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据报道,Samsung 与 Arm 启动定制端侧 AI 芯片项目

9月5日
讀畢需時 12 分鐘

据报道,在 Arm 于 8 月下旬批准初步工程资金后,Samsung Electronics 与 Arm 启动了一项定制端侧 AI 芯片项目。这一说法于 9 月 4 日通过 rsshub 的一则 36kr 新闻内容传至中国读者。其源自一篇韩国报道,尚未得到任何一家公司独立确认。

据称,这项合作不只是 Samsung 再次授权使用 Arm 的 CPU 设计。Arm 将提供加速器架构和寄存器传输级技术,而 Samsung 将负责设计、制造并向一名未具名客户交付完整的片上系统。

这种分工带来了真正的张力。Arm 传统上向芯片设计公司提供知识产权,而 Samsung 同时以芯片设计商和代工厂的身份参与竞争。联合定制项目将使这两种角色更紧密地结合,可能会给 Qualcomm、MediaTek 及其他争夺设备 AI 工作负载的供应商带来压力。

这也将检验 Samsung 能否将垂直整合转化为可靠的芯片能力。设计出性能出色的 AI 处理器只是挑战的一部分。如何以经济可行的方式在先进制程上制造、控制发热、支持软件并按时出货,仍是另外几道关卡。

Samsung 与 Arm 的报道究竟声称了什么

据报道,该项目结合了 Arm 技术与 Samsung 的设计和制造业务,但客户身份和交付时间表仍未披露。

原始的韩国芯片报道称,Arm 在 8 月底前后批准了一笔一次性工程费用。NRE 涵盖芯片进入量产前所需的一次性开发工作。

报道称,Arm 委托 Samsung 协助打造一款定制片上系统,通常简称为 SoC。SoC 将多项计算功能集成在一块硅片上,从而减少设备内部的空间占用和通信开销。

据同一报道,Samsung 的 System LSI 部门将负责芯片设计,Samsung Foundry 随后将采用 2 纳米制程进行制造。

Arm 将提供 AI 加速器架构和 RTL;RTL 描述的是工程师将数字电路转换为物理版图之前的行为。Arm 还将传达客户需求,并监督开发进度。

据报道,未具名的最终客户将直接从 Samsung 接收芯片。Samsung 将获得相关设计和制造收入,而 Arm 则担任技术提供方和开发合作伙伴。

这些细节很重要,因为它们描述的是一条完整的商业路径,而非研究演示。据报道,该项目从客户需求出发,最终由 Samsung 交付量产芯片。

不过,该报道仍留下了重要空白。它没有说明客户身份、目标设备类别、量产日期、芯片性能、模型容量、功耗范围或 NRE 金额。

报道也引用了行业消息来源,而非 Samsung 或 Arm 的官方公告。报道发布时,两家公司均未发布专门确认该项目的声明。

rsshub 的 36kr 摘要保留了核心说法,但并非原始报道。读者因此应将这一据报道的项目,与两家公司此前已公布的合作关系区分开来。

这种区分可避免将未经证实的开发项目误认为已经完成的处理器。获批的工程预算表明投入意愿,但并不能保证成功流片或商业发布。

流片是指完成的芯片设计被送往制造的阶段。要达到这一里程碑,需要完成架构工作、验证、物理设计、软件准备,以及针对客户需求的验证。

最审慎的结论应当是有限的:据报道,Samsung 与 Arm 已启动一项由客户需求驱动的开发工作,Samsung 将承担最终芯片的设计与制造。

为何这不只是另一项 Arm 授权

真正的重要变化在于,据报道 Arm 通过 Samsung 参与交付面向特定客户的芯片,而不只是授权可复用的处理器核心。

Arm 的商业模式建立在向自行开发芯片的公司授权指令集和处理器设计之上。这种模式让众多供应商能使用兼容的软件,同时在内存、图形、连接能力和专用加速器方面实现差异化。

定制 AI SoC 需要更紧密的协同。加速器必须与 CPU、内存、安全组件,以及调度机器学习工作负载的软件高效通信。

Arm 已通过 Compute Subsystems(CSS)向更高度集成的基础平台迈进。这些套件结合了经过验证的 CPU、互连、系统 IP、软件和实现指导。

Arm 表示,其计算子系统可减少集成工作,并帮助合作伙伴更快实现芯片落地。该公司引用合作伙伴报告称,交付周期最多可缩短 12 个月,并可大幅节省 NRE 成本。

这些是 Arm 的一般性说法,而非针对据报道 Samsung 项目的实测结果。不过,它们解释了客户为何可能会偏好协调统一的平台,而不是分别拼装每一个组件。

rsshub 36kr 内容所描述的项目似乎将这一逻辑进一步延伸。Arm 将贡献更多技术基础,而 Samsung 则完成生产所需的定制化和物理实现。

这种模式介于标准芯片授权与完全定制处理器项目之间。客户获得的差异化程度高于通用组件,同时不必自行建立完整的半导体组织。

Samsung 也可能获得多个收入层面。System LSI 可取得设计业务收入,Samsung Foundry 可制造芯片,而 Samsung 更广泛的半导体业务还可争取内存或封装订单。

这并不意味着 Samsung 的每个部门都会参与。报道明确提及 System LSI 和代工业务,但没有提供已确认的内存或封装细节。

对 Arm 而言,吸引力在于更广泛的战略控制。更完整的设计可以缩短客户的开发周期,也使 Arm 技术更难被从最终平台中替换。

这种方式也让 Arm 更接近最终的芯片交易。之所以值得关注,是因为 Arm 正从单独的核心授权,扩展至经过验证的子系统和更完整的计算平台。

两家公司已经为此类工作奠定了基础。2024 年 2 月,Samsung 宣布与 Arm 开展优化 Cortex-X合作,采用其环绕栅极制程技术。

环绕栅极,即 GAA,是指晶体管栅极环绕沟道的结构。随着晶体管尺寸缩小,这种结构旨在改善电气控制能力。

此前的项目采用了设计技术协同优化。DTCO 意味着芯片架构与制造规则被共同调校,而不是被视作彼此独立的阶段。

新近报道的项目则有不同重点。它涉及 AI 加速器、面向客户的定制设计,以及 Samsung 同时承担设计与制造的责任。

如果属实,该项目代表着更深入的运营合作关系。Arm 提供计算基础,而 Samsung 则负责将这一基础转化为可交付产品。

端侧 AI 让集成成为核心竞争

端侧 AI 会奖励那些能在严格功耗预算内平衡计算、内存、散热、软件和制造的供应商。

在本地运行 AI 可以减少对网络的依赖和延迟。它还可以让部分输入数据保留在设备中,尽管实际隐私保护仍取决于应用程序及其数据处理方式。

硬件挑战十分严苛。智能手机无法像服务器一样冷却处理器,也无法为持续 AI 推理投入无限的电池容量。

推理是运行训练完成的模型以产生输出的过程。在手机上,它可支持文本生成、图像编辑、转录、翻译、搜索或情境感知辅助。

这些工作负载并不只依赖单一加速器。CPU 处理通用指令,GPU 处理并行操作,而神经处理器则高效执行机器学习计算。

内存带宽也可能成为另一项限制。芯片必须足够快速地移动模型权重和中间数据,同时不能消耗过多能源或造成散热压力。

Arm 在 2025 年推出的Lumex 平台体现了这种系统级思路。它结合了 CPU、GPU、软件、物理实现支持,以及旨在加速本地 AI 的技术。

Samsung 公开支持了该平台。Samsung 一位半导体高管 Nak Hee Seong 表示,公司计划在未来的旗舰移动产品中采用 Arm 的子系统平台。

这一表态验证了既有的发展方向,但并未确认 2026 年 9 月的报道。这款未具名的定制芯片可能会采用相关技术、独立的加速器架构,或其他实现路径。

报道中提到 Arm AI 加速器架构尤其重要。Arm 提供多种相关组件,但文章没有给出产品名称或规格。

在无法确认其身份的情况下,便无法判断该芯片如何在 CPU、GPU 和专用 AI 硬件之间分配任务,也无法将其性能与已出货的处理器进行比较。

软件可能成为决定性因素。开发者需要获得支持的算子、量化工具、模型转换器、运行时、调试器,以及跨应用的可预测行为。

量化会降低模型所使用的数值精度。它可以减少内存使用并加快推理,但过度压缩可能降低输出质量。

定制芯片必须在其理论计算能力真正发挥作用前支持这些工作流。工具链薄弱可能使加速器能力闲置,或迫使开发者花费数月重写模型。

这正是 Arm 广泛软件兼容性发挥作用的地方。其 CPU 架构已是绝大多数智能手机的基础,其 AI 库也连接着广泛使用的机器学习框架。

Samsung 可通过 Exynos 软件和 Galaxy 产品实现设备专属优化。不过,外部客户需要的文档与支持将超出 Samsung 自有硬件的范围。

因此,集成竞争有两个层面。Samsung 与 Arm 必须先生产出可行的芯片,随后还要让其 AI 能力能够被客户的开发者使用。

第二个层面往往比制程节点或跑分成绩受到的关注更少。它决定处理器究竟只支持一个演示,还是能够持续支撑一系列有用应用。

Qualcomm 与 MediaTek 是眼前的压力点

成功的定制项目将挑战由 Qualcomm 和 MediaTek 主导的商用芯片模式,但 Samsung 在重要产品中仍依赖这两家公司。

Qualcomm 将 CPU、GPU、神经处理、连接能力、相机处理和软件整合进 Snapdragon 平台。设备制造商无需资助定制 SoC 项目,也能采用这些平台。

MediaTek 在高端和大规模出货设备市场采取了类似模式。两家供应商都能通过服务众多客户和跨越多代产品来分摊研发成本。

三星与 Arm 的定制芯片则提供了不同的方案。它可以围绕单一客户的优先事项进行设计,包括模型类型、相机、传感器、安全要求或功耗限制。

代价是项目风险更高。定制芯片需要尽早作出承诺、明确详细需求、投入工程资金、协调软件,并具备足够的出货量来证明这项投入合理。

Qualcomm 对三星自身的移动业务依然尤为重要。2026 年 7 月,两家公司宣布扩大 Galaxy 芯片合作伙伴关系,覆盖手机、手表和智能眼镜。

Qualcomm 表示,其 Snapdragon 平台将在这些设备上支持本地、具备情境感知能力的 AI。三星则称,这些产品是双方紧密工程协作的成果。

这种关系使“三星对阵 Qualcomm”的简单解读难以成立。三星可以在 Galaxy 产品中使用 Snapdragon,同时其半导体部门也可以服务其他客户并推进定制设计。

据报道的 Arm 项目会在供应商层面对 Qualcomm 形成压力,但未必会终止三星的采购关系。它为设备制造商提供了另一条实现差异化 Arm 架构芯片的路径。

Arm 也与多家晶圆厂和芯片公司合作。其价值部分来自服务广泛的生态系统,而不是选择一家独家制造合作伙伴。

因此,三星必须与其他晶圆厂竞争 Arm 架构方案。仅凭 Arm 技术,并不能保证这款据报道的芯片会在成本、良率或性能上对三星更有利。

良率衡量的是制造出的芯片中符合规格要求的比例。即使工艺在实验室中表现强劲,较低的良率也会推高实际成本。

这正是 2 纳米主张在战略层面变得重要的原因。一款成功的客户芯片将为 Samsung Foundry 带来设计经验、产能规模,以及未来业务的参考案例。

而延迟或低效的实施则会传递相反信号。客户会有更多理由选择竞争对手的晶圆厂或成熟的商用处理器。

Apple 和 Google 提供了更多背景,因为两者都在推进差异化的设备芯片。Apple 紧密协调处理器、操作系统和硬件,而 Google 则通过 Tensor 芯片支持 Pixel 专属体验。

它们的策略说明了设备公司为何重视对芯片的控制。定制芯片可以优先优化面向特定功能的需求,而广泛销售的处理器无法为每个客户都做到这一点。

它们也展示了这项工作的规模。定制芯片需要长期的软件投入、多代产品迭代,以及足够多的设备来摊销研发成本。

据报道的三星—Arm 模式试图降低这一准入门槛。Arm 提供更多基础能力,三星则负责设计落地和制造。

如果成功,更多设备公司可能会在不复制 Apple 组织模式的情况下考虑定制处理器。如果失败,商用平台将在可预测性和共享研发成本方面保留优势。

2 纳米计划也是最大的风险

该项目最强的战略特点——三星从设计到制造的控制力——也集中了其执行风险。

原始报道将量产任务归于 Samsung Foundry 的 2 纳米工艺,但并未提供制造日期、工艺变体、目标良率或预期产量。

单凭工艺节点名称并不能确定性能。最终结果取决于晶体管特性、设计库、内存选择、物理布局、封装、散热和软件行为。

三星于 2022 年开始采用第一代 3 纳米 GAA 技术生产芯片。其此前与 Arm 的合作旨在为更新的 GAA 节点优化未来的 Cortex 处理器。

这段历史让据报道的 2 纳米计划在技术上具有可信度,但并不能证明某项客户设计已经通过验证或进入可量产阶段。

先进芯片项目通常要经历架构设计、RTL 开发、验证、物理实现、流片、制造和硅片验证。任何阶段的问题都可能迫使项目修订。

报道提到的 NRE 审批处于这一流程的较早阶段。若消息来源准确,它意味着有人已经授权开展工程工作。

但这并未说明各方是否已经冻结规格,也无法表明客户是否会在初始样品到位后承诺量产规模。

未披露客户身份进一步增加了不确定性。智能手机厂商、可穿戴设备制造商、个人电脑公司、汽车供应商或其他设备企业,都会提出不同要求。

“端侧 AI”这一表述涵盖了所有这些市场。每个市场的功耗限制、安全要求、软件栈、产品周期和可接受成本都不同。

缺乏明确产品名称,也无法进行有意义的竞争比较。没有可靠依据可以宣称该芯片比 Snapdragon、Dimensity、Tensor 或 Apple 的处理器更快。

报道链同样需要谨慎看待。rsshub 36kr 的条目指向一则新闻摘要,而该摘要又基于一篇援引半导体行业消息人士的韩国报道。

多次转载并不等于多重确认。它们可能都追溯到同一批身份不明的消息源,因此应被视为同一项底层主张。

三星和 Arm 曾就早期合作发布过详细公告。两家公司对这一具体项目保持沉默,可能是因为客户保密、项目仍处于早期开发阶段,也可能是报道并不准确。

每种解释都有可能。面向特定客户的芯片项目通常包含合同限制,因此缺少公开确认并不能证明报道为假。

读者也不应将“Arm 资金”解读为已披露的投资。报道描述的是已获批准的工程支出,但并未说明金额,也没有公布合同条款。

商业责任仍是另一个未解问题。据报道,三星将从最终客户处获得付款,但设计风险、知识产权和质保义务如何分配尚不清楚。

因此,成功标准很具体:各方需要拿出满足性能、功耗、面积、成本和进度要求的可用芯片。

在这些结果出现之前,这一消息讲述的是一种据报道的开发模式,而不是已被证明的产品优势。

三个信号将显示该项目是否真实存在

明确的客户、硅片里程碑和软件路径,将把严肃的产品计划与早期工程试验区分开来。

第一个信号是三星、Arm 或客户的官方确认。确认消息将厘清设备类别,并表明这项工作已超出初步技术评估阶段。

最有价值的公告会明确目标市场,而不是依赖“边缘智能”之类的宽泛措辞。智能手机、可穿戴设备、电脑和汽车系统需要不同的芯片设计。

明确客户身份也会揭示竞争利害关系。一家成熟的设备制造商可以提供支撑先进定制工艺所需的出货量。

第二个信号是可衡量的硅片里程碑。应关注流片、样品出货、晶圆厂量产公告、认证记录,或与三星 2 纳米工艺相关联的设备发布。

这样的里程碑会增强报道的可信度,因为它要求架构和设计工作向实体硬件推进。持续沉默则会削弱近期量产的预期。

基准测试只有在披露工作负载和测试条件时才有意义。有用的比较应包括延迟、能耗、持续性能、模型规模、内存使用和热表现。

仅凭峰值每秒运算次数无法描述用户体验。一款处理器可能获得很高的瞬时分数,却会在更长时间的工作负载中降频。

第三个信号是开发者支持。Arm 或三星需要为加速器提供编译器、运行时、优化算子、模型转换工具或文档。

软件证据可能早于消费级产品出现。框架集成、开发板、技术会议和合作伙伴演示通常会揭示新平台优先面向哪些工作负载。

开发者应关注其对文本、图像、音频、相机和多模态模型的支持,也应考察优化是广泛适用,还是仅限于特定演示。

企业采购方则有不同的关注点。本地推理可以降低对云端的依赖,但部署团队仍需要安全控制、模型治理、更新机制和可靠的数据处理。

知识工作者只有在本地 AI 改善实际任务时才会感受到变化。更快的转录、私密文档检索、离线辅助和响应迅速的媒体处理,比架构标签更有意义。

评估这些工作流程的团队,应记录厂商主张并与后续测量结果对照。可搜索的技术知识库可以帮助关联公告、规格、测试和部署发现。

目前,谨慎的判断很直接。据报道的项目符合两家公司的公开发展方向,但其决定性的细节仍未得到验证。

三星希望获得更有价值的定制芯片和晶圆代工业务。Arm 希望其技术更深入地嵌入完整计算平台。设备公司则希望在不自行构建每一项半导体能力的前提下实现本地 AI。

这些动机使合作关系具有可信度,但不能保证这款特定芯片会实现量产、达到目标,或赢得重要客户。

下一条有价值的 rsshub 36kr 更新,不会是又一则匿名确认,而应是具名产品、可用样品、软件发布或制造里程碑。

在此之前,读者应将三星—Arm 芯片视为一个正在推进、具有合理技术基础但存在重大验证缺口的报道项目。

 
 

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