를 보존했기 때문에 실용적인 가교 역할을 했다. 운영자는 모든 부품을 재설계하거나 기존 공기 흐름 방식을 포기하지 않고도 고전력 칩에 액체 냉각을 추가할 수 있었다.

이 타협은 구축 위험을 낮췄다. 또한 제조업체는 새롭게 액체 냉각되는 가속기 주변에 검증된 공랭 메모리, 스토리지, 네트워킹, 전력 설계를 사용할 수 있었다.

Nvidia의 GB200 NVL72는 이러한 전환을 보여준다. 이 랙은 고대역폭 NVLink 패브릭을 통해 72개의 Blackwell GPU와 36개의 Grace CPU를 연결한다. 컴퓨팅 및 스위치 트레이에는 액체 냉각 연결부가 포함되어 있지만, 구축에는 여전히 광범위한 랙 및 설비 통합이 필요하다.

이 시스템의 120 kW 냉각 요구량은 이미 많은 기존 데이터 홀이 공급하도록 설계된 수준을 넘어선다. 더 새로운 플랫폼은 비슷한 물리적 공간에 더 많은 전력을 집적할 것으로 예상된다.

CoolIT은 대표적인 랙 규모 시스템이 2028년까지 완전한 열 포집을 향해 나아갈 것이라고 말한다. 이 전망은 프로세서 전력의 방향성과 부합하지만, 시점은 여전히 회사의 평가다.

업계가 이 범주를 구축하기 위해 한 공급업체만 기다리고 있는 것은 아니다. Hewlett Packard Enterprise는 2024년 10월 자체적인 100% 팬리스 직접 액체 냉각 아키텍처를 공개했다.

HPE의 설계는 GPU, CPU, 메모리, 스토리지, 네트워킹, 전력, 랙, 포드, CDU를 포괄한다. 회사는 자사 아키텍처가 하이브리드 직접 액체 냉각과 비교해 서버 블레이드당 냉각 전력을 37% 줄인다고 밝혔다.

HPE는 기존 공랭 시스템과 비교하면 냉각 전력을 90% 줄일 수 있다고도 주장한다. 이 수치는 공급업체 테스트에서 나온 것으로, 보편적인 운영 결과로 해석해서는 안 된다.

그럼에도 HPE의 팬리스 아키텍처는 더 넓은 방향성을 뒷받침한다. 더 많은 부품을 액체로 냉각하는 일은 주요 서버 공급업체들 사이에서 아키텍처 선택지로 자리 잡고 있다.

침지 냉각은 또 다른 경로를 제시한다. 서버 또는 선택된 어셈블리를 노출된 부품에서 발생하는 열을 직접 흡수하는 유전체 유체 안에 담그는 방식이다.

침지 방식은 개별 콜드플레이트 없이도 장비 열의 거의 전부를 포집할 수 있다. 그러나 하드웨어 패키징, 유지보수 절차, 유체 취급, 보증, 부품 인증을 바꿔야 한다.

콜드플레이트 시스템은 더 익숙한 랙 및 서버 형식을 유지한다. 기술자는 적절한 냉각 라인을 분리하고 차단한 뒤 건조한 부품에 접근할 수 있다.

이러한 친숙함은 Nvidia 스타일 랙 시스템을 이미 준비하고 있는 설비에서 직접 액체 냉각의 도입 이점이 된다. 동시에 각 서버 내부에는 까다로운 통합 과제를 남긴다.

관련된 모든 부품에 콜드플레이트를 추가하면 인터페이스 수가 증가한다. 설계자는 유동 저항, 온도 차이, 튜브 경로, 커넥터 배치, 특정 부품에 냉각이 부족하게 공급될 위험을 관리해야 한다.

모듈화는 도움이 될 수 있다. CoolIT은 재사용 가능한 콜드플레이트 구성 요소가 개발 기간을 단축하면서도 서로 다른 물리적·열적 요구 사항을 지닌 부품을 지원한다고 설명한다.

이 주장은 타당해 보이지만, 결정적인 증거는 완전한 양산 시스템에서 나올 것이다. 운영자에게는 실제 워크로드, 냉각수 조건, 유지보수 주기, 장애 시나리오 전반의 성능 데이터가 필요하다.

여기서 대안의 윤곽이 분명해진다. 하이브리드 냉각은 점진적 도입과 익숙한 구성요소라는 장점을 제공한다. 전면 액체 냉각은 서버 공기 흐름 의존도를 낮추면서 더 높은 집적도를 약속한다.

낮은 랙 밀도에서는 운영자가 여전히 하이브리드 설계의 유연성을 선호할 수 있다. 그러나 수백 킬로와트 수준에 이르면 잔여 공기 열부하가 아키텍처를 점점 더 좌우하게 된다.

팬리스가 인프라 불필요를 뜻하지는 않는다

거의 모든 열을 포집하면 서버 팬은 핵심 경로에서 제외되지만, 냉각수 공급과 시설 엔지니어링의 책임은 더 커진다.

팬리스 서버는 팬 속도를 높여 냉각수 흐름 부족을 보완할 수 없다. 열 안정성은 펌프, 밸브, 매니폴드, 제어 장치, 콜드플레이트 접촉부, 열교환기가 모두 정상적으로 작동하는 데 달려 있다.

따라서 이중화는 필수적이다. 운영자는 어떤 펌프, CDU, 센서 또는 제어 장치의 장애까지 프로세서 성능 저하나 랙 중단 없이 시스템이 견딜 수 있는지 결정해야 한다.

누수 관리 역시 고가의 하드웨어에 더 가까워진다. 잘 설계된 시스템은 검증된 커넥터, 압력 제어, 누수 방지 퀵 디스커넥트, 모니터링 및 격리 절차를 사용한다.

목표는 액체가 절대 누수되지 않는다고 주장하는 것이 아니다. 냉각수가 취약한 전자 장치에 닿기 전에 장애를 감지하고, 격리하며, 정비할 수 있게 만드는 것이다.

냉각수 화학성분은 또 다른 운영 요건을 만든다. 수질, 첨가제, 금속, 엘라스토머, 튜빙 및 온도는 모두 부식과 생물학적 성장에 영향을 미친다.

호환되지 않는 재료로 조립된 시스템은 외부 누수가 없어도 내부적으로 성능이 저하될 수 있다. 장기 신뢰성은 검증된 재료 조합과 통제된 유지보수에 달려 있다.

Open Compute Project의 coldplate requirements는 이러한 복잡성을 반영한다. 이 가이드는 냉각수 유형, 연결 방식, CDU 배치, 온도, 압력 및 냉각 분류를 다룬다.

정비성도 마찬가지로 중요하다. 메모리나 네트워크 구성요소를 교체하는 기술자는 기존 서버에는 없던 액체 냉각 하드웨어를 분리해야 할 수 있다.

제조업체가 접근성을 신중하게 설계하지 않으면 냉각 인터페이스가 늘어날수록 수리 절차도 길어질 수 있다. 시설에는 교육받은 인력, 예비 어셈블리, 냉각수 취급 장비 및 문서화된 격리 절차도 필요하다.

팬리스 시스템은 시운전 단계에도 새로운 요구를 부과한다. 엔지니어는 각 분기 회로가 필요한 유량을 받고 있으며 갇힌 공기가 열 전달을 저해하지 않는지 확인해야 한다.

부분 부하에서의 제어도 검증해야 한다. AI 클러스터는 작업을 완벽하게 균등 분배하는 경우가 드물기 때문에, 변화하는 워크로드에서는 한 트레이가 인접 트레이보다 더 뜨거워질 수 있다.

기존 건물 역시 또 다른 불확실성 요인이다. 신규 AI 시설은 액체 루프, 더 무거운 랙, 더 큰 배관 및 고용량 열 배출 설비를 중심으로 설계할 수 있다.

기존 데이터홀의 개조는 더 어렵다. 바닥 하중, 배관 경로, 전력 분배, 유지보수 여유 공간 및 CDU 위치는 운영자가 배치할 수 있는 밀도를 제한할 수 있다.

일부 시설은 냉각수의 열을 실내 공기로 방출하는 액체-공기 CDU를 사용할 것이다. 이 방식은 시설용수가 없는 환경에서 구축을 가속할 수 있다.

하지만 이는 거의 모든 열을 액체로 포집해 줄이려는 시설 수준의 공기 부담을 그대로 남긴다. 서버는 액체 냉각되지만 건물은 여전히 공기를 통해 열을 이동시킨다.

물 사용량도 마찬가지로 신중히 다뤄야 한다. 직접 액체 냉각은 폐쇄형 장비 루프를 사용하지만, 시설의 최종 열 배출 방식이 총 물 소비량을 결정한다.

건식 쿨러에 연결된 온수 루프는 적합한 기후에서 증발성 물 사용을 줄이거나 피할 수 있다. 냉각탑 시스템은 여전히 상당한 양의 물을 소비할 수 있다.

적절한 비교는 실리콘에서 실외 환경까지 이어지는 전체 경로를 포함해야 한다. 서버 열 포집 비율만으로는 총 에너지 사용량이나 물 사용 성능을 판단할 수 없다.

이는 CoolIT의 서사에 대한 가장 중요한 검증 항목이다. 거의 모든 열을 포집하면 잔여 서버 공기 문제는 해결되지만, 시스템 수준의 엔지니어링 필요성까지 사라지는 것은 아니다.

회사는 모델링을 바탕으로 신뢰할 만한 방향성과 명확한 밀도 임계값을 제시했다. 그러나 250 kW를 보편적인 기준점으로 만들 만큼 충분한 적용 데이터를 공개하지는 않았다.

운영자는 검증된 압력 강하, 구성요소 온도, 펌프 에너지, 이중화 동작, 정비 시간 및 시설 요건을 요구해야 한다. 이러한 측정값이 팬리스 설계가 실제 운영을 단순화하는지 결정할 것이다.

효율성의 근거는 전체 냉각 체인에 달려 있다

더 높은 열 포집 비율은 효율성 향상의 기회를 만들지만, 그 기회가 측정 가능한 이득으로 이어지는지는 아키텍처와 운영 조건이 결정한다.

서버 팬은 공짜가 아니다. 전력을 소비하고, 공간을 차지하며, 소음을 발생시키고, 점점 더 제약이 커지는 구성요소 배치에 맞서 공기를 밀어낸다.

ASHRAE는 일부 공랭식 구성에서 팬 전력이 서버 전력의 10~20%를 차지할 수 있다고 언급했다. 수천 대의 서버가 지속적으로 작동하면 이 오버헤드는 더욱 중요해진다.

액체는 컴팩트한 채널을 통해 열을 운반하는 능력이 공기보다 훨씬 크다. 콜드플레이트는 열원 가까이에서 열을 수집하므로 전체 보드를 가로질러 대량의 공기를 이동시킬 필요가 없다.

이러한 특성은 더 높은 패키징 밀도를 뒷받침한다. 팬과 대형 공기 통로를 제거하면 컴퓨팅, 네트워킹, 전력 장치 또는 더 직접적인 정비 접근성을 위한 내부 공간을 확보할 수 있다.

그러나 액체 시스템은 펌프 전력을 소비한다. 좁은 채널, 긴 튜빙 또는 많은 병렬 분기를 가진 설계는 충분한 유량을 유지하기 위해 더 높은 압력을 요구할 수 있다.

결과는 전체 유압 설계에 달려 있다. 서버 팬 소비전력이 낮다고 해서 총 냉각 에너지가 자동으로 낮아지는 것은 아니다.

냉각수 온도도 또 다른 핵심 변수다. 더 따뜻한 액체는 기후와 워크로드 요건에 따라 칠러 없이 열을 배출할 수 있는 시간을 늘릴 수 있다.

더 높은 냉각수 온도는 열 재활용 기회도 개선할 수 있다. 폐열은 인근 건물이나 산업 공정에 충분한 온도를 제공할 때 더 유용해진다.

구성요소 한계는 이 기회를 제약한다. 프로세서, 메모리, 광학 장치, 전력 전자 장치 및 스토리지는 서로 다른 입구 온도와 운용 여유를 요구할 수 있다.

전체 액체 루프는 모든 것을 과냉각하지 않으면서 가장 까다로운 구성요소의 요구를 충족해야 한다. 다중 루프나 정밀하게 제어된 분기는 이러한 차이를 해결할 수 있지만, 복잡성도 더한다.

ASHRAE는 저온 루프부터 섭씨 45도 이상의 온수 조건까지 다양한 수질 등급을 설명한다. 운영자가 사용할 수 있는 등급은 장비 호환성이 결정한다.

용량 계획은 과도 상태도 고려해야 한다. AI 프로세서는 유휴 상태와 높은 활용률 사이를 빠르게 전환할 수 있어 랙 전체의 열 출력을 바꾼다.

액체에는 단기적인 변화를 흡수할 수 있는 열용량이 있지만, 제어 시스템은 불안정한 유량이나 온도 조건을 만들지 않고 대응해야 한다.

에너지 효율성은 활용률과도 분리할 수 없다. 지속적으로 가동되는 고밀도 랙은 공간과 냉각 인프라를 효율적으로 사용할 수 있다.

피크 전력용으로 구축됐지만 정기적으로 그보다 훨씬 낮은 수준에서 작동하는 랙은 펌프와 시설 용량을 충분히 활용하지 못할 수 있다. 제어 장치는 변화하는 수요에 맞출 수 있는 충분한 범위를 갖춰야 한다.

이것이 공급업체 비율에 맥락이 필요한 이유다. HPE의 37% 블레이드 냉각 감소와 CoolIT의 1% 미만 공기 목표는 시스템의 서로 다른 부분을 측정한다.

하나는 특정 설계에서의 냉각 전력을 비교한다. 다른 하나는 장비 열 가운데 공기로 전달되는 비율을 설명한다.

어느 수치도 단독으로 시설 전체의 효율성을 보여주지 않는다. 운영자에게는 여전히 전력 사용 효율성, 냉각 시스템 에너지, 물 사용량, 가용 용량 및 제공되는 컴퓨팅 성능이 필요하다.

따라서 팬리스 AI 서버의 가장 강력한 근거는 단일 효율성 비율이 아니다. 액체 인프라와 병행해 별도의 공기 시스템을 확장하지 않아도 된다는 능력이다.

250 kW 이상에서는 수십 킬로와트가 실내 공기로 유입되는 것을 막아 장비, 공기 흐름 및 격리 요건을 줄일 수 있다. 이 이점은 랙 전력이 높아질수록 커진다.

그 이득은 여전히 각 현장에서 검증돼야 한다. 기후, 물 가용성, 이중화, 워크로드 및 열 배출 장비는 최종 결과를 바꿀 수 있다.

팬리스 AI 서버가 기본값이 될지 보여줄 세 가지 신호

다음 시험대는 거의 모든 열 포집이 공급업체 아키텍처를 넘어 주류 랙 규모 시스템에서 반복 가능한 배포로 이어지는지 여부다.

첫 번째 신호는 차세대 주력 AI 랙에서의 액체 냉각 적용 범위다. 구매자는 공급업체가 메모리, 네트워킹, 스토리지 및 전력 구성요소를 직접 냉각하는지 살펴봐야 한다.

프로세서만 액체 냉각하면 하이브리드 모델은 유지된다. 광범위한 구성요소 적용은 열이 칩을 넘어섰다는 CoolIT의 주장을 뒷받침할 것이다.

Nvidia의 향후 랙 사양은 특히 중요할 것이다. 이 회사의 참조 아키텍처는 서버 제조업체, 냉각 공급업체 및 데이터센터 계획에 영향을 미치기 때문이다.

두 번째 신호는 독립적으로 측정된 시설 성능이다. 운영자는 펌프, CDU, 열 배출, 물 소비 및 워크로드 활용률을 포함하는 결과를 필요로 한다.

서버 열의 99% 이상을 액체로 포집하는 설계는 실내 공기 수요를 실질적으로 줄여야 한다. 공개된 운영 데이터는 총 냉각 에너지가 예상대로 감소하는지 보여줘야 한다.

가장 유용한 비교는 유사한 워크로드에서 하이브리드 및 팬리스 설계를 평가하는 방식일 것이다. 또한 냉각수 온도, 기후 조건, 이중화 및 활용률을 공개해야 한다.

세 번째 신호는 운영 표준화다. 업계에는 상호운용 가능한 커넥터, 냉각수 사양, 정비 절차, 모니터링 인터페이스 및 안전 요건이 필요하다.

Open Compute Project의 가이드는 토대를 제공하지만, 광범위한 도입은 공급업체들이 이러한 요건을 일관되게 구현하는 데 달려 있다. 운영자는 모든 랙을 맞춤형 기계 시스템처럼 취급할 수 없다.

표준화는 구성요소 교체와 멀티벤더 조달도 더 쉽게 만들 것이다. 표준화가 없다면 시설은 독점 매니폴드, 유체 및 정비 프로세스에 의존하게 될 위험이 있다.

CoolIT의 후원 fanless server analysis는 250 kW 임계값이 여전히 공급업체의 결론이라는 점에도 불구하고 실제 전환을 포착한다.

중요한 역전은 이미 나타나고 있다. 액체 냉각은 과거 공기가 한계에 도달했을 때 프로세서에 추가하는 보완 수단이었다. 이제 액체가 거의 모든 것을 처리한 뒤 공기는 남겨진 보완 수단이 되고 있다.

이 변화는 서버 제조업체, 시설 설계자 및 운영자 모두에게 동시에 압박을 가한다. 각 집단은 하이브리드 인프라를 유지하는 것이 여전히 유용한 유연성을 제공하는지 판단해야 한다.

수백 킬로와트급 랙을 계획하는 구매자에게 당장의 조치는 프로세서 사양만이 아니라 전체 열 지도를 요청하는 것이다. 어떤 구성요소가 공기 냉각으로 남아 있는지 확인하고 절대 열부하를 계산해야 한다.

그런 다음 모든 킬로와트를 액체 루프, CDU, 시설 시스템 및 최종 열 배출 장비를 거쳐 추적해야 한다. 이 작업은 CoolIT 팬리스 액체 냉각이 건물을 단순화하는지, 아니면 복잡성을 단지 다른 곳으로 옮기는지를 보여줄 것이다.

미래가 팬리스가 되는 이유는 그 표현이 효율적으로 들리기 때문이 아니다. 실제 운영 시스템이 전체 액체 냉각 적용이 75 kW 규모의 공기 냉각 구역보다 운용하기 쉽다는 것을 보여줄 때 비로소 팬리스가 될 것이다.