Frore LiquidJet Diamond mira o problema de resfriamento de 2.300 W da Nvidia Rubin

A Frore Systems apresentou o Frore LiquidJet Diamond, uma placa fria personalizada projetada para resfriar aceleradores Nvidia Rubin de 2.300 watts e hotspots de chip excepcionalmente concentrados. A empresa afirma que o design pode reduzir as temperaturas das GPUs entre 16 °C e 22 °C em comparação com placas frias convencionais produzidas por skiving. Também projeta de 30% a 35% mais tokens de IA por watt.

Esses números fariam do resfriamento um contribuinte direto para a produção computacional, em vez de um sistema de suporte que apenas evita o superaquecimento. No entanto, os resultados publicados pela Frore continuam sendo alegações da empresa, baseadas em parte em modelos térmicos e condições operacionais especificadas. Testes independentes com hardware Rubin ainda não confirmaram os mesmos ganhos.

A disputa mais relevante é entre duas arquiteturas de resfriamento. Placas frias convencionais distribuem o fluido refrigerante por canais usinados, enquanto a Frore concentra o fluxo nos hotspots mapeados de um processador. O LiquidJet Diamond adiciona dissipadores térmicos de diamante onde o fluxo de calor é mais elevado, posicionando o material caro apenas onde a Frore acredita que ele faz diferença.

Essa abordagem surge enquanto Nvidia e AMD preparam aceleradores com maior potência de pacote, conjuntos multi-die maiores e sistemas de memória mais densos. Os fornecedores de resfriamento agora precisam lidar tanto com o calor total quanto com pequenas regiões que ficam muito mais quentes do que o restante do pacote.

Frore LiquidJet Diamond posiciona diamante sobre os hotspots

A ideia central da Frore é projetar a placa fria em torno do mapa térmico de cada processador e, em seguida, posicionar diamante diretamente sobre seus hotspots mais desafiadores.

Uma placa fria é um componente metálico de resfriamento montado contra o pacote de um processador. O líquido que circula dentro da placa transporta o calor para um circuito de resfriamento da instalação. O caminho térmico normalmente inclui o silício, materiais de encapsulamento, um material de interface térmica e a própria placa fria.

Cada camada acrescenta resistência térmica. Essa resistência aumenta a diferença de temperatura entre o fluido refrigerante e o silício em operação. O efeito se torna mais difícil de controlar quando uma pequena região produz muito mais calor do que o restante do pacote.

A Frore afirma que o LiquidJet Diamond usa uma estrutura tridimensional, de circuito ultracurto e múltiplos estágios. Seus canais internos direcionam primeiro o fluido refrigerante para os hotspots, antes de distribuí-lo pelo die da GPU, pela memória de alta largura de banda e por outros chiplets.

A empresa fabrica a estrutura interna de cobre usando processos adaptados da fabricação de semicondutores. Esse método permite formas mais complexas do que as aletas retas normalmente produzidas por skiving, um processo que corta canais finos no cobre.

O diamante constitui a segunda parte do design. A Frore incorpora material de diamante na superfície inferior da placa fria e o posiciona sobre hotspots identificados. O diamante conduz calor com mais eficiência do que o cobre, permitindo dispersar o calor concentrado antes que ele entre na estrutura resfriada a líquido.

Esta não é uma placa genérica destinada a todos os aceleradores. As dimensões e os canais internos mudam conforme o processador-alvo. A Frore lista um tamanho de referência de 104,6 por 62 por 20,4 milímetros para uma configuração Nvidia GB300.

O design personalizado cria a distinção mais importante do produto em relação ao LiquidJet Nexus da Frore. O Nexus combina várias placas frias e componentes de resfriamento em um conjunto maior, no nível do servidor. O LiquidJet Diamond é uma placa fria para acelerador individual que integradores de sistemas podem incorporar às próprias plataformas.

As especificações do produto publicadas pela Frore dizem que a placa suporta um hotspot de 770 W/cm² medindo cinco por cinco milímetros. Essa classificação pressupõe fluido refrigerante de entrada a 25 °C, temperatura máxima de junção de 95 °C, material de interface térmica PTM7950 e um pacote sem tampa.

Essas condições importam. O número de 770 W/cm² descreve o calor concentrado em um pequeno hotspot, não a densidade média em todo um pacote de GPU. Também não significa que qualquer acelerador possa sustentar essa densidade sob diferentes temperaturas do fluido refrigerante ou escolhas de encapsulamento.

A empresa compara o LiquidJet Diamond com placas frias de skiving com múltiplas entradas. Ela afirma capacidade máxima de hotspot mais de 150% maior, eficiência de transferência de calor 75% superior e temperaturas de GPU entre 16 °C e 22 °C menores.

A Frore também afirma que essas reduções de temperatura se traduzem em 30% a 35% mais tokens de IA por watt. Trata-se de uma melhoria projetada na eficiência computacional, não de uma redução medida no uso total de energia do data center.

A cobertura do lançamento observa que a Frore não divulgou como fabrica ou integra as peças de diamante. Esse detalhe ausente pode afetar custo, rendimento de fabricação, confiabilidade e volume de produção.

Portanto, o LiquidJet Diamond representa uma proposta específica de engenharia. Ele combina dispersão térmica localizada com trajetos de fluido refrigerante projetados para o comportamento térmico de um processador. Seu valor depende de essas vantagens resistirem às tolerâncias de produção, a longos períodos de operação e a implantações completas em racks.

Nvidia Rubin transforma o resfriamento em uma restrição computacional

Um acelerador de 2.300 watts torna o controle de temperatura parte do orçamento de desempenho, porque a resistência térmica pode limitar clocks sustentados e a produção útil.

O resfriamento tradicional de servidores era frequentemente projetado em torno da potência média do pacote. Essa abordagem se torna menos confiável quando um grande acelerador combina vários dies de computação, memória de alta largura de banda, interconexões rápidas e cargas de trabalho irregulares.

Uma carga de trabalho de IA pode manter o hardware de processamento tensorial ativo por longos períodos. A atividade de memória e interconexão também pode deslocar o calor pelo pacote. Uma placa fria precisa lidar tanto com a potência total persistente quanto com picos locais, sem permitir que uma região alcance seu limite.

A Frore planeja apresentar o LiquidJet Diamond em uma configuração de resfriamento para Nvidia Rubin de 2.300 watts. A demonstração tem como alvo hotspots que atingem o nível de 770 W/cm² declarado pela empresa.

Ainda não está claro se a demonstração usa um acelerador Rubin comercial, hardware de pré-produção ou um veículo de teste térmico. Um veículo de teste pode reproduzir a potência e a localização dos hotspots, mas não pode representar todos os comportamentos mecânicos e de carga de trabalho do silício de produção.

As especificações HGX publicadas pela Nvidia colocam oito GPUs Rubin em uma placa-base HGX Rubin NVL8. Cada GPU inclui 288 GB de memória HBM4 e 22 TB/s de largura de banda de memória. A plataforma com oito GPUs fornece dois terabytes de HBM4.

Essas especificações ajudam a explicar por que o resfriamento se tornou um problema de projeto de sistema. O calor precisa ser removido de uma disposição densa contendo GPUs, memória, componentes de rede, hardware de fornecimento de energia e processadores.

A Nvidia afirma que Rubin oferece 50 petaflops de desempenho de inferência NVFP4 por GPU. Sua arquitetura Rubin inclui 336 bilhões de transistores, 224 multiprocessadores de streaming e 896 Tensor Cores.

A arquitetura também usa um design de chiplets e conexões de pacote de alta largura de banda. Essa combinação cria várias fontes potenciais de calor em uma área física limitada. A temperatura média do pacote não pode descrever plenamente essas condições locais.

A temperatura afeta a produção porque os processadores modernos gerenciam frequência e tensão dentro de limites elétricos e térmicos. Um chip mais frio pode manter frequências operacionais mais altas quando outro limite não intervém.

No entanto, uma temperatura menor não garante automaticamente uma melhoria fixa de throughput. O desempenho também depende do comportamento da carga de trabalho, do acesso à memória, da rede, da eficiência do software, da utilização e do gerenciamento de energia.

A Frore relaciona diretamente o resfriamento a tokens por watt porque operadores de inferência vendem ou consomem produção útil. Se dois sistemas usam potência elétrica semelhante, o sistema que produz mais tokens tem melhor eficiência computacional.

Esse enquadramento comercial eleva o padrão de evidência. Os compradores precisam de medições no nível da carga de trabalho em modelos representativos, tamanhos de lote, comprimentos de sequência e padrões de utilização. Um modelo térmico, por si só, não pode demonstrar todo o resultado operacional.

A potência de resfriamento também precisa ser incluída. Bombas, unidades de distribuição de fluido refrigerante, trocadores de calor da instalação e chillers opcionais consomem energia. Um ganho de eficiência no nível do chip pode diminuir quando o circuito completo de resfriamento exige potência adicional substancial.

A Frore argumenta que uma menor resistência da placa fria pode reduzir a dependência de água de entrada mais fria. Um fluido refrigerante mais quente pode simplificar a rejeição de calor e melhorar a eficiência da instalação. Essa alegação é plausível, mas o resultado líquido depende do clima, do projeto do sistema e das temperaturas operacionais da instalação.

A pressão, portanto, recai sobre os fornecedores convencionais de placas frias e os projetistas de servidores. Eles precisam melhorar o controle de hotspots ou provar que placas menos especializadas oferecem desempenho suficiente com menor custo e complexidade.

Placas frias convencionais enfrentam um problema de hotspots

A principal disputa não é apenas diamante contra cobre; é resfriamento específico para hotspots contra placas frias projetadas para uma remoção de calor mais ampla.

Uma placa fria produzida por skiving começa com uma base de cobre e uma matriz de aletas finas. O fluido refrigerante passa entre essas aletas, coletando calor antes de sair da placa. Os fabricantes dominam o processo, e os componentes resultantes se encaixam em cadeias de suprimentos de servidores já estabelecidas.

Essa arquitetura pode funcionar bem quando o calor é distribuído de maneira relativamente uniforme. Ela se torna menos eficiente quando o fluido refrigerante percorre canais longos enquanto uma pequena região gera calor extremo.

Os projetistas podem adicionar entradas, alterar a geometria das aletas, aumentar as taxas de fluxo ou reduzir as temperaturas do fluido refrigerante. Cada resposta tem consequências. Um fluxo maior pode aumentar os requisitos de pressão, enquanto um líquido mais frio pode exigir mais energia da instalação e controles contra condensação.

O design de circuito curto da Frore tenta reduzir a distância entre uma entrada e a região mais quente. Seu roteamento em múltiplos estágios fornece o líquido mais frio disponível ao hotspot antes de atender outros componentes do pacote.

A camada de diamante aborda um problema relacionado. Os canais de fluido removem o calor depois que ele chega à placa fria. Um dispersor de alta condutividade pode distribuir o calor concentrado por uma área maior de resfriamento antes que essa transferência ocorra.

Essa distinção explica por que a Frore cita tanto eficiência de transferência de calor quanto densidade de hotspots. Uma métrica descreve quão efetivamente o calor atravessa a estrutura de resfriamento. A outra descreve quão concentrada a fonte pode se tornar antes que a temperatura de junção alcance o limite especificado.

O design também destaca uma limitação de comparar produtos pela potência total. Dois aceleradores que consomem potência idêntica podem exigir placas frias diferentes quando seus layouts de die, encapsulamentos e localizações de hotspots diferem.

É por isso que a Frore nomeia Nvidia Rubin, Rubin Ultra, Feynman, AMD Instinct MI455, MI500 e aceleradores personalizados de hyperscalers como alvos. Cada um receberia uma placa adaptada às suas dimensões e ao seu mapa térmico.

O roadmap MI400 público da AMD programava a família MI400 baseada em CDNA para 2026. O planejamento mais recente da AMD também coloca a MI400 em sistemas em escala de rack com HBM4 e redes de próxima geração.

Oferecer suporte a vários fornecedores poderia ampliar a oportunidade da Frore. Também multiplica o trabalho de engenharia. Cada novo encapsulamento pode exigir simulações atualizadas, novas estruturas internas, mudanças em ferramental e uma nova qualificação mecânica.

Uma placa skived padrão oferece uma vantagem diferente. Sua construção conhecida pode reduzir o risco de qualificação e oferecer suporte a várias configurações de produto com menos etapas de fabricação personalizadas.

Portanto, LiquidJet Diamond precisa justificar sua complexidade. Um comprador comparará a margem térmica adicional com o custo dos componentes, o tempo de desenvolvimento, a facilidade de manutenção, a confiabilidade e a disponibilidade de fornecimento.

O diamante, por si só, não resolve essa comparação. A quantidade, a qualidade, a orientação, o método de união e o posicionamento do material afetam o desempenho. Um excelente número de condutividade volumétrica não garante uma interface montada de baixa resistência.

A pressão de contato apresenta outro desafio. A coldplate precisa manter contato confiável sobre um encapsulamento grande sem danificar dies, bridges, interposers ou componentes ao redor.

Esse problema se torna mais grave em encapsulamentos sem tampa. Remover um dissipador térmico integrado encurta o caminho térmico, mas expõe estruturas delicadas do encapsulamento à carga mecânica.

A especificação de 770 W/cm² da Frore pressupõe um encapsulamento sem tampa. Compradores que avaliam uma GPU de produção com tampa não podem transferir esse valor diretamente para seus próprios sistemas.

Por isso, a abordagem convencional continua sendo crível quando atende aos requisitos operacionais do acelerador. O projeto da Frore se torna mais atraente onde as placas existentes forçam clocks mais baixos, coolant mais frio, maior potência de bombeamento ou margem insuficiente para hotspots.

O mercado não escolherá entre as duas abordagens apenas por números de condutividade. Escolherá por sistemas qualificados que ofereçam desempenho previsível em milhares de servidores.

Por que temperaturas mais baixas podem aumentar os tokens por watt

A alegação de eficiência da Frore se baseia em um mecanismo claro, mas a dimensão do ganho depende de mais do que a coldplate.

A temperatura de junção de um processador reflete a temperatura do coolant, o calor gerado e a resistência térmica total. Reduzir a resistência diminui a temperatura de junção quando as outras variáveis permanecem estáveis.

Temperaturas mais baixas podem reduzir a potência de fuga em dispositivos semicondutores. Elas também podem dar ao processador mais margem dentro de seu limite térmico, sustentando frequências mais altas ou reduzindo o throttling.

A modelagem anterior da LiquidJet pela Frore atribuiu uma redução de temperatura de aproximadamente 6°C a 12°C à coldplate base. A empresa associou essa faixa a um aumento de 10% a 25% em tokens por watt.

LiquidJet Diamond adiciona um espalhador localizado que, segundo a Frore, oferece até outros 10°C de redução de hotspot. Sua comparação completa então chega a uma melhoria declarada de 16°C a 22°C na temperatura e de 30% a 35% mais tokens por watt.

Essas faixas não devem ser combinadas como valores universais. Diferentes projetos de encapsulamento, interfaces, temperaturas de entrada, vazões e cargas de trabalho podem produzir resultados diferentes.

Pesquisas independentes apoiam a relação mais ampla entre refrigeração líquida e desempenho computacional sustentado. Um estudo de refrigeração líquida de 2026 comparou sistemas Nvidia H100 de oito GPUs refrigerados a líquido e a ar.

Os pesquisadores relataram temperaturas de GPU entre 41°C e 50°C para o sistema refrigerado a líquido. A configuração refrigerada a ar variou de 54°C a 72°C sob carga.

Eles também mediram 54 TFLOPS por GPU na plataforma refrigerada a líquido, em comparação com 46 TFLOPS por GPU usando refrigeração a ar. Isso representou uma diferença de desempenho de 17% nos sistemas testados.

O estudo não valida o Frore LiquidJet Diamond nem suas alegações sobre Rubin. Ele utiliza hardware diferente e compara refrigeração líquida com refrigeração a ar, em vez de dois projetos de coldplate líquida.

Ele mostra por que um fornecedor de refrigeração pode discutir de forma razoável a produção computacional. A estabilidade térmica pode afetar o comportamento sustentado do processador, não apenas a sobrevivência dos componentes.

Tokens por watt continua sendo uma medição dependente da carga de trabalho. Uma tarefa de inferência limitada por memória pode ganhar menos com frequência adicional da GPU do que uma tarefa limitada por computação.

O software também pode dominar o resultado. Quantização, batching, decodificação especulativa, seleção de kernel e paralelismo influenciam quantos tokens um sistema produz a partir de sua entrada elétrica.

A rede do rack adiciona outra variável. Sistemas Rubin usam conexões NVLink de alta largura de banda para que as GPUs possam operar como uma malha de computação coordenada. A sobrecarga de comunicação pode limitar o desempenho da carga de trabalho mesmo quando as GPUs individuais permanecem frias.

O teste mais convincente mediria o mesmo sistema Rubin com duas coldplates. Ambas as configurações usariam software, condições de coolant, cargas de trabalho e contabilidade de infraestrutura idênticos.

Os resultados deveriam incluir temperaturas de junção, variação de hotspot, potência do acelerador, potência da bomba, fluxo de coolant, queda de pressão, throughput e tokens por joule. Execuções de longa duração revelariam se os ganhos iniciais permanecem estáveis.

Compradores de data centers também precisariam de distribuições de desempenho, não apenas de resultados de pico. Uma placa que reduz a variação entre aceleradores poderia melhorar o agendamento do cluster mesmo que sua vantagem média pareça modesta.

Essa consistência importa porque grandes trabalhos de treinamento e inferência podem esperar pelos participantes mais lentos. Um pequeno número de GPUs termicamente limitadas pode reduzir a eficiência de um sistema sincronizado maior.

Portanto, o número de 35% da Frore deve ser interpretado como o limite superior do resultado projetado pela empresa. Ainda não é uma melhoria universal disponível para toda implantação Rubin.

As alegações ainda precisam de comprovação em escala de produção

LiquidJet Diamond aborda um problema de engenharia crível, mas seus números publicados ainda não constituem um caso completo de qualificação para produção.

A primeira incerteza diz respeito à validação. A Frore apresenta condições detalhadas para sua classificação de hotspot, mas ainda não publicou um benchmark independente amplo usando sistemas Rubin de produção.

Modelos térmicos analíticos são valiosos durante o desenvolvimento. Eles permitem que engenheiros comparem materiais, trajetos de fluxo, escolhas de encapsulamento e condições de coolant antes que o hardware final se torne amplamente disponível.

Os modelos ainda dependem de suas entradas. Premissas sobre distribuição de potência, qualidade da interface, contato com o espalhador térmico, comportamento da carga de trabalho e controles do processador podem mudar o resultado.

A demonstração planejada pode fornecer evidências úteis se a Frore identificar o dispositivo de teste e o método de medição. Um veículo de teste térmico validaria a remoção de calor sob condições controladas. Não validaria o throughput de tokens.

Um teste com GPU de produção poderia conectar mudanças de temperatura ao desempenho real. Mesmo assim, os compradores precisariam de detalhes da carga de trabalho e de uma contabilidade completa da potência do sistema.

A segunda incerteza é a fabricação. A Frore afirma adaptar processos de semicondutores para fabricar estruturas de cobre, mas não divulgou o custo de produção nem a capacidade de fabricação.

Incorporar diamante introduz mais interfaces e etapas de processo. A ciclagem térmica pode tensionar as uniões porque materiais diferentes se expandem em ritmos diferentes.

Os servidores aquecem e resfriam repetidamente durante manutenção, mudanças na carga de trabalho e falhas. A qualificação deve mostrar que a coldplate mantém contato, desempenho de fluxo e integridade estrutural ao longo desses ciclos.

A terceira questão é a personalização. Adaptar os canais de coolant a cada mapa térmico pode melhorar o desempenho, mas vincula uma placa específica a uma configuração de encapsulamento.

Mudanças tardias no acelerador poderiam exigir um redesenho da placa. Esse risco importa quando fornecedores de GPU revisam mapas de potência, tolerâncias mecânicas, alturas de encapsulamento ou requisitos de interface antes do envio em volume.

Operadores de nuvem também valorizam a substituibilidade. Um componente altamente personalizado precisa de um inventário confiável de peças de reposição e de procedimentos claros de manutenção ao longo da vida operacional da implantação.

A quarta questão diz respeito à infraestrutura de coolant. Uma coldplate não opera de forma independente. Ela se conecta a manifolds, bombas, unidades de distribuição de coolant, trocadores de calor, sensores e circuitos da instalação.

A queda de pressão afeta os requisitos da bomba. A distribuição de fluxo se torna mais difícil quando muitos aceleradores compartilham um rack. Pequenas diferenças de fabricação também podem influenciar qual ramal recebe mais coolant.

A Frore descreve LiquidJet Diamond como um upgrade drop-in, mas essa expressão exige interpretação cuidadosa. A compatibilidade mecânica não garante comportamento hidráulico idêntico ou requisitos inalterados da instalação.

A quinta incerteza é a economia. Temperaturas mais baixas podem criar valor por meio de maior throughput, menor energia de refrigeração ou maior longevidade do hardware. Os compradores precisam comparar essas economias com o custo total instalado da placa.

O material de diamante não torna automaticamente um sistema antieconômico, porque a Frore o utiliza apenas ao redor dos hotspots. No entanto, a empresa não publicou informações comerciais suficientes para calcular o retorno de uma implantação.

A sexta questão é o risco de encapsulamento. A maior especificação de hotspot da Frore pressupõe contato direto com um encapsulamento sem tampa usando PTM7950.

Remover a tampa reduz a resistência térmica ao eliminar camadas entre o silício e a coldplate. Também pode aumentar o risco de rachaduras ou de carga desigual em conjuntos com múltiplos dies.

Um dissipador térmico integrado protege o encapsulamento e distribui a força mecânica. Hyperscalers podem aceitar maior risco de encapsulamento em troca de maior produção, mas compradores corporativos podem priorizar uma manutenção mais conservadora.

Essas questões não invalidam a arquitetura. Elas definem o trabalho entre uma demonstração convincente e um produto qualificado implantado em um cluster de IA.

A Frore pode fortalecer seu caso publicando resultados de testes independentes, condições operacionais detalhadas, dados de confiabilidade e medições hidráulicas. Implantações de clientes forneceriam evidências mais fortes do que outra comparação modelada.

Três sinais determinarão se a refrigeração Diamond escala

A próxima etapa diz respeito à verificação, à qualificação do acelerador e à adoção, não a outro aumento na alegação principal de temperatura.

O primeiro sinal é uma demonstração transparente de Rubin. A Frore deve identificar se a configuração de 2.300 watts usa silício de produção, hardware de pré-produção ou um veículo de teste baseado em aquecedor.

Uma demonstração útil divulgaria temperatura do coolant, vazão, queda de pressão, configuração do encapsulamento, material de interface e método de medição de hotspot. Resultados de cargas de trabalho reais deveriam incluir a potência total do sistema.

Medições independentes que correspondam à faixa de 16°C a 22°C da Frore fortaleceriam o argumento para a refrigeração direcionada a hotspots. Um resultado limitado a hardware modelado ou simulado deixaria a principal alegação de desempenho sem resposta.

O segundo sinal é a qualificação formal com um fornecedor de aceleradores ou servidores. Uma vitória de projeto nomeada indicaria que LiquidJet Diamond passou por avaliações mecânicas, hidráulicas, térmicas e de confiabilidade.

A qualificação para Nvidia Rubin ou uma plataforma AMD Instinct também testaria o modelo de personalização da Frore. Mostraria se a empresa consegue transformar mapas térmicos de processadores em componentes de produção repetíveis.

Uma declaração genérica de compatibilidade tem menos peso. Os compradores precisam de evidências de que a placa funciona dentro de um servidor completo, com forças de montagem aprovadas, conectores, manifolds, controles de firmware e procedimentos de manutenção.

O terceiro sinal são dados operacionais em escala de cluster. Uma coldplate pode ter bom desempenho, enquanto um rack preenchido revela problemas de balanceamento de fluxo, bomba, vibração, detecção de vazamentos ou manutenção.

Resultados de longa duração deveriam acompanhar temperaturas dos aceleradores, variação de desempenho, potência de refrigeração, taxas de falha e produção da carga de trabalho. Tokens por watt deveriam incluir o equipamento de refrigeração de suporte.

Se a Frore sustentar sua melhoria de eficiência alegada nessas condições, a seleção de coldplates se tornará parte do planejamento de capacidade de IA. Os operadores poderiam extrair mais trabalho de uma alocação elétrica fixa.

Se os ganhos diminuírem após serem incluídos o consumo de energia do sistema e o encapsulamento para produção, LiquidJet Diamond poderá continuar valioso para hotspots extremos sem substituir amplamente as placas convencionais.

O momento ainda favorece a experimentação séria. A plataforma Rubin da Nvidia combina alta densidade computacional com HBM4 e conectividade em escala de rack. A AMD busca sistemas de aceleradores com integração semelhante.

Enquanto isso, operadores de IA enfrentam limites elétricos e de infraestrutura que não podem ser resolvidos apenas pelo design dos chips. Cada camada entre o transistor e a planta de refrigeração agora afeta a capacidade computacional disponível.

Frore LiquidJet Diamond oferece uma resposta tecnicamente coerente. A tecnologia direciona o líquido refrigerante de acordo com o mapa térmico do processador e usa diamante onde o cobre, por si só, enfrenta sua carga local mais exigente.

A questão restante é se essa precisão resiste à fabricação, à qualificação e à operação em escala de rack. Os compradores devem acompanhar cargas de trabalho Rubin medidas, parceiros de sistemas identificados e a contabilização energética verificada de forma independente antes de considerar 35% mais tokens por watt como um resultado estabelecido.