VEIRのシリーズC資金調達、データセンターにおける銅の限界に超伝導電力で挑む
AIデータセンターが銅による配電の物理的限界を圧迫する中、VEIRは超伝導電力システムの拡大に向けて1億1,000万ドルのシリーズCを完了した。VEIRのシリーズC資金調達により、マサチューセッツ州の同社は製造、製品開発、初の商用導入に向けた新たな資金を得る。
今回のラウンドは、通常のインフラ投資を上回る規模だ。VEIRはデータセンター事業者に対し、継続的な極低温冷却に依存する電力ケーブルの採用を求めている。この提案には、既存の銅システムでは回避できる運用面および財務面のリスクが伴う。
一方で、銅自体も制約を生んでいる。電流が大きくなるほど抵抗熱は増え、導体を太くすれば空間を占有し、重量も増す。AIクラスターは、より低密度なコンピューティングを前提に設計された建物に、前例のない電力負荷を集中させる。
VEIRによると、超伝導体は抵抗損失をほぼ伴わず、より細いケーブルで大幅に大きな電力を送ることができる。同社の課題は、実際の運転条件下で、そうした利点が液体窒素冷却のコストと複雑さを上回ることを証明することだ。
VEIRのシリーズC資金調達、導入に向けて前進
この資金調達は、VEIRを成功した実証段階から製造と商用プロジェクトへ移行させることを目的としている。
VEIRは2026年10月8日、応募超過となった同ラウンドを発表した。同社のシリーズC発表によると、Matter Venture PartnersとTyche Partnersが共同で投資を主導した。
新規参加者にはLG Technology Ventures、Gates Frontier、Sabanci Climate Ventures、Hui Capitalが含まれた。既存投資家にはEngine Ventures、Galvanize Climate Solutions、Piva Capital、Congruent Ventures、VXI Capitalが含まれる。
今回の投資により、VEIRの累計調達額は2億2,500万ドルとなった。同社は評価額、売上高、顧客からのコミットメント、商用パイプラインの対象システム数を明らかにしていない。
この情報不足は重要だ。今回の資金調達は、特に難易度の高い移行を支えるものだからである。VEIRは製造を拡大しながら、製品エンジニアリングを完了させ、重要施設向けにシステムを認定しなければならない。
データセンター事業者は、配電設備が継続的かつ予測可能に稼働することを求める。ラックやクラスターの密度が上がるほど、ケーブル障害ははるかに大きなコンピューティング能力の中断につながり得る。
VEIRは、この資金を米国での生産能力拡大に充てるとしている。また、低電圧・中電圧システムの新製品開発と商用導入も支援する。
低電圧設備は施設内で電力を配分する。中電圧設備は、変圧器がコンピューティング機器向けに電圧を下げる前に、キャンパス内でより大きな電力ブロックを移動させる。
VEIRはこの連鎖の両方に対応する。同社の技術は、超伝導ケーブル、断熱筐体、液体窒素の循環、終端部、センサー、自動制御を組み合わせる。
したがって、同社が販売するのは単なる新しい導体ではない。既存の建設慣行に適合する、統合された電気・熱システムを提供しなければならない。
この点は、今回の資金調達を材料実験の物語から切り離す。投資家は、電力が設計上の制約となった施設向けの新しい電力アーキテクチャに資金を提供している。
VEIRのCEO兼共同創業者であるTim Heidelは、この問題をアーキテクチャの変化という観点から位置付けた。同氏は、AIインフラでは既存システムを単に最適化するのではなく、事業者が電力供給を再考する必要があると述べた。
この発言はVEIRの商業的な主張を捉えているが、依然として同社の立場である。商用導入では、事業者が極低温機器を日常的なデータセンターインフラの一部として受け入れるかをなお検証する必要がある。
当面の目標は、あらゆる場所で銅を置き換えることではない。VEIRは、高電力密度、距離、混雑、建設時の重量が高コストのボトルネックを生む場所を対象としている。
この焦点により、超伝導体にはより限定的で信頼性の高い参入点が生まれる。従来導体が最も大きな物理的・経済的負担を課す場所で、まず競争できる可能性がある。
AIデータセンター、配電を空間の問題へと変える
AI事業者に必要なのは、より多くの電力だけではない。ますます混雑する建物内で、その電力を移動させなければならない。
国際エネルギー機関によると、データセンターの電力消費量は2025年に推定4,850テラワット時に達した。同機関の更新された見通しでは、2030年には消費量が9,500テラワット時に近づくと予測している。
これは5年間でおよそ倍増することを意味する。エネルギー需要の見通しでは、2030年までにデータセンターが世界の電力消費量の約3%を占めるとも予測している。
ただし、これらの世界規模の数値は、すべての地域的な制約を表すものではない。新設施設は、発電能力不足、系統接続の遅延、機器の供給滞り、電力インフラ用スペースの不足に直面する可能性がある。
VEIRが対応するのは、この問題の最終段階だ。データセンターは十分な発電能力を確保できても、その電力をキャンパスやコンピューティングホール全体に配分することに苦労する可能性がある。
従来の導体は電流の流れに抵抗する。電流が増えると発熱量は急増するため、設計者は導体材料、並列ケーブル、間隔、冷却能力を追加しなければならない。
その結果、物理的な拡張の問題が生じる。建物のより多くの部分を、サーバー、ネットワーク機器、冷却設備、保守用アクセスではなく、配電のために割り当てる必要がある。
銅製バスウェイやケーブルも重量物になり得る。コンピューティング機器の上方でそれらを支持するには、より強固な構造と多くの設置作業が必要になる場合がある。
AIクラスターは、こうしたトレードオフをさらに難しくする。アクセラレータは緊密に接続されたグループで最も効果的に機能するため、施設全体に均等に分散するのではなく、電力需要を集中させる。
VEIRによると、従来のラック負荷は10〜30キロワットだったが、数百キロワットへ移行しつつある。同社は、将来の一部構成ではラック当たり1メガワットに近づく可能性も見込む。
これらの予測は、普遍的な導入実績を示す数値ではない。インフラ供給事業者が、事業者に検討を期待する設計範囲を示している。
電力アーキテクチャも変化している。ほとんどのデータセンターは、コンピューティング機器向けに繰り返し変換する前に交流を配電している。
一部の事業者は、変換段階を減らし、高密度アクセラレータシステムを支えるため、より高電圧の直流配電を検討している。VEIRは480ボルトACと800ボルトDCの両方の実装向けに製品を設計している。
同社のSL Seriesは、直径4インチのケーブルアセンブリで3〜10メガワットを送電するよう設計されている。これらは、独立して検証されたフリート運用実績ではなく、メーカー仕様である。
それでも、この目標値は銅にかかる圧力を示している。制約の多いコンピューティングホールで10メガワットを送るには、多数の従来導体、支持構造、熱対策が必要になり得る。
問題は効率だけにとどまらない。大型の電力系統は、ラックの配置場所、電力を送れる距離、施設がコンピューティング機器を受け入れられるまでの時間を制限し得る。
この時間は商業的な重みを持つ。プロジェクトが電力インフラを待つ間、アクセラレータハードウェアは経済的価値を失う可能性がある。
超伝導システムは、電力系統の圧縮を約束する。ケーブル数、発熱、構造要件を減らせるなら、事業者は施設空間のより多くをコンピューティングに使える可能性がある。
これが、VEIRのシリーズC資金調達がハイパースケーラー、建設会社、電気機器供給企業にとって重要である理由だ。これは、電力密度を導入可能な製品上の優位性へ転換する試みに資金を提供する。
超伝導電力、銅の発熱を極低温の複雑さへ置き換える
VEIRの中心的なトレードオフは明快だ。導体から抵抗を取り除く代わりに、超伝導状態を維持するために必要な冷却システムを管理する。
VEIRは、高温超伝導体として知られるHTS材料を使用している。その名称とは異なり、これらは極低温で動作するが、多くの初期の超伝導体よりは高い温度で機能する。
同社は、希土類バリウム銅酸化物を基にした化合物であるREBCOを使用する。メーカーはこれをコーティングテープとして製造し、臨界温度以下まで冷却すると大電流を流すことができる。
VEIRは複数のテープを中央チューブの周囲に巻き付け、超伝導コアを形成する。真空断熱された筐体が、システムへの熱流入を抑える。
過冷却された液体窒素がアセンブリ内を循環し、必要な温度を維持する。終端ユニットは、極低温ケーブルを常温で動作する従来の電気機器に接続する。
センサーは温度、圧力、流量を追跡する。制御システムは、冷却の問題、電気的障害、熱的逸脱に対応する。
このアーキテクチャは、銅の基本的な性質に対応する。銅は電流が流れる際に熱としてエネルギーを失う一方、超伝導体の電気抵抗はほぼゼロまで低下する。
冷却によってシステム全体が無損失になるわけではない。ポンプ、冷凍設備、制御装置、熱漏れはいずれもエネルギーを消費する。
この違いは、超伝導に関する簡略化された説明ではしばしば見落とされる。導体抵抗がほぼゼロであっても、電力システムの消費エネルギーがゼロになるわけではない。
VEIRは、要求の厳しい用途では統合システム全体としてなお損失を低減できると主張する。同社の超伝導プラットフォームは、統合されたケーブル、極低温技術、インターフェース、モジュール式制御を中心に設計されている。
同社は、従来ソリューションの10倍の電力密度を主張している。また、導体重量、銅使用量、導入時間を大幅に削減できるとも主張する。
これらの数値は、顧客が運用データを公開するまで設計上の主張として扱うべきだ。性能はケーブル長、電圧、負荷プロファイル、冷却構成、冗長性、現場条件に左右され得る。
それでも、基盤となる仕組み自体は確立されている。超伝導ケーブルは長年にわたり、公益事業の実証実験や一部の送電網プロジェクトで稼働してきた。
VEIRが提案する用途は、技術をメーターの内側に持ち込む点で異なる。ケーブルは従来の送電回廊をまたぐのではなく、データセンターの建物やキャンパス内で稼働することになる。
より短い距離は、事業性を後押しし得る。事業者は、混雑と電流が最も大きい場所に技術を集中させることができる。
同社の低電圧設計は、双方向の液体窒素フローを採用している。この構成により、極低温設備を一方の端に置くことができ、混雑したコンピューティング空間の近くに置く設備を減らせる。
DC版は、単極または双極のレイアウトをサポートできる。VEIRによると、2つの単極回路はそれぞれ、1本の4インチアセンブリを通じて800ボルトで5メガワットを送ることができる。
事業者が1社の供給企業に合わせて電力システム全体を再構築する可能性は低いため、互換性は重要だ。VEIRは、他社の変電所、スイッチギア、バックアップ電源、コンバーター、ラックレベル機器に適合しなければならない。
したがって、商用製品は統合上の課題でもある。システムが保守や障害切り分けを複雑にするなら、ケーブル性能だけでは採用を確保できない。
銅が標準であり続けるのは、エンジニアがその障害挙動を理解しているためだ。幅広い供給基盤、成熟した規格、設置・修理の訓練を受けた技術者が存在する。
VEIRは、極低温システムの複雑さが、建設、試運転、日常運用、緊急対応のすべてにわたって管理可能であることを示さなければならない。
Series Cの資金調達により、同社はその主張を実証するための資源を得た。ただし、完全なシステムが総コストを引き下げるかどうかは、まだ決着していない。
3メガワットの試験は、まだデータセンターでの実績ではない
VEIRは重要な技術的節目を越えたが、シミュレーション環境での運転は、本番のAIハードウェアに隣接して何年も稼働することとは異なる。
同社が開示した最も強力な検証は、STAR（Superconducting Technology for AI Racks）と呼ばれる実証試験だ。VEIRによると、シミュレーション環境で1本のケーブルが3メガワット超の電力を送電した。
このシステムは、極低温冷却と制御機構を備えた低電圧超電導ケーブルを採用している。既存のACシステムおよび新興の800ボルトDCアーキテクチャで動作するよう設計された。
VEIRによれば、この試験では従来方式の最大10倍の電力を、5倍超の距離にわたって供給した。同社のSTAR demonstrationでは、これらの比較を同社の試験結果として提示している。
この試験が重要なのは、低電圧システムでは数メガワットを供給するために極めて大きな電流を流す必要があるためだ。その電流は、抵抗による発熱と導体サイズの管理を特に難しくする。
ただし、この実証ですべての購入検討者の疑問に答えられるわけではない。長期可用性、現場での保守要件、設置の経済性、繰り返される障害事象下での性能は、まだ実証されていない。
VEIRは自社プラットフォームについて99.99%の可用性をうたっている。これを通年で適用すれば、年間の停止時間はおよそ53分に相当する。
多くのミッションクリティカルな事業者は、冗長経路によってより厳格なサービス目標を満たすよう設計している。ケーブルシステムの可用性は、冷却装置、ポンプ、制御機器、終端部、電力機器といった周辺設備にも左右される。
極低温システムの信頼性は仮説上の懸念ではない。過去の超電導ケーブル計画では、冷却装置が保守性と継続運用に関する課題を生む可能性が示された。
2026年の技術ロードマップは、数十年にわたる超電導電力プロジェクトをレビューした。同ロードマップは、導体性能と並んで経済的な統合が現在ますます重視されていると指摘している。
technical roadmapはまた、冷却システムが求められる信頼性または保守性の期待に達しなかった過去のプロジェクトについても説明している。
こうした初期導入以降、材料と制御技術は改善してきた。それでも、この歴史は、データセンターの顧客が大容量の実証試験以上のものを求める理由を説明している。
顧客が求めるのは、故障モード試験だ。冷却停止、温度上昇、電力サージ、あるいは導体が超電導状態を離れた場合に、システムがどのように応答するかをエンジニアは把握する必要がある。
この遷移はクエンチと呼ばれる。影響を受けた材料は抵抗状態となり、迅速な検知と管理が必要な熱を発生させる。
VEIRは、熱的な逸脱、冷却喪失、電気的障害の際に、制御システムが保護応答を実行するとしている。これらの保護機構がどの程度一貫して機能するかは、独立した運用実績によって判断される。
顧客はサービス手順も検討するだろう。特殊な修理に従来設備の交換より長い時間がかかるのであれば、コンパクトなケーブルの価値は限定的になる。
部品調達も別の不確実性をもたらす。REBCOテープの生産は拡大しているが、銅のサプライチェーンほどの厚みや地理的な広がりはまだない。
VEIRはマサチューセッツ州ウォーバーンの本社で、カスタマイズされた巻線装置を用いてケーブルを製造している。生産規模の拡大には、一貫したテープ品質、精密製造、再現性のある極低温組立が必要となる。
今回の資金調達は、こうした能力の拡充に充てられる可能性がある。ただし、マルチメガワット負荷を担うシステムの品質を損なうことなく、製造を成長させなければならない。
商業契約は、実証能力より明確なシグナルとなる。実名のプロジェクト、試運転日、契約済みメガワット数、運用結果は、この技術を測定可能な説明責任にさらすことになる。
それまでは、投資家は検証から導入への移行に資金を提供している。公に確立された本番運用フリートを持つ事業に資金を供給しているわけではない。
銅の供給企業や他の超電導開発企業も静観しない
VEIRが競う相手は、新しい導体を待つ空白市場ではなく、定着した材料システムと経験豊富なケーブル企業である。
高電流では銅の不利が増すが、エンジニアは依然として設計変更で対応できる。事業者は配電電圧を上げ、ケーブル経路を短くし、変圧器を移設し、あるいは異なる形状のバスウェイを採用できる。
また、コンピューティング負荷を追加の建物へ分散することも可能だ。こうした選択はスペースを消費したり変換上のトレードオフを生んだりするが、使い慣れた設備と保守慣行を維持できる。
既存の電気機器サプライヤーは、コネクター、冷却、絶縁、プレハブ型電力モジュールを改善できる。すでに顧客関係、認証、工場、グローバルなサービスネットワークを持っている。
超電導分野での競争も進展している。Nexansは、送電網、洋上プロジェクト、ハイパースケールデータセンター向けにHTSケーブルシステムを販売している。
同社は、ロングアイランドの138キロボルトプロジェクトやドイツ・エッセンのAmpaCityケーブルを含む、20年以上の導入実績を挙げている。
同社のHTS cable portfolioは、VEIRがより広範な技術カテゴリーを独占していないことを示している。ほかにも、NKT、Furukawa Electric、LS Cable & System、American Superconductorなど、経験豊富な開発企業がある。
VEIRの差別化は、データセンターへの特化にある。同社のプラットフォームは、低電圧の屋内配電と中電圧のキャンパス接続をカバーし、高密度のAI負荷を前提に製品を設計している。
この焦点は製品適合性を高めうる。一方で、急速な建設サイクルの中で不慣れなインフラを採用する意思のある事業者へと顧客基盤を狭める可能性もある。
主要な競争は、超電導送電と従来の銅配電アーキテクチャの間にある。企業間比較よりも、競合する運用モデルに対する購入者の信頼の方が重要だ。
電流が増えるにつれ、銅にはより多くの材料とスペースが必要になる。超電導体には、冷却、専門的な制御、新たな保守手順が必要になる。
一方の経路では構造的コストが目に見える形で生じる。もう一方では、負担の一部が熱設備と運用の複雑さへ移る。
どのアーキテクチャが勝つかは、場所によって異なる。十分なスペースがある、より短い低電力の経路では、銅は引き続き経済的でありうる。
限られた通路を通じて数メガワットを供給する必要がある場合、超電導体はより魅力的になる。重量やケーブル混雑が建設を遅らせる場合にも、その価値は高まる。
中電圧アプリケーションは別のケースを提示する。コンパクトな超電導リンクは、混雑したキャンパス内で変電所、発電機、蓄電システム、データホールを接続できる可能性がある。
したがってVEIRは、万能な代替という物語ではなく、ユースケースを売り込む必要がある。最も価値の高い初期プロジェクトは、銅がもたらすペナルティが最も大きい場面を示すべきだ。
パートナーシップは導体製造と同じくらい重要になる。データセンター設計会社、電気工事業者、機器メーカー、事業者が、各インターフェースを受け入れなければならない。
標準と認証は導入を遅らせうる。購入者は、新技術を再現可能な設計に組み込む前に、定義された試験、保護、設置、検査の手順を必要とする。
産業界とのつながりを持つ投資家は、こうしたチャネルを開く助けになる可能性がある。LG Technology Venturesやほかの戦略的参加者は、製造に関する知見やインフラパートナーへのアクセスを提供するかもしれない。
ただし、彼らの参加は顧客注文を意味しない。このラウンドが確認するのは投資家の需要であり、事業者による採用ではない。
VEIRの最も強い立場は、極端な高密度環境では銅のスケーリングがますます扱いにくくなることだ。最も弱い立場は、顧客がすでにその扱いにくさを管理する方法を知っていることにある。
同社は、新たな運用規律を正当化するだけのスペース、効率、建設面での節約を提供しなければならない。重要インフラにとって、それは厳しい基準だ。
VEIRがスケールできるかを示すもの
今回の資金調達が新たなインフラカテゴリーを支えるのか、それとも長期化する実証段階を生むのかは、3つのシグナルが決める。
第1のシグナルは、試運転スケジュールを伴う、実名の商用導入だ。実際のプロジェクトでは、電圧、ケーブル長、容量、冗長性、運用環境が定義される。
顧客の属性も重要である。ハイパースケーラー、コロケーション事業者、電力会社、専門的なAIキャンパスでは、求められる信頼性要件や購買プロセスが異なる。
最も強い発表には、契約済み容量と予定される通電日が含まれる。拘束力のない協業は、採用を示す証拠としては弱い。
第2のシグナルは、独立して報告される運用性能だ。可用性、総損失、冷却エネルギー、保守時間、設置時間は、VEIRの中心的な経済性の主張を検証する。
データは導体単体ではなく、システム全体を対象とするべきだ。冷凍機、ポンプ、制御機器、補助設備は、いかなる効率比較にも含める必要がある。
銅との比較にも同等の境界条件が必要となる。信頼できる分析には、並列ケーブル、支持構造、開閉装置、冷却への影響、労働力、施設スペースを含めるべきだ。
第3のシグナルは、再現性のある製造である。VEIRは、導体品質、絶縁の完全性、極低温システムの信頼性を維持しながら、生産量を増やせることを示さなければならない。
生産上のマイルストーンには、巻線能力の拡張、認定サプライヤー、標準化モジュール、複数システムの納入などが含まれうる。工場能力だけよりも、リピート受注の方が強い証拠となる。
これらのシグナルが届くまで、市場リーダーシップの主張に大きな重みを置くべきではない。同社は資本、技術仕様、実証試験を開示したが、商用運用フリートはまだ開示していない。
VEIRのSeries C資金調達は、その隔たりを埋める余地を与える。また、1億1,000万ドルは漸進的な研究室作業以上のものを支えるべきであるため、期待も高まる。
AIデータセンターの建設者は、すでに現実的な電力制約に直面している。商用化まであと1プロジェクトという状態にとどまるインフラを、いつまでも待つことはできない。
VEIRは重要な事業を築くために、銅を排除する必要はない。銅がコンピューティング密度を制限したり、通電を遅らせたりする、限定的でコストの高い場所で勝つ必要がある。
その結果は、電気機器サプライヤーに、より高密度な代替手段の提供を促すだろう。また、ラック容量を犠牲にしたり建物を拡張したりする前に、設計者へ別の選択肢を与えることにもなる。
失敗の姿は異なる。長期にわたる試運転、高い冷却オーバーヘッド、専門的な保守、低い稼働率は、銅の既存優位を強化するだろう。
したがって次の発表には、より大きな性能主張だけでなく、運用上のコミットメントを含めるべきだ。読者は、誰が購入するのか、どこでシステムが稼働するのか、いつ本番負荷を担うのかに注目すべきである。
VEIRは3メガワットの実証を、事業者が複数のキャンパスで繰り返し導入できる信頼性の高いインフラへと転換できるだろうか。最初の試運転日、システム全体の効率データ、リピート受注を追うべきだ。それらの結果が、超電導送電が工学上の成果からAIデータセンターにとって実用的な答えへと移行したかを明らかにする。
