Sivers 和 SemiNex 启动面向 AI 数据中心的 340 万美元 InP 项目

Sivers Semiconductors 和 SemiNex 启动了一项价值 340 万美元的项目，使这项专业光子学合作进入 Google News 周期。两家公司正在为 AI 数据中心互连开发磷化铟光源。它们真正的挑战在于，将更高的光功率转化为可靠且可制造的产品。

该项目瞄准外置激光器、多波长分布反馈激光器阵列和半导体光放大器。这些组件支持连接加速器、交换机及其他计算硬件的光链路。客户送样和早期量产爬坡计划于 2027 年下半年启动。

这一时间表意味着，该公告不只是一次即时产品发布。它是一项面向仍在迈向商业部署的架构的制造与工程承诺。包括 GlobalFoundries 和成熟光组件制造商在内的更大型供应商，也在追逐同一场基础设施转型。

核心竞争在于光学性能与量产现实之间的平衡。Sivers 和 SemiNex 需要在不牺牲效率或稳定制造能力的前提下，实现更高功率、更多波长和更好的热性能。成功的开发项目将巩固其在 AI 数据中心光学领域的地位，但单凭这项公告尚不足以证明存在规模化需求。

Google News 标题背后的 340 万美元项目

Sivers 和 SemiNex 将光源视为系统级约束，而非又一种可互换的光学组件。

两家公司于 2026 年 8 月 13 日宣布该项目。Sivers 在苏格兰格拉斯哥开展光子学研发与制造业务，而 SemiNex 总部位于美国马萨诸塞州波士顿附近。该初始项目价值约为 340 万美元。

根据项目公告，这项工作涵盖三个相关产品领域。随着 AI 系统需要更密集的光连接，每个领域都针对一种正在显现的限制。

第一个领域是用于共封装光学的高功率外置激光源。共封装光学，或 CPO，将光引擎置于处理器或网络交换机附近。这缩短了高要求的电连接距离，但也改变了设计人员供应、分配和管理激光光源的方式。

第二个领域涉及高通道数分布反馈激光器阵列。DFB 激光器可产生波长受到严格控制的光。通过结合多个波长，一根光纤即可借助波分复用承载多个通道。

第三个领域是半导体光放大器增益级。SOA 是一种可增强光信号强度的芯片。该项目旨在利用这些放大器延长链路距离，以适应系统增加通道并提升吞吐量的需求。

这些要素共同应对一个问题。在计入分光、耦合、调制和传输损耗后，光学架构需要在每个波长上保留足够的可用功率。通道越多，信号抵达目的地前功率损失的机会也越多。

两家公司表示，其研发工作将集中于磷化铟的设计和加工，通常简称为 InP。这种化合物半导体广泛用于通信波长下的激光器和光放大器。硅在许多电子和光子功能方面表现出色，但无法高效地产生激光。

Sivers 拥有精密 DFB 激光器、阵列和晶圆加工方面的经验。其 InP100 platform 采用四英寸晶圆以及经过验证的工艺模块库。该公司表示，该平台支持晶圆级镀膜和测试，可减少后续封装工作。

SemiNex 则带来高功率 InP 激光器、放大器设计和外延工程能力。外延是对半导体层进行可控生长的工艺，这些层决定器件的电学和光学行为。这些层的微小变化都可能影响输出功率、效率、波长和耐热性。

这种专业能力分工说明了合作的重要性。该项目并非只是将一款已完成的 Sivers 产品与一款已完成的 SemiNex 产品相匹配，而是围绕一组高要求的光源需求，整合设计和工艺工作。

Sivers CEO Vickram Vathulya 将先进光源描述为 AI 系统中与计算、存储和硅光子学同等重要的要素。SemiNex CEO Ronald Moore 对这一工程约束的表述则更为直接。

“光层正成为限制 AI 基础设施扩展能力的约束，”Moore 在公告中表示。他认为，现有器件无法仅通过提高驱动强度来满足未来需求。

这一说法仍是公司的立场，而非经独立验证的结论。不过，它指出了该项目的技术论点。光学扩展日益取决于光源本身的特性。

Google News 标题突出了资金规模，但开发进度同样值得关注。预计要到 2027 年下半年才会开始送样和早期生产。随后，客户还必须在完整的光学系统中对这些器件进行验证。

这一间隔构成了本文的核心张力。Sivers 和 SemiNex 已确定一个可信的技术目标，但其市场相关性取决于能否在实验室成果之外实现交付。

为什么 AI 数据中心光学不只需要更快的收发器

AI 集群正将光链路更深入地推入计算系统，使功耗、热量和可靠性紧密关联。

传统数据中心网络将可插拔光收发器部署在交换机前面板上。电走线将信号从交换芯片传输至这些模块。这种成熟设计便于更换，也能让敏感的光学组件远离最热的芯片。

然而，随着速率和交换机带宽提升，电连接变得更难管理。更长的铜走线消耗更多能源，且信号损失更大。工程师可以通过增加信号处理电路来补偿，但这会带来额外的功耗和热量。

CPO 通过将光电转换移至更靠近交换芯片的位置来缩短这些电连接距离。这种方法可以提升带宽密度和能效，但也使光学硬件处于更严苛的热环境和运行环境中。

激光器并不一定要置于该封装内。外置激光源可以在其他位置产生光，并通过光纤传输。这种安排将发光组件与最热的硅芯片分离，同时允许多个光引擎共享同一光源。

但外部光源需要具备足够功率，以承受分配过程中的损耗。它还必须在不同运行温度下提供稳定波长。失效行为、可维护性、耦合损耗和冗余度都会影响该架构能否在演示环境之外正常运作。

Sivers 和 SemiNex 正瞄准这一系列要求。它们拟议的外置光源将同时服务于纵向扩展和横向扩展系统。

纵向扩展链路连接紧密耦合系统内的计算资源。这些链路优先考虑低延迟和加速器之间的高密度通信。横向扩展链路则连接跨机架或集群的更大规模系统群组，通常跨越更长距离。

两种架构对光带宽的使用方式不同。纵向扩展环境可能需要在相对较短的距离内实现密集连接。横向扩展网络覆盖更广泛的物理拓扑，并引入不同的链路预算。

链路预算跟踪光路中的增益和损耗。每个连接器、波导、耦合器、分光器和调制器都会影响接收端可获得的光量。设计人员需要保留足够余量，以应对制造偏差和组件老化。

增加波长可在无需为每个通道增加独立光纤的情况下提升总容量。然而，每个波长都需要具备可用功率和稳定的光谱特性。因此，多波长阵列必须控制多个发射器，避免热量或制造偏差削弱性能。

SemiNex 曾宣传其 O 波段放大器的饱和输出功率超过一瓦。O 波段指约 1,310 纳米的波长区域，常用于短距离数据通信。该公司还宣称，其最新放大器方案的功率转换效率超过 25%。

这些数据出现在一场赞助的 InP photonics webinar 中，而非独立对比测试。它们展示了工程方向，但买家仍会要求获得其自身运行条件下的器件数据。

Sivers 另行宣传其 DFB 在整个 O 波段的输出功率最高可达 100 毫瓦。该公司将这些产品定位于 800Gb、1.6Tb、CPO 和光学 I/O 应用。

将激光器阵列与放大器级结合，可提供多种设计路径。放大器可以提高总光功率或补偿分配损耗，但也可能引入噪声、热量和额外控制要求。

这项权衡正是原始输出功率无法决定项目成败的原因。墙插效率很重要，因为它衡量的是光输出相对于电输入的比例。热稳定性同样重要，因为温度变化可能导致波长和输出水平漂移。

在超大规模部署中，可靠性更为重要。更换高密度集成系统内的故障部件，成本高于更换传统可插拔模块。外置光源可以改善可维护性，但前提是该架构能够有效隔离故障。

因此，这一转型同时给光组件供应商、模块制造商、代工厂和系统设计人员带来压力。每个群体都必须决定激光器应放置在哪里、应提供多少功率，以及由谁负责系统验证。

这使 AI 数据中心光学成为一个更广泛的协同问题。仅靠某一个组件获得更高的实验室测量值还不够，完整链路必须能在数千套系统中实现可预测的性能。

InP 光源正成为竞争瓶颈

Sivers-SemiNex InP 项目进入了一场激烈竞争：各方都试图掌控连接日益昂贵计算资源的光源。

Sivers 已围绕这一机会建立合作网络。它曾与 Ayar Labs 合作开展光学 I/O，并宣布了涉及 Jabil、O-Net Technologies、Enablence Technologies、POET Technologies 和 GlobalFoundries 的项目。

每一项合作关系都涉及光学技术栈的不同部分。这种广度可以扩大 Sivers 的潜在市场，也表明从激光器设计到部署的数据中心系统之间仍需要大量协同。

Ayar Labs 开发用于计算系统的封装内光学 I/O。2024 年末，两家公司曾讨论为 Sivers 激光器阵列的大规模制造做准备。Ayar Labs 表示，计划通过研发资金和产品预购来支持这一准备工作。

当时，Sivers 预计出货量将在 18 至 24 个月内逐步提升。该预测具有前瞻性，并且与另一家公司的产品排期相关。当前的 SemiNex 项目提出了独立的 2027 年目标，并不意味着确认了此前的部署计划。

Jabil 代表了更为传统的收发器路径。2026 年，两家公司宣布合作开发采用 Sivers DFB 技术的 1.6Tbps 可插拔光收发器。可插拔模块依然重要，因为运营商熟悉其部署和维护模式。

Jabil 合作项目使 Sivers 同时布局于架构转型的两端。它既可为成熟的可插拔模块供应激光器，也在推进外置光源和 CPO。

这种灵活性降低了对单一部署模式的依赖。不过，这也要求公司同时管理多条开发路径和合作伙伴的项目排期。工程资源、制造产能和客户认证都可能成为制约因素。

GlobalFoundries 则提供了另一个竞争参照点。其硅光子战略结合了制造规模与先进光引擎。Sivers 宣布，其激光器阵列将支持面向 AI 基础设施的部分 GlobalFoundries 平台。

GlobalFoundries 项目表明，激光器供应商的竞争并不只取决于独立器件规格。它们还要争取进入晶圆代工、封装和模块生态系统。

大型光子学供应商还拥有成熟的制造业务、客户关系和认证履历。Lumentum、Coherent 和 Broadcom 等公司参与了光学供应链的多个环节。它们的规模对小型供应商构成了严苛的比较标准。

Sivers 和 SemiNex 正通过专用 InP 设计、更高输出功率和定制化寻求差异化。这可能吸引那些架构需求超出标准组件能力范围的客户。但定制化也可能拉长开发周期，并使生产更趋碎片化。

因此，核心竞争在于性能与制造成熟度之间的较量。客户可能看重功率更高或波长更多的激光器，但仍会要求可重复生产的晶圆、可接受的良率、稳定的封装和可预测的供应。

Sivers 表示，其平台支持晶圆级镀膜和测试。在晶圆分离前测试器件，能够更早识别失效，并降低后续封装成本。实际收益取决于真实良率、吞吐量以及与封装后性能的相关性。

SemiNex 描述了一种混合制造模式，并宣布扩建洁净室。该公司称，相关投资包括面向已知良品芯粒批量生产的自动化测试和检测设备。已知良品芯粒是指在集成到成本更高的组件之前已完成测试的芯片。

这些能力符合 AI 数据中心光互连的需求。但它们尚不足以证明该联合项目能够满足超大规模云厂商的出货量需求。两家公司均未披露该项目的具名客户、承诺采购数量或生产采购订单。

在开发初期，这种未披露是可以理解的。客户在比较供应商时，往往会对光学架构保密。不过，这也限制了读者对 340 万美元价值所应作出的推断。

这一数字表明项目已有资金支持，并存在明确的商业关系。它并不代表已完成部署所产生的产品收入，也未披露该金额在工程服务、原型、设备或未来组件之间的分配方式。

随着该公告在 google news 和投资者讨论中传播，这一区别可能被淡化。标题听起来像是立即进入 AI 数据中心。其背后的项目实际上是一条开发路径，距离送样还有近一年时间。

该公告并未证明什么

该项目验证的是一项开发计划，而不是产品良率、客户采用情况或数据中心经济性。

首要不确定性在于技术集成。高功率激光器或放大器作为单个器件时可能表现出色，但集成到完整光学系统后可能引发问题。耦合、封装、控制和散热都会改变最终结果。

更高的光功率可以改善链路余量，但也可能增加耗电和发热。如果效率未随输出功率提高，光源可能只是将网络约束转移到设施的电力预算中。

多波长运行带来了另一项考验。客户需要每个通道都有稳定功率，而不只是较高的平均值。输出不均可能迫使系统增加校准步骤，或降低可用容量。

热漂移会改变波长和功率。在处理器和交换机附近，这一特性尤为重要，因为它们会在变化的工作负载下运行。两家公司必须证明其产品能在真实的温度循环和工作寿命条件下保持稳定。

第二项不确定性是制造良率。InP 制造采用与主流硅制造不同的材料和工艺。缺陷或微小的工艺波动都可能影响光学性能，尤其是在复杂阵列中。

Sivers 的晶圆级方法旨在改善筛选能力和生产经济性。SemiNex 的工艺专长则旨在提升器件性能。双方必须证明，这些优势在可重复的量产规模下仍能保持兼容。

第三项不确定性是封装。光学对准要求极高精度，封装可能占据组件复杂性的相当大一部分。阵列可以减少单个对准步骤，但也要求多个发射器之间保持一致的间距和波长表现。

外置光源架构还需要连接器、光纤、监控和冗余设计。一种在芯片层面表现亮眼的光源，可能因昂贵或脆弱的组件装配而失去优势。

第四项不确定性涉及需求时点。AI 基础设施支出很高，但架构转型并不会同步发生。运营商可以在部分系统中测试 CPO 的同时，继续部署可插拔光学器件。

CPO 的采用取决于交换机设计、封装标准、服务模式和系统经济性。不同客户可能选择不同路径。一些部署可能采用外置激光器，另一些则保留更靠近光引擎的激光器。

Sivers-SemiNex 项目面向多种配置，因此具备一定灵活性。然而，支持多种设计也可能削弱标准化带来的优势。客户可能要求特定的波长、功率和封装组合。

第五项不确定性是竞争对手的反应。规模更大的供应商可以改进现有器件、收购专业技术，或将光源与其他组件打包销售。晶圆代工厂也可以扩大与多家激光器供应商的合作。

Sivers 报告称其 2026 年拥有庞大的机会项目管线，但管线不等于已签约收入。机会项目的价值、时间安排或实现概率都可能变化。读者应将市场接触与已确认销售额区分开来。

该公司 2025 年年报称，总收入增长 40%，达到 3.07 亿瑞典克朗。其光子业务也实现了 17% 的增长。这些数字显示，在 SemiNex 公告发布前，公司已具备运营动能。

不过，同一份报告也提及，仍在持续推进量产爬坡。该业务依然依赖客户从开发活动转向可重复的产品订单。

另一个问题是集中度。AI 光学项目通常涉及少数几家大型买家。赢得一个设计订单可能会对供应商产生实质影响，而延迟或重新设计则可能带来相反结果。

目前尚无独立客户公开确认采用这些联合光源，也没有披露与竞争性量产器件的性能对比。两家公司提供了目标、技术逻辑和时间表。

这足以将该公告视为可信的开发动态，但不足以宣称光学瓶颈已经解决。

对这一 google news 事件最有价值的解读应更为克制：两家 InP 专业公司正围绕一个具体的系统问题整合资源。它们的成功将通过样品、认证和订单来衡量，而非公告措辞。

三个信号将决定该项目是否重要

下一阶段的证据必须从工程意图转向客户可见的执行成果。

第一个信号是向客户交付样品。Sivers 和 SemiNex 的目标是在 2027 年下半年进行送样并启动早期量产爬坡。在此之前，投资者和客户应关注原型里程碑或更新后的认证时间表。

样品将表明两家公司已将联合设计工作转化为实体器件。这并不能证明已具备量产条件，但具名的送样里程碑将增强项目仍按计划推进的可信度。

如果出现延期却没有明确技术解释，这种可信度将被削弱。光子学项目经常会在早期器件结果之后遇到封装、良率或热管理问题。时间表变化可能揭示真正瓶颈所在。

第二个信号是第三方技术验证。有价值的证据包括每波长实测功率、插墙效率、热性能、寿命测试和阵列均匀性。相关结果应说明运行条件和封装方式。

客户认证的分量将高于公司演示材料。若系统合作伙伴点名这些器件被用于某个光引擎，就能将组件层面的主张与真实架构联系起来。

独立测试还可澄清，SemiNex 的高功率放大器方案是否改善了整体链路经济性。更高输出只有在完整光源仍然高效、稳定且易于维护时才有意义。

第三个信号是商业承诺。量产采购订单、披露的客户项目或可重复的产品收入，将使这一合作区别于早期开发工作。

金额的重要性不如结构。一份多年期订单或产能预留将表明客户预期存在持续需求；一次性工程付款则只能提供较弱的部署证据。

Sivers 的其他合作关系提供了有用的观察节点。与 Ayar Labs、Jabil、GlobalFoundries、O-Net、Enablence 或 POET 的进展，能够显示其激光器平台是否适用于不同架构。

在可插拔模块中的成功并不会自动验证 CPO，但可能证明其制造质量和客户信心。这些能力比某一种特定模块设计更容易迁移。

同样的逻辑也适用于 SemiNex。其宣称的放大器性能需要在获得认证的组件中得到体现。只有当设备支持稳定产出和客户交付时，洁净室扩建才具有战略意义。

读者还应关注两家公司是否收窄产品目标。早期项目往往会涵盖多个潜在器件，直到客户反馈确定最有前景的配置。

更明确的规格可能意味着进展，而非退缩。这表明系统需求正变得具体。如果在没有样品的情况下不断扩大范围，则表明项目纪律性较弱。

该项目推出之际，计算厂商和网络供应商正在寻找绕开电互连限制的方法。这一需求为专业光子公司创造了真实机会，也吸引了拥有更深厚制造和销售资源的竞争对手。

Sivers 和 SemiNex 无需主导每一种光学架构。他们需要在光源层确立一个可持续防守的角色。这要求提供客户难以从其他渠道获得的性能，以及他们能够信赖的量产能力。

这项 340 万美元的承诺为团队提供了资源和公开的时间表，也让未来的进展更易于评判。到 2027 年下半年，市场应期待的不只是又一则合作公告。

因此，Google 新闻标题只是起点，而非结果。首先关注样品交付，其次是第三方系统数据，最后是量产承诺。

如果这三项全部出现，这项合作将把光学扩展理念转化为商业竞争地位。若未能实现，更高功率仍将只是一个颇具吸引力的规格指标，而非已获验证的数据中心应用。

对于工程师和基础设施采购方而言，眼前的问题很实际：在下一代系统设计中，光功率会在哪个环节成为限制因素？在选择架构前，应跟踪链路预算、热设计假设和运维要求。这些细节将揭示 Sivers-SemiNex 方案究竟是在解决真实的部署约束，还是仅仅瞄准了一个前景可期的实验室目标。