SMICとHua Hongが予想を上回り、ファウンドリー決算がテクノロジーニュースに

SMICとHua Hongは8月13日、自社ガイダンスを上回る第2四半期決算を発表し、中国の半導体市場における測定可能な変化をテクノロジーニュースの読者に示した。売上高、価格、稼働率、利益率はいずれも同じ方向に動いた。この組み合わせは、拡散される見出しそのもの以上に重要である。

SMICの四半期売上高は約30億1,000万ドルで、第1四半期から約20%増加した。売上総利益率は25.3%に達し、従来のガイダンスである20%から22%を大きく上回った。Hua Hongは過去最高となる7億1,750万ドルの売上高と16.5%の売上総利益率を計上し、同社の予想も上回った。

この結果は、中国のファウンドリー拡張が十分な価格決定力を伴わない生産能力を生み出しているという見方に疑問を投げかける。ただし、SMICやHua HongがTSMCとの技術格差を埋めたことを示すものではない。より限定的ながら強い結論は、国内で製造される成熟ノードおよび特殊用途チップの需要が、より高い価格を支えられるほど収益性を持つようになったということだ。

この違いが中心的な競争構図を形づくる。SMICとHua Hongは、幅広い国内需要を軸とする国内ファウンドリー網を強化している。一方、TSMCは、特に高性能コンピューティングと人工知能向けプロセッサーにおける先端製造で圧倒的な支配力を維持している。

次の試金石は、より多くの工場が稼働を始めても、中国のファウンドリーが新たな利益率を維持できるかどうかだ。減価償却費の増加、輸出規制、不均一な最終市場需要は、なお収益の物語を弱める可能性がある。

テクノロジーニュースの核心は利益率にある

両社が通常の売上高上振れを超える結果を出したのは、販売増が価格改善と収益性の向上を伴ったためだ。

SMICは従来、第2四半期の売上高が第1四半期比で14%から16%増加すると予想していた。実際の成長率は約20%に達し、売上高は25億1,000万ドルから約30億1,000万ドルへと増加した。同社の売上総利益率は20.1%から25.3%に上昇した。

利益率の結果が最も明確なサプライズだった。ファウンドリーの売上総利益率は、直接的な生産コストを差し引いた後に残る売上高の割合を示す。これは価格、工場稼働率、製品構成、製造歩留まり、減価償却費を反映する。

工場の追加生産だけで売上高が増えても、利益は期待外れに終わり得る。新たな半導体工場には、多額の設備費と減価償却費が伴う。これに対しSMICの結果は、出荷量の増加が平均販売価格の上昇と単位コストの低下を伴っていたことを示している。

同社の公式四半期決算は、事業実績に関する一次記録を提供している。報告数値は、市場が見出し上の売上高だけでなく利益率に注目した理由も示している。

SMICの四半期ウエハー生産能力は、8インチ換算で約306万枚に達した。8インチ換算ウエハーは、異なるウエハーサイズ間の生産量を比較するために用いられる標準化された指標である。新たな製造ラインが引き続き稼働に入ったことで、生産能力は増加した。

出荷量は前四半期比で約14%増加した一方、売上高はそれ以上に伸びた。この差は、平均販売価格の上昇、製品構成の改善、あるいはその両方を示唆する。2025年の交渉で一部の成熟ノード顧客向けに報告された価格引き上げは、業績への寄与を始めていた。

成熟ノードとは、マイクロコントローラー、電源管理チップ、ディスプレイドライバー、接続部品、自動車向け電子機器などに使われる確立済みの製造プロセスを指す。最先端AIアクセラレーターに使われるプロセスほど先進的ではない。それでも、消費者向け、産業、輸送の各システムで不可欠な存在である。

SMICは第3四半期の売上高について、さらに2%から4%増加すると見込んだ。また、売上総利益率は第2四半期の実績を上回る26%から28%になると予想した。このガイダンスは、好調な価格と稼働率が9月まで続くと経営陣が見込んでいることを示唆している。

Hua Hongも、より小規模な基盤から同じ方向性のシグナルを示した。同社の第2四半期提出書類では、売上高が過去最高の7億1,750万ドルに達したと報告された。売上高は前年同期比26.8%、前四半期比8.6%増加した。

Hua Hongは売上高を6億9,000万ドルから7億ドルと予想していた。実績はその上限を1,750万ドル上回った。売上総利益率は16.5%に達し、予想していた14%から16%を上回った。

親会社株主に帰属する利益は3,860万ドルに達した。これは前四半期比84.6%増、前年同期比385.9%増に相当する。非支配持分に帰属する損失が連結結果に影響したため、会社全体の利益はこれより低かった。

Hua Hongの全体稼働率は102.8%に達し、第1四半期の99.7%から上昇した。実際の生産量が工場の推定標準能力を上回る場合、稼働率は100%を超えることがある。これはしばしば、残業、生産フローの最適化、一時的な増産を反映する。

同社は同四半期に8インチ換算で154万枚のウエハーを出荷した。出荷量は前年同期比17.9%、前四半期比5.8%増加した。ここでも、売上高は出荷量より速く成長した。

これらの数値は、ソーシャルメディア上の主張の背景にある出来事を裏付ける。両社は2026年8月13日に決算を発表した。いずれも自社の売上高および利益率ガイダンスを上回った。根底にある出来事は、日付のないうわさや孤立した市場予測ではなかった。

成熟ノードの価格が収益方程式を変えた

供給過剰と評されることの多い成熟ノードの生産能力が、中国最大級のファウンドリーで価格改善を支えるようになったことが、中心的な反転である。

中国は半導体製造能力に多額の投資を行ってきた。その拡張の多くは成熟ノードを対象としている。先端製造装置は引き続き入手が難しいためだ。複数のファウンドリーが同時に拡張すれば、供給過剰と破壊的な価格競争を招く可能性があると批評家は警告してきた。

このリスクは消えていない。しかし、最新の結果は異なる短期的なメカニズムを示している。在庫の積み増し、国内調達、メモリー周辺部品への需要が工場の稼働を押し上げた。稼働率の上昇は、固定生産コストをより多くのウエハーに分散させた。

SMICは、一部顧客との交渉による価格引き上げの恩恵も受けた。6月のファウンドリー市場データは、2025年に8インチ顧客との間で合意された一部の価格引き上げが、すでに発効していたことを示した。

この証拠は第2四半期発表より前のものだ。そのため、最新の利益率改善が説明のつかない会計上の変動である可能性は低くなる。決算数値は、価格動向がはるかに力強い四半期へと持ち越されたことを示している。

需要の構成は重要だ。SMICは、産業、自動車、パーソナルコンピューター、タブレット用途全体での強さに言及した。完成品の中央プロセッサーにより先進的な製造プロセスが使われていても、これらのカテゴリーには多くの補助チップが必要となる。

ノートPCには、電源管理IC、ディスプレイ部品、接続チップ、コントローラー、組み込みメモリーが必要だ。電気自動車には、マイクロコントローラー、パワーデバイス、センシング部品、アナログチップが必要となる。その大半は利用可能な最小のトランジスタ寸法を必要としない。

Hua Hongの結果は、この市場を詳細に示している。組み込み不揮発性メモリーは2億10万ドルを生み出し、前年同期比41.8%増となった。このカテゴリーには、電源が切れても保存情報を維持できるよう、マイクロコントローラーやスマートカードチップ内に組み込まれるメモリーが含まれる。

単体不揮発性メモリーの売上高は6,880万ドルに達し、149.3%増加した。同社は、この成長を主にフラッシュ需要によるものとしている。アナログおよび電源管理の売上高は13%増の1億8,310万ドル、パワーディスクリートの売上高は9.4%増の1億8,230万ドルとなった。

65ナノメートル以下のプロセスによる売上高は2億510万ドルに達した。フラッシュと電源管理需要に支えられ、前年同期比63.4%増加した。Hua Hongの90ナノメートルおよび95ナノメートルの売上高は19.9%増の1億7,440万ドルとなった。

これらの数値は、異例に大きな単一製品の受注ではなく、幅広い改善を示している。すべての技術プラットフォームで前年同期比の成長が記録された。ただし、最も大きな伸びはメモリー関連カテゴリーで起きた。ここでは供給状況とAIインフラ投資が、より広い部品供給網に影響している。

Hua Hongの董事長兼社長であるPeng Baiは、数量と価格の上昇が同社の改善を牽引したと述べた。また、AI需要がメモリー製品から関連するロジックおよびアナログ製品へ広がったとも述べた。これは会社側の評価であり、すべてのカテゴリーでAIブームが起きていることを独立して証明するものではない。

最終市場データは、より慎重な解釈を支持している。消費者向け電子機器は4億8,130万ドルを生み出し、Hua Hongの四半期売上高の67.1%を占めた。産業・自動車顧客は1億6,210万ドルを寄与した一方、通信向け売上高は12.8%減少した。

コンピューティング向け売上高は48.1%増加したが、なお1,170万ドルにとどまった。したがってHua Hongは、最先端AIアクセラレーターの製造ではなく、主にそれを取り巻く部品経済の恩恵を受けている。

この違いは決算結果を弱めるものではない。むしろ、そのメカニズムを説明している。AIへの投資は、すべてのファウンドリーを先端AIチップ生産者へ変えることなく、メモリー供給を逼迫させ、サーバー関連部品を刺激し、在庫積み増しを促す可能性がある。

持続的な問いは、この二次的な需要が安定した受注を生み出すかどうかだ。在庫補充は、顧客が購買を減らすまで数四半期にわたり出荷量を押し上げる可能性がある。真の最終市場消費はより長く続き、ファウンドリーにより大きな価格決定力を与える。

SMICとHua HongはなおTSMCの規模に直面する

中国ファウンドリーの収益改善は採算性の問題を縮小するが、先端製造における格差を解消するものではない。

TrendForceによると、SMICは2026年第1四半期に世界ファウンドリー市場の約5.1%を占めた。TSMCとSamsungに次ぐ3位だった。Hua Hong Groupは約2.5%を占め、6位となった。

TSMCは同期間に市場の約72%を支配した。このシェアは、AIアクセラレーター、スマートフォン向けプロセッサー、サーバーチップ、その他の高性能製品に用いられる先端プロセスでの圧倒的な地位を反映している。

売上高の対比も同様に大きい。TSMCは四半期開示によると、第2四半期に402億ドルの売上高を生み出した。SMICは約30億1,000万ドル、Hua Hongは7億1,750万ドルだった。

TSMCの売上総利益率は67.7%に達し、SMICの25.3%、Hua Hongの16.5%を上回った。同社の2ナノメートルプロセスは、すでに四半期ウエハー売上高の3%を占めていた。先端ノード需要は、高性能コンピューティングが同社売上高の66%に達することにも寄与した。

これらの比較は、主要な競争上の現実を定義する。SMICとHua Hongは、TSMCの売上高、利益率、最先端ノードでの地位に近づかなくても、急速に改善することは可能だ。両社の現在の優位性は、確立されたチップの信頼できる供給を求める大規模な国内市場へのアクセスにある。

国内調達には商業的・戦略的な価値がある。中国のデバイスメーカーは、貿易規則や海外技術へのアクセスをめぐる不確実性に引き続き直面している。国内ファウンドリーを認定すれば、そのプロセスが業界で最も先進的でなくても、サプライチェーン上のリスクを低減できる。

SMICは、はるかに規模の大きい成熟ノード事業と並行して、比較的先進的な国内設計の一部にも対応できる。Hua Hongは、組み込みメモリ、パワーデバイス、アナログ製品、マイクロコントローラを含む特殊プロセスにより重点を置いている。

これにより両社の役割は補完関係にある。SMICはより大きな規模と幅広いプロセス群を提供する。一方、Hua Hongは、トランジスタ密度と同じくらい特殊な製造特性が重要となる市場に注力している。

Hua HongはHuali Microelectronicsの買収も進めている。同社によれば、この取引は技術ポートフォリオ、事業規模、収益性を拡大するものだ。第2四半期の発表時点で規制当局への届出は完了していたが、統合はなお実行上の課題として残っていた。

提案されている統合は、Hua Hongの12インチ生産基盤を強化し、プロセスの提供範囲を広げる可能性がある。一方で、減価償却費、統合コスト、経営の複雑さも増え得る。投資家は、能力拡大が自動的に同等の需要を生むと考えるべきではない。

SMICも同様の緊張関係に直面している。同社の生産能力拡大は第2四半期の出荷増加と単位コスト低下を支えた。今後の能力増強でも、その利点を維持するには十分な受注が必要となる。

したがって、この競争は単純なSMIC対TSMCではない。国内での幅広さと、世界的な先端ノード主導権の対決である。中国のファウンドリーは技術的制約の下で、大規模かつ収益性の高い製造システムの構築を試みている。

TSMCは、競合他社のほとんどが匹敵できない製造能力を提供するため、より高い価格を設定できる。SMICとHua Hongは、供給可能性、地場の関係性、特殊プロセス、そして多くの既存製品カテゴリーにまたがる需要への依存度がより高い。

このモデルは相当規模の事業を支え得る。しかし、供給が需要を上回る局面では価格競争に脆弱でもある。直近四半期が示したのは営業レバレッジであり、ファウンドリー・サイクルから恒久的に免れたことではない。

輸出規制が好決算の重要性を高める

先端製造装置へのアクセスが引き続き制限される中で生じたため、この予想超えの決算には戦略的な重みがある。

米国の輸出規制は、中国における先端半導体の製造に使われる装置、ソフトウェア、部品を対象としている。規制は特定のリソグラフィ、成膜、エッチング、検査、その他の製造技術を含む。

2024年12月の規制パッケージでは、24の装置カテゴリーと3つのソフトウェアカテゴリーに対する規制が追加された。また、高帯域幅メモリを対象とする規制が拡大され、多数の中国企業がエンティティ・リストに追加された。

米国が掲げる目的は、先端コンピューティングおよび軍事用途に関連する能力を制限することだ。中国の政府関係者と企業は、こうした規制を技術・経済発展を阻む障壁だと批判している。

SMICとHua Hongにとって、運用面での帰結は最先端生産への道筋がより厳しくなることだ。許可された装置を確保し、既存ツールの有用性を延ばし、国内代替品を認定し、ライセンスを巡る不確実性を管理しなければならない。

成熟ノード事業は部分的な対応策となる。既存ノードでの生産は一般に、最先端での製造よりも装置面の課題が少ない。こうしたプロセスは、引き続き商業的に重要な大市場にも供給している。

第2四半期の結果は、この対応が財務的な成果を生み始めていることを示唆する。高い稼働率と価格改善は、研究、工場建設、プロセス開発の資金となり得る。キャッシュ創出は、新たな半導体工場に伴う大きな減価償却費の吸収にも役立つ。

ただし、成熟ノードの収益性は装置への依存を解消するものではない。現代的な特殊プロセスにも、信頼性の高い成膜、エッチング、計測、検査、自動化システムが必要だ。規制は保守、アップグレード、交換部品、将来の工場構成に影響を及ぼし得る。

政策環境も変わり得る。新たなライセンス規則により、企業が従来は取得できると見込んでいた装置が影響を受ける可能性がある。逆に、特定ツールの承認は、先端ノード全体に対する規制を変えずにボトルネックを緩和することもあり得る。

SMICのより強いマージンは、こうした不確実性の中で行動する余地を広げる。売上総利益率25.3%の企業は、損益分岐点近辺で稼働する企業よりも拡張資金を確保しやすい。Hua Hongも、前年の10.9%から16.5%へと改善しており、同様の進展がみられる。

この進展を技術的自立と混同すべきではない。いずれの企業も、製造装置や材料の完全な国産化を立証するだけの情報は開示していない。公表される結果は商業面の実績に焦点を置いており、サプライヤーの全体像を示すものではない。

AIを巡る物語にも慎重さが必要だ。先端AIプロセッサは、先端ロジックノード、高帯域幅メモリ、先端パッケージングに依存する。今回の結果は、中国がこれらのいずれの分野でも制約を解消したことを示すものではない。

示されているのは、AI関連の支出が周辺市場を支え得るということだ。フラッシュメモリ、コントローラ、電源管理チップ、アナログ部品、産業用電子機器はいずれも、データセンター建設とより広範なデジタル化の恩恵を受け得る。

これは重要な戦略的フィードバックループを生む。国内需要が稼働率を高める。稼働率の上昇がマージンを押し上げる。マージンの上昇が投資を支える。投資が能力とプロセス能力を拡大する。

最先端との隔たりが残っていても、この循環は中国の半導体基盤を強化し得る。一方、新たな生産能力が稼働する前に需要が弱まれば、この循環は崩れる可能性もある。

これが、この決算の予想超過が単なる一四半期を超えて重要な理由である。先端ツールへのアクセス制約が、中国の主要ファウンドリーによる既存製造基盤の経済性改善を妨げていないことを示す証拠となる。

決算が証明していないこと

一度の好調な四半期だけでは、利益率の上昇、AI需要、国内での価格決定力が次の能力拡大サイクルを通じて持続するとは立証できない。

第一の不確実性は需要の質に関するものだ。顧客は、価格上昇、供給不足、貿易規制を予想すると、早めに発注することがある。この行動は、後の調整に先立って高い稼働率を生み出し得る。

消費者向け電子機器はHua Hongの売上高の3分の2超を占めた。このカテゴリーは前年同期比34.7%増となり、金額ベースで同社最大の成長寄与分野となった。消費者需要は、在庫水準や買い替えサイクルが変化すれば急速に変わり得る。

Hua Hongの通信関連売上高は12.8%減少した。この弱さは、改善が全分野に及んだわけではないことを示している。スマートフォンやネットワーク機器のより広範な減速は、他分野での成長を相殺する可能性がある。

SMICの需要にはパーソナルコンピュータとタブレットも含まれていた。在庫の積み増しは2026年初頭にこれらの市場を支えたが、流通チャネルでの在庫補充が常に最終購入の同程度の成長を示すとは限らない。

第二の不確実性は価格に関するものだ。ファウンドリーは稼働率がフル生産に近づくと交渉力を得る。一方、利用可能な生産能力が受注より速く増えると、顧客側の交渉力が高まる。

多数の中国メーカーが成熟ノードの生産を拡大している。これらの工場が重複する顧客を狙う場合、価格競争が再び起こり得る。その場合、SMICとHua Hongはマージンを守るため、製品差別化と製造効率を必要とする。

Hua Hongの稼働率102.8%は、現在ほとんど遊休能力がないことを示している。第3四半期の売上高予想は7億7,000万ドルから7億8,000万ドルで、継続的な成長を示唆する。同社は売上総利益率を16%から18%と見込んでおり、第2四半期の水準を維持または改善する見通しだ。

ただし、新たな能力増強は追加の減価償却費をもたらす。Hua Hongは、第2四半期に価格改善とコスト管理による恩恵が、減価償却費の増加によって一部相殺されたと認めている。新ラインが生産を始めるにつれ、この圧力は続く。

SMICは第3四半期の売上総利益率を26%から28%と見通しており、特に好意的なレンジだ。この目標を達成すれば、価格上昇とコスト吸収が持続的であるとの見方が強まる。

目標未達でも、第2四半期の予想超過が消えるわけではない。しかし、見出しが示すほどマージン急上昇が持続的ではなく、製品ミックス、補助金、タイミング、一時的な工場経済性により敏感だったことを示唆するだろう。

第三の不確実性はAI需要の意味合いだ。Hua Hongは、AIによる上昇局面がメモリから関連するロジック製品とアナログ製品へ広がったと述べた。同社自身の製品別数値でも、組み込みメモリと単体メモリの強い成長が示されている。

しかし、コンピューティングが同社売上高に占める比率はわずか1.6%だった。消費者向け電子機器が引き続き主要市場である。したがって読者は、AIをHua Hongの業績を説明する唯一の要因ではなく、複数ある需要触媒の一つとして捉えるべきだ。

SMICの先端ノード事業は、TSMCの報告より透明性が低い。TSMCは主要プロセス世代ごとの売上寄与を開示している。SMICは、最先端生産について同等の公表内訳を示していない。

これは独立した分析を制約する。投資家や顧客は、見出しの数値だけを用いて、成熟ノードの価格改善と先端ノードの成長を正確に分離できない。

地政学的不確実性も別の層を加える。輸出規制の変更は装置コストを押し上げ、またはプロセス開発を遅らせる可能性がある。貿易摩擦は同時に、より多くの現地発注を促し、制約と需要の双方を生むこともあり得る。

したがって今回の結果が支持するのは、6月期に両社が自らの予想を上回る実行を果たした、という限定的な主張だ。中国が半導体の自給自足を達成した、あるいは世界の製造リーダーを追い越したという主張を裏付けるものではない。

この境界を維持することは不可欠だ。拡散される金融見出しは、売上高、利益、技術、地政学を一つの物語に圧縮しがちである。各要素を区別したままにする方が、事業データはより有用な物語を語る。

次に注目すべき3つのシグナル

第3四半期のマージン、生産能力の規律、顧客構成が、このテクノロジーニュースが持続的なサイクルを示すのか、一時的なピークなのかを決める。

第一のシグナルはSMICの第3四半期売上総利益率だ。経営陣は、第2四半期の25.3%、第1四半期の20.1%に続き、26%から28%を見込んでいる。

このレンジ内の結果なら、価格上昇と工場稼働率が新たな減価償却費を引き続き吸収していることを確認できる。レンジを上回る結果なら、価格設定または製品ミックスがさらに強いことを示す。

大幅な未達はこの見方を弱める。コスト増の加速、顧客発注の遅れ、平均販売価格の低下を明らかにする可能性がある。売上高だけでは、こうした疑問に答えられない。

第二のシグナルは、Hua Hongが16%から18%のマージンを維持しながら、第3四半期に7億7,000万ドルから7億8,000万ドルの売上高を達成できるかだ。この売上目標は、過去最高の四半期に続くさらなる前期比増加を意味する。

両方の数値がともに動く必要がある。マージン低下を伴う売上成長は、同社が値下げによって数量を獲得していることを意味する可能性がある。マージンが安定または上昇すれば、数量と価格が同時に改善しているという経営陣の主張を支える。

Huali Microelectronicsの統合も、この検証に影響する。規模の拡大は顧客カバレッジと製造効率を改善し得る。一方、統合費用と減価償却費の追加は、短期的な収益性を弱める可能性がある。

第三のシグナルは、出荷と最終需要のバランスだ。業界レポートは、マイクロコントローラ、電源管理、フラッシュ、自動車用電子機器、消費者向けデバイスにわたって受注が引き続き幅広いかを示すはずだ。

ファウンドリーの出荷が伸び続ける一方で電子機器在庫が抑制されていれば、上昇局面はより健全に見える。在庫がデバイス販売より速く増加すれば、調整の可能性が高まる。

TSMCは製品構成こそ異なるものの、有用な比較対象となる。同社の先端ノード事業の成長は、世界の半導体価値がいかに高性能コンピューティングに集中し続けているかを示している。SMICとHua Hongが成功するために、そのモデルに追随する必要はない。

両社にとって当面の試金石は、国内市場の幅広い需要が収益を維持できるかどうかだ。収益性の高い成熟ノード・特化型ファウンドリーの体制は、数千種類の製品を支え、技術開発の資金源にもなる。

開発者や企業の購買担当者にとって、短期的な影響はソフトウェア機能ではなく、ハードウェアの供給状況に現れる。コントローラー、電源部品、組み込みメモリー、接続用チップの供給がより安定すれば、生産遅延の削減につながる可能性がある。

製品チームは、サプライヤー認定、リードタイム、部品代替の動向を注視すべきだ。調達判断では、現地のチップ設計企業や垂直統合型デバイスメーカーを通じて、中国のファウンドリーが間接的に関与するケースが増えるかもしれない。

8月の決算は方向性をより明確にしたが、結論を確定づけるものではない。SMICとHua Hongは、適切な需要条件の下であれば、中国のファウンドリー拡大がより強い価格決定力と利益率を生み出し得ることを示した。

今後は、新たな生産能力が立ち上がる中でも、この業績を再現しなければならない。第3四半期の利益率、顧客在庫、統合コストに注目したい。これらの指標は、今回の予想を上回る利益が持続的な製造業の転換を表すのか、それとも悪名高い景気循環型市場における次の一局面にすぎないのかを明らかにするだろう。