Murata, Taiyo Yuden e Ibiden enfrentam um teste de resultados em PCB e MLCC

Murata, Taiyo Yuden e Ibiden transformaram a mais recente temporada de resultados do Japão em um teste direto da cadeia de fornecimento de PCB e MLCC. Os resultados publicados entre 31 de julho e 5 de agosto de 2026 associaram projeções mais fortes à demanda de servidores de IA e infraestrutura relacionada.

Isso é mais do que uma coleção de atualizações trimestrais favoráveis. Capacitores, substratos de encapsulamento, placas de circuito impresso e tecido de fibra de vidro especializado ocupam diferentes pontos da pilha de hardware. Sua força simultânea sugere que os investimentos em IA estão alcançando componentes muito além dos processadores e da memória de alta largura de banda.

Essa amplitude cria a tensão central. Os fornecedores estão relatando uma demanda melhor à medida que restrições de produção, negociações de preços, investimentos de capital e expectativas elevadas se tornam mais difíceis de administrar. A disputa já não é entre a demanda por IA e um ciclo fraco de eletrônicos. É entre o crescimento confirmado dos pedidos e as premissas cada vez mais exigentes do mercado.

Fabricantes japoneses de componentes colocam números por trás da alta do hardware de IA

As divulgações mais recentes mostram que a demanda por infraestrutura de IA está avançando simultaneamente por várias camadas da cadeia de fornecimento de eletrônicos.

A Murata atualizou sua projeção em 31 de julho de 2026. Agora, espera receita de ¥2,11 trilhões no ano encerrado em março de 2027, uma alta anual de 15,2%. Sua previsão anterior apontava para ¥1,96 trilhão.

A empresa elevou sua projeção de lucro operacional de ¥380 bilhões para ¥430 bilhões. Essa nova meta representa um crescimento de 52,6% em relação ao resultado de ¥281,8 bilhões do ano anterior.

As vendas projetadas de capacitores da Murata oferecem a ligação mais clara com a demanda por MLCC. A empresa espera que esse segmento gere ¥1,1575 trilhão, alta de 23,6% ante ¥936,4 bilhões.

Um MLCC, ou capacitor cerâmico multicamadas, armazena e regula carga elétrica dentro de sistemas eletrônicos compactos. Servidores precisam desses componentes ao redor de processadores, aceleradores, memória, equipamentos de rede e circuitos de energia.

A Murata espera que as vendas para aplicações de computadores atinjam ¥502 bilhões. Isso seria 61,7% acima dos ¥310,4 bilhões do ano anterior e faria dos computadores 23,8% da receita projetada da empresa.

A companhia atribuiu parte de sua perspectiva aos capacitores e módulos de potência para servidores. Maior utilização e um iene mais fraco também devem sustentar o lucro, segundo sua previsão de resultados atualizada.

A Taiyo Yuden veio em seguida com seu anúncio programado de resultados do primeiro trimestre em 5 de agosto. Sua divulgação ampliou um padrão de melhora já visível no ano fiscal anterior.

No ano encerrado em março de 2026, a Taiyo Yuden registrou ¥355,3 bilhões em vendas líquidas. O lucro operacional chegou a ¥20 bilhões, quase o dobro dos ¥10,5 bilhões do ano anterior.

A Taiyo Yuden iniciou o novo ano fiscal prevendo ¥384 bilhões em vendas e ¥30 bilhões em lucro operacional. Essas metas implicam aumentos anuais de 8,1% e 50%, respectivamente.

As vendas da empresa no ano anterior cresceram 4%, com capacitores para servidores de IA e automóveis entre os principais contribuintes. Sua divulgação de agosto, portanto, foi relevante como outro ponto de controle para verificar se essa demanda persistia.

A Ibiden fornece uma camada diferente. Seus substratos avançados conectam processadores e aceleradores à placa de circuito mais ampla, ao mesmo tempo que suportam roteamento elétrico denso e distribuição de energia.

A empresa disse que a demanda por substratos para servidores de IA excede sua capacidade. Em uma discussão anterior sobre resultados, estimou sua participação nesse mercado em aproximadamente 70% a 80%.

A Ibiden também delineou cerca de ¥500 bilhões em investimentos em eletrônicos ao longo dos três anos fiscais encerrados em março de 2029. O plano inclui ¥220 bilhões para sua fábrica de Gama e ¥280 bilhões para sua fábrica de Ono.

Esses projetos visam à crescente complexidade dos substratos e às exigências de capacidade. Encapsulamentos maiores, camadas adicionais e uma distribuição de energia mais exigente tornam cada nova geração de aceleradores mais difícil de suportar.

A Nittobo acrescenta o sinal dos materiais a montante. Seu negócio de Materiais Eletrônicos vende produtos especiais de vidro usados em placas de circuito avançadas e encapsulamentos de semicondutores.

No ano encerrado em março de 2026, a Nittobo reportou vendas de materiais eletrônicos de ¥49,3 bilhões, alta de 20,4%. O lucro operacional do segmento cresceu 39,7%, para ¥19,4 bilhões.

Em conjunto, essas divulgações mostram mais do que um salto temporário em uma categoria de produto. A demanda está alcançando capacitores, substratos e o material especializado entrelaçado em placas de alto desempenho.

Por que a demanda por PCB e MLCC está crescendo ao mesmo tempo

Os sistemas modernos de IA elevam o valor dos componentes por meio de requisitos de densidade, energia e sinal, e não apenas por maiores volumes de servidores.

Um servidor convencional ainda precisa de capacitores e placas de circuito impresso. Um servidor de IA concentra mais energia e comunicação de alta velocidade em uma unidade operacional menor.

Isso muda a carga de projeto. Aceleradores consomem correntes grandes e que variam rapidamente, enquanto memória e dispositivos de rede agrupados de perto exigem alimentação estável e sinais limpos.

Os MLCCs ajudam a suprimir ruído elétrico e a estabilizar a tensão perto desses dispositivos. Sistemas mais exigentes frequentemente requerem componentes com maior capacitância, maior confiabilidade ou tolerâncias de desempenho mais rigorosas.

As placas de circuito impresso enfrentam um desafio relacionado. Elas precisam transportar sinais mais rápidos por caminhos complexos sem perdas excessivas de sinal, distorção térmica ou interferência.

Um PCB é a placa estruturada que sustenta mecanicamente os componentes e os conecta eletricamente. Placas de servidores de alto desempenho usam mais camadas e materiais mais rigorosos do que placas comuns de consumo.

Os substratos de encapsulamento ocupam o espaço entre o encapsulamento de silício e a placa maior. Eles se tornam maiores e mais intrincados à medida que fabricantes de chips combinam processadores, memória e dies especializados.

Essa transição explica por que os comentários da Ibiden importam. A empresa espera que substratos avançados exijam formatos maiores, laminação repetida e componentes integrados de distribuição de energia.

O crescimento de ASICs personalizados reforça o mesmo mecanismo. Um ASIC é um chip projetado para uma carga de trabalho específica, como treinar ou servir um modelo de IA.

Operadores de nuvem estão desenvolvendo mais desses processadores juntamente com compras da Nvidia e de outros fornecedores de chips comerciais. Cada plataforma bem-sucedida cria outro projeto de substrato, placa e capacitor que exige fornecedores qualificados.

A Ibiden disse que os ASICs de rede devem responder por pouco menos de 10% da receita de eletrônicos em um período trimestral. Esperava que essa participação superasse 10% no ano fiscal de 2026.

O tecido especial de fibra de vidro fica mais a montante. Fabricantes tecem fios finos de vidro em folhas que reforçam laminados revestidos de cobre, que se tornam a base das placas de circuito.

Para sistemas de alta velocidade, o tecido de fibra de vidro não pode fornecer apenas suporte mecânico e isolamento. Ele também precisa controlar a perda de sinal, a expansão térmica, a estabilidade dimensional e a consistência da superfície.

Isso torna o tecido de fibra de vidro avançado mais difícil de substituir do que sua aparência sugere. Um processador pode atingir sua meta de desempenho enquanto a placa ao redor ainda falha em testes de confiabilidade ou de sinal.

O processo de qualificação também limita uma expansão súbita da oferta. Fabricantes de placas e seus clientes precisam testar novos materiais em relação a requisitos elétricos, térmicos e de fabricação antes de adotá-los.

As margens do segmento da Nittobo ilustram o valor associado a esse nicho. Os materiais eletrônicos produziram ¥19,4 bilhões de lucro operacional sobre ¥49,3 bilhões em vendas no ano fiscal de 2026.

A melhora sincronizada entre esses negócios, portanto, tem uma base técnica. Sistemas mais rápidos precisam de componentes de suporte mais sofisticados, enquanto a qualificação desacelera a chegada de oferta alternativa.

Esse é o mecanismo que conecta os resultados de PCB e MLCC. Ele também explica por que um ciclo favorável de processadores pode criar uma economia excepcionalmente forte para materiais aparentemente comuns.

A capacidade, e não a demanda por chips, está se tornando o principal adversário

O maior desafio da cadeia de fornecimento é entregar produção qualificada suficiente sem destruir retornos futuros por meio de uma expansão descontrolada.

A demanda já representou a principal incerteza para essas empresas. Os smartphones enfraqueceram, os computadores pessoais desaceleraram e clientes automotivos ajustaram estoques após as escassezes da era da pandemia.

A infraestrutura de IA mudou esse equilíbrio no segmento de alto desempenho. Os pedidos de componentes selecionados para servidores agora parecem mais fortes do que a capacidade disponível para fabricá-los.

A TrendForce relatou que as relações book-to-bill atingiram 1,30 na Murata, 1,31 na Samsung Electro-Mechanics e 1,25 na Taiyo Yuden até o fim de junho. Uma relação acima de um significa que os pedidos recebidos superam o faturamento atual.

Essas leituras foram as mais altas dos fornecedores desde a pandemia, segundo a análise de MLCC da empresa de pesquisa. Elas apontam para condições mais restritas durante o segundo semestre de 2026.

O sinal merece interpretação cuidadosa. Book-to-bill mede o equilíbrio entre pedidos e remessas, mas não garante que cada pedido se transforme em receita duradoura.

Clientes às vezes fazem pedidos mais cedo quando temem escassez. Eles também podem encomendar de vários fornecedores, criando uma imagem exagerada do consumo subjacente.

Ainda assim, a previsão atualizada da Murata sustenta mais do que uma história de pedidos especulativos. A empresa elevou tanto as expectativas de receita quanto de lucro, projetando um aumento de 61,7% nas vendas relacionadas a computadores.

A Murata também planeja ¥255 bilhões em despesas de capital para o atual ano fiscal. Disse que os gastos expandiriam a capacidade para produtos com crescimento esperado, especialmente componentes para servidores.

A Taiyo Yuden enfrenta uma decisão semelhante de alocação. Suas fábricas atendem dispositivos de consumo, veículos, equipamentos de comunicação e mercados de computação com diferentes especificações e perfis de lucro.

Direcionar capacidade para MLCCs de alto desempenho pode elevar as margens. No entanto, isso também pode restringir a oferta para clientes estabelecidos ou exigir investimentos que levam tempo para serem qualificados.

A precificação acrescenta outro ponto de pressão. Os preços dos componentes são frequentemente negociados por produto e cliente, em vez de definidos por meio de uma lista pública simples.

A Taiyo Yuden teria elevado os preços de MLCCs selecionados para consumo e automóveis na China no início de 2026. Tais aumentos podem melhorar a lucratividade, mas agir antes dos concorrentes também cria o risco de perda de pedidos.

A orientação mais alta da Murata inclui outro lembrete. A empresa espera que um iene mais fraco e uma maior utilização das fábricas sustentem o lucro, juntamente com maior volume de produção.

Nenhum dos dois fatores é idêntico à demanda estrutural por produtos. A moeda pode se reverter, enquanto os benefícios de utilização diminuem quando as fábricas se aproximam de seus limites práticos.

O plano de investimento da Ibiden torna o conflito de capacidade ainda mais claro. Sua expansão planejada de ¥500 bilhões representa um compromisso substancial com tecnologias e clientes cuja demanda se estende além de um único trimestre.

A empresa buscou acordos com clientes e pagamentos antecipados antes de comprometer capital. Essa abordagem transfere parte do risco de expansão para os compradores que solicitam nova capacidade.

Ela também revela o equilíbrio de barganha. Os clientes querem acesso mais cedo a substratos avançados, enquanto a Ibiden quer proteção contra a construção de instalações caras para uma demanda que mais tarde desapareça.

Esse é o principal adversário que permeia o ciclo de resultados: demanda verificada contra uma capacidade de produção restrita, cara e lenta para qualificar.

Fabricantes que expandem com cautela excessiva podem perder participação ou atrasar as plataformas dos clientes. Os que expandem de forma agressiva demais correm o risco de ter fábricas subutilizadas, pressão de depreciação e retornos mais fracos após o fim da escassez.

O Gargalo do Tecido de Fibra de Vidro Avança para a Cadeia de Suprimentos

O desempenho da Nittobo sugere que a restrição no hardware de IA está alcançando materiais que recebem pouca atenção fora das equipes de engenharia e compras.

O tecido de fibra de vidro se torna economicamente importante antes que uma placa de circuito chegue à linha de montagem. Sua trama, espessura e comportamento dielétrico afetam a confiabilidade com que sinais rápidos percorrem a placa finalizada.

O comportamento dielétrico descreve como um material isolante interage com um campo elétrico. Em altas velocidades de transmissão, pequenas diferenças nos materiais podem causar maior perda de sinal ou distorção de temporização.

Os servidores de IA aumentam a sensibilidade a essas diferenças. Os aceleradores trocam dados com memória de alta largura de banda, interfaces de rede, armazenamento e outros aceleradores por conexões cada vez mais rápidas.

Um defeito na placa ou uma inconsistência do material pode comprometer um sistema construído com chips caros. Por isso, os fabricantes qualificam combinações específicas de tecido de fibra de vidro, resina, folha de cobre e processos de produção.

Essa qualificação cria um gargalo que estatísticas convencionais de capacidade podem não captar. Um fornecedor pode ter capacidade de fibra de vidro sem dispor de capacidade qualificada suficiente para aplicações de baixa perda e alta densidade.

O resultado fiscal de 2026 da Nittobo capturou essa distinção. Os materiais eletrônicos entregaram crescimento de 20,4% nas vendas, mas de 39,7% no lucro operacional.

A diferença sugere que o mix e a escassez foram relevantes além do volume. Produtos avançados podem proporcionar uma economia melhor do que a fibra de vidro de uso geral, pois menos fábricas conseguem atender às suas especificações.

A discussão sobre escassez também vai além da Nittobo. Grandes empresas de tecnologia teriam buscado acesso confiável a tecido de fibra de vidro avançado à medida que as placas se tornam mais exigentes.

Esse interesse não significa que todos os produtores de fibra de vidro se beneficiem da mesma forma. Material convencional não pode substituir automaticamente um tecido especializado dentro de um projeto de servidor já aprovado.

Aumentar a oferta pode exigir nova capacidade de fusão, estiramento de fibras, tecelagem, tratamento e inspeção. Os fabricantes então precisam comprovar consistência na produção em alto volume.

O resultado é um longo tempo de resposta. Mesmo quando preços mais altos justificam o investimento, a instalação de equipamentos e a aprovação dos clientes podem atrasar a produção utilizável.

Essa questão a montante reforça a mensagem dos resultados de PCB e MLCC. O ciclo de hardware não se limita aos montadores finais de placas ou às conhecidas empresas de componentes passivos.

Ele alcança as propriedades dos materiais sob a superfície visível da placa. Isso torna as compras mais complexas e reduz o valor de uma simples contagem de fornecedores.

Um cliente pode qualificar dois fabricantes de placas que ainda dependem da mesma fonte de material especializado. A diversificação aparente, então, oculta uma exposição comum a montante.

As equipes de projeto às vezes podem reduzir essa dependência aprovando materiais alternativos. Essas mudanças exigem trabalho de engenharia e podem alterar o comportamento do sinal, os rendimentos ou as configurações de fabricação.

O desafio cresce à medida que novas plataformas de processadores chegam ao mercado. Interconexões mais rápidas e encapsulamentos maiores estreitam a faixa de desempenho aceitável justamente quando os clientes buscam volumes maiores de produção.

Os resultados da Nittobo são, portanto, um sinal útil para o setor, mas não provam uma escassez permanente. Margens fortes atraem investimentos, trabalhos de substituição e produção concorrente.

A questão decisiva é se a demanda avançada continuará superando a capacidade qualificada. A resposta dependerá da adoção pelos clientes, dos rendimentos de produção e da velocidade de expansão dos concorrentes.

Resultados Fortes Não Eliminam o Risco do Ciclo

Os números validam a demanda atual, mas não resolvem quanto do crescimento futuro da IA já está incorporado em pedidos, planos de investimento e avaliações.

Os fornecedores de eletrônicos já vivenciaram esse padrão antes. Uma escassez gera pedidos urgentes, alta utilização, aumento de preços e planos ambiciosos de expansão.

As condições podem mudar rapidamente quando os estoques dos clientes se tornam adequados. A nova capacidade frequentemente fica disponível depois que o crescimento da demanda já desacelerou.

A escassez de MLCC de 2018 oferece uma comparação relevante. A eletrônica automotiva e dispositivos móveis mais complexos pressionaram categorias selecionadas de capacitores, levando a alocações e aumentos de preços.

O mercado depois se normalizou à medida que os clientes ajustaram os estoques e os fabricantes ampliaram a produção. A demanda atual por IA difere na aplicação, mas não elimina a economia dos ciclos de componentes.

A alta atual também contém vários sinais de demanda distintos. A previsão mais elevada da Murata para servidores é direta, enquanto categorias de consumo mais fracas ainda importam para seu portfólio mais amplo.

Sua receita projetada de comunicações cresce apenas 1,7%, e espera-se que a receita de eletrodomésticos caia 9,7%. A computação de alto crescimento precisa compensar mercados mais lentos ou em retração em outros segmentos.

A Taiyo Yuden enfrenta uma exposição de portfólio semelhante. Os servidores de IA podem melhorar seu mix de capacitores, mas automóveis e produtos de consumo continuam sendo mercados finais relevantes.

Uma desaceleração econômica mais ampla poderia enfraquecer essas categorias. Também poderia incentivar distribuidores a reduzir estoques, mesmo enquanto a demanda por servidores de ponta permanece firme.

A qualidade dos pedidos é outra incerteza. Índices book-to-bill acima de um indicam pressão, mas clientes preocupados com alocações podem fazer pedidos antes do normal.

Os fornecedores precisam distinguir consumo real de compras preventivas. Essa distinção se torna mais difícil quando os prazos de entrega aumentam e os clientes temem perder cronogramas de produção.

A intensidade de capital cria um risco separado. A Murata planeja ¥255 bilhões em investimento anual, enquanto a Ibiden descreveu um programa de eletrônicos de ¥500 bilhões em três anos.

Esses números indicam confiança, mas novas instalações trazem depreciação e custos fixos. A rentabilidade depende de preenchê-las com produtos qualificados a preços aceitáveis.

A Ibiden já reconheceu uma demanda desigual fora da IA. Anteriormente, reduziu uma previsão para eletrônicos porque os pedidos de PCs, servidores de uso geral e redes estavam crescendo menos do que o esperado.

A empresa manteve que a demanda por substratos para IA excedia a capacidade. Essa divergência mostra por que “hardware de IA” é amplo demais para servir como uma tese de investimento completa.

Um produto pode estar escasso enquanto outro permanece subutilizado. Até mesmo uma única fábrica pode conter processos restritos ao lado de equipamentos com capacidade disponível.

A concorrência também permanece ativa. A Samsung Electro-Mechanics concorre com a Murata e a Taiyo Yuden em MLCCs de ponta e fornece substratos de encapsulamento por meio de seus outros negócios.

Seus resultados trimestrais também destacaram aplicações de aceleradores de IA, CPUs para servidores e redes. Isso sustenta a demanda, preservando ao mesmo tempo a pressão competitiva.

Fabricantes asiáticos de PCBs e substratos também estão ampliando ofertas de alto desempenho. Os clientes têm um forte incentivo para qualificar alternativas quando um fornecedor controla capacidade escassa.

Essas alternativas não surgirão da noite para o dia. No entanto, os preços e as margens atuais fornecem exatamente o incentivo necessário para financiá-las.

As transições tecnológicas introduzem outra incerteza. Encapsulamentos maiores e placas mais rápidas aumentam o valor dos componentes, mas mudanças de arquitetura podem redistribuir esse valor entre fornecedores.

Uma plataforma de aceleradores pode exigir mais capacitores, uma abordagem diferente para fornecimento de energia ou outra estrutura de substrato. Vencer a geração atual não garante a próxima.

A moeda complica ainda mais as comparações. Um iene mais fraco aumenta o valor reportado da receita externa e pode melhorar o lucro dos exportadores.

A Murata incluiu explicitamente a moeda entre os fatores que sustentam o lucro. Os leitores devem separar esse benefício de melhorias orgânicas em volume, preços e mix de produtos.

A conclusão correta é, portanto, mais restrita do que “todo fornecedor de componentes de IA vence”. Os resultados atuais validam a demanda em categorias selecionadas de ponta, especialmente capacitores e materiais avançados para placas.

Eles não provam que as escassezes persistirão indefinidamente. Tampouco mostram que todo investimento anunciado gerará retornos atraentes ao longo do próximo ciclo.

Três Sinais Decidirão o Que Virá em Seguida

Os próximos três pontos de verificação são a conversão de pedidos, a execução da capacidade e a demanda dos clientes no nível das plataformas.

Primeiro, observe se os pedidos elevados de MLCC se convertem em remessas sem uma correção acentuada de estoques. Murata, Taiyo Yuden e Samsung Electro-Mechanics devem fornecer as evidências mais claras.

Os indicadores mais úteis são os índices book-to-bill, a receita de capacitores, a utilização das fábricas e os comentários sobre estoques de distribuidores. Índices estáveis acima de um fortaleceriam o argumento da escassez.

Uma queda rápida sugeriria que os clientes encomendaram defensivamente ou anteciparam a demanda. O aumento da receita acompanhado por uma redução da carteira de pedidos indicaria que os fornecedores estão se recuperando.

Segundo, acompanhe a execução dos programas de capacidade da Murata e da Ibiden. O gasto anunciado importa menos do que produção qualificada, rendimentos aceitáveis e retornos apoiados pelos clientes.

O modelo de pagamento antecipado de clientes da Ibiden merece atenção especial. Acordos adicionais mostrariam que grandes clientes de chips e nuvem continuam dispostos a compartilhar o risco da expansão.

Atrasos, rendimentos menores ou compromissos reduzidos dos clientes enfraqueceriam a tese atual. Indicariam que a complexidade técnica está limitando a produção rentável ou que as expectativas de demanda mudaram.

O plano de gastos de ¥255 bilhões da Murata oferece um teste mais amplo. Os investidores devem comparar o crescimento das vendas relacionadas a servidores com a depreciação, os custos fixos e a evolução da margem operacional.

Terceiro, acompanhe os próximos cronogramas de produção de aceleradores e ASICs personalizados. As transições de plataforma da Nvidia e os chips internos das empresas de nuvem moldam diretamente as necessidades de substratos, placas e MLCCs.

Uma expansão bem-sucedida sustentaria a demanda na Ibiden, Murata, Taiyo Yuden, Nittobo e seus pares. Sistemas adiados postergariam as remessas de componentes, mesmo que os pedidos de longo prazo permaneçam intactos.

A mesma lógica se aplica às atualizações de rede. Taxas de dados mais altas exigem placas e materiais mais sofisticados, estendendo a oportunidade para além do próprio encapsulamento do acelerador.

Esses três sinais devem ser interpretados em conjunto. Uma forte demanda por chips não pode se transformar em receita de servidores sem placas, substratos, capacitores e materiais a montante qualificados.

Da mesma forma, a nova capacidade de componentes não pode gerar retornos atraentes sem uma implantação sustentada pelos clientes. Os fornecedores e seus clientes agora estão vinculados ao mesmo cronograma de execução.

Para os compradores de tecnologia, a implicação prática é direta. A disponibilidade de componentes pode influenciar as datas de entrega dos servidores, as configurações dos sistemas e o ritmo de implantação de data centers.

As equipes de compras devem olhar além dos processadores ao avaliar o risco de fornecimento. Um capacitor, substrato ou grau de tecido de fibra de vidro escasso pode atrasar um sistema cujos chips principais já estão garantidos.

Para os investidores, a história de PCB e MLCC agora tem evidências financeiras mais fortes do que tinha antes deste ciclo de resultados. As evidências sustentam uma demanda real de ponta, mas também elevam o padrão para resultados futuros.

O próximo trimestre precisa mostrar que os pedidos se transformaram em receita sem crescimento excessivo dos estoques. Também precisa mostrar que os investimentos de capital estão criando capacidade utilizável, e não custos indiretos futuros.

Esse é o ponto de decisão à frente. Observe a conversão de pedidos, a produção qualificada e as expansões das plataformas dos clientes antes de tratar a atual alta de PCB e MLCC como uma expansão duradoura, em vez de mais um ciclo apertado de componentes.