SMIC 创纪录的 30 亿美元季度业绩彰显新晶圆代工定价能力

SMIC 首次实现单季营收突破 30 亿美元，并在产能利用率达到 93.7% 的同时上调晶圆价格。这一组合表明，中国半导体市场正在发生显著变化。尽管相关限制旨在削弱其获取先进技术的能力，中国最大的晶圆代工厂如今仍面临超出其完全供应能力的需求。

搜索 samsung tom，或许会看到 Tom’s Hardware 关于 Samsung 晶圆代工业务的报道。然而，更具影响力的中国市场故事如今聚焦于 Semiconductor Manufacturing International Corporation，即更为人熟知的 SMIC。其创纪录季度业绩显示，出口管制能够限制技术获取，同时也会将国内需求集中到实力最强的可用供应商周围。

这一差别很重要。SMIC 尚未在最先进制程上追上 TSMC 或 Samsung。但它获得了另一种优势：在许多中国客户现实选择更少的市场中拥有定价权。这一优势可能改善营收和利润率，但也会进一步加大 SMIC 在产能、设备和制造良率方面的压力。

SMIC 的创纪录季度伴随着真正的定价能力

SMIC 的业绩表明，其工厂已不再主要依靠低价竞争。

SMIC 公布第二季度营收约 30.1 亿美元，较上一季度增长 20%，较去年同期增长 36.1%。归属于股东的利润达到 4.792 亿美元，接近 2025 年同期可比数据的三倍。

利润增长需要结合背景看待。首席财务官吴俊锋表示，涉及一家子公司的一次性收益也对业绩形成支持。投资者不应假定增长中的每一美元都来自更强劲的制造经济效益。

运营数据依然值得关注。根据公司在一份季度财报中披露并汇总的数据，SMIC 出货了 290 万片折合 8 英寸晶圆。出货量较第一季度增长约 14%，平均晶圆销售价格则上涨 5.7%。

折合 8 英寸晶圆是一项标准化计量方式，使晶圆代工厂能够合并计算不同尺寸晶圆的产量。这并不意味着 SMIC 的每一颗芯片都在 8 英寸生产线上制造。

月产能较上一季度增长 1.7%，达到约 110 万片折合 8 英寸晶圆。产能利用率达到 93.7%，高于第一季度的 93.1%。

产能利用率衡量晶圆代工厂已安装的制造产能中有多少正在实际使用。较高的利用率可将固定工厂成本分摊至更多晶圆，但也为突发订单或生产问题留下更少余量。

SMIC 管理层计划将产能利用率维持在接近 95% 的水平。公司希望将其余产能留作研发、维护，以及应对半导体制造中常见的正常波动。

这一运营状况使 SMIC 得以协商更高的价格。联席 CEO 赵海军表示，公司与客户的谈判在第一季度期间完成。新条款将更充分地适用于第三季度加工并出货的晶圆。

赵海军对分析师表示：“我们需要与客户协商更公平的价格。”他指出，SMIC 的价格与行业领导者的收费之间仍存在差距。

这番表述揭示了核心变化。SMIC 不再将折扣描述为弥补其技术差距的唯一方式。管理层认为，强劲需求和提升后的制造标准，足以为稀缺产能收取更高费用提供依据。

涨价并非普遍实施，而是具有针对性。报道称，包括部分智能手机和显示驱动产品在内的疲软品类，并未得到同等待遇。SMIC 将涨价集中在订单最强劲、可用产能最紧张的领域。

这种做法降低了价格敏感型客户流失的风险，也表明公司正在同时应对多个半导体周期。数据中心电源芯片可能供不应求，而消费电子市场则仍相对疲软。

SMIC 预计第三季度营收将环比再增长 2% 至 4%。这一指引表明，管理层预计在创纪录季度之后，更高价格和更多出货量仍将继续支撑销售。

AI 数据中心需要的不只是先进 GPU

眼下的短缺并不仅限于训练或运行 AI 模型的处理器。

AI 数据中心需要加速器，但同样依赖电源管理芯片、网络组件、控制器、传感器和显示接口。其中许多配套芯片采用成熟制造技术，而非最新制程。

这一差别有助于解释 SMIC 的业绩。赵海军表示，出货增长主要来自中央处理器和图形处理器以外的 AI 相关产品。中国客户也较 SMIC 预期更早地下达了一些订单。

电源管理半导体是一个很好的例子。数据中心必须在服务器、加速器板卡、内存、存储和冷却设备之间转换并分配电力。计算密度每提高一次，对额外电源控制的需求便会增加。

其中一些组件采用 BCD 工艺，即在一枚芯片上结合双极型、CMOS 和 DMOS 晶体管技术。该设计既支持精确控制功能，也支持处理较高电压的电路。

对这类组件的需求可令拥有强大成熟制程产能的晶圆代工厂受益。成熟制程是已得到充分验证的制造工艺，用于不需要最小可用晶体管的产品。

因此，衡量 SMIC 的地位不能只看其最佳逻辑制程是否能与 TSMC 最新节点匹敌。更相关的问题是，中国设备制造商能否获得足量的每一种必需组件。

行业报道称，SMIC 预计部分数据中心电源管理产品的需求将持续强劲至 2027 年。公司正在调整现有生产，并加速建设新产线以满足这一需求。

这种更广泛的产品组合也让“受限 AI 市场”这一说法更为准确。中国客户未必是因为 SMIC 提供全球最领先的技术而从其采购所有晶圆。他们可能选择 SMIC，是因为地缘政治限制、供应链政策、认证要求以及有限的国内替代选择缩小了其可选范围。

中国市场贡献了 SMIC 第二季度约 90% 的营收。美国占约 8%，其余来自其他市场。这种国内市场集中度将 SMIC 的增长直接联系到中国的本土化行动。

本土化意味着在设备、材料、芯片设计、制造、封装和系统等环节，以国内替代方案取代外国供应商。它既已成为产业目标，也是对贸易限制的回应。

中国 AI 开发者仍需要先进加速器。然而，加速器无法独立运作。高端处理器供应受限，可能加大从现有硬件中榨取更多价值、构建国产替代方案并确保获得每一种配套组件的压力。

开发者和企业采购方应当关注，因为基础设施限制最终会塑造软件决策。处理器稀缺会推动更小的模型、量化、推理优化，以及围绕本地可获得加速器设计的工作负载。

这也带来了运营不确定性。计划部署 AI 服务的公司必须考虑，其硬件供应商能否在整个部署期间获得足量的处理器、电源组件和网络芯片。

对于跟踪这些交织的技术与商业信号的团队而言，一个可搜索的工程知识库可将申报文件、规格说明和供应商变化集中保留。因为单一出口规则就可能改变多条产品路线图，这种需求具有现实意义。

为何 Samsung Tom 的对比忽略了 SMIC 的受限市场

Samsung 和 SMIC 都在上调晶圆代工价格，但它们受益于不同的竞争结构。

近期关于 Samsung 的报道聚焦于其 4 纳米、5 纳米和 8 纳米制程的据称涨价。报道称，幅度最大的涨价主要影响中国和美国客户。

Samsung 拥有比 SMIC 更先进的制程产品组合。它也与 TSMC 直接竞争，为设计智能手机处理器、加速器和其他高性能芯片的全球大型客户提供服务。

然而，Samsung 的晶圆代工业务一直面临市场份额偏低和多年亏损的问题。当 TSMC 的产能满载时，涨价可以改善其经济效益，但客户仍会将 Samsung 与全球范围内的制造替代方案进行比较。

samsung tom 这一搜索词反映了这种公开讨论，尤其是有关 Samsung 定价和中国需求的报道。SMIC 的情况则有不同的机制。其优势来自于在一个部分分隔的技术市场中，作为领先国内晶圆代工厂的地位。

TSMC 仍是全球占主导地位的合同芯片制造商。它生产 Apple、AMD、Nvidia 及其他主要芯片设计公司使用的许多领先处理器。

Samsung 将合同晶圆代工业务与大型存储和消费电子业务结合在一起。这种结构为其提供内部需求，但也迫使外部客户在部分产线中与 Samsung 自有产品竞争。

SMIC 处于一道更厚的地缘政治边界之后。它是中国最大的合同芯片制造商，也是据报道中国唯一实现 7 纳米级逻辑组件量产的晶圆代工厂。

这种制造能力并不意味着 SMIC 在技术上等同于 TSMC。SMIC 无法获得极紫外光刻，即 EUV；这是一种可简化先进节点图案化流程的生产方法。

SMIC 可以通过增加图案化步骤的深紫外光刻实现生产。这一路径能够制造先进芯片，但额外步骤会增加复杂性、制造时间、缺陷风险和成本。

由此形成了一种不同寻常的竞争地位。SMIC 在制程技术上落后于全球领导者，但国内客户仍可能为争夺其产能展开激烈竞争。

美国限制从两个方向促成了这一结构。管制限制了中国获取特定先进芯片和半导体制造设备的能力，也为中国企业认证国内设计和供应商提供了更强动力。

美国商务部规则扩大了对某些先进半导体的许可要求，并对晶圆代工厂施加了额外的尽职调查义务。其声明的目标是防止受限制的中国实体获得高性能技术。

这些管制带来了真实限制。它们使 SMIC 更难采购、维护和扩展使用含受管制美国技术设备的生产能力。

然而，限制也可能重新导向订单。无法可靠地使用 TSMC 生产先进产品的中国芯片设计公司，更有理由与 SMIC 合作，即使这种选择意味着较低性能或更高的制造难度。

这正是本季度业绩背后的逆转。出口管制可以放缓中芯国际的技术进步，同时提高其现有产能的商业价值。

这种态势并不意味着制裁已经失败。国家安全政策的目标并不止于一家公司的季度营收，还包括限制获得最先进计算系统的渠道。

但这确实意味着，仅凭营收并不能很好衡量技术遏制效果。中芯国际即使仍落后于技术前沿数代，也可以在部分国内细分市场获得更强的定价权。

因此，与三星的比较存在局限。全球产能紧张、客户寻求第二供应来源时，三星将从中受益；而当中国客户几乎没有可用的跨境供应来源时，中芯国际则会受益。

这些数据并未消除中芯国际的制造局限

工厂满负荷运转证明需求强劲，并不代表中芯国际已经解决了先进芯片生产问题。

首个不确定因素是产品组合。中芯国际没有披露足够的制程节点层面信息，因此外界无法准确判断先进逻辑芯片、电源管理产品、显示驱动芯片或其他成熟制程产品分别贡献了多少营收。

管理层将本季度与 AI 需求联系起来，但这一标签涵盖多种不同芯片。成熟制程的电源控制器，与先进加速器在制造难度和经济价值上并不相同。

第二个不确定因素是良率。良率是指每片加工晶圆中可用芯片的比例。即使一条产线看似繁忙，较低良率也会抬高每颗可用处理器的实际成本。

外部分析师多次指出，良率一直是中芯国际最先进制程面临的问题。该公司无法使用 EUV 设备，意味着需要更多制造步骤，也会增加出现缺陷的机会。

中芯国际在季度业绩中没有披露足够公开细节，无法证明其先进节点良率现已达到台积电或三星的水平。因此，关于该公司已达到行业顶尖标准的说法，应结合获得更高价格的具体产品背景来理解。

客户可能因为所有竞争供应商都已满负荷，而接受涨价。这并不必然意味着中芯国际已经缩小了技术差距。

第三个不确定因素是设备获取。半导体工厂需要持续维护、备件、工艺化学品、测量系统和软件更新。出口限制可能影响其中每一层。

中芯国际在第二季度新增了每月 8,000 片 12 英寸晶圆产能。该公司也在考虑为仍有可用厂房空间的现有工厂添置更多设备。

安装设备只是扩充产能的一部分。公司还必须完成工具验证、稳定工艺、培训员工、实现可接受的良率，并取得客户对所制造产品的认可。

这些要求限制了中芯国际应对突发需求的速度。赵海军承认，流入的晶圆订单量超过此前预测，管理层正在调整扩产计划。

高产能利用率也带来另一项风险。接近实际产能上限运行的工厂，在客户修改设计、生产工具故障或需求在不同工艺技术之间转换时，灵活性会降低。

中芯国际希望为研发工作保留约 5% 的缓冲空间。这种纪律有助于保护未来产品，但也限制了可立即满足客户订单的产量。

财务成本同样值得关注。上半年资本支出约为 34 亿美元。公司预计全年摊销费用约为 50 亿美元，较上年增长约 30%。

摊销和折旧会将工厂及设备成本分配至其使用寿命期间。即使营收增长，相关费用上升也可能对利润率构成压力。

中芯国际更高的平均销售价格有助于抵消这一负担。然而，利润率要持续改善，取决于产能利用率、产品组合、良率和定价能否共同朝有利方向发展。

报告中的利润数字还受益于一次性项目。未来的比较应将经常性制造收入与不会重复的收益区分开来。

消费需求带来最后一项复杂因素。智能手机芯片和显示驱动芯片仍是中芯国际业务的重要组成部分，但其中一些市场疲弱，无法支撑同等幅度的涨价。

如果数据中心需求保持强劲而消费电子依然疲软，中芯国际可以重新分配部分产能。不过，不同制造工艺并不总是可以互换。一条为某种产品验证过的产线，无法立即转产另一种产品。

这意味着，不能将创纪录的季度解读为中芯国际整个产品组合都普遍短缺。短缺集中在特定领域，其财务价值取决于受限产能与客户需求重叠的位置。

美国管制带来了商业上的逆转

限制中芯国际技术能力的政策压力，也强化了其在国内客户中的地位。

美国出口管制旨在限制中国获取先进计算芯片及其制造所需设备的能力。这些限制包括许可要求、实体清单、最终用户审查，以及覆盖部分外国生产产品的管制措施。

中芯国际自 2020 年起被列入美国实体清单。与清单实体打交道的供应商须遵守许可规定，这可能延迟或阻止涉及受管制技术的交易。

自 2022 年以来推出的额外管制，瞄准了先进计算产品、半导体设备、软件和高带宽内存。HBM 是一种专用内存，可提供许多 AI 加速器所需的数据吞吐能力。

这些措施造成了显著的技术摩擦。中芯国际无法简单购买台积电或三星可获得的所有系统，建设一条完全相同的生产线，并在同等条件下竞争。

商业影响则没有那么直接。过去，当全球晶圆代工厂提供更好的工艺、良率或成本时，中国芯片设计商有更强动力选择这些厂商。

出口不确定性改变了这一判断。如果新的许可规则可能在研发启动后中断制造，那么为台积电设计的芯片在商业上就会变得风险更高。

芯片设计项目耗时较长，也需要与晶圆代工厂的工艺设计套件紧密协作。工艺设计套件包含为芯片制造做准备所需的规则、模型和技术文件。

将设计转移至另一家晶圆代工厂，并不像更改云服务设置那样简单。工程师可能需要重新设计物理布局、验证知识产权模块、重复测试，并认证新的供应链。

因此，中国公司有理由与中芯国际建立长期关系。这家国内晶圆代工厂或许提供较不先进的制程节点，但从政策角度看，它可能显得更具可预测性。

这种偏好支撑了产能利用率，并让中芯国际在谈判中拥有更大筹码。客户支付的并不只是晶体管密度的费用，而是获得符合中国日益本地化供应链的生产能力。

这一过程可以形成自我强化。更多客户订单为中芯国际带来营收和制造经验。更高的产能利用率能够摊薄固定成本，而更大的产量会生成更多工艺数据。

更多经验不会自动消除设备限制。但它仍可帮助工程师改进成熟产品、稳定生产并优化工艺控制。

政策也鼓励中国设备和材料供应商在国内晶圆厂验证其产品。即使最先进的工具仍不可得，这些供应商的进展也可能随着时间推移减少部分依赖。

这就是为什么“制裁给中芯国际带来了被锁定的市场”这一说法需要谨慎对待。美国政策并未创造中国的半导体需求，也没有消除所有竞争者。

国内产业政策、AI 投资、供应链本地化和不断扩张的数据中心，原本就在推动需求增长。出口管制收窄了满足这类需求的路径。

华虹半导体提供了影响超出单一公司的证据。这家规模较小的中国晶圆代工厂报告季度营收为 7.175 亿美元，同比增长 26.8%。其净利润从较低基数上大幅增长。

中国晶圆代工厂业绩显示，随着客户寻求本地制造的芯片，国内晶圆厂正以高强度运行。

然而，中芯国际获得了最大的战略收益，因为它拥有中国最先进的本土逻辑芯片制造能力。当客户设计所需性能超过其他本地晶圆代工厂所能提供的水平时，这一地位会将订单导向其产线。

这种逆转仍有边界。中芯国际获得更多国内订单，但同时也承担了在无法不受限制获得最佳设备的情况下扩充产能的成本。

客户获得了更可靠的本地供应路径，但可能要接受效率较低或价格更高的芯片。中国 AI 开发者获得了国产加速器，但这些产品仍需与采用更先进制程制造的系统竞争。

因此，出口管制在获取能力与技术能力之间形成了权衡。中芯国际创纪录的季度业绩反映的是其在中国境内获取生产能力的价值，而非能力差距已经消失。

三项信号将显示中芯国际能否保持优势

下个季度必须证明，定价、产能和 AI 需求能够相互强化，而不会暴露中芯国际的技术局限。

第一项信号是中芯国际第三季度的平均销售价格。管理层表示，本季度加工的晶圆将反映 2026 年稍早完成的定价谈判。

如果环比再次上涨，将确认客户接受了新条款，而非仅在条款生效前加速下单。若该数字持平或下降，则会削弱其定价权论点。

投资者应同时考察毛利率和平均销售价格。如果不断上升的折旧、产品复杂度或较低良率吞噬了改善空间，更高的晶圆价格意义就会减弱。

第二项信号是扩产后的产能利用率。中芯国际预计将在加快新产线建设、调整现有设施的同时，将生产维持在接近 95% 的水平。

如果产能增长时利用率仍保持在 90% 以上，将支持管理层关于需求超过可用产能的说法。若利用率显著下降，则可能表明客户提前下单，或短缺仅限于特定工艺。

产能构成同样重要。新增成熟节点产能无法解决更先进产线的短缺。中芯国际需要证明，设备安装与产生最强订单的产品类别相匹配。

第三项信号是出口政策或执法的任何变化。针对设备、备件、软件、内存或外国生产芯片的新管制，都可能改变中芯国际的扩产进度。

反向变化同样重要。如果许可规则变化让中国设计商更容易获得海外晶圆代工厂服务，便可能增强其议价能力，并削弱中芯国际在被锁定市场中的优势。

政策公告应结合供应商的实际行为来评估。一项规则看似范围有限，却可能在设备公司、芯片设计商和合同制造商之间引发更广泛的谨慎态度。

三星和台积电提供了外部基准。如果它们的产能依旧紧张、价格继续上涨，中芯国际在保持较低价格的同时，便有更大空间提高收费。

如果全球晶圆代工需求走弱，中国客户可能仍会因供应安全而偏好中芯国际。不过，它们在合同谈判中仍将获得更多筹码。

因此，samsung tom 比较只有在区分全球性稀缺与中国特有的限制时才仍具参考价值。Samsung 的定价反映了多个市场对先进产能的竞争。SMIC 的定价同样反映了中国客户可选择渠道的有限性。

对于开发者和企业技术采购者而言，实际问题并不是 SMIC 是否击败了 TSMC 或 Samsung。它还没有。

关键问题在于，尽管获取全球领先供应链的渠道减少，中国能否组装出足够多的本土制造组件，持续扩张 AI 基础设施。SMIC 本季度的表现表明，国内需求足以填满现有工厂。

但这尚未证明这些工厂能够高效扩大先进制程生产。接下来的业绩必须将更高的价格与持续性利润、稳定良率以及可用的新产能联系起来。

首先关注平均售价，其次是产能利用率，第三是出口管制的变化。这些信号结合起来，将揭示 SMIC 的创纪录季度究竟标志着持久的定价能力，还是受限市场暂时性的高点。